专利名称：一种便于除胶的改良型模具成型镶件的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种模具成型镶件，具体说是一种便于除胶的改良型模具成型镶 件。
背景技术：
在半导体元器件的组装生产过程中，通常需要对管脚进行封胶处理后再将连在一 起的管脚切断的同时进行除胶，最后对管脚进行镀锡工艺。利用现有的模具成型镶件对管 脚进行封胶工序时，由于模具成型镶件与管脚间不可避免的存在间隙，从而导致在管脚的 底面和侧面均存在多余的废胶，在除胶过程中，除了能将连在一起的管脚切断分离，还能顺 带将管脚底面的废胶一并切除，但无法清除管脚侧面的废胶。由于管脚侧面废胶的存在，将 不利于后续电镀时将锡镀在管脚的侧面，进而对产品的品质造成不良影响。
发明内容针对现有模具成型镶件的不足之处，本实用新型的目的是提供一种便于除胶的改 良型模具成型镶件，利用其对管脚进行封胶后，便于后续的除胶和镀锡等工序。为达到上述目的，本实用新型所采取的技术方案是一种便于除胶的改良型模具 成型镶件，包括镶件主体和镶件配合体，镶件配合体的侧面与管脚的侧面紧密配合；镶件配 合体的顶面与管脚的底面之间设有容胶区。本实用新型的有益效果是由于采用上述结构，镶件配合体的侧面与管脚的侧面 紧密配合，使得封胶后残留于管脚侧面的废胶量很少；镶件配合体的顶面与管脚的底面之 间设有容胶区，使得成型时由配合缝隙进入最终残留于管脚底面的废胶量较多；在后续除 胶过程中，切断分离管脚的同时切断管脚底面的废胶，由于管脚侧面的废胶量极少，因此很 容易被管脚底面的废胶量连带一起被清除。本实用新型设计新颖，结构合理，封胶后的管脚 十分便于后续的除胶工作，进而非常有利于后续电镀时将锡镀在管脚的侧面，从而对产品 的品质提供一份保证，具有良好的推广价值。
图1是本实用新型的结构示意图。图中各标号分别是(1)镶件主体，(2)镶件配合体，(3)容胶区，(4)管脚，(5)废 胶。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细说明参看图1，本实用新型一种便于除胶的改良型模具成型镶件，包括镶件主体1和镶 件配合体2，镶件配合体2的侧面与管脚4的侧面紧密配合；镶件配合体2的顶面与管脚4 的底面之间设有容胶区3。[0010] 以上所述，仅是本实用新型一种较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围 作任何限制，凡是依据本实用新型的技术实质对上面实施例所作的任何细微修改、等同变 化与修饰，均仍属于本实用新型技术的范围内。
权利要求1. 一种便于除胶的改良型模具成型镶件，包括镶件主体和镶件配合体，其特征在于 镶件配合体的侧面与管脚的侧面紧密配合；镶件配合体的顶面与管脚的底面之间设有容胶 区。
专利摘要一种便于除胶的改良型模具成型镶件，包括镶件主体和镶件配合体，镶件配合体的侧面与管脚的侧面紧密配合；镶件配合体的顶面与管脚的底面之间设有容胶区。本实用新型的有益效果是由于采用上述结构，镶件配合体的侧面与管脚的侧面紧密配合，使得封胶后残留于管脚侧面的废胶量很少；镶件配合体的顶面与管脚的底面之间设有容胶区，使得成型时由配合缝隙进入最终残留于管脚底面的废胶量较多；在后续除胶过程中，切断分离管脚的同时切断管脚底面的废胶，由于管脚侧面的废胶量极少，因此很容易被管脚底面的废胶量连带一起被清除。
文档编号H01L21/56GK201936856SQ20112002803
公开日2011年8月17日 申请日期2011年1月27日 优先权日2011年1月27日
发明者陶少勇 申请人:杰群电子科技(东莞)有限公司