专利名称：一种用于装载芯片封装体的料管的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种用于装载芯片封装体的料管。
背景技术：
IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其他器件连接，而封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。芯片封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，通过封装可防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。IC封装技术中，需要根据不同电路芯片的电路功能要求选择封装形式以及封装工艺。SOP封装是一种很常见的封装形式，它又被称作小外形封装，始于70年代末期。SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ (J型引脚小外形封装)、TSOP (薄小外形封装)、VS0P (甚小外形封装)、SS0P (缩小型SOP)、TSSOP (薄的缩小型SOP)及SOT (小外形晶体管)、SOIC (小外形集成电路)等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。OCSSOP (Open Cover Small Ooutline Package)则是一种开腔式的SSOP型封装。在图I中示例性地示出了采用OCSSOP封装形式的封装体的截面。封装成形的芯片通常会被集中装在对应于各种封装形式的料管中。目前市场上常见的用于装载采用OCSSOP封装形式或与其相似的芯片封装体的通用型料管没能考虑产品厚度与料管高度及壁厚的匹配性，产品在料管内有较大的空隙使之晃动，造成产品之间的重叠及卡料、旋转现象。如果要进行正常的外观检验，在卡料后就要重重地敲击整个料管，以便能够使得整个封装体在料管内的移动。这样就有造成产品的引脚变形、测试成品率下降的隐患。鉴于此，有必要设计一种新型的专门适用于装载采用OCSSOP或与其相似的封装形式的封装体的料管以避免以上问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供改进的适于装载采用OCSSOP或与其相似的封装形式的芯片的料管以克服上述现有技术中存在的、不利于生产的缺陷。为实现上述目的，本实用新型提供了一种用于装载芯片封装体的料管，所述料管内设有用于容纳采用OCSSOP或与其相似的封装形式的封装体的内腔，所述封装体以横截面对准的方式装载于所述料管中；其特征在于，所述料管具有与所述封装体的尺寸相匹配的内腔尺寸以及壁厚。优选地，所述料管内腔的最大高度为3. 8±0. 2 mm。优选地，所述料管内腔的用于装载所述封装体的引脚的部分的高度为2. 7±0. 2mmD优选地，所述料管内腔的最大宽度为7. 0±0. 2 mm。优选地，所述料管内腔的用于装载所述封装体的主体的部分的宽度为4. 6±0. 2mm η优选地，所述料管的顶壁厚度大于所述料管的底壁厚度。优选地，所述料管的顶壁厚度为O. 8 ± O. I mm。优选地，所述料管的底壁厚度为O. 5±0. I mm。优选地，所述料管的侧壁厚度为O. 7 ± O. I mm。优选地，在所述料管的底壁中部设置有凹槽，并且所述凹槽的宽度为2.2±0. Imm η采用本实用新型所提供的料管能够大大改善采用OCSSOP或与其相似的封装形式的芯片在料管内的卡料问题，减少了由于产品在料管内的重叠或反转而需要敲击料管才能把产品全部拿出的状况，从而避免由此引起的测试成品率的下降。
以下将结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案作进一步的详细描述。其中图I是采用OCSSOP封装形式的封装体的截面图。图2是根据本实用新型的一个实施例的料管的示意图。图3是图2所示的料管的截面图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点更加明显易懂，
以下结合附图和具体实施例进一步详细描述本实用新型。需要说明的是，附图中的各结构只是示意性的而不是限定性的，以使本领域普通技术人员能够最佳地理解本实用新型的原理，其不一定按比例绘制。图2是根据本实用新型的一个实施例的料管的示意图。一般而言，本实用新型所涉及的料管用于装载在IC封装的切筋工序之后被分成单个的芯片封装体。所述料管可以整体具有透明的料管壁，其一般用透明的聚酯材料制成，从而便于操作者对置于其中的芯片封装体进行检查以及识别封装体顶表面上的标识。在料管内部设有容纳采用如图I所示的OCSSOP或与其相似的封装形式的芯片封装体的内腔，其一般被设计为以截面对准的方式来安置封装芯片。所谓“截面对准”就是当所述封装体被置于料管中时，其横截面与料管的横截面平行。图3是图2所示的料管的截面图，在其中标明了本实用新型所提供的料管的具体尺寸。本实用新型所提供的料管具有与其所装载的OCSSOP或与其相似的封装体的尺寸相匹配的内腔尺寸以及壁厚。举例来说，可以根据0CSS0P8封装体的厚度、宽度及引脚长度等参数来制定出与产品相匹配的宽度、高度及壁厚等料管关键尺寸，从而完成避免封装体卡料的料管设计。如图3所示，在本实用新型的优选实施例中，料管内腔的最大高度可以被设置为3.8 _，料管内腔的用于装载封装体的引脚的部分的高度可以被设置为2. 7 _，料管内腔的最大宽度可以被设置为7. O,而料管内腔的用于装载封装体的主体的部分的宽度为4. 6mmD就料管的壁厚而言，该料管的顶壁厚度可以设置为不同于其底壁厚度。优选地，顶壁厚度可以被设置为O. 8 mm,而底壁厚度可以被设置为O. 5 _。料管左右两边的侧壁厚度可以都被设置为0.7 mm。另外，从图2中可以看出用于装载OCSSOP或与其相似的封装体的料管一般在底壁中部设置有凹槽以匹配封装体的截面形状。在优选的实施例中，该凹槽的宽度可以被设置为2. 2 _。本实用新型根据0CSS0P8封装体的厚度及宽度、引脚的长度等制定出与产品相匹配的宽度、高度及壁厚等料管关键尺寸，从而完成避免封装体卡料的料管设计。本实用新型所提供的料管避免了产品在料管内的重叠或翻转，大大改善了为此敲击料管所造成的可能 的成品率下降。以上列举了若干具体实施例来详细阐明本实用新型，这些个例仅供说明本实用新型的原理及其实施方式之用，而非对本实用新型的限制，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，本领域的普通技术人员还可以做出各种变形和改进。因此所有等同的技术方案均应属于本实用新型的范畴并为本实用新型的各项权利要求所限定。
权利要求1.一种用于装载芯片封装体的料管，所述料管内设有用于容纳采用OCSSOP封装形式的封装体的内腔，所述封装体以横截面对准的方式装载于所述料管中；其特征在于， 所述料管具有与所述封装体的尺寸相匹配的内腔尺寸以及壁厚。
2.如权利要求I所述的料管，其特征在于，其中所述料管内腔的最大高度为3.8±0. 2mmD
3.如权利要求I所述的料管，其特征在于，其中所述料管内腔的用于装载所述封装体的引脚的部分的高度为2. 7±0. 2 mm。
4.如权利要求I所述的料管，其特征在于，其中所述料管内腔的最大宽度为7.0±0. 2 mmD
5.如权利要求I所述的料管，其特征在于，其中所述料管内腔的用于装载所述封装体的主体的部分的宽度为4. 6±0. 2 mm。
6.如权利要求I所述的料管，其特征在于，其中所述料管的顶壁厚度大于所述料管的底壁厚度。
7.如权利要求I所述的料管，其特征在于，其中所述料管的顶壁厚度为0.8±0.I mm。
8.如权利要求I所述的料管，其特征在于，其中所述料管的底壁厚度为0.5±0.I mm。
9.如权利要求I所述的料管，其特征在于，其中所述料管的侧壁厚度为0.7±0.I mm。
10.如权利要求I所述的料管，其特征在于，其中在所述料管的底壁中部设置有凹槽，并且所述凹槽的宽度为2. 2±0. I mm。
专利摘要本实用新型涉及一种用于装载芯片封装体的料管，所述料管内设有用于容纳采用OCSSOP或与其相似的封装形式的封装体的内腔，所述封装体以横截面对准的方式装载于所述料管中；其特征在于，所述料管具有与所述封装体的尺寸相匹配的内腔尺寸以及壁厚。本实用新型所提供的料管能够避免OCSSOP封装体或具有与其相似外形的封装体在料管内的卡料问题。
文档编号H01L21/50GK202564190SQ20112049489
公开日2012年11月28日 申请日期2011年12月2日 优先权日2011年12月2日
发明者尹静, 张德洪, 陶琨, 朱煜珂 申请人:无锡华润安盛科技有限公司