专利名称：晶体管管座与管脚的气密封装结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种晶体管管座与管脚的气密封装结构，属于半导体晶体管制作技术领域。
背景技术：
半导体晶体管的金属管座与管脚的气密封装是一种保证半导体器件空腔内芯片与大气中水气、氧气等有害气氛隔离的重要技术，该技术能更好的保证半导体器件的性能。目前，在现有技术中往往采用的直筒式的封接技术来进行金属管座与管脚的气密封装，该直筒式的封接技术是先烧制玻璃绝缘子组件在管脚上，再将玻璃绝缘子组件与金属管座进行钎焊。现有的这种直筒式的封装技术，主要靠玻璃绝缘子组件上的焊接套的外径与管座的管脚孔内径的配合精度来完成钎焊，其配合精度需控制在0. 02 0. 04mm的范围内，该配合的间隙质量直接影响到管座钎焊的质量。当配合间隙过大时，会发生焊缝漏料，这不仅难 以达到堵漏的效果，而且在钎焊后其银铜焊料会经常堵塞悬吊孔；当配合间隙过小时，装模过程中又难以装配，同时钎焊后铜底板还会有轻微变形，导致组件可伐管底面凸出管座下平面，从而影响产品的质量。因此现有的晶体管管座与管脚的气密封装方式不仅存在着加工精度高、制作成本高的问题，而且还存在着操作难度大、生产质量不稳定的问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种操作方便、生产质量好、成本低、并且对加工精度要求不高的晶体管管座与管脚的气密封装结构，以克服现有技术的不足。本实用新型的技术方案是这样实现的本实用新型的一种晶体管管座与管脚的气密封装结构为该结构包括晶体管的金属管座和设有由焊接套和玻璃绝缘层组成的玻璃绝缘子组件的管脚，在焊接套的一端端口上设有一圈圆环形的翻边，该翻边与焊接套设为一体，管脚通过焊接套插接在金属管座的管脚孔中，焊接套的翻边与金属管座接触，并且在焊接套的翻边与金属管座之间设有一圈钎焊焊接圈。在上述金属管座的管脚孔边缘设有倒角。由于采用了上述技术方案，本实用新型在大大降低配合精度的同时又可靠地保证了晶体管管座与管脚的气密封装质量。采用本实用新型的结构在进行钎焊时，其焊料不易流淌到晶体管的反面悬吊孔里，只会在翻边凸缘部分堆积焊料，从而有效解决了反面悬吊孔堵塞问题。本实用新型在大大降低了对管座装配孔的加工尺寸精度的要求，使管座的加工工艺更趋于简单合理。经实际使用检测，采用本实用新型进行生产时，其银铜焊环焊堵漏的成品率就达到99%以上，比原工艺提高了烧焊成品率10%以上。同时由于本实用新型可采用可伐带冲制翻边可伐管，大大减少了成本消耗，提高了生产效率。所以本实用新型与现有技术相比，本实用新型不仅具有操作方便、生产质量好、成本低的优点，而且还具有对加工精度要求不高、生产效率高、产品质量好等优点。
图I为本实用新型的结构示意图。附图标记说明附图标记说明1-金属管座，2-管脚，3-焊接套，3. I-翻边，4-玻璃绝缘层，5-钎焊焊接圈。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。本实用新型的实施例本实用新型是根据下述的一种晶体管管座与管脚的气密封装方法构建的，该方法是在将晶体管的管脚2固定在晶体管的金属管座I上时，预先在管脚2上制出由焊接套3和玻璃绝缘层4组成的玻璃绝缘子组件，在制作焊接套3时，在焊接套3的一端端口上同时制作出一圈翻边3. 1，其焊接套3可采用金属材料制作，但最好采用现有技术中的铜或铜合金材料制作，将制作有玻璃绝缘子组件的管脚I插接在金属管座I的管脚孔中，并使焊接套3的翻边3. I与金属管座I相接触，然后通过现有的钎焊的方式在焊接套3的翻边3. I位置处将焊接套3与金属管座I焊接在一起即成。根据上述方法构建的本实用新型的一种晶体管管座与管脚的气密封装结构示意图如图I所示，该结构包括晶体管的金属管座I和管脚2，在管脚2上按传统的工艺烧制有由焊接套3和玻璃绝缘层4组成的玻璃绝缘子组件，制作时，在焊接套3的一端端口上同时制作出一圈圆环形的翻边3. 1，使翻边3. I与焊接套3制作为一体，同时在金属管座I的管脚孔边缘制作出倒角I. I ;并将焊接套3与金属管座I的管脚孔的配合精度按动配合精度制作，其配合间隙控制在0. 05 0. 2mm范围即可，然后将烧制有玻璃绝缘子组件的管脚2通过焊接套3插接在金属管座I的管脚孔中，使焊接套3的翻边3. I与金属管座I接触，并且通过钎焊的方式在焊接套3的翻边3. I与金属管座I之间焊接出一圈钎焊焊接圈5即成。
权利要求1.一种晶体管管座与管脚的气密封装结构，包括晶体管的金属管座(I)和设有由焊接套(3)和玻璃绝缘层(4)组成的玻璃绝缘子组件的管脚(2)，其特征在于在焊接套(3)的一端端口上设有一圈圆环形的翻边(3. 1)，该翻边(3. I)与焊接套(3)设为一体，管脚(2)通过焊接套(3 )插接在金属管座(I)的管脚孔中，焊接套(3 )的翻边(3. I)与金属管座(I)接触，并且在焊接套(3)的翻边(3. I)与金属管座(I)之间设有一圈钎焊焊接圈(5)。
2.根据权利要求I所述的晶体管管座与管脚的气密封装结构，其特征在于在金属管座(I)的管脚孔边缘设有倒角(I. I)。
3.根据权利要求I所述的晶体管管座与管脚的气密 封装结构，其特征在于焊接套(3)与金属管座(I)的管脚孔的配合为动配合，其配合间隙为0. 05 0. 2_。
专利摘要本实用新型公开了一种晶体管管座与管脚的气密封装结构，包括晶体管的金属管座(1)和设有由焊接套(3)和玻璃绝缘层(4)组成的玻璃绝缘子组件的管脚(2)，在焊接套(3)的一端端口上设有一圈圆环形的翻边(3.1)，该翻边(3.1)与焊接套(3)设为一体，管脚(2)通过焊接套(3)插接在金属管座(1)的管脚孔中，焊接套(3)的翻边(3.1)与金属管座(1)接触，并且在焊接套(3)的翻边(3.1)与金属管座(1)之间设有一圈钎焊焊接圈(5)。本实用新型不仅具有操作方便、生产质量好、成本低的优点，而且还具有对加工精度要求不高、生产效率高、产品质量好等优点。
文档编号H01L23/10GK202473892SQ20112051723
公开日2012年10月3日 申请日期2011年12月10日 优先权日2011年12月10日
发明者刘宗永, 唐勇, 杨正义 申请人:中国振华集团永光电子有限公司