专利名称：一种ds方孔式铝合金型材的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及电力电子半导体元器件水冷散热领域，具体涉及一种DS方孔式铝合金型材。
技术背景随着国家对节能产业的重视和发展，现代电力电子技术已经向着高频大功率的方向发展，大功率电子元件的散热问题也逐渐凸显出来，大功率电子元器件的散热情况严重的影响着电子元件的寿命以及系统运行的安全和可靠性，现有的电子元件散热已由原来的风冷散热逐渐向水冷散热过渡，大多数的铝合金散热型材多采用圆孔结构，此类产品制作工艺复杂，成本高，散热效果不好
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种DS方孔式铝合金型材，它制造简单，工艺成本低廉，采用方孔隔离式双水路设计，确保了良好的流速，有利于元器件底板的散热均勻，提高了元器件的散热量，延长了电子元器件的使用寿命，同时也保证了电子元器件稳定安全的运行。为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型采取以下技术方案它包含铝型材本体1和矩形孔2，铝型材本体1的中间位置并列设置有数个矩形孔2。所述的铝型材本体1采用压力机冷挤压加工成型。本实用新型具有以下有益效果它制造简单，工艺成本低廉，采用方孔隔离式双水路设计，确保了良好的流速，有利于元器件底板的散热均勻，提高了元器件的散热量，延长了电子元器件的使用寿命，同时也保证了电子元器件稳定安全的运行。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
参照图1，本具体实施方式
采取以下技术方案它包含铝型材本体1和矩形孔2，铝型材本体1的中间位置并列设置有两个矩形孔2。所述的铝型材本体1采用压力机冷挤压加工成型。本具体实施方式
制造简单，工艺成本低廉，采用方孔隔离式双水路设计，确保了良好的流速，有利于元器件底板的散热均勻，提高了元器件的散热量，延长了电子元器件的使用寿命，同时也保证了电子元器件稳定安全的运行。
权利要求1.一种DS方孔式铝合金型材，其特征在于它包含铝型材本体(1)和矩形孔O)，铝型材本体(1)的中间位置并列设置有数个矩形孔O)。
2.根据权利要求1所述的一种DS方孔式铝合金型材，其特征在于所述的铝型材本体 (1)采用压力机冷挤压加工成型。
专利摘要一种DS方孔式铝合金型材，它涉及电力电子半导体元器件水冷散热领域，它包含铝型材本体(1)和矩形孔(2)，铝型材本体(1)的中间位置并列设置有数个矩形孔(2)。本实用新型制造简单，工艺成本低廉，采用方孔隔离式双水路设计，确保了良好的流速，有利于元器件底板的散热均匀，提高了元器件的散热量，延长了电子元器件的使用寿命，同时也保证了电子元器件稳定安全的运行。
文档编号H01L23/367GK202034365SQ201120057139
公开日2011年11月9日 申请日期2011年3月7日 优先权日2011年3月7日
发明者李峰 申请人:武汉海福特科技有限公司