专利名称：轴式叠料产品的改良型铜粒结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种分离器件结构，尤其涉及一种轴式叠料产品的结构改良。
背景技术：
如图1所示，轴式叠料产品为两个晶粒3于铜粒加两侧同轴相叠焊接而成，且于两侧晶粒3上分别接设有引线1。轴式叠料产品两晶粒3之间一般采用圆形平面铜粒加焊接，以产品提高导热性能和导电性能，但该圆形平面结构的铜粒加在焊接组装后容易对晶粒3表面的玻璃披覆造成损伤从而会导致产品漏电流偏高，直接导致产品良率偏低；另一方面，该圆形平面结构焊接后无法克服焊锡溢流的现象发生，在客户端应用时存在潜在的电压衰降，即品质风险。
发明内容鉴于上述现有轴式叠料产品的缺陷，本实用新型的目的是提出一种轴式叠料产品的改良型铜粒结构，以提高良品率，降低产品的使用风险。本实用新型的上述目的，其技术解决方案为轴式叠料产品的改良型铜粒结构，所述轴式叠料产品为两个晶粒于铜粒两侧同轴相叠焊接而成，且于两侧晶粒上分别接设有引线，其特征在于所述铜粒面朝向两晶粒的面上各设有一个凸头，所述铜粒通过凸头与晶粒相接。进一步地，所述铜粒的凸头上镀有银膜。实施本实用新型的技术方案，所制得的轴式叠料产品的电性良品率提升了 8 10%，降低了产品的报废成本，同时也有效地消除了焊锡溢流导致的品质缺陷，提升了客户对产品的满意度。
图1是现有轴式叠料产品的分解结构示意图；图2是本实用新型轴式叠料产品的分解结构示意图；图3是图2所示产品中铜粒的平面结构示意图。
具体实施方式
以下便结合实施例附图，对本实用新型的具体实施方式
作进一步的详述，以使本实用新型技术方案更易于理解、掌握。本实用新型针对传统叠料产品良品率低下、应用品质风险高的问题，深入研究导致该缺陷产生的原因，终发现并对其中的铜粒结构提出改良方案，以使该长期得不到解决的产品缺陷得以有效解决。具体来看如图2和图3所示，本实用新型技术方案为在前述传统叠料产品的基础上，将铜粒面朝向两晶粒的面上各设有一个凸头21b，制得一种中间厚边缘薄的改良型铜粒2b (类似于飞碟)，该铜粒2b通过凸头21b与晶粒3相接。特别地，为抑制焊锡溢流导致的电压衰降，本技术方案还在铜粒2b的凸头2bl上镀有银膜，以改善焊锡溢流现象，减少品质风险。 通过实施以上技术改进，所制得的轴式叠料产品的电性良品率提升了 8 10%，降低了产品的报废成本，同时也有效地消除了焊锡溢流导致的品质缺陷，提升了客户对产品的满意度。
权利要求1.轴式叠料产品的改良型铜粒结构，所述轴式叠料产品为两个晶粒于铜粒两侧同轴相叠焊接而成，且于两侧晶粒上分别接设有引线，其特征在于所述铜粒面朝向两晶粒的面上各设有一个凸头，所述铜粒通过凸头与晶粒相接。
2.根据权利要求1所述的轴式叠料产品的改良型铜粒结构，其特征在于所述铜粒的凸头上镀有银膜。
专利摘要本实用新型揭示了一种轴式叠料产品的改良型铜粒结构，该轴式叠料产品为两个晶粒于铜粒两侧同轴相叠焊接而成，且于两侧晶粒上分别接设有引线，其技术方案的特别之处体现于该铜粒面朝向两晶粒的面上各设有一个凸头，铜粒通过凸头与晶粒相接。特别地，该铜粒的凸头上还可以镀有银膜。实施本实用新型的技术方案，所制得的轴式叠料产品的电性良品率提升了8～10%，降低了产品的报废成本，同时也有效地避免了焊锡溢流导致的品质缺陷，提升了客户对产品的满意度。
文档编号H01R4/58GK202210580SQ20112034132
公开日2012年5月2日 申请日期2011年9月13日 优先权日2011年9月13日
发明者叶锋, 徐仁庆 申请人:康可电子(无锡)有限公司