专利名称：一种电子二极管的利记博彩app
技术领域：
一种电子二极管技术领域：
[0001 ] 本实用新型一种电子二极管。背景技术：
[0002]电子封装器件在生产的过程中，往往会产生热残余应力以及焊接残余应力，残余应力的释放作用及器件在使用过程中的热变形，会降低器件芯片与封装体的结合强度，进而降低器件的电性能；反复的热循环，将导致器件的热疲劳失效，严重时可导致硅片破裂， 使整个器件遭到破坏；目前，电子器件封装中往往都要使用多种不同热膨胀系数的材料， 由于材料间的热失配及制造和使用过程中的温度变化，使得各种材料及界面都将承受不同的热应力；而层间界面热应力和端部处的热应力尤其集中；传统二极管的封装应力主要来自于封装本体与硅芯片、引线之间的热膨胀系数的差异，当加热固化时，热膨胀系数的差异会使器件内部产生不同的热应力，从而导致封装本体的开裂、表面镀层的脱落，使电性能变化、耐湿性变差等，因此，这种二极管不能满足长期、稳定的要求，所述现有技术的缺陷值得改进。
实用新型内容[0003]本实用新型的目的在于提供一种低应力的电子二极管，通过降低内部的应力从而提高二极管电性能的稳定性、可靠性，延长使用寿命。[0004]本实用新型技术方案如下所述一种电子二极管，包括芯片、焊片、引线和本体，所述芯片通过焊片与引线连接，所说的本体是由低应力环氧模塑料封装形成的片状结构，所说的焊片厚度为0. 070mm-0. 15mm。[0005]本实用新型的进一步改进在于所说的引线是直径为0. 25-0. 85mm的合金铜线。[0006]根据上述结构的本实用新型，将二极管焊片厚度从原来的0. 05mm提高到现在所说的0. 070mm-0. 15mm，扩大接触面承受应力应变的范围，从而降低封装应力；将引线径为 0. 70mm的无氧铜线改为直径为0. 25-0. 85mm的合金铜线，从而来降低了单位面积的应力强度。[0007]所述二极管采用低应力环氧模塑料封装，在一定程度上降低了线膨胀系数；本实用新型通过上述改进，降低了二极管的应力，从而提高二极管电性能的稳定性、可靠性，延长使用寿命。
[0008]图1为本实用新型电子二极管的结构示意图。[0009]其中1、本体；2、芯片；3、焊片；4、引线。
具体实施方式
[0010]如图1所示，本实用新型的电子二极管，包括本体1、芯片2、焊片3、引线4，焊片3与芯片2、引线4与焊片3之间均通过热熔方式连接，并采用型号为KL1800的低应力环氧模塑料封装成电子二极管。
权利要求1.一种电子二极管，包括芯片、焊片、引线和本体，所述芯片通过焊片与引线连接，其特征在于所述本体是由环氧模塑料封装形成的片状结构，所说的焊片厚度为 0. 070mm-0. 15mm。
2.根据权利要求1所述的电子二极管，其特征在于所说的引线是直径为0.25-0. 85mm 的合金铜线。
专利摘要本实用新型公开了一种电子二极管，包括芯片、焊片、引线和本体，所述芯片通过焊片与引线连接，所说的本体是由低应力环氧模塑料封装形成的片状结构，所说的焊片厚度为0.070mm-0.15mm，所说的引线是直径为0.25-0.85mm的合金铜线，所述二极管采用低应力环氧模塑料封装，在一定程度上降低了线膨胀系数，本实用新型通过上述改进，降低了二极管的应力，从而提高二极管电性能的稳定性、可靠性，延长使用寿命。
文档编号H01L23/49GK202259312SQ20112031711
公开日2012年5月30日 申请日期2011年8月29日 优先权日2011年8月29日
发明者程志强 申请人:程志强