专利名称：小型化微波谐振腔的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种微波无源器件，主要用于现代通信系统中，满足了现代通信系统的电路小型化要求。
背景技术：
微波谐振腔是微波系统中常用的元件。20世纪80年代，环形谐振器制作的滤波器、振荡器、混频器和耦合器等微波电路也开始出现。最近，蜂窝通信和其他移动通信系统也开始使用由微带环谐振器组成的紧凑型滤波器。环形电路应用在共面波导和槽线结构的时候也表现出优异的性能。此类固态器件经过整合后也能够实现开关、放大和光电功能。谐振腔作为普通的微波器件广泛应用于微波电路中，但是随着现代通信系统的发展，普通微波谐振腔已经不能完全满足电路小型化的紧迫要求。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种新型的微波谐振腔，能够很好的满足现代通信系统电路小型化的工作要求。实现本实用新型目的的技术解决方案为一种小型化微波谐振腔，包括正方形金属导带、隔离层、介质层、金属焊盘、金属通孔和接地板；整个微波谐振腔关于中轴对称，接地板上方为介质层；介质层上方为隔离层；正方形金属导带印制在隔离层上面；金属导带正下方的介质层中，均勻地嵌入接地金属通孔，每个金属通孔上方连接金属焊盘。本实用新型与现有技术相比，其显著优点金属贴片与通孔的结构相当于提高了接地板的位置，增大了谐振器的分布电容，提高了有效介电常数，减小了电路尺寸，当谐振频率4=2. OlGHz时，本实用新型谐振腔的电路面积比普通微带谐振腔电路面积减少43%左右；同时本实用新型谐振腔的有载品质因数只比普通微带谐振腔降低了 4. 6% ；该新型谐振腔的工程实现也较为简单，能够实现电路的小型化。
图1所示的是根据本实用新型提出的俯视图。图2所示的是根据本实用新型提出的主视图。图3所示的是本实用新型的仿真结果图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细描述。本实用新型结构由下到上分别是接地板、人工介质层、隔离层和金属微带线，其结构图如图1和图2所示。该机构为左右上下对称的正方形结构；人工介质层中嵌入相同大小的金属通孔，每个金属通孔上方连接等大的圆形金属焊盘；这些金属通孔和焊盘均勻分布于微带电路的正下方；微带电路为均勻正方形微带线圈。由于本新型谐振腔采用基片集成人工介质，提高了介质的有效介电常数，从而实现了电路的小型化。实施例结合图1和图2以谐振频段为2. OlGHz的微波谐振腔为例，详细说明本实用新型结构的具体实施方式
。借助目前已非常成熟的微波集成电路加工工艺技术，按下列参数在印刷电路板上制作微带线，正方形微带[1]总长81 mm，单边长度Λ=20. 25mm,宽/^=0. 6 mm ；金属通孔[5] 直径 /=0.^ι，间距/7=2mm，高度等于介质层[3]的高度；金属圆盘[4]直径々=1. 2mm ；介质层[3]隔离层[2]采用相同介质，相对介电常数为2. 2，厚度分别为力「0. 2mm, A2=O. 8mm ； 接地板[6]长31. 61mm。整个微波谐振腔结构关于中轴呈左右上下对称。
权利要求1.一种小型化微波谐振腔，其特征在于包括正方形金属导带[1]、隔离层[2]、介质层 [3]、金属焊盘W]、金属通孔[5]和接地板W]；整个微波谐振腔关于中轴对称，接地板[6] 上方为介质层[3]；介质层[3]上方为隔离层[2]；正方形金属导带[1]印制在隔离层[2] 上面；金属导带[1]正下方的介质层[3]中，均勻地嵌入接地金属通孔[5]，每个金属通孔 [5]上方连接金属焊盘[4]。
2.根据权利要求1所述的小型化微波谐振腔，其特征在于整个微波谐振腔结构关于中轴呈左右上下对称，介质层中嵌入金属贴片，并且这些金属贴片通过金属通孔接地。
专利摘要本实用新型公开了一种小型化微波谐振腔，包括正方形金属导带、隔离层、介质层、金属焊盘、金属通孔和接地板；整个微波谐振腔关于中轴对称，接地板上方为介质层；介质层上方为隔离层；正方形金属导带印制在隔离层上面；金属导带正下方的介质层中，均匀地嵌入接地金属通孔，每个金属通孔上方连接金属焊盘。本实用新型主要用于现代通信系统中，能够满足现代通信系统的电路小型化要求。
文档编号H01P7/08GK201985230SQ201120032699
公开日2011年9月21日 申请日期2011年1月31日 优先权日2011年1月31日
发明者刘小明, 唐万春, 杨松茂, 王晓科, 王晴, 王橙, 王贵, 陈如山 申请人:南京理工大学