专利名称：一种贴片发光二极管支架及采用该支架的贴片发光二极管的利记博彩app
技术领域：
一种贴片发光二极管支架及采用该支架的贴片发光二极管
技术领域：
本实用新型涉及发光二极管的封装支架，特指一种贴片发光二极管支架及采用该支架的贴片发光二极管。
背景技术：
发光二极管(Light Emitting Diode)，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，并且没有环境污染、使用寿命长(10万小时)，相对于传统白炽灯可以节约60%以上的电能。现有的发光二极管主要分为直插式(lamp)、贴片式(SMD)食人鱼以及大功率四种类型，其中SMD(Surface Mounted Devices)发光二极管以其超薄造型的优势广泛应用于装饰灯、照明、背光源等诸多领域，并保持逐年大幅增长的趋势，因此贴片发光二极管将是未来最具发展潜力的光源结构。发光效率直接关系到发光二极管的亮度，业界提高贴片发光二极管亮度一般有两种方式第一种是提升光电转换效率或者增加芯片个数或者芯片发光面积，第二种是提升发光二极管的光学利用率或者减少光损耗。发光二极管的发光效率越高节能效果就越好， 目前发光二极管的内部量子效率已经达到80%以上，再次提升空间有限，但由于发光二极管封装技术、结构、材料的限制，其外部量子效率仅为40%左右，因此通过改变发光二极管的封装结构对于提升出光效率还有极大的提升空间。现有的TOP型贴片发光二极管的支架是由金属片材与聚邻苯二酰胺树脂(简称PPA)组成，PPA注塑成一个碗杯状，发光二极管芯片的光大部分就是靠PPA的杯内壁表面反射到外面的，现有的TOP型贴片发光二极管在 PPA杯内填充的是硅胶，用这种方式制作的发光二极管由于PPA的反光度有限，有很多光线被PPA吸收，发光二极管经过长时间高温工作后PPA会黄变造成发光二极管出光效率急剧下降，严重影响发光二极管的使用寿命。
发明内容为了达到上述技术目的，本实用新型所采取的技术手段是提供一种贴片发光二极管支架，包括导电脚以及固设在导电脚上的基座，所述基座与导电脚形成一杯状凹腔，其特征在于所述凹腔内设置有一反光杯，所述反光杯包括杯体以及设置在杯体内表面或者外表面的反光层，所述反光杯为半球形反光杯，所述半球形反光杯的内表面为内凹的球面，所述反光杯的两侧对称设置有焊线口。本实用新型在基座的凹腔内设置有反光杯，杯体的反光面镀有反光层，可以显著提高贴片发光二极管的出光效率，延长使用寿命。所述反光杯的底部中央位置开设有容置LED芯片的缺口，所述焊线口位于所述缺口的两侧。优选地，所述反光杯底部设置有固定LED芯片的平台，所述焊线口位于所述平台的两侧。优选地，所述反光杯为半球形反光杯，所述半球形反光杯的内表面为内凹的球面，球面反光杯可最大程度地改变光线的反射角度，避免全反射造成的光损耗。优选地，所述反光杯的杯体为玻璃杯体，所述玻璃杯体的内表面或者外表面设置有金属反光层，玻璃杯体与封装胶体可以实现良好的固结性。本实用新型还公开了一种贴片发光二极管，包括导电脚以及固设在导电脚上的基座，所述基座与导电脚形成一杯状凹腔，LED芯片放置在凹腔内并与导电脚电连接，所述凹腔内填充有覆盖LED芯片的封装胶体，其特征在于所述凹腔与封装胶体之间还设置有一反光杯，所述反光杯包括杯体以及设置在杯体内表面或者外表面的反射层，所述LED芯片位于反光杯底部的中央位置，所述反光杯的两侧对称设置有焊线口，所述LED芯片上的焊线穿过焊线口与导电脚电连接。 优选地，所述反光杯的底部中央位置开设有容置LED芯片的缺口，所述LED芯片通过所述缺口固定在导电脚上，所述LED芯片上的焊线穿过焊线口与导电脚电连接。优选地，所述反光杯底部设置有固定LED芯片的平台，所述LED芯片固定在平台上，所述焊线口位于平台的位于所述平台的两侧，所述LED芯片上的焊线穿过焊线口与导电脚电连接。优选地，所述反光杯为半球形反光杯，所述半球形反光杯的内表面为内凹的球面。所述反光杯的杯体为玻璃杯体，所述玻璃杯体的内表面或者外表面设置有金属反光层。优选地，所述封装胶体为荧光胶。优选地，所述LED芯片上还涂覆有一层荧光粉激发层，所述封装胶体覆盖荧光粉激发层。本实用新型在基座的凹腔内设置有反光杯，杯体的反光面镀有反光层，LED芯片的部分被封装胶体反射回来的光线在经过反光杯的再次反射后便可溢出封装胶体，以提高贴片发光二极管的出光效率，延长使用寿命。
图1所示为现有技术的贴片发光二极管分装支架结构示意图；图2所示为本实用新型贴片发光二极管封装支架的结构示意图；图3所示为本实用新型的反光杯的实施例之一；图4所示为本实用新型的反光杯的实施例之二 ；图5所示为本实用新型发光二极管支架的横截面结构示意图；图6所示为本实用新型的贴片发光二极管横截面示意图；图7所示为本实用新型的贴片发光二极管另一实施例的横截面示意图；图8所示为本实用新型的贴片发光二极管的立体剖视图。
具体实施方式参见图1至图4所示，本实用新型公开了一种高出光效率的贴片发光二极管封装支架，包括导电脚11、12以及固设在导电脚上11、12上的基座2，所述基座2与导电脚11、 12形成一杯状凹腔21，所述凹腔21内设置有一反光杯3，所述反光杯3包括杯体31以及设置在杯体31内表面的反光层32，该反光层32也可设置在杯体31的外表面，所述反光杯3为半球形反光杯，所述半球形反光杯的内表面为内凹的球面，所述反光杯3的两侧对称设置有焊线口 3a、3b。由于本实用新型在基座2的凹腔21内设置有反光杯3，杯体31的反光面镀有反光层32，因此可以显著提高贴片发光二极管的出光效率，并延长使用寿命。本实用新型的反光杯3的底部中央位置开设有容置LED芯片的缺口 33，所述焊线口 3a、!3b位于所述缺口的两侧。上述焊线口 3a、!3b可以位于反光杯3的开口处，此时可以先固定反光杯3后再固晶(LED芯片)焊线，如图3所示；当然也可以将焊线口 3a、!3b设置在反光杯3的杯底与缺口 33贯通，此时可以选择先固晶焊线然后再固定反光杯3(如图4 所示)。作为本实用新型的另一种实施方式，反光杯3底部设置有固定LED芯片的平台35， 所述焊线口 3a、!3b位于所述平台35的两侧。本实用新型的反光杯3的杯体31可以为玻璃杯体，在该玻璃杯体的内表面或者外表面设置有金属反光层32，优选镀银的反光层，本实用新型的玻璃杯体与封装胶体可以实现良好的固结性，相对于传统结构中采用塑胶与封装胶体结合的方式具有不容易脱胶的优
点ο本实用新型还公开了一种贴片发光二极管，包括导电脚11、12以及固设在导电脚上的基座2，所述基座2与导电脚11、12形成一杯状凹腔21，LED芯片7放置在凹腔21内并与导电脚11、12电连接，所述凹腔21内填充有覆盖LED芯片7的封装胶体34，所述凹腔 21与封装胶体34之间还设置有一反光杯3，所述反光杯3包括杯体31以及设置在杯体31 内表面或者外表面的反射层32，所述LED芯片7位于反光杯3底部的中央位置，所述反光杯 3的两侧对称设置有焊线口 3a、3b，所述LED芯片7上的焊线61、62穿过焊线口 3a、!3b与导电脚11、12电连接。本实用新型反光杯3的底部中央位置开设有容置LED芯片7的缺口 33，所述LED 芯片7通过所述缺口 33固定在导电脚11上，所述LED芯片7上的焊线61、62穿过焊线口 3a、3b与导电脚11、12电连接。作为本实用新型的另一实施方案，反光杯3的底部可设置有固定LED芯片7的平台35，所述LED芯片7固定在平台35上，所述焊线口 3a、北位于平台35的的两侧，所述LED 芯片7上的焊线61、62穿过焊线口 3a、!3b与导电脚电11、12连接。本实用新型的反光杯3为半球形反光杯，所述半球形反光杯的内表面为内凹的球面，优选反光杯3的杯体31为玻璃杯体，所述玻璃杯体的内表面或者外表面设置有金属反光层32，金属反射层优选镀银反射层。本实用新型的LED芯片7上还涂覆有一层荧光粉激发层36，所述封装胶体34覆盖荧光粉激发层36。作为本实用新型的优选实施例封装胶体34可直接选用混合有荧光粉的荧光胶，此时可以将点胶与封装树脂一步完成，并且由于荧光粉均勻分散在封装胶体内，减小LED芯片7对荧光粉高温损耗，可以提高荧光粉的激发效率，进而提高贴片发光二极管的亮度。本实用新型在基座2的凹腔21内设置有反光杯3，杯体的反光面镀有反光层32， LED芯片7的部分被封装胶体34反射回来的光线在经过反光杯3的再次反射后便可溢出封装胶体34，以提高贴片发光二极管的出光效率。由于本发明采用玻璃材质的反光杯，玻璃与封装胶体具有很好的固结性，可以防止封装胶体与基座受高温影响出现脱胶的现象，可延长贴片发光二极管的使用寿命。
权利要求1.一种贴片发光二极管支架，包括导电脚以及固设在导电脚上的基座，所述基座与导电脚形成一杯状凹腔，其特征在于所述凹腔内设置有一反光杯，所述反光杯包括杯体以及设置在杯体内表面或者外表面的反光层，所述反光杯为半球形反光杯，所述半球形反光杯的内表面为内凹的球面，所述反光杯的两侧对称设置有焊线口。
2.根据权利要求1所述的贴片发光二极管支架，其特征在于所述反光杯的底部中央位置开设有容置LED芯片的缺口，所述焊线口位于所述缺口的两侧。
3.根据权利要求1所述的贴片发光二极管支架，其特征在于所述反光杯底部设置有固定LED芯片的平台，所述焊线口位于所述平台的两侧。
4.根据权利要求1至3任一项所述的贴片发光二极管支架，其特征在于所述反光杯的杯体为玻璃杯体，所述玻璃杯体的内表面或者外表面设置有金属反光层。
5.一种贴片发光二极管，包括导电脚以及固设在导电脚上的基座，所述基座与导电脚形成一杯状凹腔，LED芯片放置在凹腔内并与导电脚电连接，所述凹腔内填充有覆盖LED芯片的封装胶体，其特征在于所述凹腔与封装胶体之间还设置有一反光杯，所述反光杯包括杯体以及设置在杯体内表面或者外表面的反射层，所述LED芯片位于反光杯底部的中央位置，所述反光杯的两侧对称设置有焊线口，所述LED芯片上的焊线穿过焊线口与导电脚电连接。
6.根据权利要求5所述的贴片发光二极管，其特征在于所述反光杯的底部中央位置开设有容置LED芯片的缺口，所述LED芯片通过所述缺口固定在导电脚上，所述LED芯片上的焊线穿过焊线口与导电脚电连接。
7.根据权利要求5所述的贴片发光二极管，其特征在于所述反光杯底部设置有固定 LED芯片的平台，所述LED芯片固定在平台上，所述焊线口位于平台的位于所述平台的两侧，所述LED芯片上的焊线穿过焊线口与导电脚电连接。
8.根据权利要求5至7任一项所述的贴片发光二极管，其特征在于所述反光杯为半球形反光杯，所述半球形反光杯的内表面为内凹的球面。
9.根据权利要求8所述的贴片发光二极管，其特征在于所述反光杯的杯体为玻璃杯体，所述玻璃杯体的内表面或者外表面设置有金属反光层。
10.根据权利要求8所述的贴片发光二极管，其特征在于所述封装胶体为荧光胶。
11.根据权利要求8所述的贴片发光二极管，其特征在于所述LED芯片上还涂覆有一层荧光粉激发层，所述封装胶体覆盖荧光粉激发层。
专利摘要本实用新型公开了一种贴片发光二极管支架及采用该支架的贴片发光二极管，其中贴片发光二极管支架包括导电脚以及固设在导电脚上的基座，所述基座与导电脚形成一杯状凹腔，所述凹腔内设置有一反光杯，所述反光杯包括杯体以及设置在杯体内表面或者外表面的反光层，所述反光杯为半球形反光杯，所述半球形反光杯的内表面为内凹的球面，所述反光杯的两侧对称设置有焊线口。由于本实用新型在基座的凹腔内设置有反光杯，杯体的反光面镀有反光层，因此可以显著提高贴片发光二极管的出光效率。
文档编号H01L33/48GK202049995SQ201120118419
公开日2011年11月23日 申请日期2011年4月19日 优先权日2011年4月19日
发明者樊邦扬 申请人:鹤山丽得电子实业有限公司