专利名称：具有流体喷射器的圆盘刷清洁器模组的利记博彩app
技术领域：
本发明实施例大致关于处理半导体基板的设备与方法。更明确地，本发明实施例提供以圆盘刷清洁半导体基板的设备与方法。
背景技术：
半导体元件制造过程中，多个层(诸如，氧化物、铜)在形成随后层的前需要平坦化以移除梯部或起伏。通常藉由按压半导体基板的元件侧抵靠充满研磨溶液(例如，研磨化合物)的研磨垫，并藉由相对半导体基板旋转研磨垫来机械、化学与/或电性执行平坦化。平坦化处理后通常为清洁处理，其移除残余研磨溶液与/或来自研磨的微粒。传统的清洁处理通常包括以机械刷装置刷擦基板表面，利用孔状或海绵类材料(例如，聚醋酸こ烯酯(PVA))制成的刷具或者以尼龙鬃制成的刷具。然而，传统刷式清洁器对刷擦刷具的移动与向下力量以及基板的旋转速度的控制有限，因此产量受限且在清洁过程中可能伤
害基板。因此，需要清洁基板的设备与方法。
发明内容
本发明大致关于研磨处理后清洁基板的方法与设备。明确地说，本发明实施例系关于在利用夹盘旋转基板时利用圆盘刷清洁基板的设备与方法。一实施例提供基板清洁器，包括界定处理空间的腔室主体，其中腔室主体具有设以让基板通过的顶部开ロ ；基板夹盘，配置于处理空间中，其中基板夹盘系设以接收基板并旋转基板于实质垂直方向中；及刷具组件，配置于处理空间中，其中刷具组件包括与基板夹盘相对且可移动地配置的圆盘刷，其中圆盘刷的处理表面接触基板夹盘上基板的表面。另ー实施例提供基板清洁器，包括具有上开ロ与内部空间的槽，以容纳基板于实质垂直方向中；真空夹盘，配置于内部空间中，其中真空夹盘系设以接收并旋转基板于实质垂直方向中；基板搬运器，配置于内部空间的下部中，其中基板搬运器系设以在真空夹盘与外部机器人之间传送基板；及刷具组件。刷具组件包括圆盘刷，与基板夹盘相对且可移动地配置于内部空间中；滑动机构，设以平行于真空夹盘在真空夹盘的中心区与真空夹盘的边缘区之间滑动圆盘刷；喷洒喷嘴，在圆盘刷附近耦接至滑动机构，其中喷洒喷嘴引导处理流体朝向真空夹盘上的基板与圆盘刷；旋转马达，设以旋转圆盘刷；及圆柱，设以移动圆盘刷朝向与离开真空夹盘。又另ー实施例提供处理基板的方法，包括以下步骤传送基板于垂直方向中至清洁腔室的处理空间；将基板固定于配置于清洁腔室中的基板夹盘上；利用基板夹盘旋转基板于实质垂直方向中；以配置于清洁腔室中的圆盘刷接触基板；并清洁基板，包括在自 基板中心滑动圆盘刷至基板边缘时按压并旋转圆盘刷使其抵靠基板。
为了更详细地了解本发明的上述特征，可參照实施例(某些描绘于附图中)来理解本发明简短概述于上的特定描述。然而，需注意附图仅描绘本发明的典型实施例而因此不被视为其的范围的限制因素，因为本发明可允许其他等效实施例。图I系根据本发明一实施例的清洁器模组的示意透视正面图。图2系图I的清洁器模组的示意透视背面图。图3系图I的清洁器模组的示意横剖面侧视图。图4系图I的清洁器模组显示圆盘刷与流体喷ロ的示意横剖面图。图5A-5E系显示利用根据本发明一实施例的清洁器模组的清洁次序的示意图。图6系根据本发明另ー实施例的清洁器模组的示意透视正面图。图7系根据本发明另ー实施例的基板固持件的示意透视图。图8系根据本发明一实施例的成对清洁器模组的示意透视图。图9系具有根据本发明一实施例的清洁器模组的研磨系统的示意平面图。为了促进理解，可尽可能应用相同的元件符号来标示图式中相同的元件。预期ー实施例的元件与特征可有利地用于其他实施例而不需特别详述。
具体实施例方式本发明实施例大致关于研磨处理后清洁半导体基板的设备与方法。明确地说，本发明实施例系关于在利用真空夹盘垂直地旋转基板时利用圆盘刷清洁基板的设备与方法。本发明实施例系关于利用旋转圆盘刷抵靠真空夹盘旋转的基板以进行清洁处理。本发明实施例的优点包括改良的产量、避免变形以及降低基板边缘区附近的缺陷。由于比起利用滚轴利用基板夹盘可以在较高速度下旋转基板，利用本发明实施例可大幅提高清洁产量。比起传统刷具清洁器中所用的刷擦刷具，本发明的圆盘刷亦更容易控制。利用基板夹盘在处理过程中固持基板亦自基板的背侧提供支撑给基板。因此，基板在清洁过程中保持平坦，因而不容易变形。由于基板夹盘不需要接触基板的边缘区，本发明实施例可让圆盘刷接近并清洁基板的整个表面(包括基板的边缘)。因此，降低边缘区附近的缺陷。此外，提高的基板旋转速度亦改善接受清洁的基板上的电荷状況。本发明实施例 亦提供流体喷洒喷嘴以引导雾化清洁溶液朝向接受清洁的基板，因此，更改善基板上的电荷状況。可适以自本发明受惠的清洁模组实施例为DESCIAli清洁器与REFLEXION GT 清洁器，两者均系自 Applied Materials, Inc. (Santa Clara, California)取得。图1-4示意性描绘根据本发明的一实施例的清洁器模组200。图I系显示圆盘刷组件的清洁器模组200的示意透视正面图。图2系显示基板夹盘的马达与基板搬运器的驱动机构的清洁器模组200的示意透视背视图。图3系清洁器模组200的示意横剖面侧视图。图4系清洁器模组200的示意横剖面图。清洁器模组200系设以清洁实质垂直方向中的基板。清洁器模组200包括槽201，界定设以容纳井清洁实质垂直方向中的基板205的内部空间202。槽201通常固定至基部204。槽201具有上开ロ 203，以让基板与外部基板搬运器(例如，外部机器人)通过。ー实施例中，槽201可包括盖，其可在处理过程中可移动地配置于上开ロ 203上。一实施例中，清洁器模组200包括基板搬运器240、基板夹盘组件210与圆盘刷具组件220。基板搬运器240系设以在外部基板搬运器与基板夹盘组件210之间传送基板。基板夹盘组件210系设以在槽201的内部空间202中固定并旋转基板于实质垂直方向中。圆盘刷具组件220系设以按压圆盘刷221抵靠基板夹盘组件210上的旋转基板205以清洁基板205。一实施例中，基板夹盘组件210包括基板支撑件213，配置于槽201的内部空间202中以固定基板于实质垂直方位中。基板支撑件213系耦接至设以旋转基板支撑件213的马达211的轴212。马达211系配置于槽201外侧而轴212延伸通过槽201的侧壁。马达211能够旋转基板支撑件213高达约2000RPM(每分钟转数)。一实施例中，马达211可在清洁过程中旋转基板支撑件213与其上的基·板205于约100RPM至约400RPM之间。ー实施例中，马达211系中空轴马达。一实施例中，基板支撑件213系真空夹盘，设以藉由真空夹持基板205的背侧而固定基板205。一实施例中，基板支撑件213包括唇部214，附着于基板支撑件213的上表面213a的边缘区附近。唇部214系设以接触基板205的背侧并在基板205的背侧与基板支撑件213的上表面213a之间形成穴部205。真空源215系流体连通至穴部205a。运作过程中，真空源215能抽吸穴部205a并于其中形成低压区而做为真空夹盘。基板搬运器240包括端效器243，配置于内部空间202的下部202L中。端效器243系设以藉由边缘区接收并传送基板。端效器243的示意透视图系显示于图7中。ー实施例中，端效器243具有两个或更多凹ロ 244形成于其上以接收基板205的边缘。一实施例中，端效器243包括感应器组件，设以侦测基板的存在。一实施例中，光源245与光学感应器246系配置于端效器243的相对侧上，以致端效器243中的基板阻挡光源245与光学感应器246间的路径。再度參照图2，基板搬运器240包括垂直移动组件241与水平移动组件242，透过轴247连接至端效器243。垂直移动组件241与水平移动组件242系配置于槽201外側。轴247延伸通过槽201的侧壁中的开ロ 206a以连接移动组件241、242以及端效器243。挠性密封件206可用于密封围绕轴247的开ロ 206a，以允许轴247的垂直与水平移动。运作过程中，水平与垂直移动组件242、241将端效器243配置于交换位置以自外部基板搬运器接收基板，外部基板搬运器自槽201的上开ロ 203垂直地输送基板。端效器243于凹ロ 244接收基板而外部基板搬运器缩回离开槽201。端效器243接着向上与向后移动至负载位置，其中基板系配置抵靠基板支撑件213的唇部214。接着将基板真空夹持至基板支撑件213。端效器243接着垂直与水平移动以完全离开，以致基板支撑件213可自由地旋转基板。在清洁基板后，端效器243系移动至负载位置以自基板支撑件213取回基板。在自基板支撑件213取回基板后，端效器243系移动至交換位置将基板搬运至外部基板搬运器，并接着等待来自外部基板搬运器的新基板。一实施例中，垂直移动组件241与水平移动组件242系线性圆柱，各自设以在两个位置之间移动。可气压式控制线性圆柱因此具有相对低的成本。如图7所示的另ー实施例中，马达248、249系用以分别控制端效器243的垂直与水平移动。马达248与249可让端效器243在运作过程中具有多个方位并在设定过程中校准。另ー实施例中，基板搬运器240a可利用线性圆柱与马达的组合来控制端效器243的垂直与水平移动。圆盘刷具组件220系设以利用圆盘刷221清洁基板支撑件213上的旋转基板205，圆盘刷221具有实质平行于基板205的顶表面221a。顶表面221a可为平坦表面,设以藉由以轻微压カ刷擦而清洁基板。一实施例中，圆盘刷221系由化学相容于清洁溶液的软性材料所制成。一实施例中，圆盘刷221系由PVA(聚醋酸こ烯酯)或相似材料所制成。一实施例中，圆盘刷221的柔软度可让厚度在约62gm/cm2置约84gm/cm2间的压力下减少30%。圆盘刷221亦具有约85%至约95%间的孔隙度数值。一实施例中，圆盘刷221外形可为圆形或卵形。顶表面221a的外径系在约20mm至约31mm之间。圆盘刷221的厚度系在约15mm至约25mm之间。图4显示自基板支撑件213的视角观的圆盘刷具组件220的正面图。除了圆盘刷 221以外，圆盘刷具组件220更包括配置于圆盘刷221附近的喷洒喷嘴224、配置于圆盘刷221附近的第一流体喷ロ 225、及配置于离开圆盘刷221—段距离的第二流体喷ロ 226，该距离约基板支撑件213的半径或接受处理的基板205的半径。圆盘刷221、喷洒喷嘴224与流体喷ロ 225、226系耦接至滑动块223，其平行于基板支撑件213自基板支撑件213的中心移动圆盘刷221至基板支撑件213的边缘。喷洒喷嘴224与流体喷ロ 225、226与圆盘刷221一起移动。一实施例中，喷洒喷嘴224系设以喷洒具有圆锥形覆盖范围的流体流。喷洒喷嘴224系经配置以致当圆盘刷221接触基板支撑件213上的基板205时圆锥形流体流达到圆盘刷221的顶表面221a与基板205两者。清洁过程中，喷洒喷嘴224系设以喷洒处理流体至圆盘刷221上游区中的基板205，以致圆盘刷221到达该区时基板205为湿的。当圆盘刷221接触基板205吋，喷洒喷嘴224亦清洁圆盘刷221。当圆盘刷221系设以在基板205径向向外移动时清洁基板205，喷洒喷嘴224系配置于圆盘刷221的径向外側。流体喷ロ 225、226系设以在处理过程中独立引导雾化流体流朝向基板205。ー实施例中，流体喷ロ 225、226系各自连接至处理流体源以及加压气体源以输送雾化流体流。一实施例中，处理流体的加压气体可具有高达约45psi的相似压力。一实施例中，可在毎分钟约20至约100毫升下输送处理流体与空气混合物。流体喷ロ 225、226系远离彼此而配置，相隔距离约为接受处理的基板的半径，以致当滑动块223径向向内与径向向外移动时可由中心至边缘提供雾化流体流至基板。示范性次序将參照图5A-5E加以描述。流体喷ロ225、226提高接受处理的基板上的电荷，特别系当旋转速度低吋。圆盘刷221系耦接至圆盘刷马达222，其设以围绕其的中心轴旋转圆盘刷221。圆盘刷马达222系配置于槽201的外侧并透过轴222a(通过槽201)耦接至圆盘刷221。圆盘刷221的旋转提供基板205与圆盘刷221间的额外相对移动，因此加强处理过程中的清洁处理。一实施例中，圆盘刷221可旋转于约100RPM至约400RPM之间。圆盘刷具组件220更包括滑动机构230，设以移动滑动块223以及圆盘刷221、圆盘刷马达222、喷洒喷嘴224与流体喷ロ 225、226于槽201中前进后退。一实施例中，滑动机构230可包括耦接至线性驱动单元的马达，其驱动滑动块223。圆盘刷具组件220更包括刷具深度控制组件231，设以调整基板205与圆盘刷221的顶表面221a间的距离，并透过圆盘刷221施加力量抵靠基板205。一实施例中，刷具深度控制组件231包括圆柱232，其透过滑动机构230与滑动块223连接于圆盘刷221。圆柱232系设以水平地移动圆盘刷221、滑动机构与滑动块223，以调整基板205与圆盘刷221间的距离。一实施例中，圆柱232系连接至控制器250，其系设以控制圆盘刷221施加至基板205的力量。当圆柱232驱动圆盘刷221朝向基板支撑件213以接触基板205时，控制器250监测圆柱232的调节器的压カ并在调节器压カ到达预定值时停止圆柱232。一实施例中，圆盘刷221施加置基板205的力量系在约O. Ilb至约2. Olb之间。图6系根据本发明另ー实施例的清洁器模组200a的示意透视正面图。清洁器模组200a系相似于清洁器模组200，除了清洁器模组200a包括不同的刷具深度控制组件231a以外。刷具深度控制组件231a包括圆柱232与马达233，透过滑动机构230与滑动块223连接圆盘刷221。圆柱232与马达233两者系设以移动圆盘刷221朝向基板支撑件213与基板205。控制器250系连接至圆柱232与马达233以控制圆盘刷221与基板205间的距离。 运作过程中，马达233首先单独驱动圆盘刷221朝向基板205，而控制器250监控马达233的扭矩。一但圆盘刷221接触基板205后，移动圆盘刷221的妨碍増加，因此马达233的扭矩亦增加。因此，控制器250可藉由观察马达233的扭矩的剧烈增加来确定圆盘刷221接触基板205的时间。当发现扭矩的提高(例如，扭矩提高约25%)时，控制器250停止马达233并在立即停止圆柱232于侦测扭矩提高位置处。马达233接着移动圆盘刷221向后离开基板205至待命位置。圆柱232接着在基板205清洁处理过程中于待命位置(圆盘 刷221不接触基板205)与立即停止(圆盘刷221接触基板205)之间移动。
藉由利用额外的马达233，刷具深度控制组件231a提高圆盘刷221与接受处理基板间的相对位置的控制的准确性与重复性。再度參照图3，清洁器模组200更包括两个或多个喷洒棒配置于内部空间202的上部202U中，以在传送基板进出槽201时喷洒清洁液体或清洗溶液朝向基板。一实施例中，清洁器模组200包括两个正面侧喷洒棒252、253，与基板支撑件213相对而配置并设以输送清洁液体或清洗溶液；与背侧喷洒棒251，与基板支撑件213配置于相同侧上。正面侧喷洒棒252、253系配置于不同垂直水平上。各个喷洒棒251、252、253具有复数个喷嘴251a、252a、253a，弓丨导朝向基板的路径。
一实施例中，喷洒棒251、252系连接至DI水源并设以喷洒DI水朝向基板，而下方正面侧喷洒棒253系连接至清洁液体源并设以输送清洁液体。图5A-5E系显示根据本发明一实施例利用清洁器模组200的清洁次序的示意图。在清洁基板前，外部基板搬运器(例如，机器人)传送基板至交換位置中的基板搬运器240。当基板由槽201的开ロ 203朝向下部202L的基板搬运器240移动时，喷洒棒251、252、253引导DI水与清洁液体至基板。一实施例中，喷洒棒251、252各自在约O. 5公升/分钟至约3. 6公升/分钟间的流率下输送DI水，而喷洒棒253在约O. 5公升/分钟至约3. 6公升/分钟间的流率下输送清洁液体。一实施例中，当在籍由圆盘刷221清洁后自槽201传送基板离开时，喷洒棒251、252、253以相同方式输送清洗溶液与清洁液体。基板搬运器240接着移动至负载位置以负载基板于基板支撑件213上。施加真空以夹持基板于基板支撑件213上。基板搬运器240接着移动离开负载位置至交換位置或区别的待命位置任一者，以致基板支撑件213可旋转基板而不接触基板搬运器240。圆盘刷221系经配置于离开基板支撑件213的中心区附近的基板。刷具深度控制组件231接着作用以推动圆盘刷221抵靠基板支撑件213上的基板。这可藉由下列加以达成，藉由仅利用圆柱232来控制基板与圆盘刷221间的力量，或藉由一起利用马达233与圆柱232来控制基板与圆盘刷221间的间隙。在推动圆盘刷221抵靠基板后，可开始清洁处理。开始吋，喷洒喷嘴224输送清洁液体朝向基板，如图5A所示，配置于圆盘刷221附近的流体喷ロ 225输送清洁液体朝向基板，而远离圆盘刷221配置的流体喷ロ 226为空闲的。
基板支撑件213接着旋转基板，而圆盘刷221与基板支撑件213旋转于相反方向，同时按压圆盘刷221抵靠基板并如图5B所示由基板205的中心区径向向外移动至基板的边缘区直到圆盘刷221通过基板边缘。一实施例中，清洁过程中圆盘刷221按压基板205的力量系在约O. Ilb至约O. 51b之间。一实施例中，基板旋转速率系约100RPM至约400RPM。圆盘刷221的旋转速率可约为100RPM至约400RPM。清洁过程中，圆盘刷221由基板的中心移动至基板205的边缘吋，圆盘刷221的线性速度系在约O. 8英吋/秒至约6英吋/秒之间。喷洒喷嘴224、流体喷ロ 225、226与圆盘刷221 —起移动。喷洒喷嘴224系经配置以在圆盘刷221到达前弄湿基板上的区域。一实施例中，喷洒喷嘴224以约50毫升/分钟至约500毫升/分钟间的流率输送圆锥形或扇形的清洁液体流。一实施例中，流体喷ロ225喷洒清洁液体雾化流朝向基板的流率系在约20毫升/分钟至约100毫升/分钟之间，且具有高达40psi压カ的氮气。如第5C图所示，旋转圆盘刷221系按压抵靠基板并径向向外朝向并通过基板的边缘。圆盘刷221接着移动离开基板，且圆盘刷221与流体喷嘴如第图所示般移动回原本位置。当往回移动时，圆盘刷221附近的流体喷ロ 225保持空闲，而流体喷ロ 226由基板的中心区移动至基板的边缘区时，远离圆盘刷221的流体喷ロ 226引导雾化流体流朝向基板，且基板支撑件213持续旋转基板。流体喷ロ 226输送雾化流体流以清洁并弄湿基板并以电荷调节基板。一实施例中，喷洒喷嘴224可引导清洗流体(例如，DI水)朝向圆盘刷221以清洗井清洁圆盘刷221。一实施例中，如第5E图所示由基板边缘朝向中心返回过程中，圆盘刷221的线性速度系约6英吋/秒。第5A-5E图所示的清洁次序过程中，藉由基板支撑件213持续旋转接受处理的基板。如第5E图所示，圆盘刷221、喷洒喷嘴224与流体喷ロ 225、226移动返回原本位置，因此完成清洁循环。一实施例中，可对各个基板重复多次第5A-5E图所示的清洁循环。在完成清洁处理后，基板搬运器240移动返回负载位置以自基板支撑件213取起基板。基板搬运器240接着移动返回交換位置以致外部搬运器可取起基板。清洁器模组200可如单ー模组搬运作。两个清洁器模组可在系统中形成成对清洁器模组。图8系根据本发明一实施例的成对清洁器模组300的示意透视图。成对清洁器模组300包括两个固定干支撑框架301上的清洁器模组302a、302b。各个清洁器模组302a、303b系设以接收并利用圆盘刷清洁垂直方向中的基板。清洁器模组302a与302b系相似于上述的清洁器模组200。一实施例中，清洁器模组302a、302b的结构彼此为镜像而最小化占地面积。一或多个清洁器模组300可用于以用平行方式清洁两个基板的系统中。图9系根据本发明一实施例的研磨系统100的示意平面图。研磨系统100通常包括エ厂介面102、清洁器模组104与研磨模组106。提供湿机器人108以在エ厂介面102与研磨模组106之间传送基板170。湿机器人108亦可设以在研磨模组106与清洁器模组104之间传送基板。一运作模式中，以箭号160指出基板(诸如，半导体晶圆或其他エ件)通过研磨系统100的流动。エ厂介面102通常包括干机器人110，其系设以在一或多个卡匣114与一或多个传送平台116之间传送基板170。一实施例中，干机器人110系架设于轨道112上。湿机器人108通常系设以自工厂介面102以面向上的水平方向取回基板170、翻转 基板170至面向下的水平方向而至研磨模组106、并旋转基板170至垂直方向而至清洁器模组104。一实施例中，湿机器人108系架设于轨道120上并促进湿机器人108的线性转移。研磨模组106通常包括复数个研磨头126，设以固持基板170 ;负载杯122，设以自湿机器人108接收基板170并传送基板170至研磨头126 ;及两个或多个研磨站124，设以研磨研磨头126上的基板170。一实施例中，研磨头126系耦接至顶上轨道128。顶上轨道128系设以传送研磨头126并选择性配置研磨头126于研磨站124与负载杯122上。实施例中，顶上轨道128具有圆形构造，其可让研磨头126选择性旋转于负载杯122与研磨站124上与/或离开负载杯122与研磨站124。预期顶上轨道128可具有其他构造，包括椭圆、卵形、直线或其他适当方位。处理过程中，基板170由干机器人110自卡匣114传送至传送平台116。基板170接着由湿机器人108取起并传送至负载杯122。回到图1，经处理的基板系回到研磨模组106的负载杯122以由湿机器人108传送至清洁器模组104。清洁器模组104通常包括穿梭器140与一或多个清洁模组144。穿梭器140包括传送机构142，其促进由湿机器人108传送经处理基板至一或多个清洁模组144。藉由顶上传送机构(未显示)自穿梭器140传送经处理基板通过ー或多个清洁模组144。图I所示实施例中，两个清洁模组144显示为排列平行配置。各个清洁模组144通常包括一或多个超音波清洁器、一或多个刷具盒、一或多个喷洒喷ロ盒与一或多个干燥器。图I所示实施例中，各个清洁模组144包括超音波清洁器模组146、两个刷具盒模组148、喷ロ清洁器模组150与干燥器152。离开干燥器152的干燥基板系旋转至水平方向而由干机器人110取回，其将干燥基板170返回至晶圆储存卡匣114的一者的空狭缝中。一实施例中，传送装置(未显示)系用来自超音波清洁器模组146取回并依序推动基板170通过清洁模组144、至刷具盒模组148、接着至喷ロ清洁器模组150与干燥器152。各个模组146、148、150注重于不同清洁功能以达成所欲清洁功效。超音波清洁器模组146系设以利用超音波能量执行有效清洁步骤。喷ロ清洁器模组150系设以利用加压液体执行清洁步骤。干燥器152系设以在清洁后快速干燥基板，以移除洗涤残余物并避免蒸发造成的条痕与污溃。
刷具盒模组148系设以利用机械接触(例如，刷擦移动)来执行清洁步骤。清洁器模组的实施例亦描述于本发明的图1-4与图6-8。
虽然上述系针对本发明的实施例，但可在不悖离本发明的基本范围下设计出本发明的其他与更多实施例，而本发明的范围系由下列的权利要求所界定。
权利要求
1.ー种基板清洁器，包括 一腔室主体，界定ー处理空间，其中该腔室主体具有一设以让一基板通过的顶部开Π ； 一基板夹盘，配置于该处理空间中，其中该基板夹盘系设以接收一基板并旋转该基板于ー实质垂直方向中；及 一刷具组件，配置于该处理空间中，其中该刷具组件包括 ー圆盘刷，与该基板夹盘相对且可移动地配置，其中该圆盘刷的ー处理表面接触该基板夹盘上的该基板的一表面。
2.如权利要求I所述的基板清洁器，更包括 一基板固持件组件，配置于该处理空间中，其中该基板固持件系设以在该基板夹盘与一外部基板搬运器之间传送数个基板。
3.如权利要求2所述的基板清洁器，其中该基板固持件包括 一基板固持件，设以藉由一基板的一边缘区接收并支撑该基板； 一水平移动组件，设以水平地移动该基板固持件；及 一垂直移动组件，设以垂直地移动该基板固持件。
4.如权利要求I所述的基板清洁器，更包括 至少两个喷洒棒，配置于该处理空间中该刷具组件上方，其中各个喷洒棒具有复数个喷嘴，该复数个喷嘴设以喷洒流体朝向接受处理的该基板的一正面或一背面。
5.如权利要求1-4中任一项所述的基板清洁器，其中该刷具组件更包括 一圆盘刷滑动组件，设以平行于该基板夹盘并横跨该基板夹盘的半径移动该圆盘刷；及 ー圆盘刷马达，设以围绕该圆盘刷的一中心轴旋转该圆盘刷。
6.如权利要求5所述的基板清洁器，其中该刷具组件更包括 一圆盘刷喷洒喷嘴，在该圆盘刷附近耦接至该圆盘刷滑动组件，该圆盘刷喷洒喷嘴设以喷洒一流体以弄湿该基板夹盘上的一基板并清洁该圆盘刷。
7.如权利要求6所述的基板清洁器，其中该刷具组件更包括 一刷具深度控制组件，设以按压该圆盘刷抵靠该基板夹盘上的一基板。
8.如权利要求6或7所述的基板清洁器，其中该刷具深度控制组件包括一圓柱，设以移动该圆盘刷朝向与离开该基板夹盘，其中该圆柱系由ー调节器所控制，以在该圆盘刷施加一预定压カ至该基板夹盘上的该基板时停止该圆柱。
9.如权利要求8所述的基板清洁器，更包括 一第一流体喷ロ，耦接至该圆盘滑动组件 '及 一第二流体喷ロ，耦接至该圆盘滑动组件，其中该第一流体喷ロ系配置于该圆盘刷附近，该第二流体喷ロ系配置于离开该圆盘刷一距离处，该距离约为接受处理的该基板的半径，而该第一与第二流体喷ロ系设以引导雾化处理流体朝向接受处理的该基板。
10.如权利要求1-4、6-7、9中任一项所述的基板清洁器，其中该基板夹盘是真空夹盘。
11.一种处理一基板的方法，包括以下步骤 传送该基板于ー垂直方向中至一清洁腔室的ー处理空间； 固定该基板于ー配置于该清洁腔室中的基板夹盘上；利用该基板夹盘旋转该基板于ー实质垂直方向中； 以ー配置于该清洁腔室中的圆盘刷接触该基板；及 在自该基板的一中心滑动该圆盘刷至该基板的一边缘时，按压并旋转该圆盘刷使其抵靠该基板。
12.如权利要求11所述的方法，其中清洁该基板的步骤更包括以下步骤自ー喷洒喷嘴喷洒ー处理流体朝向该基板，该喷洒喷嘴配置于该圆盘刷附近且与该圆盘刷一起滑动。
13.如权利要求11或12所述的方法，其中清洁该基板的步骤更包括以下步骤自ー配置于该圆盘刷附近的第一流体喷ロ引导ー雾化流体流朝向该基板。
14.如权利要求13所述的方法，其中清洁该基板的步骤更包括以下步骤 移动该圆盘刷离开该基板；及 在自一第二流体喷ロ弓丨导ー雾化流体流朝向该基板时自该基板的边缘滑动该圆盘刷至该基板的中心，该第二流体喷ロ系配置于离开该圆盘刷一距离处，该距离约为该基板的半径。
15.如权利要求14所述的方法，其中传送该基板的步骤包括以下步骤 移动ー配置于该处理空间中的基板搬运器至ー接收位置以自一外部机器人接收该基板；及 移动该基板搬运器至ー负载位置以负载该基板至该基板夹盘。
全文摘要
本发明实施例系关于利用圆盘刷清洁基板的设备与方法。一实施例提供基板清洁器，其包括配置于处理空间中的基板夹盘以及配置于处理空间中的刷具组件，其中刷具组件包括与基板夹盘相对且可移动地配置的圆盘刷，且圆盘刷的处理表面接触基板夹盘上基板的表面。
文档编号H01L21/302GK102725826SQ201180007442
公开日2012年10月10日 申请日期2011年1月13日 优先权日2010年4月30日
发明者A·L·德阿姆巴拉, A·布兰克, G·J·阿朗佐, H·陈, L·卡鲁比亚, M·D·塞法堤, S-H·高, Y·陈 申请人:应用材料公司