专利名称：封装基板及其封装结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型是关于一种封装基板及其封装结构；具体而言，本实用新型是关于一种通过增加沟槽以增加附着性的封装基板及其封装结构。
背景技术：
为追求更省电、高舒适及人性化的生活环境，在许多应用层面中，无论是笔记型电脑、电视、电子看板或汽车用配件，业者尝试开发能够使生活更为便利的光源。在实际应用中，发光二极体(LED)为常用的光源元件，其具有长效、省电性且不易发热等诸多优点，已逐步取代传统照明光源并广泛应用于各种领域。一般而言，发光二极体的制造エ艺包括磊晶、封装、组装及测试。为增加发光二极体的亮度及发光效率，除了钻研高效能的核心光源外，封装技术也随之显为重要。举例而言，封装技术会直接影响光源的发光效率，较佳的封装技术能够将光源的折损率降至最低。在传统的表面粘贴式(SMD)发光二极体封装流程中，首先将发光晶片固定于基板上，接着安装线路，再来是胶体封装，最后将封装后的元件与电路板进行结合。然而，传统的基板结构与胶体进行封装结合后，容易因外力影响而降低封装品质。由于胶体与基板的附着力不够，导致胶体自基板表面剥离，使得元件遭到破坏。具体而言，发光二极体装置的发光率与制造エ艺良率有直接的相关性。然而，在发光二极体装置的整体制造エ艺中，良率取决于封装品质是否良好。但在封装过程中，胶体与基板之间容易产生剥离。现行业者尝试不同的胶体或基板的结构，但仍然存在上述缺点。
发明内容本实用新型的目的在于提出一种封装基板能通过增加沟槽以增强附着性。本实用新型的目的在于提出ー种封装结构能通过改善基板结构以提高制造エ艺良率。本实用新型的一方面在于提供一种封装结构。于ー实施例中，封装结构包含基板、 电子元件及胶体。基板具有复数个沟槽部设置于第一表面的相对两侧，具有相对于第一表面的第二表面。电子元件设置于第一表面，胶体覆盖电子元件及基板，并胶体填充该等沟槽部。此外，胶体包含第一胶体部及第ニ胶体部，其中第一胶体部填充沟槽部以增加胶体与基板的附着力，及第ニ胶体部覆盖第一表面并呈半球状突起。需说明的是，该等沟槽部是成对设置于第一表面的相对两侧，且每一个沟槽部的垂直截面可以为锥型、矩形、或T 型。在一实施例中，各沟槽部为矩形通孔，且矩形通孔的长边平行并靠近于基板的侧边。于实际应用中，胶体覆盖基板并填充该等矩形通孔，进而增加胶体与基板的附着力。相较于现有技术，根据本实用新型的封装结构只需通过具有该等沟槽部的基板， 就能增加胶体与基板间的接触面积，故能够加强胶体与基板之间的附着性，进而达到制造工艺良率的提高。值得注意的是，仅通过基板的结构改良就能提升封装品质，并因应实际需求设计不同形状的沟槽，而毋须投入高昂成本或进行繁琐加工，使得本实用新型的封装结构具实质效益。关于本实用新型的优点与精神可以通过以下的实用新型详述及所附图式得到进一步的了解。
[0013]图I所示为本实用新型封装基板的实施例示意图；[0014]图2所示为本实用新型另一实施例的封装基板上视图；[0015]图3所示为本实用新型封装结构的实施例截面图；[0016]图4所示为本实用新型封装结构的实施例示意图；[0017]图5所示为本实用新型另一变化实施例的封装结构示意图[0018]图6所示为本实用新型另一变化实施例的封装结构示意图[0019]图7所示为本实用新型封装结构的实施例示意图；[0020]图8所示为本实用新型封装基板的实施例上视图；以及[0021]图9所示为本实用新型另一变化实施例的封装基板示意图。[0022]主要元件符号说明[0023]I :封装基板100H :第八沟槽部[0024]2 :封装结构12 :侧边[0025]10 :基板13 :圆心连接线[0026]IOA :第一基板14 :中心[0027]IOB :第二基板20 :胶体[0028]IOC :第三基板30 :发光晶片[0029]IOD :第四基板101 :第一口径[0030]IOE :第五基板102 :第二口径[0031]IOF :第六基板103 :长边[0032]IOG :第七基板104 :倾斜侧壁[0033]IOH :第八基板105 :夹角[0034]100 :沟槽部106 :侧壁[0035]100A :第一沟槽部107 :底面[0036]100B :第二沟槽部108 :第一倾斜侧壁[0037]100C :第三沟槽部130 :水平部[0038]100D :第四沟槽部140 :垂直部[0039]100E :第五沟槽部111 :第一表面[0040]100F :第六沟槽部222 :第二表面[0041]100G :第七沟槽部210 :第一胶体部[0042]220 :第二胶体部具体实施方式
[0043]根据本实用新型的一实施例为封装基板。于此实施例中，该封装基板能够提升封装制造エ艺良率。请參照图1，图I是绘示本实用新型封装基板的实施例示意图。如图I所示，封装基板I包含有第一基板10A，其中第一基板IOA具有复数个第一沟槽部100A设置于第一表面111的相对两侧，并具有相对于第一表面111的第二表面222。在此实施例中，第一基板 IOA的材质可选自金属、高分子材料或陶瓷材料，但不以此为限。具体而言，于此实施例中，该等第一沟槽部100A是成对设置于第一表面111的相对两侧。如图I所示，第一基板IOA具有侧边12，在靠近每一个侧边12处设置有成对的第一沟槽部100A。在此实施例中，第一沟槽部100A为矩形通孔，且矩形通孔的长边103平行并靠近于第一基板IOA的侧边12。在此实施例中，第一沟槽部100A是于第一基板IOA射出成型时，通过不同机械加工方式而形成。由于机械加工可以设计出不同形状的结构，故第一沟槽部100A除具有矩形通孔的结构外，本实用新型进ー步提出其他形状的沟槽部以使基板更能够达到提闻封装良率的目的。请參照图2，图2所示为本实用新型另ー实施例的封装基板上视图。如图2所示， 封装基板I包含第二基板10B，其中第二基板IOB具有复数个第二沟槽部100B设置于第一表面111的相对两侧。需说明的是，该等第二沟槽部100B是成对设置于第一表面111的相对两侧。如图 2所示，第二基板IOB具有侧边12，在靠近每一个侧边12处设置有成对的第二沟槽部100B。 各第二沟槽部100B为圆形通孔，且设置于第一表面111的相对两侧的该等圆形通孔的圆心连接线13较佳穿过第二基板IOB的中心14。无论是图I或图2中的实施例，由于第一沟槽部100A或第二沟槽部100B邻近第一基板IOA或第二基板IOB的侧边12，因此不会影响到设置于基板中央的复数个发光元件 (图未示)。此外，图I或图2中所绘示的实施例的第一基板IOA或第二基板IOB能够配合胶体(图未示)及发光元件(图未示)结合成发光装置。请參照图3，图3是绘示本实用新型封装结构的实施例截面图。如图3所示，封装结构2包含基板10、胶体20及电子元件30。基板10具有复数个沟槽部100设置于第一表面111的相对两侧，并具有相对于第一表面111的第二表面222。电子元件30设置于第一表面111，及胶体20覆盖该基板10并填充该等沟槽部100。在此实施例中，电子元件30为发光二极体，但在其他实施例中，电子元件可以是其他形式的发光元件。值得注意的是，胶体20覆盖于电子元件30而能够保护电子元件30， 因而能提高电子元件30的完整性。如图3所示，沟槽部100为通孔，贯穿基板10的第一表面111及第ニ表面222。具体而言，沟槽部100可以是图I或图2中的第一沟槽部IOA或第二沟槽部10B。也就是说， 沟槽部100为矩形通孔或圆形通孔。需说明的是，通孔于第一表面111的第一口径101不大于通孔于第二表面222的第二口径102。在此实施例中，第一口径101与第二口径102相同。但在其他实施例中，第二口径102大于第一口径101。具体而言，沟槽部100的垂直截面为矩形。但在其他实施例中，沟槽部的垂直截面可以是锥型或T型。换句话说，连接第一口径101与第二口径102的侧壁106可以是平滑壁面，也可以是具转折的曲面或角面。此外，第一口径101的中点与第二口径102的中点的连线平行于基板10的第一表面的法线。具体而言，沟槽部100铅直向下延伸穿过基板10，使第一表面111及第二表面 222相通。在实际应用中，胶体20自第二表面222的第二口径102进行灌注，并配合模具 (图未示)覆盖于第一表面111，以形成胶体20的较佳形状。在此实施例中，胶体20的形状较佳为半球状，但不以此为限。需说明的是，胶体20包含第一胶体部210及第二胶体部220，其中第一胶体部210 填充每一个沟槽部100以增加胶体20与基板10的附着力，而第二胶体部220覆盖第一表面111并呈半球状突起。具体而言，沟槽部100的侧壁106延伸线较佳切齐于第二胶体部 220的半球体垂直于第一表面111的外缘，使得沟槽部100能够增强基板10与胶体20之间的附着力。举例而言，由于沟槽部100靠近于第二胶体部220的半球体外缘，并增加与第一胶体部210的接触面积，因此在胶体20及基板10之间能够具有较佳的接合性及附着力。一般而言，基板上的胶体较容易自基板的表面脱落，导致电子元件30受到影响，而不良品就会增加，使得封装良率降低。因此，通过沟槽部100的设计，填充于沟槽部100的第一胶体部210与基板之间能够有较多的接触面积，使胶体20接合性及附着力相对增加，且第二胶体部220能够保护电子元件30，进而提升封装良率。此外，基板10具有沟槽部100以增加基板面积或加长渗透路径，使得外部水气不容易渗透至基板中心，以使电子元件保持干燥， 进而提升良率。本实用新型提出其他变化实施例，以具体叙明本实用新型的目的。请参照图4，图 4是绘示本实用新型封装结构的实施例示意图。如图4所示，封装结构2包含有第三基板 10C、胶体20及电子元件30，其中胶体20覆盖第三基板IOC及电子元件30。第三基板IOC 具有复数个第三沟槽部100C。值得注意的是，该些第三沟槽部100C具有倾斜侧壁104，倾斜侧壁104与第一表面 111的法线具有夹角105，且成对设置的该些第三沟槽部100C的该些倾斜侧壁104具有相同的倾斜角。需说明的是，设置于第一表面111的相对两侧的成对设置的该些第三沟槽部 100C的该些倾斜侧壁104是朝相对方向倾斜。如图4所示，第三基板IOC包含最靠近侧边 12的第一倾斜侧壁108，第一倾斜侧壁108与第一表面111的交会处较佳邻近设置于第二胶体部220的半球面垂直于第一表面111的边缘，使得第三沟槽部100C能够增强第三基板 IOC与胶体20之间的附着力，进而保护电子元件30。此外，相较于图3中的实施例，倾斜侧壁104比侧壁106具有较多的表面积。亦即，第三沟槽部100C比沟槽部100具有较多的表面积，使得图4中的实施例所示的第三沟槽部100C与胶体20有较多的接触面积，故能够增加基板10与胶体20之间的附着力。再者，因第三沟槽部100C比沟槽部100具有较多的表面积，故渗透路径亦更为延长，更能进一步防止外部水气渗透至第三基板IOC中心。请参照图5，图5绘示本实用新型另一变化实施例的封装结构示意图。如图5所示，封装结构2包含第四基板10D、胶体20及电子元件30，其中第四基板IOD包含复数个第四沟槽部100D。相较于图3中的实施例，图5中的实施例所示的第四沟槽部100D为锥形通孔，其中锥形通孔于第一表面111的第一口径101不大于锥形通孔于第二表面222的第二口径102。如图5所示，每一个第四沟槽部100D于第一表面111的第一口径101小于第四沟槽部100D于第二表面222的第二口径102。此外，第一口径101的中点与第二口径102 的中点的连线平行于第四基板IOD的第一表面111的法线。具体而言，第四沟槽部100D为锥形通孔，锥形通孔是笔直穿透第四基板10D，使得第一表面111与第二表面222相通。在实际情况中，由于第一口径101小于第二口径102，所以填充于沟槽部100的第一胶体部210对于第二胶体部220具有增强固定的作用。因此，当基板10及胶体20自侧边12受到外力时，第二胶体部220较不容易自基板10的第一表面111脱落。请參照图6，图6是绘示本实用新型另ー变化实施例的封装结构示意图。如图6所示，封装结构2包含第五基板10E、胶体20及电子元件30，其中第五基板IOE包含有复数个第五沟槽部100E。相较于图4中的实施例，图6中的实施例所示的第五沟槽部100E为斜锥形通孔，其中斜锥形通孔于第一表面111的第一口径101不大于斜锥形通孔于第二表面222 的第二口径102。如图6所示，每ー个第五沟槽部100E于第一表面111的第一口径101小于第五沟槽部100E于第二表面222的第二口径102。此外，第一口径101的中点与第二ロ 径102的中点的连线与基板10的第一表面111的法线具有夹角105。换句话说，斜锥形通孔是以倾斜方式穿透第五基板10E，使第一表面111与第二表面222相通。于实际情况中， 该等斜锥形通孔是通过机械加工而凿孔而成，通过不同的倾斜角度穿透第五基板10E，使得第五沟槽部100E更能够符合实际需求，进而使第一胶体部210近似卡合于斜锥形通孔，以使第二胶体部220完整覆盖电子元件30。进ー步而论，由于每ー个第五沟槽部100E具有倾斜侧壁104，使得第一胶体部210 与第五基板IOE有较多的接触面积，以使胶体20与第五基板IOE之间具有较佳的附着力。 再者，第一口径101小于第二口径102，所以填充于第五沟槽部100E的第一胶体部210对于第二胶体部220具有增强固定的作用。因此，当第五基板IOE及胶体20自侧边12受到外 カ时，第二胶体部220较不容易自第五基板IOE的第一表面111脱落。在图I至图6的实施例中，沟槽部100的结构为通孔，其中通孔可以是矩形通孔、 圆形通孔、锥形通孔或斜锥形通孔，但不以此为限。除此之外，本实用新型提出不同于通孔结构的沟槽部100，以具体达到提高封装良率的目的。请參照图7，图7所示为本实用新型封装结构的实施例示意图。如图7所示，封装结构2包含第六基板10F、胶体20及电子元件30，其中第六基板IOF包含有复数个第六沟槽部100F。需说明的是，第六沟槽部100F是成对设置，并以相同的圆心角呈环形排列。此外，第六沟槽部100F的底面107与基板10的第二表面222具有距离。也就是说，第六沟槽部100F的结构是非通孔并具有底面107，其中底面107介于第一表面111与第二表面222 之间。此外，第六沟槽部100F的垂直截面形状为倒T形，是由水平部130及垂直部140连接而成，其中水平部130位于垂直部140与基板10的第二表面222之间，且水平部130的水平截面积大于垂直部140的水平截面积。于实际应用中，第六沟槽部100F较佳设置靠近第二胶体部220的半球面所投影在第六基板IOF上范围的内側。当第六基板IOF或胶体20于侧边12受到外力时，填充于第六沟槽部100F的第一胶体部210能够对第二胶体部220増加固定于基板10的作用力。在其他变化实施例中，封装基板结构包含基板，其中基板包含复数个沟槽部。需说明的是，每ー个沟槽部不但成对设置，且以相同的圆心呈环形排列。进而言之，此实施例的该等沟槽部是以相同的圆心呈封闭环形排列，其中该等沟槽部的底面与基板的第二表面具有距离。请參照图8，图8所示为本实用新型封装基板的实施例上视图。如图8所示，封装基板I包含第七基板10G，其中第七基板IOG包含复数个第七沟槽部100G。于实际情况中， 该等第七沟槽部100G是成对设置，且以相同的圆心呈封闭式环形排列，包含水平部130及垂直部140，且水平部130及垂直部140的水平截面形状为环形。值得注意的是，因第七沟槽部100G是以封闭式环形排列设置于第七基板10G，并具有水平部130及垂直部140。故在灌注胶体20后，填充于第七沟槽部100G的第一胶体部 210能够对第一表面111上的第二胶体部220增加固定的作用，以防止第二胶体部220自第一表面111脱落。具体而言，因水平部130的水平截面积大于垂直部140的水平截面积,所以填充于水平部130的第一胶体部210能够对填充于垂直部140及第一表面111上的胶体 20增加固定的作用。请参照图9，图9是绘示本实用新型另一变化实施例的封装基板示意图。如图9所示，相较于图8中的该些第七沟槽部100G，在此实施例中的复数个第八沟槽部100H呈多边形排列。具体而言，该等第八沟槽部100H较佳设置于第二胶体部(图未示)的半球面投影于第八基板IOH的范围内侧，使得填充于第八沟槽部100H的第一胶体部210能够对第一表面111上的第二胶体部220增加固定的作用，以防止第二胶体部220自第一表面111脱落。在图8或图9的实施例中，由于基板的该等沟槽部是以封闭式排列设置于基板，并具有水平部130及垂直部140。在灌注胶体20后，该等沟槽部使胶体20牢固于基板上，使电子元件受到保护，以达到提高封装良率的目的。因此，本实用新型的封装基板I或封装结构2由于包含有该等沟槽部，故能够增加基板面积及加长渗透路径，并通过填充于沟槽部的胶体20加强基板与胶体20间的附着力。 此外，沟槽部因具有水平部130及垂直部140，可使填充于沟槽部100的第一胶体部210能够对基板上的第二胶体部220加强固定的效果。相较于现有技术，根据本实用新型的封装结构只需通过具有该等沟槽部的基板， 就能增加胶体与基板间的接触面积，故能够加强胶体与基板之间的附着力，进而达到制造工艺良率的提高。值得注意的是，仅通过基板的结构改良就能提升封装品质，并因应实际需求设计不同形状的沟槽，而毋须投入高昂成本或进行繁琐加工，使得本实用新型的封装结构具实质效益。通过以上较佳具体实施例的详述，是希望能更加清楚描述本实用新型的特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本实用新型的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本实用新型所欲申请的专利范围的范畴内。
权利要求1.一种封装基板，包含一基板，具有复数个沟槽部设置于一第一表面的相对两侧，并具有相对于该第一表面的一第二表面。
2.如权利要求I所述的封装基板，其中该等沟槽部是成对设置于该第一表面的相对两侧。
3.如权利要求I所述的封装基板，其中该沟槽部的垂直截面为锥型、矩形、或T型。
4.如权利要求I所述的封装基板，其中该沟槽部为一矩形通孔，且该矩形通孔的长边平行并靠近于该基板的侧边。
5.如权利要求I所述的封装基板，其中该沟槽部为ー圆形通孔，且设置于该第一表面的相对两侧的该等圆形通孔的一圓心连接线穿过该基板的一中心。
6.如权利要求2所述的封装基板，其中该些沟槽部具有一倾斜侧壁，该倾斜侧壁与该第一表面的法线具有ー夹角，且成对设置的该些沟槽部的该些倾斜侧壁具有相同的倾斜角。
7.如权利要求6所述的封装基板，其中设置于该第一表面的相对两侧的成对设置的该些沟槽部的该些倾斜侧壁是朝相对方向傾斜。
8.如权利要求I所述的封装基板，该沟槽部为一通孔，且该通孔于该第一表面的一第一 ロ径不大于该通孔于该第二表面的一第二 ロ径。
9.如权利要求8所述的封装基板，其中该第一口径的中点与该第二口径的中点的ー连线平行于该基板的该第一表面的法线。
10.如权利要求8所述的封装基板，其中该第一口径的中点与该第二口径的中点的一连线与该基板的该第一表面的法线具有ー夹角。
11.如权利要求I所述的封装基板，其中该沟槽部的底面与该基板的该第二表面具有一距离。
12.如权利要求11所述的封装基板，其中该沟槽部的垂直截面形状为ー倒T形，是由ー 水平部及一垂直部连接而成，其中该水平部位于该垂直部与该基板的该第二表面之间，且该水平部的水平截面积大于该垂直部的水平截面积。
13.如权利要求12所述的封装基板，其中该水平部及该垂直部的水平截面形状为矩形或环形。
14.如权利要求I所述的封装基板，其中成对设置的该些沟槽部是以相同的一圓心角呈环形排列。
15.如权利要求I所述的封装基板，其中该些沟槽部是呈多边形或环形排列。
16.—种封装结构,包含一基板，具有复数个沟槽部设置于一第一表面的相对两侧，并具有相对于该第一表面的一第二表面；一电子兀件，设置于该第一表面；以及ー胶体，覆盖该基板并填充该等沟槽部。
17.如权利要求16所述的封装结构，其中该等沟槽部是成对设置于该第一表面的相对两侧。
18.如权利要求16所述的封装结构，其中该沟槽部的垂直截面为锥型、矩形、或T型。
19.如权利要求16所述的封装结构，其中各沟槽部为一矩形通孔，且该矩形通孔的长边平行并靠近于该基板的侧边。
20.如权利要求16所述的封装结构，其中各沟槽部为一圆形通孔，且设置于该第一表面的相对两侧的该等圆形通孔的一圆心连接线穿过该基板的一中心。
21.如权利要求17所述的封装结构，其中该些沟槽部具有一倾斜侧壁，该倾斜侧壁与该第一表面的法线具有一夹角，且成对设置的该些沟槽部的该些倾斜侧壁具有相同的倾斜角。
22.如权利要求21所述的封装结构，其中设置于该第一表面的相对两侧的成对设置的该些沟槽部的该些倾斜侧壁是朝相对方向倾斜。
23.如权利要求16所述的封装结构，该沟槽部为一通孔，该通孔于该第一表面的一第一 口径不大于该通孔于该第二表面的一第二口径。
24.如权利要求23所述的封装结构，其中该第一口径的中点与该第二口径的中点的一连线平行于该基板的该第一表面的法线。
25.如权利要求23所述的封装结构，其中该第一口径的中点与该第二口径的中点的一连线与该基板的该第一表面的法线具有一夹角。
26.如权利要求16所述的封装结构，其中该沟槽部的底面与该基板的该第二表面具有一距离。
27.如权利要求26所述的封装结构，其中该沟槽部的垂直截面形状为一倒T形，是由一水平部及一垂直部连接而成，其中该水平部位于该垂直部与该基板的该第二表面之间，且该水平部的水平截面积大于该垂直部的水平截面积。
28.如权利要求27所述的封装结构，其中该水平部及该垂直部的水平截面形状为矩形或环形。
29.如权利要求16所述的封装结构，其中成对设置的该些沟槽部是以相同的一圆心角呈环形排列。
30.如权利要求16所述的封装结构，其中该些沟槽部是呈多边形或环形排列。
31.如权利要求16所述的封装结构，其中该电子元件为发光二极体，该胶体覆盖于该电子元件。
32.如权利要求16所述的封装结构，该胶体包含一第一胶体部，填充该沟槽部以增加该胶体与该基板的附着力；以及一第二胶体部，覆盖该第一表面并呈半球状突起。
专利摘要本实用新型是关于一种封装基板，封装基板包含基板。基板具有复数个沟槽部设置于第一表面的相对两侧，具有相对于第一表面的第二表面。
文档编号H01L33/48GK202352721SQ20112024791
公开日2012年7月25日 申请日期2011年7月14日 优先权日2011年6月17日
发明者李赐龙, 陈雅雯 申请人:隆达电子股份有限公司