专利名称：真空半导体焊接装置的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体地说是涉及半导体器件焊接装置。
背景技术：
半导体器件是将晶块焊接在瓷板上制成的，现有技术中，整个焊接装置是在空气中进行的，这样的装置具有结构简单、容易加工的优点，随着对半导体器件高性能的要求， 这样的半导体器件不能满足需要，例如焊接的接触部分具有气泡，至使晶块和瓷板接触不好，影响了半导体器件的质量。
发明内容本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种晶块和瓷板接触更好、质量更优、 没有气泡的半导体制造装置——真空半导体焊接装置。本实用新型所采取的技术方案是这样的，真空半导体焊接装置，包括机架，机架上有压盘，压盘下方有底座，其特征是所述的压盘和底座外围有一个箱体，箱体固定在机架上，所述的箱体有门，箱体还有管道连通抽真空装置。较佳的技术方案是所述的箱体是透明材料制成的。本实用新型的有益效果是这样的真空半导体焊接装置具有晶块和瓷板接触更好、质量更优、没有气泡的满足高标准的要求。
图1为本实用新型真空半导体焊接装置的结构示意图。其中1、机架2、压盘3、底座4、箱体5、管道。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。如图1所示，真空半导体焊接装置，包括机架1，机架1上有压盘2，压盘2下方有底座3，其特征是所述的压盘2和底座3外围有一个箱体4，箱体4固定在机架1上，所述的箱体4有门，箱体4还有管道5连通抽真空装置。较佳的技术方案是所述的箱体4是透明材料制成的。
权利要求1.真空半导体焊接装置，包括机架，机架上有压盘，压盘下方有底座，其特征是所述的压盘和底座外围有一个箱体，箱体固定在机架上，所述的箱体有门，箱体还有管道连通抽真空装置。
2.根据权利要求1所述的真空半导体焊接装置，其特征是所述的箱体是透明材料制成的。
专利摘要本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体地说是真空半导体焊接装置，它包括机架，机架上有压盘，压盘下方有底座，所述的压盘和底座外围有一个箱体，箱体固定在机架上，所述的箱体有门，箱体还有管道连通抽真空装置，所述的箱体是透明材料制成的，这样的真空半导体焊接装置具有晶块和瓷板接触更好、质量更优、没有气泡的满足高标准的要求。
文档编号H01L21/67GK202230994SQ20112038589
公开日2012年5月23日 申请日期2011年9月24日 优先权日2011年9月24日
发明者陈建卫, 陈建民, 陈磊 申请人:河南鸿昌电子有限公司