专利名称：一种硅片与硅片的加工模具的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉硅片加工技术，具体涉及一种硅片与硅片的加工模具。
背景技术：
太阳能硅片的加工装置在工业化生产时，硅片在反应腔内部卡盘上的位置，需要特别限定。在处理过程中，如果硅片的中心位置发生偏移，就会引起局部反应不完全或者局部异常，从而导致硅片局部电性异常，以致产品良率降低。机台校验传送时使用的硅片上通常形成有平边或V型切口(图1所示为在硅片上形成有V型切口)，以作为硅片与卡盘对准的依据，此方法主要靠工程师目视，来判断硅片是否在卡盘中心。另外，机台自身的防偏机制或其它量测工具也可以用来确定硅片是否在卡盘的中心。这些校验方式存在校验不准的问题，也增加了额外的成本。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种硅片，它能够在不增加任何额外成本的情况下，对硅片位置进行准确校准。为实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计一种硅片与硅片的加工模具，其特征在于，在所述硅片中心设置有硅片通孔；在所述模具中心设置有与所述硅片通孔相对应的模具通孔。在该硅片的中心设置有通孔。硅片应用时，首先在模具上标注出中心位置。在传送校正过程中，通过目视硅片中心的通孔与模具的中心是否在相同点来进行校准。当硅片中心的通孔与模具上标注的中心位置相吻合时，说明硅片在模具中心，校验成功。因此，本实用新型能够在不增加任何额外成本的情况下，对硅片位置进行准确校准。优选的技术方案是，所述硅片通孔的大小与所述模具通孔的大小一致；这样可以通过目视更准确地对硅片位置进行准确校准。本实用新型的优点和有益效果在于由于在该硅片中心设置有通孔，从而可以通过目视硅片中心的通孔洞与模具的中心是否在相同点来进行校准。因此，本实用新型能够在不增加任何额外成本的情况下，对硅片位置进行准确校准。再由于本实用新型在模具中心设置了通孔，从而可以更好的研磨中心有通孔的硅片。
图1是现有技术的硅片的结构示意图；图2是本实用新型硅片的结构示意图；图3是标注有中心位置的模具的结构示意图；图4是本实用新型硅片与模具中心相吻合的结构示意图；图5是本实用新型模具的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式
作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。如图2所示，本实用新型提供一种硅片，在该硅片的中心设置有通孔。硅片应用时，首先在模具上标注出中心位置(如图3所示)。在传送校正过程中，通过目视硅片中心的通孔与模具的中心是否在相同点来进行校准。当硅片中心的通孔与模具上标注的中心位置相吻合时，说明硅片在模具中心，校验成功，此时如图4所示。因此，本实用新型能够在不增加任何额外成本的情况下，对硅片位置进行准确校准。优选地，硅片孔洞的大小与承载所述硅片的模具上标注的中心位置的通孔大小一致，这样可以通过目视更准确地对硅片位置进行准确校准。与上述硅片相对应，一种硅片模具，如图5所示，在硅片模具中心设置有通孔。该模具中心有通孔与硅片中心的通孔的大小一致。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种硅片与硅片的加工模具，其特征在于，在所述硅片中心设置有硅片通孔；在所述模具中心设置有与所述硅片通孔相对应的模具通孔。
2.如权利要求1所述的硅片与硅片的加工模具，其特征在于，所述硅片通孔的大小与所述模具通孔的大小一致。
专利摘要本实用新型公开了一种硅片与硅片的加工模具，在所述硅片中心设置有硅片通孔；在所述模具中心设置有与所述硅片通孔相对应的模具通孔；所述硅片通孔的大小与所述模具通孔的大小一致。由于在该硅片中心设置有通孔，从而可以通过目视硅片中心的通孔洞与模具的中心是否在相同点来进行校准。因此，本实用新型能够在不增加任何额外成本的情况下，对硅片位置进行准确校准。再由于本实用新型在模具中心设置了通孔，从而可以更好的研磨中心有通孔的硅片。
文档编号H01L21/68GK202189769SQ20112026139
公开日2012年4月11日 申请日期2011年7月22日 优先权日2011年7月22日
发明者李向清, 沈彪, 胡德良 申请人:江阴市爱多光伏科技有限公司