专利名称：Pcb的电器连接改良的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种PCB上连接结构，特别涉及电子器件的电连接触脚同PCB的 电器连接改良。
背景技术：
随着电子产业的快速发展，计算机或其他电子产品上越来越多的直接使用电子模 块来节省空间，设置于该电子模块上的印刷电路板上需要设置若干个电连接触脚，所有的 电连接触脚位于同一个平面，电连接触脚与电连接触脚之间平行，且电连接触脚要与印刷 电路板的板边垂直，以令该电子模块的印刷电路板上的电连接触脚穿过主板上对应设置的 导孔，再利用焊锡将电连接触脚与导孔焊接在一起，从而令该电子模块的印刷电路板与主 板电性连接。然而电子模块的印刷电路板一般尺寸较小，其利用电连接触脚支撑并固定于主板 上，现有的人工组装电连接触脚的方式容易产生偏移或倾斜，严重者会使电子模块无法与 主板的导孔有效接触及固定于主板上，容易影响到电子产品的电气品质及优良率。
实用新型内容鉴于上述问题同时实现本实用新型之目的，本实用新型提供一种PCB的电器连接 改良，其包括印刷电路板，其上设置有若干个导孔；本体，其上设置有若干个相互平行的 通孔；以及若干个电连接触脚，所述电连接触脚一末端分别对应连接于该印刷电路板的导 孔上，其另一末端穿出该本体的通孔且与该本体相互垂直；所述电连接触脚的外层具有金 属镀层，所述导孔内侧设有金属层。相较于先前技术，本实用新型提供了一种PCB的电器连接改良，其在组装电连接 触脚时不容易产生偏移或倾斜，且可令电子模块与主板的导孔有效接触及固定于主板上， 大大改善了电子产品的电气品质及优良率。
图1为本实用新型的示意图图2为本实用新型组装于主板上的侧视图
具体实施方式
请参照图1及图2所示，本实用新型提供了一种PCB的电器连接改良，于本实施例 中，所述电子器件以一电源模块为例，该连接结构在组装电连接触脚时不容易产生偏移或 倾斜，且可令电源模块与主板的导孔有效接触及固定于主板上，大大改善了电子产品的电 气品质及优良率。其中，所述PCB的电器连接改良10主要包括本体101及若干个电连接触脚102，所 述本体101为若干个正多边体连续排列成一长条形，该呈长条形的本体101上设置有若干个通孔1011，且每一通孔1011对应贯穿每一正多边体，并且所述通孔1011相互平行。同时，所述若干个电连接触脚102 —末端1021分别对应连接于印刷电路板20的 导孔上，其另一末端1022对应穿出该本体101上设有的通孔1011，且该末端1022与该本 体101相互垂直，以令该印刷电路板20上的电连接触脚102的一末端1022穿过主板(图 中未示)上对应设置的导孔，再利用焊锡将该电连接触脚102的一末端1022与导孔焊接在 一起，从而令该电源模块的印刷电路板20与主板电性连接。再请参照图2所示，为本实用新型组装于主板上的侧视图，其中，所述连接结构的 本体101与印刷电路板20相对的一端设置有开槽103，该开槽103可于将连接结构10的电 连接触脚102焊接于主板上时，容纳多余的焊锡，以防止锡膏被本体101压住而导致产生锡 珠，影响电子产品的电气品质，此外，所述电连接触脚102与印刷电路板20的导孔形成过盈 配合，以避免重力影响导致电连接触脚102倾斜而无法连接于主板的导孔上。优选的，所述 电连接触脚的外层具有金属镀层，所述导孔内侧设有金属层，二者相互配合实现过盈配合 的电器连接。
权利要求1.一种PCB的电器连接改良，其特征在于，包括 印刷电路板，其上设置有若干个导孔；本体，其上设置有若干个相互平行的通孔；以及若干个电连接触脚，所述电连接触脚一末端分别对应连接于该印刷电路板的导孔上， 其另一末端穿出该本体的通孔且与该本体相互垂直；所述电连接触脚的外层具有金属镀层，所述导孔内侧设有金属层。
2.根据权利要求1所述的PCB的电器连接改良，其特征在于，所述电连接触脚与印刷电 路板的导孔形成过盈配合。
3.根据权利要求2所述的PCB的电器连接改良，其特征在于，所述本体与印刷电路板相 对的一端设置有供焊接时容纳焊锡的开槽。
专利摘要一种PCB的电器连接改良，其包括印刷电路板，其上设置有若干个导孔；本体，其上设置有若干个相互平行的通孔；以及若干个电连接触脚，所述电连接触脚一末端分别对应连接于该印刷电路板的导孔上，其另一末端穿出该本体的通孔且与该本体相互垂直；所述电连接触脚的外层具有金属镀层，所述导孔内侧设有金属层。本实用新型在组装电连接触脚时不容易产生偏移或倾斜，且可令电子模块与主板的导孔有效接触及固定于主板上，大大改善了电子产品的电气品质及优良率。
文档编号H01R12/58GK201918522SQ201120054268
公开日2011年8月3日 申请日期2011年3月3日 优先权日2011年3月3日
发明者徐旭芬 申请人:宁波市鄞州声光电子有限公司