专利名称：一种用于辅助固定干法刻蚀工艺中装片装置的防护盖板的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种防护盖板，特别是涉及一种用于辅助固定干法刻蚀工艺中装片装置的防护盖板。
背景技术：
发光二极管具有体积小、效率高和寿命长等优点，在交通指示及户外全色显示等领域有着广泛的应用。尤其是利用大功率发光二极管可能实现半导体固态照明，引起人类照明史的革命，从而逐渐成为目前电子学领域的研究热点。为了获得高亮度的LED，关键要提高器件的内量子效率和外量子效率。目前，芯片光提取效率是限制器件外量子效率的主要因素，其主要原因是外延材料、衬底材料以及空气之间的折射率差别较大，导致有源区产生的光在不同折射率材料界面发生全反射而不能导出芯片。目前主流的技术路线就是用图形衬底来生长外延，此种技术可以缓解衬底和氮化物外延层异质外延生长中由于品格失配引起的应力，减小GaN基外延层穿透位错的密度， 提高外延层晶体质量，降低半导体发光材料的非辐射符合中心，增强辐射符合，以提高芯片亮度。目前这种图形衬底的利记博彩app是先用光刻胶在蓝宝石衬底上做周期性排列的小图形，再利用ICP (增强耦合等离子体)干法刻蚀技术将此光刻胶图形转移到蓝宝石衬底上， 而这种干法刻蚀技术在刻蚀的过程中对衬底的冷却至关重要，否则光刻胶图形会因刻蚀的过程中产生的高温而变形，进而无法保证图形的有效转移。目前ICP刻蚀对衬底的冷却方法是采用铝盘加石英盘，将He直接通入到蓝宝石衬底底部对蓝宝石衬底进行冷却，这种方法能有效的冷却衬底，能保证图形的有效转移，但是这种方法装片时需要很多螺丝钉将石英盘和铝盘固定在一起，在拧螺丝的时候很容易刮伤衬底表面，且大大限制了装片速度和加大作业难度。因此，制作一种用于辅助固定干法刻蚀工艺中装片的防护盖板很有必要。
实用新型内容鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种用于辅助固定干法刻蚀工艺中装片装置的防护盖板，以克服现有技术装片过程中容易刮伤衬底表面，而导致大大限制了装片速度和加大作业难度的缺陷。为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供了一种用于辅助固定干法刻蚀工艺中装片装置的防护盖板，所述的装片装置至少包括固定顶盘、固定底盘、以及位于所述固定顶盘与固定底盘之间的多个半导体片，且所述固定顶盘与固定底盘由多个固定件固定在一起，其特征在于所述防护盖板上对应用于装设各该固定件的位置开设有多个定位孔。在本实用新型的防护盖板中，所述防护盖板为透明的塑料板。在本实用新型的防护盖板中，所述防护盖板的形状为圆盘状。在本实用新型的防护盖板中，所述定位孔为圆孔。在本实用新型的防护盖板中，所述固定件为螺栓或螺钉。[0011]需要说明的是，所述定位孔的孔径大于所述螺栓或螺钉的螺帽直径。在本实用新型的防护盖板中，所述装片装置还包括多个密封圈，分别装设于所述固定底盘与半导体基片之间。在本实用新型的防护盖板中，所述装片装置还包括多个用以流通冷却气体以冷却所述的半导体基片的冷却通道，所述冷却通道位于两所述固定底盘之间。在本实用新型的防护盖板中，所述固定底盘为铝盘。在本实用新型的防护盖板中，所述固定顶盘为石英盘。在本实用新型的防护盖板中，所述固定顶盘为石英盘。如上所述，本实用新型的用于辅助固定干法刻蚀工艺中装片装置的防护盖板在透明塑料板上制作具有多个与装片螺丝钉孔对应的定位孔，在装片的过程中覆盖于所述的固定顶盘与所述的半导体基片的垂向区域，以保护半导体基片的表面在装片过程中不被刮伤，并且完成装片过程后可以简单地抽离，从而大大的提高装片速度和产能，有效的降低制造成本。且本实用新型操作方法简单，适用于工业生产过程。
图1 图2显示为本实用新型的结构图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式
加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在不背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。请参阅图1 图2，如图所示，本实用新型提供了一种用于辅助固定干法刻蚀工艺中装片装置的防护盖板2，所述的装片装置1至少包括固定顶盘12、固定底盘11、以及位于所述固定顶盘12与固定底盘11之间的多个半导体基片14，且所述固定顶盘12与固定底盘 11由多个固定件13固定在一起，所述固定顶盘12为石英盘，所述的固定底盘11为铝盘， 当然，也可以为铝钛合金盘或者锡钛合金盘等。所述装片装置1还包括多个用以流通冷却气体以冷却所述的半导体基片14的冷却通道16，所述冷却通道16位于两所述固定底盘11 之间，其中，所述的冷却气体为He或者队等。所述装片装置1还包括多个密封圈15，分别装设于所述固定底盘11与半导体基片14之间，所述的密封圈15材质为橡胶，当然也可以为纤维、芳纶等聚合物。请参阅图2，如图所示，所述防护盖板2上对应用于装设各该固定件13的位置开设有多个定位孔21。所述防护盖板2为透明的塑料板，当然，也可以为玻璃板、陶瓷板或者金属板等，在装片过程中覆盖于所述的固定顶盘12与所述半导体基底14的垂向区域，然后于所述的定位孔21的位置安装所述的固定件13，安装完所有固定件13以后再抽离所述的防护盖板2，以保护安装过程中所述的半导体基底14不被刮伤。本实用新型的一个优选实施例为，所述防护盖板2的形状为圆盘状，所述的定位孔21为圆孔。当然，所述定位孔21可根据所述固定件13的形状大小进行加工制备。在一具体的实施例中，所述的固定件13为螺栓或螺钉，对应此实施例的所述定位孔21的孔径大于所述的螺栓或螺钉的螺帽直径，以便所述固定件13可藉由所述的定位孔 21的位置安装，并在所述的固定件13将所述固定顶盘12与固定底盘11固定在一起固定之后抽离所述的防护盖板2。综上所述，本实用新型的防护盖板在透明塑料板上制作具有多个与装片螺丝钉孔对应的定位孔，在装片的过程中覆盖于所述的固定顶盘与所述的半导体基片的垂向区域， 以保护半导体基片的表面在装片过程中不被刮伤，并且完成装片过程后可以简单地抽离， 从而大大的提高装片的速度和产能，有效的降低制造成本。且本实用新型操作方法简单，适用于工业生产过程。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
权利要求1.一种用于辅助固定干法刻蚀工艺中装片装置的防护盖板，所述的装片装置至少包括固定顶盘、固定底盘、以及位于所述固定顶盘与固定底盘之间的多个半导体基片，且所述固定顶盘与固定底盘由多个固定件固定在一起，其特征在于所述防护盖板上对应用于装设各该固定件的位置开设有多个定位孔。
2.根据权利要求1所述的用于辅助固定干法刻蚀工艺中装片装置的防护盖板，其特征在于所述防护盖板为透明的塑料板。
3.根据权利要求1所述的用于辅助固定干法刻蚀工艺中装片装置的防护盖板，其特征在于所述防护盖板的形状为圆盘状。
4.根据权利要求1所述的用于辅助固定干法刻蚀工艺中装片装置的防护盖板，其特征在于所述定位孔为圆孔。
5.根据权利要求1所述的用于辅助固定干法刻蚀工艺中装片装置的防护盖板，其特征在于所述固定件为螺栓或螺钉。
6.根据权利要求5所述的用于辅助固定干法刻蚀工艺中装片装置的防护盖板，其特征在于所述定位孔的孔径大于所述螺栓或螺钉的螺帽直径。
7.根据权利要求1所述的用于辅助固定干法刻蚀工艺中装片装置的防护盖板，其特征在于所述装片装置还包括多个密封圈，分别装设于所述固定底盘与半导体基片之间。
8.根据权利要求1所述的用于辅助固定干法刻蚀工艺中装片装置的防护盖板，其特征在于所述装片装置还包括多个用以流通冷却气体以冷却所述的半导体基片的冷却通道， 所述冷却通道位于两所述固定底盘之间。
9.根据权利要求1所述的用于辅助固定干法刻蚀工艺中装片装置的防护盖板，其特征在于所述固定底盘为铝盘。
10.根据权利要求1所述的用于辅助固定干法刻蚀工艺中装片装置的防护盖板，其特征在于所述固定顶盘为石英盘。
专利摘要本实用新型提供一种用于辅助固定干法刻蚀工艺中装片装置的防护盖板，所述防护盖板在透明塑料板上制作具有多个与装片螺丝钉孔对应的定位孔，在装片的过程中覆盖于所述的固定顶盘与所述的半导体基片的垂向区域，以保护半导体基片的表面在装片过程中不被刮伤，并且完成装片过程后可以简单地抽离，从而大大的提高装片速度和产能，有效的降低制造成本。且本实用新型操作方法简单，适用于工业生产过程。
文档编号H01L21/67GK202268334SQ20112035426
公开日2012年6月6日 申请日期2011年9月20日 优先权日2011年9月20日
发明者王来, 袁根如, 郝茂盛 申请人:上海蓝光科技有限公司