专利名称：Sot89封装贴片式晶体管引线框架的冲切装置的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种S0T89封装贴片式晶体管引线框架的冲切装置，属于半导体制造技术领域。
背景技术：
一种S0T89封装贴片式晶体管在进行外形塑封体封装时，晶体管与晶体管之间按间距Imm整齐的排列在厚度为O. 4mm的线框架上，将排列在线框架上的晶体管切下来的过程叫切筋，切筋是采用专用设备进行的，但有些封装时外形误差较大的不良晶体管可能还留在线框架上，需要将这些不良晶体管从线框架上剪切下来。这个过程目前是用剪刀剪切的，由于线框架的厚度为O. 4mm,晶体管的间距为1mm，所以在剪切时要用很大的力，才能将线框架剪断，同时也可能造成相邻排列晶体管的变形，需要费很大的力，效率很低，需要寻找一种新方法来解决此问题。
发明内容本实用新型的目的在于，提供一种S0T89封装贴片式晶体管引线框架的冲切装置。以解决S0T89封装贴片式外形误差较大的不良晶体管的切筋效率低的问题。本实用新型的技术方案一种S0T89封装贴片式晶体管引线框架的冲切装置，包括冲模和冲棒，冲模上方设有两条框架槽，框架槽的底部设有冲切槽；冲棒下端设有与冲切槽相对应的冲刃。前述S0T89封装贴片式晶体管引线框架的冲切装置中，所述冲切槽的底部设有漏料孔。前述S0T89封装贴片式晶体管引线框架的冲切装置中，所述框架槽的宽度B与 S0T89封装贴片式晶体管引线框架的宽度相对应。前述S0T89封装贴片式晶体管引线框架的冲切装置中，所述冲切槽的宽度b与 S0T89封装贴片式晶体管引线两端的距离相对应。前述S0T89封装贴片式晶体管引线框架的冲切装置中，所述冲模的硬度为 HRC56 60。与现有技术相比，本实用新型利用冲模和冲棒完成S0T89封装贴片式晶体管外形误差较大的不良品的切筋工作，可以有效的提高切筋效率。本实用新型结构简单，是专门为 S0T89封装贴片式晶体管设计的，所以使用过程中与S0T89封装贴片式晶体管的外形尺寸配合间隙合理，使用非常方便。
图I是本实用新型的结构示意图；图2是图I的剖切示意图；图3是本实用新型应用示意图；[0014]图4是S0T89封装贴片式晶体管。图中标记为1-冲模，2-冲棒，3-框架槽，4-冲切槽，5-冲刃，6-漏料孔，7-引线框架，8-S0T89封装贴片式晶体管，9-塑封体，10-引线。
具体实施方式
本实施例不作为对本实用新型的任何限制。实施例。一种S0T89封装贴片式晶体管引线框架的冲切装置，如图I所示。包括冲模I和冲棒2，冲模I上方设有两条框架槽3，框架槽3的底部设有冲切槽4 ;冲棒2下端设有与冲切槽4相对应的冲刃5。如图2所示，所述冲切槽4的底部设有漏料孔6见图2。所述框架槽3的宽度B与S0T89封装贴片式晶体管引线框架的宽度相对应。所述冲切槽4的宽度b与S0T89封装贴片式晶体管引线两端的距离相对应。所述冲模I的硬度为HRC56 60。本实用新型的具体实施过程根据S0T89封装贴片式晶体管8的封装体9和引线框架7的尺寸进行冲模I的设计，冲模I如图I所示，其冲模I的长度L为260mm，宽度W与引线框架7的宽度相对应，高度H为30mm。具体使用时引线框架7可以顺着冲模I的长度L方向手动移动。加工时在冲模I的上部用铣床加工两条框架槽3，框架槽3的宽度B与S0T89封装贴片式晶体管引线框架的宽度相对应。在框架槽3的底部用铣床加工冲切槽4，冲切槽4的宽度b与S0T89 封装贴片式晶体管引线两端的距离相对应。在冲切槽4的底部用铣床加工漏料孔6，漏料孔6为矩形通孔。冲模I粗加工之后需要进行淬火处理，淬火硬度为HRC56 60。淬火之后进行磨削精加工达到最终尺寸。本实用新型还包括冲棒2，冲棒2下部设有冲刃5。冲刃 5与S0T89封装贴片式晶体管8在引线框架7上的相对位置想对应。为了工作方便，冲棒2 设计成不同大小的系列冲棒2。
权利要求1.一种S0T89封装贴片式晶体管引线框架的冲切装置，其特征在于包括冲模(I)和冲棒(2 )，冲模(I)上方设有两条框架槽(3 )，框架槽(3 )的底部设有冲切槽(4);冲棒(2 )下端设有与冲切槽(4)相对应的冲刃(5)。
2.根据权利要求I所述S0T89封装贴片式晶体管引线框架的冲切装置，其特征在于 所述冲切槽(4)的底部设有漏料孔(6)。
3.根据权利要求I所述S0T89封装贴片式晶体管引线框架的冲切装置，其特征在于 所述框架槽(3)的宽度B与S0T89封装贴片式晶体管引线框架的宽度相对应。
4.根据权利要求I所述S0T89封装贴片式晶体管引线框架的冲切装置，其特征在于 所述冲切槽(4)的宽度b与S0T89封装贴片式晶体管引线两端的距离相对应。
5.根据权利要求I所述S0T89封装贴片式晶体管引线框架的冲切装置，其特征在于 所述冲模(I)的硬度为HRC56 60。
专利摘要本实用新型公开了一种SOT89封装贴片式晶体管引线框架的冲切装置。包括冲模(1)和冲棒(2)，冲模(1)上方设有两条框架槽(3)，框架槽(3)的底部设有冲切槽(4)；冲棒(2)下端设有与冲切槽(4)相对应的冲刃(5)。本实用新型利用冲模和冲棒完成SOT89封装贴片式晶体管外形误差较大的不良品的切筋工作，可以有效的提高切筋效率。本实用新型结构简单，是专门为SOT89封装贴片式晶体管设计的，所以使用过程中与SOT89封装贴片式晶体管的外形尺寸配合间隙合理，使用非常方便。
文档编号H01L21/48GK202343688SQ20112051727
公开日2012年7月25日 申请日期2011年12月10日 优先权日2011年12月10日
发明者胡靓, 郭怀华 申请人:中国振华集团永光电子有限公司