专利名称：一种半导体排列模具的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体排列模具，它是用于制造半导体器件，它能整齐地排列半导体的用具。
背景技术：
名称为“一种半导体排列模具”，专利号是“200920173875. 6”的专利公开了一种半
导体排列模具，这种模具包括模具基片，一个模具基片具有同向开口的凹槽，多个同向开口的模具基片为一组，两组基片的凹槽啮合连接，也就是说两组基片是活动连接的，这样的模具在使用过程中具有基片易散落、基片连接易变形、使用不便的缺点。
发明内容本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种基片不易散落、基片连接不易变形、使用方便的半导体排列模具。本实用新型的技术方案是这样实现的一种半导体排列模具，包括基片，所述的基片具有同向开口的凹槽，若干个同向的开口基片为一组，两组基片开口的凹槽相对啮合连接，其特征是它还包括一个边框，所述的边框具有具有辖着两组基片啮合后边框的方形结构；连接方式是边框辖着两组啮合的基片。进一步的讲，所述的两组基片啮合处或基片和边框的接触处固定连接。本实用新型的有益效果是这样的半导体排列模具具有基片不易散落、基片连接不易变形、使用方便的优点。
图1是本实用新型的结构示意图。图2是本实用新型基片的结构示意图。其中1、基片2、边框3、两组基片啮合处4、基片和边框的接触处具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。如图1所示，一种半导体排列模具，包括基片1，所述的基片1具有同向开口的凹槽，若干个同向的开口基片1为一组，两组基片开口的凹槽相对啮合连接，其特征是它还包括一个边框2，所述的边框2具有具有辖着两组基片啮合后边框的方形结构；连接方式是边框2辖着两组啮合的基片1。进一步的讲，所述的两组基片啮合处3或基片和边框的接触处4固定连接。所述的固定连接是焊接、粘接或热合连接。
权利要求1.一种半导体排列模具，包括基片，所述的基片具有同向开口的凹槽，若干个同向的开口基片为一组，两组基片开口的凹槽相对啮合连接，其特征是它还包括一个边框，所述的边框具有具有辖着两组基片啮合后边框的方形结构；连接方式是边框辖着两组啮合的基片。
2.根据权利要求1所述的模具，其特征是所述的两组基片啮合处或基片和边框的接触处固定连接。
专利摘要本实用新型涉及一种半导体排列模具，它是用于制造半导体器件，它能整齐地排列半导体的用具。一种半导体排列模具，包括基片，所述的基片具有同向开口的凹槽，若干个同向的开口基片为一组，两组基片开口的凹槽相对啮合连接，其特征是它还包括一个边框，所述的边框具有辖着两组基片啮合后边框的方形结构；连接方式是边框辖着两组啮合的基片。进一步的讲，所述的两组基片啮合处或基片和边框的接触处固定连接。这样的半导体排列模具具有基片不易散落、基片连接不易变形、使用方便的优点。
文档编号H01L21/673GK202008988SQ20112006043
公开日2011年10月12日 申请日期2011年3月10日 优先权日2011年3月10日
发明者陈燕青 申请人:陈燕青