专利名称：挤出挠性扁平电缆的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及挠性扁平电缆，其可用于汽车的可移动部分例如门与静止部分例如主体之间的电连接。
背景技术：
挠性扁平电缆是挠性的、薄且可卷绕的，因此用于宽范围的器件，例如扫描仪头、打印机头和汽车的转向簧圈的静止部分与可移动部分之间的电连接。用层合方法制造常规的挠性扁平电缆(JP H10-278206 A)。用热封树脂层覆盖在阻燃饱和聚酯树脂的基材片材上布置的导体以形成复合片材。热封层具有高的弯曲疲劳性能和对导体的充足的粘合性。 常规方法因此包括制造基材片材，形成热封层，和层合在一起的步骤。与在包覆的电缆的生产中使用的通常的挤出方法相比，制造常规的挠性扁平电缆的方法具有许多步骤，导致高的生产成本。通过层合方法制备的挠性扁平电缆因为要求极高的挠性、例如至少I千万次循环而用于汽车的转向簧圈中。然而，用层合方法制备的挠性扁平电缆几乎不适合于门、例如滑门的用途。
发明内容
本发明的目的是提供具有优异的成形性、挠性、粘合性和阻燃性、且以低成本制造的挤出挠性扁平电缆，本发明的挠性扁平电缆因此适用于在汽车，例如在滑门和车辆主体之间的电连接中使用。根据本发明的第一方面，挤出挠性扁平电缆导体，该导体被用挤塑方法而挤出成形的绝缘层覆盖，该绝缘层由含有改性聚对苯二甲酸丁二醇酯和阻燃添加剂的阻燃树脂组合物形成，该阻燃树脂组合物具有在10°C的升温速度下用差热分析参考JIS K7121而测量的170_215°C的熔点。优选地，用挤塑机通过挤出供应到挤塑机的十字头的在导体周围的阻燃树脂组合物的单层而形成在导体周围的绝缘层。优选地，导体具有至少O. Imm的厚度和扁平电缆具有用弯曲试验参考JISC60695-11-10A而测量的至少7 X IO4次的弯曲循环。优选地，挤出挠性扁平电缆适用于汽车的可移动部分和静止部分之间的电连接。
图I是本发明的挤出挠性扁平电缆的截面示意图。
具体实施例方式本发明的挤出挠性扁平电缆具有被用挤塑方法而挤出的阻燃树脂组合物覆盖的导体。该阻燃树脂组合物含有改性聚对苯二甲酸丁二醇酯和阻燃添加剂。阻燃树脂组合物具有在10°c的升温速度下用差热分析参考JIS K7121而测量的170-215°c的熔点。在不损害扁平电缆的合适的性能情况下，阻燃树脂组合物可含有抗氧化剂、耐热稳定剂和根据需要的其他添加剂。当机械加工或使用电缆时，为了热稳定性来说，抗氧化剂和耐热稳定剂的添加是优选的。聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)是含有对苯二甲酸丁二醇酯作为主要组分的均聚酯或共聚酯(聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯共聚酯)。本发明使用共聚酯的改性聚对苯二甲酸丁二醇酯(改性PBT)。改性PBT的可共聚的单体(也称为共聚单体)是选自对苯二甲酸以外的二羧酸、I，4-丁二醇以外的二元醇、羟基羧酸和内酯中的至少一种。二羧酸是例如脂族二羧酸(例如，琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、i^一烷二羧酸、十二烷二羧酸、十六烷二羧酸、二聚酸，它们是(C4-C40) 二羧酸，优选(C4-C14) 二羧酸,其中Cm-Cn是指在相关组分内含有的m_n个碳原子数)，脂环族 二羧酸(例如，六氢邻苯二甲酸、六氢间苯二甲酸、六氢对苯二甲酸、腐殖酸(himic acid),它们是(C8-C12) 二羧酸)，除了对苯二甲酸以外的芳族系列的二羧酸(例如，邻苯二甲酸、间苯二甲酸、2，6_萘二甲酸、4-4'-联苯二羧酸、4-4' - 二苯氧基醚二羧酸、4-4' -二苯基醚二羧酸、4-4' - 二苯基甲烷二羧酸、4-4' - 二苯基甲酮二羧酸，它们是(C8-C16) 二羧酸)，或其反应性衍生物(成酯衍生物，例如邻苯二甲酸或间苯二甲酸的(C1-C4)烷基酯、例如低级烷基酯(例如，邻苯二甲酸二甲酯、间苯二甲酸二甲酯(DMI))，酰氯，酸酐)。可将多元羧酸例如偏苯三酸和均苯四酸组合在一起。二元醇是1，4-丁二醇以外的脂族亚烷基二醇(例如，乙二醇、三亚甲基二醇、丙二醇、新戊二醇、己二醇、辛二醇、癸二醇，它们是(C2-C12)烷二醇，优选(C2-C10)烷二醇)，聚氧亚烷基二醇，其是含有多个氧(C2-C4)亚烷基单元的二元醇(例如，二甘醇、二丙二醇、双四亚甲基二醇、三甘醇、三丙二醇、聚四亚甲基二醇)，脂族二元醇(例如，1，4_环己二醇、1，4_环己烷二甲醇、氢化双酚-A)，芳族系列的二元醇(例如，(C6-C14)芳族系列的二元醇(例如，氢醌、间苯二酚、萘二酚)、联苯酚、双酚、苯二甲醇)。可根据需要将多元醇例如甘油、三羟甲基丙烷、三羟甲基乙烷、季戊四醇混合在一起。双酚是双(4-羟基苯基)甲烷(双酚F)，1，I-双(4-羟基苯基)乙烷(双酚AD)，1，1_双(4-羟基苯基)丙烷，2，2-双(4-羟基苯基)丙烷(双酚A)，2，2-双(4-羟基-3-甲基苯基)丙烷，2，2-双(4-羟基苯基)丁烷，2，2-双(4-羟基苯基)-3-甲基丁烷，2，2-双(4-羟基苯基)己烧，2，2-双(4-羟基苯基)-4-甲基戊烷，它们是双(羟基芳基)(C1-C6)烷烃，1，I-双(4-羟基苯基)环戊烷，1，I-双(4-羟基苯基)环己烷，它们是双(羟基芳基)化4-(10)环烷烃，4，4' -二羟基二苯基醚，4，4' -二羟基二苯基砜，4，4' -二羟基二苯基硫醚，4，4' - 二羟基二苯基甲酮，它们的环氧烷烃加成物。环氧烷烃加成物是双酚(例如双酚A、双酚AD、双酚F)的(C2-C3)环氧烷烃加成物，例如2，2_双[4-(2-羟基乙氧基)苯基]丙烷、二乙氧基化双酚A(EBPA)、2，2_双[4-(2-羟基丙氧基)苯基]丙烷、二丙氧基化双酚A。在环氧烷烃加成物中，相对于各自的羟基，(C2-C3)环氧烷烃(环氧乙烷、环氧丙烧)的加成摩尔为I-IOmol,优选l-5mol。羟基羧酸是羟基苯甲酸、羟基萘甲酸、羟基苯基乙酸、乙醇酸、羟基己酸，或其衍生物。内酯是丙内酯、丁内酯、戊内酯、己内酯(例如ε-型)，它们是(C3-C12)内酯。优选的可聚合的单体是二元醇(例如，直链或支链的(C2-C6)亚烷基二醇例如乙二醇、三亚甲基二醇、丙二醇、己二醇，具有2-4个重复的氧亚烷基单元的聚氧(C2-C4)亚烷基二醇(例如二甘醇)，双酚(例如，双酚或其环氧烷烃加成物))，二羧酸(例如，C6-C12的(C6-C12)脂族二羧酸例如己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸，其中羧基在芳烃环的不对称位置上被取代的不对称芳基二羧酸，1，4_环己烷二甲醇)。在这些化合物中，芳族系列(例如，双酚(特别是双酚Α)的环氧烷烃加成物)、和不对称芳族系列的二羧酸(例如，邻苯二甲酸、间苯二甲酸和低级烷基酯例如它们的反应性衍生物(例如，间苯二甲酸二甲酯(DMI))是优选的。尤其合适的共聚单体是间苯二甲酸及其反应衍生物(低级烷基酯，例如间苯二甲酸二甲酯)，这是由于容易获得、容易聚合、且共聚物组分的容易控制。包括6_30mol% (改性的量)的共聚单体。共聚单体的量可以是O. 01_40mol%的范围。当包括小于6m0l%的共聚单体时，熔点变为至少215°C且扁平电缆的挠性被降低。 当包括至少30mol%的共聚单体时，熔点变为小于170°C且难以挤出以获得均匀的电缆。用常规方法(例如酯交换或直接酯化)通过共聚对苯二甲酸或其反应衍生物和可与1，4_ 丁二醇共聚的单体来制造改性PBT。扁平电缆的阻燃树脂组合物含有为卤素阻燃添加剂的阻燃添加剂，不含卤素的阻燃添加剂例如有机/无机酸，或其组合。当在组分中包括溴阻燃添加剂时，要求根据WEEE指导(用过的电子和电气器件的说明书)的合适处理。因此，有机/无机酸盐是优选的。可使用有机卤素化合物来作为卤素阻燃添加剂。有机卤素化合物通常含有选自氯、溴和碘原子中的至少一种。卤素阻燃添加剂是含卤素丙烯酸酯树脂(卤化聚苄基(甲基)丙烯酸酯树脂(例如，溴化聚苄基聚(甲基)丙烯酸酯例如五溴苄基(甲基)丙烯酸酯，卤化苄基(甲基)丙烯酸酯例如聚(五氯苄基(甲基)丙烯酸酯、或其共聚物，含卤素苯乙烯树脂(例如，溴化聚苯乙烯或卤化聚苯乙烯，其通过使苯乙烯树脂(单一或共聚物)经受卤素、溴的卤化处理、或其组合而形成)，卤化苯乙烯单体的单一或共聚物的含卤素聚碳酸酯树脂(例如溴化聚碳酸酯和卤化聚碳酸酯)，含卤素环氧化合物(例如卤化环氧树脂例如溴化环氧树脂、卤化环氧树脂和卤化苯氧基树脂例如溴化苯氧基树脂)，卤化聚芳基醚化合物(例如含卤素聚苯醚树脂例如十八溴二苯基醚、双(齒化芳基)醚(例如，双(齒化苯基)醚)、溴化聚苯醚)，卤化芳族系列的酰亚胺化合物(例如，亚烷基溴化邻苯二甲酰亚胺例如(C2-C6)亚烷基双溴化邻苯二甲酰亚胺，溴化芳族系列的酰亚胺化合物(例如双酰亚胺化合物))，卤化双芳基化合物(例如双卤化(C6-C10)芳基例如溴化联苯、双(卤化(C6-C10)芳基)(C1-C4)烷烃、溴化双酚A的卤化双酚或其衍生物(例如，与环氧乙烷加成物例如卤化双酚聚合的溴化聚酯)，卤化的脂环族烃(例如，连接环的饱和或不饱和卤化脂环族烃例如十二氯五环十八碳-7，15-二烯的卤化多环二烯烃)、卤化三(芳氧基)三嗪化合物(例如，溴化三(azoleoxy)三嗪化合物例如溴化三苯氧基三嗪)。卤素阻燃添加剂可单独使用或组合在一起。阻燃树脂组合物含有1-30重量份、优选2-25 (或2_20)重量份、更优选3_20 (或5-18)重量份卤素阻燃添加剂，相对于100重量份改性PBT。有机/无机酸盐是选自有机次膦酸盐或碱性含氮化合物的含氧酸盐(含氧酸与碱性含氮化合物的盐)中的至少一种。有机次膦酸盐是有机基团(例如，含有取代基的烃基)和有机次膦酸盐(例如与多价有机基团一起连接的多价次膦酸)。有机次膦酸盐是选自金属、硼、铵和碱性含氮化合物的盐组分(金属盐、硼盐(硼基化合物)、铵盐、氨基/含氮化合物)中的至少一种。有机次膦酸盐与卤素阻燃添加剂的一起使用改善电性能。有机次膦酸盐充当改善电性能的试剂。有机次膦酸盐的有机次膦酸可含有取代基(例如羟基，含碳-氧不饱和键的基团例如羧基、酰基、烷氧基羰基(甲氧基羰基)，烃基(例如，烷基例如甲基)，烷氧基(例如，甲氧基)。有机次膦酸可含有至少上述取代基的至少一 种。有机次膦酸盐的典型的有机次膦酸是I)可含有取代基的单或二烷基次膦酸(二烷基次膦酸例如二(Cl-ClO)烷基次膦酸)，(例如，二甲基次膦酸、甲基乙基次膦酸、二乙基次膦酸，乙基丁基次膦酸(例如乙基正丁基次膦酸、乙基异丁基次膦酸、乙基叔丁基次膦酸)，二丙基次膦酸(例如，二正丙基次膦酸、二异丙基次膦酸)，二丁基次膦酸(例如，二正丁基次膦酸、二异丁基次膦酸、二叔丁基次膦酸)，二烷基次膦酸例如二辛基次膦酸，含羟基的二烷基次膦酸例如(羟乙基)次膦酸，含羧基的次膦酸例如(2-羧乙基)-甲基次膦酸，(甲氧基甲基)甲基次膦酸，(2-羧丙基)甲基次膦酸，双(2-羧乙基)次膦酸，含羧基的二烷基次膦酸例如双(2-羧丙基)次膦酸，(2-甲氧基羰基乙基)甲基次膦酸，(2-β-羟乙基羰基乙基)甲基次膦酸，(2-甲氧基羰基丙基)甲基次膦酸，双(2-甲氧基擬基乙基)次勝酸，双(2_甲氧基擬基丙基)次勝酸，它们是含有烧氧基擬基的_■烧基次膦酸，2)可含有取代基的单或二环烷基次膦酸(例如，环烷基烷基次膦酸例如环己基甲基次膦酸、二环烷基次膦酸，它们是单或二-(C5-C10)环烷基次膦酸)，3)可含有取代基的单或二芳基次膦酸(例如，(C6-C10)芳基次膦酸例如苯基次膦酸、(Cl-ClO)芳基次膦酸例如二苯基次膦酸、烷基芳基次膦酸(例如，(C1-C4)例如甲基苯基次膦酸，烷基-(C5-C10)芳基次膦酸))，4)可含有取代基的亚烧基次膦酸(例如，I-轻基phosphoranel-氧化物、I-轻基-3-甲基phosphoranel-氧化物、2_竣基-1-轻基-lH-phosphoranel-氧化物，它们是(C3-C8)亚烷基次膦酸)，5)可含有取代基的亚烯基次膦酸(例如，I-羟基_2，3-二氢-lH-phospholel-氧化物、I-轻基-3-甲基-2, 5_ 二氢-lH-phospholel-氧化物,它们是环(C 3-C8)亚烯基次膦酸)，6)可含有取代基的(双)环亚烷基次膦酸，(例如，1，3-环亚丁基次膦酸、I，3-环亚戊基次膦酸、I，4-环亚辛基次膦酸、I，5-环亚辛基次膦酸，它们是双(C4-C10)环状脂环族亚烷基次膦酸)，7)可含有取代基的双环亚烯基次膦酸，8)含有用多价有机基团将多个次膦酸(有机次膦酸)连接在一起的多价次膦酸(例如，可含有取代基的烷烃-双-次膦酸例如乙烷-I，2-双(次膦酸)，其是(Cl-ClO)烷烃-双-次膦酸，可含有取代基的烷烃-双_(烷基次膦酸)例如乙烷-1，2-双-(甲基次膦酸)，其是(Cl-ClO)烧烃_双-(C1-C6)烧烃次膦酸)。形成有机次膦酸盐的金属是第I族金属(碱金属例如Li、Ka、Na)，第2族金属(碱土金属例如Mg、Ca、Ba)，第4族金属(Ti、Zr)，过渡金属(第7族金属例如Mn，第8族金属例如Fe，第9族金属例如Co，第10族金属例如Ni，第11族金属例如Cu)，第12族金属例如Zn,第13族金属例如Al,第14族金属例如Sn,第15族金属例如Sb。这些金属可单独使用或者组合在一起。金属盐是水合盐例如水合镁盐、水合钙盐、水合铝盐、水合锌盐。金属盐还包括部分氧化的盐例如钛氧基盐和氧锆基盐。形成盐的碱性含氮化合物是具有氨基的含氮化合物例如氨基三嗪化合物(三聚氰胺、胍胺、苯并胍胺和/或它们的缩合物例如蜜白胺、蜜勒胺、蜜隆)，胍化合物例如胍，和脲化合物例如脲。使用选自碱性含氮化合物中的至少一种。盐形成组分可包括选自上述中的至少一种。有机次膦酸盐是有机次膦酸与多种盐形成组分复合盐。实例是三聚氰胺-蜜白胺-蜜勒胺复合盐和三聚氰胺-蜜白胺-蜜勒胺-蜜隆复合盐。优选第1-2、4、7_8、10-15族金属和氨基三嗪化合物(例如，三聚氰胺、三聚氰胺缩合物)以形成盐。在饱和的有机次膦酸盐中，具有酸基(例如羧酸基)作为取代基的有机次膦酸可形成部分或全部的盐(例如，以上所述的金属盐或与次膦酸相同的含氮化合物的盐)。用下述的有机次膦酸和下述盐而形成优选的有机次膦酸盐。有机次膦酸选自可含 有取代基的脂族次膦酸盐和/或可含有取代基的脂环族次膦酸盐、可含有取代基的二烷基次膦酸、可含有取代基的二环烷基次膦酸、可含有取代基的亚烷基次膦酸、可含有取代基的亚烯基次膦酸、可含有取代基(双)环亚烷基次膦酸和可含有取代基的烷烃双(烷基次膦酸)。该盐选自第1-2、4、7-8、10-15族金属和氨基三嗪化合物中的至少一种。二烷基次膦酸盐是碱土金属盐(例如，二甲基次膦酸钙盐、二乙基次膦酸钙盐、乙基丁基次膦酸钙盐、二丁基次膦酸钙盐、(2-羧乙基)甲基次膦酸钙盐、(2-羧丙基)甲基次膦酸钙盐、双(2-羧乙基)次膦酸钙盐、双(2-羧丙基)次膦酸钙盐)，铝盐(例如，二甲基次膦酸铝盐、甲基乙基次膦酸铝盐、二乙基次膦酸铝盐、乙基丁基次膦酸铝盐、二丁基次膦酸铝盐、(2-羧乙基)甲基次膦酸铝盐、(2-羧丙基)甲基次膦酸铝盐、双(2-羧乙基)甲基次膦酸铝盐、双(2-羧丙基)次膦酸铝盐)，钛盐(例如，甲基乙基次膦酸钛盐、二乙基次膦酸钛盐、乙基丁基次膦酸钛盐、二丁基次膦酸钛盐、它们的钛氧基盐)，锌盐(例如，二乙基次膦酸锌盐、乙基丁基次膦酸锌盐、二丁基次膦酸锌盐、甲基乙基次膦酸锌盐、(2-羧乙基)甲基次膦酸锌)，氨基三嗪化合物盐(例如，二甲基次膦酸三聚氰胺盐、甲基乙基次膦酸三聚氰胺盐、二乙基次膦酸三聚氰胺盐、乙基丁基次膦酸三聚氰胺盐、二丁基次膦酸三聚氰胺盐、它们的三聚氰胺-蜜白胺-蜜勒胺复合盐)。可含有取代基的亚烷基次膦酸盐是I-羟基phosphoranel-氧化物的金属盐(碱土金属(Ca，Mg)盐、铝盐、钛盐、钛氧基盐、锌盐)，和氨基三嗪盐例如三聚氰胺盐、三聚氰胺-蜜白胺-蜜勒胺复合盐。最优选的有机次膦酸盐含有选自二烷基次膦酸、二环烷基次膦酸、亚烷基次膦酸、亚烯基次膦酸和烷烃双(烷基次膦酸)中的次膦酸(所有这些可含有取代基)，和选自第2族金属(例如，Ca)、第13族金属(例如，Al)、氨基三嗪化合物(三聚氰胺，蜜白胺，蜜勒胺，蜜隆)中的至少一种的盐。有机次膦酸盐可单独使用或者组合在一起。具体的有机次膦酸盐公开于JP S55-5979 A、JP H8-73720 A、JP H9-278784 A、JPHl 1-236392 A、JP 2001-2686 A、JP 2004-238378 A、JP 2004-269526 A、JP 2004-269884A、 JP 2004-346325 A、 JP 2001-513784 A、 JP 2001-525327 A、 JP 2001-525328 A, JP2001-525329 A、 JP 2001-540224 A、 US 4180，495、 US 4，208，321、 US 4，208，322、 US6，229，044、US 6，303，674 中。
含氧酸盐的含氧酸(除了有机次膦酸以外)是硝酸，氯酸(高氯酸、氯酸、亚氯酸、次氯酸)，磷酸(非缩合的磷酸例如正磷酸、偏磷酸、磷酸、次磷酸、和缩合的磷酸(多磷酸)例如焦磷酸、三聚磷酸、四聚磷酸、聚偏磷酸、无水磷酸(五氧化二磷))，有机磷酸(醇例如烷醇、亚烷基二醇与次磷酸以外的磷酸的偏酯，例如，单或二烷基亚磷酸酯例如二甲基亚磷酸酯)，硫酸(非缩合的硫酸例如过单硫酸、硫酸、亚硫酸，和缩合的硫酸例如过二硫酸、焦硫酸)，硼酸(非缩合的硼酸例如原硼酸、偏硼酸，和缩合的硼酸例如四硼酸、无水硼酸)，铬酸，锑酸，钥酸，钨酸。这些含氧酸可单独使用或者组合在一起。在含氧酸中，缩合的磷酸(焦磷酸、多磷酸、聚偏磷酸)，硫酸，缩合的硫酸(焦磷酸)是优选的。含氧酸的碱性含氮化合物是具有键合到氮原子上的氢原子(例如，即活性氢原子例如氨基(-NH2)、亚氨基(-NH-)中的氢原子)的含氮化合物(链状或环状化合物)，例如，氨，脲化合物(例如，脲)，胍化合物(例如，双氰胺、胍、脒基脲)，和氨基三嗪化合物(例如， 三聚氰胺、胍胺、苯并胍胺、和/或缩合物例如蜜白胺、蜜勒胺、蜜隆的三聚氰胺缩合物)。这些含氮化合物可单独使用或者组合在一起。在含氮化合物中，氨、脲、胍、双氰胺、三聚氰胺、三聚氰胺的缩合物(蜜白胺、蜜勒胺、蜜隆)是优选的。就含氧酸和碱性含氮化合物的反应(煅烧)产物而言，含氧酸盐可以是缩聚物。含氧酸和含氮化合物的缩聚物是含氧酸和/或含氧酸的盐与含氮化合物，和具有(-N = C=N-或-N = C(-N < )2)单元的氰胺衍生物化合物例如三嗪化合物(例如，三聚氰胺)和胍化合物的缩聚物。通过煅烧并缩合含氧酸、氰胺衍生物和根据需要的粘结剂(例如，脲和/或含氧酸脲)而获得缩聚物。该缩聚物通常是含酰胺键的聚合物化合物。缩聚物的含氧酸是磷酸，有机磷酸，和上述含氮化合物的磷酸盐(例如，多磷酸铵，磷酸脲)，特别是缩合的磷酰胺(或用有机磷酸和/或缩合磷酸形成的多聚磷酸酰胺)。多磷酸酰胺的粘结剂是脲和/或磷酸脲。上述缩聚物可单独使用或者组合在一起。在JP H7-138463 A中公开了多磷酸酰胺。JP S51-39271和JP S53-2170公开了多磷酸酰胺的制造方法。多磷酸酰胺可以以商业产品形式获得(Sumisafe PM ；Sumitomo Chemical Co. , LTD. , Taien S 的产品，Taihei Chemical Industrial Co. , LTD.的产品)。优选的含氧酸盐是多磷酸与氨基三嗪化合物的盐(例如，多磷酸三聚氰胺)，多磷酸蜜白胺，多磷酸(例如，多磷酸蜜勒胺)与三聚氰胺和/或三聚氰胺的缩合物(尤其是三聚氰胺或三聚氰胺缩合物)的盐，硫酸与氨基三嗪化合物的盐(例如，硫酸例如硫酸(二)三聚氰胺，硫酸(二)蜜白胺，硫酸三聚氰胺-蜜白胺-蜜勒胺复合盐与三聚氰胺和/或三聚氰胺缩合物的盐)，焦硫酸与氨基三嗪化合物的盐(例如，焦硫酸例如焦硫酸(二)三聚氰胺，焦硫酸(二)蜜白胺，焦硫酸(二)蜜勒胺，焦硫酸三聚氰胺-蜜白胺-蜜勒胺复合盐与三聚氰胺和/或三聚氰胺的缩合物的盐)，缩合磷酸酰胺(或多磷酸酰胺)。在含氧酸盐中含氧酸与含氮化合物的摩尔比为1/0. 5-1/5、优选1/0. 7_1/4、和更优选 1/0. 8-1/3。对于卤素阻燃树脂来说，这些含氧酸盐改善树脂的电性能。含氧酸盐产生电性能的改善。在有机/无机盐中，从化合物的稳定性(容易储存)、容易机械加工性、产品质量(产品外观和产品的表面渗出)、产品的耐久性、热稳定性考虑，有机次膦酸盐是最合适的，低级烷基次膦酸(例如，二甲基次膦酸、甲基乙基次膦酸、二乙基次膦酸、乙基丁基次膦酸、二丁基次膦酸)的Ca、Mg和Al盐是更优选的。可将有机/无机盐单独使用或者组合在一起。对于有机/无机盐来说，有机次膦酸盐和/或含氧酸盐对于改善电性能来说是合适的。有机次膦酸盐与含氧酸盐的重量比为99/1-1/99，优选 95/5-5/95，更优选 90/10-10/90。有机/无机盐与改性PBT的共混比例(重量份)为1-60 (例如，2_50) /100、优选3-40 (例如，4-35) /100、更优选 3-30 (例如，8-25) /100。当将卤素阻燃添加剂和有机/无机酸盐一起使用时，有机/无机酸盐与卤素阻燃添加剂的重量份的比例为5-500/100、优选10-350/100、更优选20-300 (例如，30-280)/100、特别是 40-270/100、和 20-500/100。抗氧化剂是I)受阻酚化合物(受阻酚抗氧化剂)，例如，2，6_ 二叔丁基-对甲酚，2,2'-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚，2，2'-硫代双(4-甲基-6-叔丁基苯酚，4， 4/ -硫代双(6-叔丁基-间甲酚，三甘醇-双(3-叔丁基-5-甲基-4-羟基苯基)丙酸酯，季戊四醇四(3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯，它们是支链(C3-C6)烷基苯酚，2)磷化合物(磷抗氧化剂)例如，亚磷酸酯(双((C1-C9)烷基-芳基)季戊四醇二亚磷酸酯例如亚磷酸酯(双(2，4_ 二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯，和亚膦酸酯(四(2，4_ 二叔丁基苯基)-4,4'-联苯二亚磷酸酯)，3)硫化合物(硫抗氧化剂)(例如,二月桂基硫代二丙酸酯)，4)受阻胺的胺化合物(胺抗氧化剂)，例如，萘胺，苯基萘胺，1，4_亚苯基胺，双(2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯，双(1，2，2，6，6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯，5)氢醌化合物(氢醌抗氧化剂)，例如，2，5-二叔丁基氢醌，6)喹啉化合物(喹啉抗氧化剂)，例如，6-乙氧基-2，2，4-三甲基-1，2-二氢喹啉。耐热稳定剂是I)碱金属或碱土金属化合物例如碱性磷酸氢盐或碱土金属盐(例如，磷酸二氢镁、磷酸二氢钙，磷酸单氢钙(磷酸二钙、CaPO4),磷酸二氢钡，磷酸单氢钡，它们是磷酸(单或二)氢的碱土金属盐，2)无机金属或矿物稳定剂(水滑石、沸石)。可将抗氧化剂和耐热稳定剂单独使用或者组合在一起。受阻酚化合物适合于耐热稳定剂。可将受阻酚化合物单独使用或者与选自磷酸盐化合物，碱金属或碱土金属化合物，和水滑石中的至少一种组合。相对于100重量份主剂，抗氧化剂和耐热稳定剂的配混比是0-15重量份(例如，O. 001-10重量份)，优选O. 01-5重量份，更优选O. 05-2重量份。当受阻酚化合物与其他耐热稳定剂组合时，以重量计，受阻酚化合物与耐热稳定剂的配混比是99/1-1/99、优选98/2-10/90、更优选 95/5-20/80。本发明的扁平电缆包覆的聚酯树脂组合物可包括其他聚合物、增塑剂、无机填料、硫化(交联)剂、颜料、光稳定剂、抗静电剂、防粘连剂、润滑剂、分散剂、流动性改善剂、脱模齐U、核形成剂和中和剂。相对于100重量份本发明的扁平电缆包覆的聚酯树脂组合物，添加剂与聚合物的量为O. 01-50重量份。本发明的扁平电缆包覆的阻燃树脂组合物可以是粉末的混合物、熔融混合物、或来自熔融混合物的模塑体(片材或膜)。用常规方法通过混合改性PBT、阻燃添加剂、和根据需要的添加剂和/或其他树脂组分来调节粉末的混合物。有几种调节粉末混合物的方法。I)首先混合每一组分并用单轴或双轴挤出机挤出该混合物以形成用于模塑最终产品的粒料。2)制备不同于最终组合物的几种粒料(母料)并用一定量的各粒料进一步调节该混合物以获得用于模塑最终产品的最终组合物。3)可将每一组分供应到模塑机中以获得最终组合物。与常规的层合方法相比，用挤塑机以高的生产率和低成本地制造本发明的挠性扁平电缆。将彼此平行布置的单一或多个导体供应到挤塑机的十字头，并用单层成形挤塑而在导体周围形成阻燃树脂组合物的绝缘层。导体可以具有不同尺寸的多芯或单芯。当使用多个导体时，导体彼此平行地布置，可利用桥来调节导体之间的间隔。覆盖层可具有任意的厚度和宽度，除非限制扁平电缆的挠性。树脂组合物的粉末与其他组分的混合和熔融由于各组分的分散的改善而改善模塑制品的质量。
用差热分析(DSC)参考JIS K7121来测量扁平电缆包覆的聚酯树脂组合物的熔点。在DSC设备内安放通过将最终组合物进行混合和挤出而形成的每一粒料样品(约5mg)，在50°C下保持5分钟以稳定该设备，以10°C /min加热到280°C。由吸热反应的顶部峰值来确定熔点。实施例以下详细地解释本发明的挤出挠性扁平电缆的实施方式。本发明不限于所述的实施方式。阻燃树脂组合物的制备制备五种(PBT 1-PBT5)改性聚对苯二甲酸丁二醇酯。PBT I 使含有具有87. 5/12. 5的摩尔比的对苯二甲酸和间苯二甲酸的二羧酸与作为二醇组分的1，4_ 丁二醇反应，以形成改性聚对苯二甲酸丁二醇酯共聚物(熔点205°C，熔体指数 15g/10min)。PBT 2 使含有具有75/25的摩尔比的对苯二甲酸和间苯二甲酸的二羧酸与作为二醇组分的1，4_ 丁二醇反应，以形成改性聚对苯二甲酸丁二醇酯共聚物(熔点180°C，熔体指数25g/10min)。PBT 3 使具有I : I的重量比的PBT I和I3BT 2反应，以形成改性聚对苯二甲酸丁二醇酯共聚物混合物(熔点190°C，熔体指数20g/10min)。PBT 4 聚对苯二甲酸丁二醇酯(熔点224°C，熔体指数25g/10min)。PBT 5 使含有具有70/30的摩尔比的对苯二甲酸和间苯二甲酸的二羧酸，与作为二醇组分的1，4_ 丁二醇反应，以形成改性聚对苯二甲酸丁二醇酯共聚物(熔点168°C，熔体指数25g/10min)。用重量为2. 16kg和温度为235°C的条件参考JIS K7210来测量熔体指数(MFR)。阻燃添加剂是通过下述方法制备的I，2-二乙基次膦酸铝盐。
将2，106g(19. 5mol)l，2-二乙基次膦酸溶解在6. 5L水中。搅拌所得溶液，并与507g(6. 5mol)氢氧化铝混合。所得混合物在80_90°C下保持65小时。冷却该混合物到60°C，并过滤和在真空干燥器柜内在120°C下干燥，直到过滤的材料具有恒定的质量。干燥的材料是重量为2，140g的细粒粉末。干燥的材料在300°C下不熔融。产率为理论值的95%。抗氧化剂是受阻酹化合物(Irganox 1010 ；日本BASF的产品)。扁平电缆的制造表I示出各实施例和比较例以重量份计的配混比。用双轴挤出机挤出每一混合物以制备各自的树脂组合物。将每一树脂组合物挤出成形以获得粒料。表I还示出各树脂组合物的熔点。
表I
权利要求
1.一种挤出挠性扁平电缆，其具有用挤塑方法挤出成形的绝缘层覆盖的导体，该绝缘层由含有改性聚对苯二甲酸丁二醇酯和阻燃添加剂的阻燃树脂组合物形成，该阻燃树脂组合物具有用差热分析在10°c /min的升温速度下参考JIS K7121而测量的170_215°C的熔点。
2.如权利要求I所述的挤出挠性扁平电缆，其中用挤塑机通过挤出供应到挤塑机的十字头的在导体的周围的阻燃树脂组合物的单层而形成在导体周围的绝缘层。
3.如权利要求2所述的挤出挠性扁平电缆，其中该导体具有至少0.Imm的厚度，且该扁平电缆具有用弯曲试验参考JIS C60695-11-10A而测量的至少7 X IO4次的弯曲循环。
4.如权利要求1-3的任一项所述的挤出挠性扁平电缆，其中挤出挠性扁平电缆适用于汽车的可移动部分和静止部分之间的电连接。
全文摘要
本发明提供挤出挠性扁平电缆，它具有优异的可成形性、挠性、粘合性和阻燃性，具有低的制造成本。本发明的挠性扁平电缆适用于汽车的滑门以及其他部件。挤出挠性扁平电缆具有被用挤塑方法挤出成形的绝缘层覆盖的导体。绝缘层由含有改性聚对苯二甲酸丁二醇酯和阻燃添加剂的阻燃树脂组合物形成。阻燃树脂组合物具有用差热分析在10℃/min的升温速度下参考JIS K7121测量的170-215℃的熔点。
文档编号H01B7/295GK102812525SQ20118001375
公开日2012年12月5日 申请日期2011年2月25日 优先权日2010年3月12日
发明者山田牧, 五岛一也 申请人:矢崎总业株式会社