专利名称：电子元件的利记博彩app
技术领域：
电子元件
技术领域：
本实用新型涉及一种电子元件，特别是指一种用以焊接于电路板的电子元件。背景技术：
在电子产品中，为降低阻抗，一般都通过焊接方式将电路板与其上的电子元件，如电连接器进行电性连接。其组装过程一般为，先在所述电路板上印刷若干锡膏，接着将所述电子元件放置于所述电路板上，使得所述电子元件上的端子对应接触所述锡膏。然后加热使所述锡膏熔化，冷却后即将所述端子与所述电路板焊接连接。这种组装方式效果很好，但随着电子产品越来越精密，所述电子元件上的相邻所述端子之间的距离越来越小。而目前这种组装方式在放置所述电子元件时，所述端子会挤压(在垂直安装时)或顶推(在平行安装时)相应所述锡膏，使所述锡膏往两侧移动，从而造成相邻所述锡膏相连，在加热焊接过程中会造成相邻所述端子电性连接，产生短路，因此将造成整个电子元件不能正常使用，严重时会造成整个电子产品报废。因此，有必要设计一种新电子元件，以克服上述问题。
实用新型内容本实用新型的创作目的在于提供一种与电路板组装时减少对所述锡膏的挤压或顶推的电子元件。为了达到上述目的，本实用新型电子元件用以沿一具有锡膏的电路板一端插入且焊接于所述电路板表面，包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的若干端子，每一端子包括一与所述绝缘本体固定的固定部以及与所述电路板相焊接的焊接部，所述焊接部在纵向上大致与所述电路板表面平行，横向上与所述电路板表面呈一夹角。本实用新型电子元件也可用以焊接于一电路板表面，包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的若干端子，每一端子包括一与所述绝缘本体固定的固定部以及与所述电路板相焊接的焊接部，所述焊接部在纵向上大致与所述电路板表面平行，横向上与所述电路板表面呈一夹角。本实用新型电子元件还可用以焊接于一电路板表面，包括一绝缘本体；以及一固定于所述绝缘本体的若干端子，每一端子包括一与所述绝缘本体固定的固定部以及与所述电路板相焊接的焊接部，所述固定部与所述焊接部之间设有一使两者呈一夹角的扭转部。与现有技术相比，本实用新型电子元件通过所述焊接部与所述电路板表面呈一夹角，或更具体地，通过所述固定部与所述焊接部之间设有一使两者呈一夹角的扭转部，使所述焊接部与所述电路板表面呈一夹角，来减少对锡膏的挤压或顶推，使所述锡膏较少甚至不会朝两侧移动，从而不会造成相邻锡膏相接触。
图1为本实用新型电子元件实施例的立体组合图；[0011]图2为图1所示电子元件的立体分解图；图3为图1所示电子元件中所述端子的立体图；图4为图1所示电子元件与电路板组装前的立体图；图5为图1所示电子元件与电路板组装前的立体图；图6为图5的后视图； 图7为图6中A所指区域的局部放大图。
具体实施方式
的附图标号说明电连接器1 绝缘本体10 基部100 舌片101端子收容槽102端子11固定部110 接触部111焊接部112 扭转部113 遮蔽壳体12 电路板3锡膏30
具体实施方式为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式
对本实用新型电子元件作进一步说明。如图1，所述电子元件为电连接器1，一端焊接于电路板3 (如图4)，另一端与对接电连接器(未图示)相连接。当然，电子元件也不限于电连接器，还可为芯片模块、LED(发光二极管)等等其它元件。如图1与图2，所述电连接器1包括一绝缘本体10、固定于所述绝缘本体10的若干端子11，以及包覆于所述绝缘本体10的遮蔽壳体12。所述绝缘本体10包括一所述基部100以及由所述基部100向前延伸形成的舌片 101，且设有两排由所述基部100后端向前分别延伸至所述舌片101上下表面的端子收容槽 102。这些所述端子11分别两排，分别对应所述端子收容槽102，每一所述端子11包括与所述绝缘本体10固定的固定部110，由所述固定部110前端向前延伸形成用以与对接电子元件对接的接触部111，以及由所述固定部110后端向后延伸形成与所述电路板3相焊接的焊接部112。每一所述固定部110与所述焊接部112之间设有一使两者呈一夹角θ的扭转部113(如图3与图7)。所述夹角θ当然是大于0度(若所述固定部与所述焊接部之间呈0度，则意味着两者之间没有夹角)，最好是大于45度，使其作用更明显(其作用将在后面说明)，本实施例中为70度。所述固定部110与所述电路板3表面平行，故所述扭转部 113也使得，所述焊接部112在纵向上大致与所述电路板3表面平行，横向上与所述电路板 3表面呈所述夹角θ。组装时，如图4，先在所述电路板3上下两表面对应所述焊接部112印刷有若干锡膏30。接着，将所述电连接器1沿所述电路板3—端插入。插入过程中，因所述焊接部112 与所述电路板3表面呈所述夹角θ，如图5、图6与图7，使得所述焊接部112在其插入方向上与所述锡膏30接触面积较小，从而能减少对所述锡膏30的顶推，使所述锡膏30较少甚至不会朝两侧移动，从而不会造成相邻所述锡膏30相接触，在加热焊接过程中也不会造成相邻所述端子11短路。如上所述，为了取得比较好的效果，所述夹角θ最好是大于45度， 即便只要有夹角就能减少对所述锡膏30的顶推。[0028]当然，使所述焊接部112与所述电路板3表面呈所述夹角θ还可采用其它不同方式，例如不通过所述扭转部113，而通过其它结构，比如将所述焊接部112在非水平方向上压扁来使所述固定部110与所述焊接部112之间形成所述夹角θ。甚至还可以不在所述固定部110与所述焊接部112之间形成所述夹角θ，而直接将所述固定部110与所述焊接部112之间未设夹角的整个端子(图未示)旋转所述夹角θ固定于所述绝缘本体10中， 从而使所述焊接部112与所述电路板3表面呈所述夹角θ。另外，以上所述电连接器包括两排所述端子，两排所述端子分别焊接于所述电路板相对两表面，在实际应用中，也可只设一排所述端子，该排所述端子焊接于所述电路板一表面。组装时，所述电子元件与所述电路板是平行安装的，事实上，在所述电子元件与所述电路板是有角度安装的情形下，也可以采用本实用新型的技术，使得焊接部与电路板表面呈夹角θ，来减少对锡膏的挤压，使所述锡膏较少甚至不会朝两侧移动，从而不会造成相邻锡膏相接触。以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。
权利要求1.一种电子元件，用以沿一具有锡膏的电路板一端插入且焊接于所述电路板表面，其特征在于包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的若干端子，每一端子包括一与所述绝缘本体固定的固定部以及与所述电路板相焊接的焊接部，所述焊接部在纵向上大致与所述电路板表面平行，横向上与所述电路板表面呈一夹角。
2.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述固定部与所述电路板表面平行，所述固定部与所述焊接部之间设有一使两者呈所述夹角的扭转部。
3.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述电子元件为电连接器，所述端子还设有用以与对接电子元件对接的接触部。
4.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述电子元件包括两排所述端子，两排所述端子分别用以焊接于电路板相对两表面。
5.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述夹角足够大，使得相邻所述锡膏不会因所述焊接部的插入而相接触。
6.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述夹角大于45度。
7.一种电子元件，用以焊接于一电路板表面，其特征在于包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的若干端子，每一端子包括一与所述绝缘本体固定的固定部以及与所述电路板相焊接的焊接部，所述焊接部在纵向上大致与所述电路板表面平行，横向上与所述电路板表面呈一夹角。
8.如权利要求7所述的电子元件，其特征在于所述固定部与所述电路板表面平行，所述固定部与所述焊接部之间设有一使两者呈所述夹角的扭转部。
9.如权利要求7所述的电子元件，其特征在于所述电子元件为电连接器，所述端子还设有用以与对接电子元件对接的接触部。
10.如权利要求7所述的电子元件，其特征在于所述夹角大于45度。
11.一种电子元件，用以焊接于一电路板表面，其特征在于，包括一绝缘本体；以及一固定于所述绝缘本体的若干端子，每一端子包括一与所述绝缘本体固定的固定部以及与所述电路板相焊接的焊接部，所述固定部与所述焊接部之间设有一使两者呈一夹角的扭转部。
12.如权利要求11所述的电子元件，其特征在于所述夹角大于45度。
专利摘要本实用新型电子元件用以沿一具有锡膏的电路板一端插入且焊接于所述电路板表面，包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的若干端子，每一端子包括一与所述绝缘本体固定的固定部以及与所述电路板相焊接的焊接部，所述焊接部在纵向上大致与所述电路板表面平行，横向上与所述电路板表面呈一夹角，来减少对锡膏的挤压或顶推，使所述锡膏较少甚至不会朝两侧移动，从而不会造成相邻锡膏相接触。
文档编号H01R12/50GK202067914SQ20112003188
公开日2011年12月7日 申请日期2011年1月28日 优先权日2011年1月28日
发明者张文昌, 蔡友华 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司