专利名称：具有散热片的散热装置的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种散热结构，尤指一种具有散热片的散热装置。
背景技术：
电路板上通常设置有一个或多个集成芯片(IC)。为了使IC能够正常工作，会在IC 上方增设一散热片，使得IC工作时散发的热量能够被散热片吸收，从而保持散热片在正常的温度工作而不致于过热烧毁。但是，由于散热片通常为一金属体，且具有一定长度，会使散热片成为一类似天线的物体，导致噪声从散热片辐射，从而影响IC正常工作。为了解决此问题，必须将散热片接地。现有的散热片通常通过二次焊接或者图钉(Push Pin)固定的方式与电路板地层连接，然而，二次焊接拆装均费时费力，图钉固定方式会使得图钉与电路板的接触面积较小，容易使得压力集中在电路板某个位置，导致压强增大，不利于保护电路板。
实用新型内容本实用新型主要目的在于提供一种可简单快捷拆装散热片且固定可靠的具有散热片的散热装置。一种具有散热片的散热装置，其包括基板，其上开设有多个第一通孔以及多个与所述第一通孔相邻设置的卡接孔，每个所述第一通孔包括两相对的长边以及连接所述两长边的两个短边，每两个所述卡接孔分别设置在两长边的两侧且开设在所述基板的下表面； 散热片，其上开设有与所述第一通孔相对应的第二通孔，所述散热片远离所述基板的下表面设置；以及旋转立柱，其包括头部和尾部。所述头部包括按压段以及从按压段垂直延伸的支撑段，所述按压段的直径大于支撑段的直径。所述尾部包括从支撑段延伸的弹性段，以及从所述弹性段两侧垂直延伸的两个对称的楔形卡钩，所述楔形卡钩面向所述按压段的表面上设置有两个突点，所述突点与所述卡接孔对应设置。所述尾部用于穿过所述第二通孔以及所述第一通孔并旋转90度，使所述突点收容在所述卡接孔内，以固定连接所述基板及所述散热片。本实用新型的具有散热片的散热装置，包括一可相对于基板旋转的旋转立柱，所述旋转立柱在旋转过程中能够与所述基板相互固定，或者与所述基板相互脱离，从而能够通过旋转所述旋转立柱而将所述散热片固定在所述基板上，或者将所述散热片从所述基板上取下，操作方便简单。
图1为本实用新型提供的具有散热片的散热装置的组装剖视图。图2为图1的具有散热片的散热装置的分解剖视图。图3为图1的具有散热片的散热装置的仰视图。图4为本实用新型提供的具有散热片的散热装置另一实施方式的仰视图。[0010]图5为本实用新型提供的具有散热片的散热装置又一实施方式的仰视图。主要元件符号说明具有散热片的散热装置100基板10第一通孔11卡接孔13长边15短边17散热片20第二通孔21旋转立柱30头部31尾部33突点35按压段311支撑段313弹性段331楔形卡钩333支脚3 间隙337水平表面339集成芯片40垫片50弹簧60如下具体实施方式
将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
请参考图1至图3，本实用新型提供一种具有散热片的散热装置100，其包括基板 10、散热片20以及旋转立柱30。所述旋转立柱30穿设所述散热片20以及所述基板10，从而将散热片20固定在所述基板10上。本实施方式中，所述基板10为电路板，所述散热片20与所述基板10之间夹设有一集成芯片40，所述集成芯片40与所述基板10电连接，所述散热片20可将所述集成芯片 40工作时散发的热量散除。所述基板10上开设有四个第一通孔11，对应每一第一通孔11， 所述基板10上开设有两个关于所述第一通孔11对称设置的卡接孔13。所述第一通孔11 穿透所述基板10上下表面，所述卡接孔13开设在所述基板10远离所述散热片20的下表面。所述第一通孔11包括两相对的长边15以及连接所述两长边15的两个短边17，所述卡接孔13分别设置在两长边15的两侧。本实施方式中，所述第一通孔11呈椭圆形，其包括一长轴L。所述卡接孔13呈中空圆形状，每个所述卡接孔13的直径小于所述第一通孔11 的直径，每个所述卡接孔13内形成有磁性材料层(图未示)。[0037]所述散热片20的四个角落分别开设有与所述第一通孔11相对应的第二通孔21。 本实施方式中，所述第二通孔21的尺寸小于所述第一通孔11的尺寸。所述旋转立柱30包括头部31和尾部33，所述尾部33与所述头部31 —体成型。 所述头部31包括按压段311以及从按压段311垂直延伸的支撑段313，所述按压段311的直径大于支撑段313的直径且大于所述第二通孔21的直径，所述支撑段313的直径大致等于或者小于所述第二通孔21的直径。所述尾部33包括从支撑段313同向延伸的弹性段 331，以及从所述弹性段331两侧垂直延伸的两个对称的楔形卡钩333，所述弹性段331的外侧边缘与所述支撑段313的外侧边缘几乎处于同一平面上。所述弹性段331处于自然状态时两外侧面之间的距离或支撑段313的直径等于所述第一通孔11两相对的长边15之间的最大距离。具体的，所述弹性段331包括两个平行设置的支脚335，所述两个支脚335之间形成有一间隙337，以使得所述两个支脚335可以相互产生弹性形变。本实施方式中，所述两个所述支脚335的材料为塑胶。所述两个楔形卡钩333分别形成在所述两个支脚335端部两外侧，当所述两个支脚335相互贴合时，两个所述楔形卡钩333的外边缘形成的圆的直径等于所述第二通孔21的直径，使得所述尾部33能够穿设所述第二通孔21。每个楔形卡钩333上均形成有一平行于所述按压段311且面向所述按压段311的水平表面339，所述水平表面339上设置有两个突点35，所述突点35与所述卡接孔13对应设置。本实施方式中， 所述两个突点35均呈圆形，其尺寸大小等于所述卡接孔13。所述两个突点35由金属材料制成，以用于与所述基板10上的磁性材料层吸合。所述具有散热片的散热装置100还包括垫片50以及弹簧60，所述垫片50中间形成有一与所述第二通孔21形状大小相同的穿设孔，用于供所述旋转立柱30穿过并垫设在所述散热片20以及所述旋转立柱30之间。所述弹簧60设置在所述按压段311与所述垫片50之间，以提供所述旋转立柱30恢复到原来位置的弹性力。使用所述旋转立柱30将散热片20固定在所述基板10上时，所述尾部33穿过所述第二通孔21、弹簧60以及垫片50，并沿着所述第一通孔11的长轴L方向收容在所述第一通孔11内。此时，所述弹簧60被所述按压段311压迫而产生弹性形变。所述弹性段331 部分收容在所述第一通孔11内，所述楔形卡钩333穿过所述第一通孔11，使得所述突点35 与所述基板10的下表面相对。将所述旋转立柱30旋转90度，所述突点35对应收容在所述卡接孔13内，且所述突点35被所述磁性材料层吸合。由此，所述散热片20被固定在所述基板10上。当需要将所述散热片20从所述基板10上拆下时，将所述旋转立柱30微微下压，使得所述突点35从所述卡接孔13脱出，同时将所述旋转立柱30旋转90度，使得所述两个楔形卡钩333所在的直线大致平行于所述第一通孔11的长轴L，直到能够将所述尾部33从所述第一通孔11内取出为止，从而能够将散热片20从所述基板10上拆除。可以理解的是，所述两个突点35相对于所述水平表面339的高度较小，避免拆下所述散热片20时需要使用较大的作用力。请参阅图4-5，在其他实施方式中，所述第一通孔还可以由两个圆相交形成或由两个椭圆相交形成。本实用新型的散热片20的固定结构100，包括一可相对于基板10旋转的旋转立柱 30，所述旋转立柱30收容在所述第一通孔11内，所述旋转立柱30在旋转过程中能够与所述基板10相互固定，或者与所述基板10相互脱离，从而能够通过旋转所述旋转立柱30而将所述散热片20固定在所述基板10上，或者将所述散热片20从所述基板10上取下，操作
方便简单。 可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
权利要求1.一种具有散热片的散热装置，其包括基板，其上开设有多个第一通孔以及多个与所述第一通孔相邻设置的卡接孔，每个所述第一通孔包括两相对的长边以及连接所述两长边的两个短边，每两个所述卡接孔分别设置在两长边的两侧且开设在所述基板的下表面；散热片，其上开设有与所述第一通孔相对应的第二通孔，所述散热片远离所述基板的下表面设置；以及旋转立柱，其包括头部和尾部，所述头部包括按压段以及从按压段垂直延伸的支撑段， 所述按压段的直径大于支撑段的直径；所述尾部包括从支撑段延伸的弹性段，以及从所述弹性段两侧垂直延伸的两个对称的楔形卡钩，所述楔形卡钩面向所述按压段的表面上设置有两个突点，所述突点与所述卡接孔对应设置；所述尾部用于穿过所述第二通孔以及所述第一通孔并旋转90度，使所述突点收容在所述卡接孔内，以固定连接所述基板及所述散热片。
2.如权利要求1所述的具有散热片的散热装置，其特征在于所述基板为电路板，所述散热片与所述电路板之间夹设有一集成芯片，所述集成芯片与所述电路板电连接。
3.如权利要求1所述的具有散热片的散热装置，其特征在于所述第一通孔呈长方形、 椭圆形、由两个圆相交形成或由两个椭圆相交形成。
4.如权利要求1所述的具有散热片的散热装置，其特征在于所述两个卡接孔内形成有磁性材料层，所述突点由金属材料制成，当所述突点收容在所述卡接孔内时，所述突点与所述磁性材料层吸合。
5.如权利要求1所述的具有散热片的散热装置，其特征在于所述卡接孔呈圆形。
6.如权利要求1所述的具有散热片的散热装置，其特征在于所述按压段的直径大于支撑段的直径且大于所述第二通孔的直径，所述支撑段的直径大致等于或者小于所述第二通孔的直径。
7.如权利要求1所述的具有散热片的散热装置，其特征在于所述弹性段包括两个平行设置的支脚，所述两个支脚之间形成有一间隙，所述两个楔形卡钩分别形成在所述两个支脚端部两外侧。
8.如权利要求7所述的具有散热片的散热装置，其特征在于所述弹性段处于自然状态时两外侧面之间的距离等于所述第一通孔两相对的长边之间的最大距离。
9.如权利要求7所述的具有散热片的散热装置，其特征在于所述第二通孔的尺寸小于所述第一通孔的尺寸，当所述两个支脚相互贴合时，两个所述楔形卡钩的外边缘形成的圆的直径等于所述第二通孔的直径。
专利摘要一种具有散热片的散热装置，其包括基板，其上开设有多个第一通孔及多个与第一通孔相邻设置的卡接孔，每个第一通孔包括两相对的长边以及连接两长边的两个短边，每两个卡接孔分别设置在两长边的两侧且开设在基板的下表面；散热片，其上开设有与第一通孔相对应的第二通孔，散热片远离基板的下表面设置；以及旋转立柱，其包括头部和尾部。头部包括按压段以及从按压段垂直延伸的支撑段，按压段的直径大于支撑段的直径。尾部包括从支撑段延伸的弹性段，以及从弹性段两侧垂直延伸的两个对称的楔形卡钩。楔形卡钩面向按压段的表面上设置有两个突点，突点与卡接孔对应设置。尾部穿过第二通孔及第一通孔而固定在基板上，且将旋转立柱旋转90度后，突点收容在卡接孔内。
文档编号H01L23/36GK202084528SQ20112011133
公开日2011年12月21日 申请日期2011年4月15日 优先权日2011年4月15日
发明者何裕华, 王知勤 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司