专利名称：同轴连接器组合以及板对板同轴连接器组合的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及连接器，特别是同轴连接器组合。
背景技术：
伴随着无线通讯技术的不断发展，通讯设备尺寸的减小意味着可以节省空间、减轻重量以及为系统其它设计留下更多余量，传统繁杂的电缆组件连接正在被简单、紧凑、可靠的“板对板”同轴连接器连接所取代。“板对板”同轴连接器在无线系统模块互联中的应用越来越广泛，如通信基站、RRH、直放站、GPS设备以及其它类似应用等。经过几代的演进， “板对板”同轴连接器正在从有限容差向大容差，小体积方向发展。目前有些公司已经开发出盲插及允许径向及轴向、角度偏差的新型小体积连接器。图1中示出了一种板对板同轴连接器组合，其中，当达到最大轴向偏差时，由轴向偏差产生的工作间隙A处，工作介质为空气，其特性阻抗较其他同轴截面阻抗大，造成其特性阻抗不匹配，从而使该连接器整体电气特性降低。图2中示出了另外的板对板同轴连接器组合，其中，工作间隙处的工作介质为空气与塑胶绝缘材料的复合介质，塑胶绝缘体被加工为 铃形，当产品配合发生较大轴向公差时，工作间隙处T区的高阻抗可以与S及U区的低阻抗进行补偿，从而降低由轴向公差产生的工作间隙高阻抗，提高了产品的电气特性。
实用新型内容现有技术中，要么存在特性阻抗补偿不够的问题，例如图1中示出的连接器，要么存在结构过于复杂的问题，例如图2中示出的连接器。为解决现有技术中的技术问题的至少一个方面，提出本实用新型。根据本实用新型的一个方面，提出了一种同轴连接器组合，其包括一个第一插座，具有一个第一外导体，一个第一内导体以及围绕第一内导体设置在第一外导体与第一内导体之间的第一绝缘体；一个第二插座，具有一个第二外导体，一个第二内导体以及围绕第二内导体设置在第二外导体与第二内导体之间的第二绝缘体；以及一个转接器，具有一个转接器外导体，一个转接器内导体以及设置在转接器外导体与转接器内导体之间的一个转接器绝缘体，所述转接器绝缘体在转接器内导体的长度方向上围绕转接器内导体设置， 且所述转接器绝缘体具有分别面对所述第一和第二绝缘体的两个端部，其中，所述第一和第二内导体的自由端插入所述转接器内导体以分别与所述转接器内导体形成电接触，且所述转接器外导体的两端分别插入所述第一、第二外导体内以分别与所述第一、第二外导体形成电接触，且其中所述转接器绝缘体的所述两个端部均形成有朝向端部尺寸增大的锥形凹部；所述第一和第二绝缘体面对转接器绝缘体的一侧均形成为朝向转接器渐缩的、适于配合到所述锥形凹部内的锥形凸部。有利地，所述锥形凸部的锥度与所述锥形凹部的锥度相同。有利地，所述锥形凹部从所述转接器内导体的端部延伸到所述转接器外导体的对应端部。进一步地，所述第一、第二内导体的自由端的端部的尺寸扩大且形成有多个间隔开的内接触爪，在第一、第二内导体的自由端的端部置于转接器内导体内的情况下，所述内接触爪能够被所述转接器内导体挤压而弹性变形。有利地，所述第一、第二内导体均包括内导体纵向轴线，所述内接触爪围绕相应的内导体纵向轴线等间隔布置。进一步有利地，所述转接器外导体的两端均形成有多个间隔开的外接触爪，在转接器外导体31的端部置于第一、第二外导体内的情况下，所述外接触爪被所述第一、第二外导体挤压而弹性变形。有利地，所述转接器外导体包括转接器纵向轴线，所述外接触爪围绕相应的转接器纵向轴线等间隔布置。有利地，所述转接器绝缘体的邻近所述外接触爪的部分直径缩小。有利地，所述外接触爪的末端的外侧设置有圆弧突起。可选地，所述转接器内导体的一端的末端内侧设置有内径缩小部分。有利地，所述第一外导体、第二外导体、转接器内导体以及转接器外导体均为圆筒状。本实用新型还涉及一种板对板同轴连接器组合，其包括上述的同轴连接器组合， 其中所述第一插座设置在一个第一 PCB板上，所述第二插座与第一插座相对地设置在一个第二 PCB板上，所述第一 PCB板与所述第二 PCB板相对。利用本实用新型的技术方案，至少可以实现如下技术效果之一插座、转接器配合处的绝缘体为配合的“锥形”结构，从而减小了轴向、径向及角度偏差下产生的工作间隙，同时，在工作间隙处形成空气与绝缘体材料(例如塑胶材料)的复合介质，其特性阻抗可以在工作偏差下得到动态补偿，这有效提高了产品的电气特性；同轴连接器组合的体积小、成本低。通过下文中参照附图对本实用新型所作的描述，本实用新型的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本实用新型有全面的理解。
图1为现有技术中的一种同轴连接器组合的结构示意图；图2为现有技术中的另一种同轴连接器组合的结构示意图；图3为根据本实用新型的一个实施例的同轴连接器组合的结构示意图；图4是根据本实用新型的一个实施例的同轴连接器组合的插座的结构示意图；图5是根据本实用新型的一个实施例的同轴连接器组合的插座中的内导体的结构示意图，其中右图示出了该内导体的端部视图；图6是根据本实用新型的一个实施例的转接器的结构示意图，其中右图示出了该转接器的端部视图；图7是根据本实用新型的一个实施例的转接器的内导体的结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本实用新型实施方式的说明旨在对本实用新型的总体实用新型构思进行解释，而不应当理解为对本实用新型的一种限制。如图3-7中所示，一种同轴连接器组合100，包括一个第一插座1，具有一个第一外导体11，一个第一内导体12以及围绕第一内导体12设置在第一外导体11与第一内导体12之间的第一绝缘体13 ；—个第二插座2，具有一个第二外导体21，一个第二内导体22 以及围绕第二内导体22设置在第二外导体21与第二内导体22之间的第二绝缘体23 ；以及一个转接器3，具有一个转接器外导体31，一个转接器内导体32以及设置在转接器外导体31与转接器内导体32之间的转接器绝缘体33，所述转接器绝缘体33在转接器内导体 32的长度方向上围绕转接器内导体32设置，且所述转接器绝缘体33具有分别面对所述第一和第二绝缘体13、23的两个端部，其中，所述第一和第二内导体12、22的自由端插入所述转接器内导体32以分别与所述转接器内导体32形成电接触，且所述转接器外导体31的两端分别插入所述第一、第二外导体11、21内以分别与所述第一、第二外导体11、21形成电接触，且其中所述转接器绝缘体33的所述两个端部均形成有朝向端部尺寸增大的锥形凹部 34 ；所述第一和第二绝缘体13、23面对转接器绝缘体33的一侧均形成为朝向转接器3渐缩的、适于配合到所述锥形凹部34内的锥形凸部35。如图3中所示，第一插座1适于设置在第一 PCB板70上，而第二插座2适于设置在第一 PCB板70相对的第二 PCB板80上。图3中示出第一 PCB板70与第二 PCB板80之间配合的径向偏差r、角度偏差a， 图3中还示出了两个PCB板之间的轴向距离d偏大的情况下，还会形成轴向偏差。第一、第二绝缘体13、23的锥形凸部35与转接器绝缘体3的锥形凹部34之间的匹配配合，减小了同轴连接器组合在轴向、径向及角度偏差下产生的工作间隙，且工作间隙由形成空气与绝缘材料(例如塑胶材料)的复合介质，使得同轴连接器组合的特性阻抗在上述工作偏差的情况下也得到动态补偿，从而有效提高了产品的电气特性。有利地，第一插座1和第二插座2具有相同的结构，具体地，第一外导体11、第一内导体12以及第一绝缘体13与第二外导体21、第二内导体22以及第二绝缘体23结构分别相同。相应地，转接器3分别与第一插座1与第二插座2配合的两个端部也可以具有彼此相同或相似的结构。另外，如本领域普通技术人员所熟知的，这里的锥形凹部34最好关于转接器内导体32的轴线轴对称，而锥形凸部35最好关于第一或第二内导体的中心轴线轴对称。当然， 锥形凸部35与锥形凹部34可以不是严格意义上轴对称，大致轴对称的锥形凹部34与锥形凸部35也是可以的。需要注意的是，这里的锥形凹部34与锥形凸部35只要大体上为在形状上彼此可配合的锥形即可，并不限制于严格意义上的锥形，虽然严格意义上的锥形是优选的。例如， 锥形凸部35和/或锥形凹部34可以由多个尺寸逐渐变小的圆形台阶部形成。此外，如本领域普通技术人员在阅读了本实用新型的技术方案后所知的，这里的锥形凹部34的锥度最好大于或等于锥形凸部35的锥度以便于将锥形凸部35容纳在锥形凹部34内且在此情况下两者之间仍然存在允许两者相对彼此偏移的空隙，当然，在两个 PCB板之间存在的距离允许在利用转接器连接两个PCB板时锥形凹部34与锥形凸部35之间存在轴向间隙的情况下，锥形凸部35的锥度甚至可以大于锥形凹部34的锥度。在锥形凸部35配合在锥形凹部34内且两者之间还存在间隙的情况下，锥形凸部35和/或锥形凹部34可以是圆锥，但也可以 是面数不小于6的多面锥。以上提到的变型都在本实用新型权利要求1的保护范围之内。虽然在附图3中示出了同轴连接器组合100的第一插座和第二插座分别设置在相对的PCB板上，但是，PCB板并不是同轴连接器组合100的组成部分。实际上，这里的由第一插座、第二插座以及转接器组成的同轴连接器组合100可以独立于PCB板销售。第一、第二外导体可以由铜构成，第一、第二内导体可以由铍铜或磷铜构成，第一、 第二绝缘体13、23可以由PTFE(铁氟龙)制成。转接器外导体31、转接器内导体32均可以由铜制成，转接器绝缘体33也可以由PTFE (铁氟龙)制成。优选地，锥形凸部35的锥度与锥形凹部34的锥度相同。如图3和图6中所示，锥形凹部34从转接器内导体32的端部36延伸到转接器外导体31的对应端部37。当然，转接器内导体32的端部36也可以在转接器绝缘体33内与锥形凹部34的较小端间隔开一个距离。如图3、5中所示，第一内导体12(也适用于第二内导体22)的自由端的端部的尺寸扩大且形成有多个间隔开的内接触爪15，在第一内导体12的自由端的端部置于转接器内导体32内的情况下，内接触爪15被转接器内导体32挤压而弹性变形。如图5中所示， 第一内导体12(也适用于第二内导体22)包括内导体纵向轴线，内接触爪15围绕相应的内导体纵向轴线等间隔布置。图5中仅仅示出第一内导体12的自由端的端部包括4个内接触爪15，实际上，也可以包括其他数目的内接触爪15，例如3个、5个、6个、7个、8个等。如图5中所示，多个内接触爪15形成球形的一部分。进一步优选的，转接器外导体31的两端均形成有多个间隔开的外接触爪38，在转接器外导体31的端部置于第一、第二外导体内的情况下，外接触爪38被所述第一、第二外导体挤压而弹性变形。转接器外导体31包括转接器纵向轴线，外接触爪38围绕该转接器纵向轴线等间隔布置。图6中仅仅示出转接器外导体31的端部包括6个外接触爪38，实际上，也可以包括其他数目的外接触爪38，例如3个、4个、5个、7个、8个等。为了便于外接触爪38向内弹性变形，如图6中所示，转接器绝缘体33的邻近外接触爪38的部分直径缩小，以在外接触爪38与转接器绝缘体33之间形成间隙g。当然，转接器外导体31的外接触爪38所在的直径也可以扩大以在外接触爪38与转接器绝缘体33之间形成间隙。转接器外导体31的可弹性变形的外接触爪38以及第一、第二内导体12、22的可弹性变形的内接触爪15，可以实现第一、第二插座与转接器3之间的弹性配合。此结构简单，而不需使用弹簧等其他专门的弹性元件。如图6中所示，外接触爪38的末端的外侧设置有圆弧突起39。圆弧突起39有助于在外接触爪38与第一、第二外导体11、21之间形成电接触。有利地，圆弧突起39围绕所有外接触爪38的末端的外侧设置。如图3、7中所示，转接器内导体32的靠近一端(例如，靠近第一 PCB板70的一端)的末端内侧设置有内径缩小部分40以形成“收口”部分。该内径缩小部分40可以是围绕转接器内导体32的内圆周断续设置，也可以是连续设置。利用此结构，可以使转接器内导体32靠近第一 PCB板的一端与第一内导体12配合时相较于第二内导体22与转接器内导体32的另一端配合时产生较大的干涉，从而使转接器3与第一、第二插座形成不同的保持力，这样，在第一、第二 PCB板70、80分离时，转接器3会留在第一 PCB板的第一插座1 上。如图4中所示，第二外导体的端部的外侧连接有一个喇叭状引导部件60，在朝向转接器3的方向上，引导部件60的开口尺寸逐渐扩大，其为将转接器3插接在第二插座2上提供良好的盲插导向作用。引导部件60可以由铜制成。不过，如本领域普通技术人员所熟知的，这里的内径缩小部分40也可以代替地设置在转接器内导体的靠近第二 PCB板的末端内侧，从而在第一、第二 PCB板分离时，转接器 3留在第二插座2上。相应地，导向部件60此时设置在第一插座1上。需要注意的是，优选地，第一外导体11、第二外导体21、转接器内导体32以及转接器外导体32均为圆筒状。本实用新型还提出了一种板对板同轴连接器组合，其包括上述的同轴连接器组合，其中第一外导体11、第二外导体21、转接器内导体32以及转接器外导体32均为圆筒状；且第一插座1设置在第一 PCB板70上，第二插座2与第一插座1相对地设置在第二 PCB 板80上，第一 PCB板70与第二 PCB板80相对。虽然这里的板对板同轴连接器组合使用的是PCB板，但是，上述的同轴连接器组合也可以应用到其它不同的电路板。尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言， 可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行变化，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
权利要求1.一种同轴连接器组合，包括一个第一插座，具有一个第一外导体，一个第一内导体以及围绕第一内导体设置在第一外导体与第一内导体之间的第一绝缘体；一个第二插座，具有一个第二外导体，一个第二内导体以及围绕第二内导体设置在第二外导体与第二内导体之间的第二绝缘体；以及一个转接器，具有一个转接器外导体，一个转接器内导体以及设置在转接器外导体与转接器内导体之间的一个转接器绝缘体，所述转接器绝缘体在转接器内导体的长度方向上围绕转接器内导体设置，且所述转接器绝缘体具有分别面对所述第一和第二绝缘体的两个端部，其中，所述第一和第二内导体的自由端插入所述转接器内导体以分别与所述转接器内导体形成电接触，且所述转接器外导体的两端分别插入所述第一、第二外导体内以分别与所述第一、第二外导体形成电接触， 其特征在于所述转接器绝缘体的所述两个端部均形成有朝向端部尺寸增大的锥形凹部； 所述第一和第二绝缘体面对转接器绝缘体的一侧均形成为朝向转接器渐缩的、适于配合到所述锥形凹部内的锥形凸部。
2.根据权利要求1所述的同轴连接器组合，其特征在于 所述锥形凸部的锥度与所述锥形凹部的锥度相同。
3.根据权利要求1所述的同轴连接器组合，其特征在于所述锥形凹部从所述转接器内导体的端部延伸到所述转接器外导体的对应端部。
4.根据权利要求1所述的板对板同轴连接器组合，其特征在于所述第一、第二内导体的自由端的端部的尺寸扩大且形成有多个间隔开的内接触爪， 在第一、第二内导体的自由端的端部置于转接器内导体内的情况下，所述内接触爪被所述转接器内导体挤压而弹性变形。
5.根据权利要求4所述的同轴连接器组合，其特征在于所述第一、第二内导体均包括内导体纵向轴线，所述内接触爪围绕相应的内导体纵向轴线等间隔布置。
6.根据权利要求4所述的同轴连接器组合，其特征在于所述转接器外导体的两端均形成有多个间隔开的外接触爪，在转接器外导体31的端部置于第一、第二外导体内的情况下，所述外接触爪被所述第一、第二外导体挤压而弹性变形。
7.根据权利要求6所述的同轴连接器组合，其特征在于所述转接器外导体包括转接器纵向轴线，所述外接触爪围绕相应的转接器纵向轴线等间隔布置。
8.根据权利要求6所述的同轴连接器组合，其特征在于 所述转接器绝缘体的邻近所述外接触爪的部分直径缩小。
9.根据权利要求6所述的同轴连接器组合，其特征在于 所述外接触爪的末端的外侧设置有圆弧突起。
10.根据权利要求4所述的同轴连接器组合，其特征在于所述转接器内导体的一端的末端内侧设置有内径缩小部分。
11.根据权利要求1-10中任一项所述的同轴连接器组合，其特征在于所述第一外导体、第二外导体、转接器内导体以及转接器外导体均为圆筒状。
12.—种板对板同轴连接器组合，其特征在于包括根据权利要求11所述的同轴连接器组合，其中所述第一插座设置在一个第一 PCB板上，所述第二插座与第一插座相对地设置在一个第二 PCB板上，所述第一 PCB板与所述第二 PCB板相对。
专利摘要本实用新型涉及同轴连接器组合，其包括第一插座，具有第一外、内导体以及设置在其间的第一绝缘体；第二插座，具有第二外、内导体以及设置在其间的第二绝缘体；以及转接器，具有转接器外、内导体以及设置在其间的转接器绝缘体，其中，第一、二内导体的自由端插入转接器内导体，且转接器外导体的两端分别插入第一、二外导体内，其中转接器绝缘体的两个端部均形成有朝向端部尺寸增大的锥形凹部；第一和第二绝缘体面对转接器绝缘体的一侧均形成为朝向转接器渐缩的、适于配合到所述凹部内的锥形凸部。本实用新型还涉及一种板对板同轴连接器组合。本实用新型在插座导体与转接器导体之间形成空气与绝缘材料的复合介质，有效提高了连接器的电气特性。
文档编号H01R12/00GK202067955SQ201120074558
公开日2011年12月7日 申请日期2011年3月16日 优先权日2011年3月16日
发明者高志贵 申请人:泰科电子(上海)有限公司