电子元件的利记博彩app

文档序号:7171199阅读:457来源:国知局
专利名称:电子元件的利记博彩app
技术领域
电子元件
技术领域
本实用新型涉及一种电子元件,特别是指一种用以焊接于电路板的电子元件。背景技术
目前一些电子产品中,为了降低主板高度,将电子元件(如电连接器)沿电路板一端插入且焊接于所述电路板表面。组装前,所述电路板表面会在对应所述电子元件端子配合位置印刷锡膏。组装时,所述电子元件与所述电路板相互插入,这时所述电子元件端子会分别顶推所述电路板上的所述锡膏,使所述锡膏被刮掉,焊接点锡膏量过少而造成焊接不良,或相邻所述锡膏接触造成短路,影响所述电子元件的正常运作。因此,有必要设计一种电子元件,以克服上述问题。

实用新型内容本实用新型的创作目的在于提供一种避免顶推电路板上锡膏的电子元件。为了达到上述目的,本实用新型电子元件用以沿一具有锡膏的电路板一端插入且焊接于所述电路板表面,包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的若干端子,每一所述端子包括一与所述电路板相抵接的抵接部以及与所述电路板相焊接的焊接部,所述抵接部与所述焊接部形成一连动机构,使插入时,所述抵接部被所述电路板抵接,带动所述焊接部朝所述锡膏偏移且最终与之接触。本实用新型电子元件也可实施成用以沿一上下表面具有锡膏的电路板一端插入且焊接于所述电路板上下表面,包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的若干端子,每一所述端子包括一与所述电路板相抵接的抵接部以及与所述电路板相焊接的焊接部,所述端子排列成两排且各排所述端子相对设置,两排所述焊接部之间的距离大于两排所述锡膏最外侧之间的距离,且所述抵接部与所述焊接部形成一连动机构,使插入后,所述抵接部被所述电路板抵接,带动所述焊接部朝所述锡膏偏移,使两排所述焊接部之间的距离小于两排所述锡膏最外侧之间的距离。本实用新型电子元件还可实施成用以沿一电路板一端插入且焊接于所述电路板表面,其特征在于,包括一绝缘本体;以及固定于所述绝缘本体的若干端子,每一端子包括一主体,以及由所述主体延伸形成的一弹性臂,所述弹性臂包括一弹性部以及由所述弹性部末端进一步延伸形成的一焊接部与一抵接部,当插入时,所述抵接部被所述电路板抵接,使所述弹性部变形,继而带动所述焊接部朝所述电路板偏移。与现有技术相比,本实用新型电子元件通过当插入时,所述抵接部被所述电路板抵接,带动所述焊接部朝所述电路板偏移,以借所述电路板抵接所述端子来实现所述端子朝所述电路板偏移,从而在插入过程中,在所述电路板通过所述焊接部时,所述焊接部不接触相应所述锡膏,而在插入后,所述焊接部与相应所述锡膏接触,故能避免所述端子顶推所述锡膏,因此不会产生焊接不良或短路。
图1为本实用新型电子元件实施例的立体分解图;图2为图1所示电子元件中端子的立体图;图3为图1所示电子元件的立体组合图;图4为图1所示电子元件另一角度的立体组合图;图5为图1所示电子元件与电路板插入前的立体图;图6为图5的侧剖视图;图7为图1所示电子元件与电路板插入过程中的侧剖视图;图8为图1所示电子元件与电路板插入后的侧剖视图。
具体实施方式
的附图标号说明电连接器1 绝缘本体10主体110水平部1100止退臂112 止退部113抵接部116 焊接部117
端子收容槽100 垂直部1101 弹性臂114 电路板3
端子11 接触部111 弹性部115 锡膏30
具体实施方式为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等,现结合附图和具体实施方式
对本实用新型电子元件作进一步说明。如图1,所述电子元件为电连接器1,一端焊接于电路板3(如图5),另一端与对接电连接器(未图示)相连接。当然,所述电子元件也不限于电连接器,还可为芯片模块、 LED (发光二极管)等等其它元件。所述电连接器1包括一绝缘本体10、以及固定于所述绝缘本体10的若干端子11。所述绝缘本体10设有多个贯穿其前后表面的端子收容槽100。如图2,每一所述端子11包括一主体110、以及由所述主体110同向延伸形成的止退臂112与弹性臂114。所述主体110大致呈L形,包括一水平部1100与一垂直部1101, 所述水平部1100形成用以与对接电子元件对接的接触部111。所述止退臂112由所述垂直部1101相对于所述水平部1100的一侧垂直延伸形成,其与所述水平部1100大致形成一直线。所述止退臂112末端垂直延伸设有一止退部113,所述止退部113的延伸方向与所述垂直部1101相同。所述弹性臂114由所述垂直部1101的末端延伸形成,且其延伸方向与所述止退臂112相同且大致与之平行。以此形成所述止退臂112与所述弹性臂114相对设置,中间形成用以收容所述电路板3的收容空间。所述弹性臂114包括包括一弹性部115以及由所述弹性部115末端进一步延伸形成的一抵接部116与一焊接部117,所述焊接部117 与所述抵接部116大致垂直,且大致与所述水平部1100平行。这样,所述弹性部115、所述抵接部116以及所述焊接部117形成一连动机构,使当所述抵接部116被抵接时,所述弹性部115产生变形继而带动所述焊接部117偏移。如图3与图4,所述电连接器1组装后,所述端子11排列成两排,分别对应收容于所述端子收容槽100中。且各排所述端子11分别交错且相对设置,其所述焊接部117分别对应所述电路板3的上下表面。与所述电路板3组装时,如图5与图6,先在所述电路板3上下表面的对应位置上印刷多个锡膏30,然后将所述电连接器1与所述电路板3对应插入。如图7,插入过程中, 在所述电路板3未接触所述抵接部116之前,两排所述焊接部117之间的距离大于两排所述锡膏30最外侧之间的距离,因此,所述端子11不会顶推相应所述锡膏30。当再进一步插入时,所述电路板3端缘接触并抵接所述抵接部116,由于所述端子11的上述结构,使得所述弹性臂115变形,继而带动所述焊接部117朝所述电路板3移动。故在插入后的最终状态时,如图8,所述焊接部117偏移,使两排所述焊接部117之间的距离小于两排所述锡膏 30最外侧之间的距离,从而最终与所述锡膏30接触,以利于后续两者的焊接操作。同时,两排所述端子11的所述止退部113分别干涉夹持所述电路板3上下表面,从而可防止所述电路板3退出。当然,除了干涉夹持外,还可采用其它方式,比如在所述电路板3上设一孔洞 (图未示),通过所述止退部113与所述孔洞卡扣配合来防止所述电路板3退出。当然,除了上述的所述端子11结构外,还可通过其它结构,让所述抵接部116与所述焊接部117形成一连动机构,使插入时,所述抵接部116被所述电路板抵接,带动所述焊接部117朝所述锡膏30偏移且最终与之接触。比如所述焊接部117与所述抵接部116可以不垂直,而是形成一锐角,等等。对于这些变化,本领域技术人员在设计时容易依据上述实施方式联想得出,在此就不一一描述。另外,以上所述电连接器包括两排所述端子11,两排所述端子11分别焊接于所述电路板相对两表面,在实际应用中,也可只设一排所述端子11,该排所述端子11焊接于所述电路板3 —表面。当然,这时止退方式就不能采用两排所述端子11的止退部113干涉夹持,但可采用该排所述端子11的止退部113与所述绝缘本体10干涉夹持,或通过卡扣配合等其它防止插入后的所述电路板3退出的止退部113来实现。以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明,非因此局限本实用新型的专利范围,所以,凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化,均包含于本实用新型的专利范围内。
权利要求1.一种电子元件,用以沿一具有锡膏的电路板一端插入且焊接于所述电路板表面,其特征在于包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的若干端子,每一所述端子包括一与所述电路板相抵接的抵接部以及与所述电路板相焊接的焊接部,所述抵接部与所述焊接部形成一连动机构,使插入时,所述抵接部被所述电路板抵接,带动所述焊接部朝所述锡膏偏移且最终与之接触。
2.如权利要求1所述的电子元件,其特征在于每一所述端子包括一主体及由所述主体延伸形成的一弹性部,所述抵接部与所述焊接部相连,且均连接于所述弹性部,使当所述抵接部被抵接时,所述弹性部产生变形带动所述焊接部偏移,以此形成所述连动机构。
3.如权利要求1所述的电子元件,其特征在于每一所述端子还设有一防止插入后的所述电路板退出的止退部。
4.一种电子元件,用以沿一上下表面具有锡膏的电路板一端插入且焊接于所述电路板上下表面,其特征在于包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的若干端子,每一所述端子包括一与所述电路板相抵接的抵接部以及与所述电路板相焊接的焊接部,所述端子排列成两排且各排所述端子相对设置,两排所述焊接部之间的距离大于两排所述锡膏最外侧之间的距离,且所述抵接部与所述焊接部形成一连动机构,使插入后,所述抵接部被所述电路板抵接,带动所述焊接部朝所述锡膏偏移,使两排所述焊接部之间的距离小于两排所述锡膏最外侧之间的距离。
5.如权利要求4所述的电子元件,其特征在于每一所述端子还设有一止退部,所述止退部相对于所述焊接部设置,两排所述端子的所述止退部配合以防止插入后的所述电路板退出。
6.一种电子元件,用以沿一电路板一端插入且焊接于所述电路板表面,其特征在于,包括一绝缘本体;以及固定于所述绝缘本体的若干端子,每一端子包括一主体,以及由所述主体延伸形成的一弹性臂,所述弹性臂包括一弹性部以及由所述弹性部末端进一步延伸形成的一焊接部与一抵接部,当插入时,所述抵接部被所述电路板抵接,使所述弹性部变形,继而带动所述焊接部朝所述电路板偏移。
7.如权利要求6所述的电子元件,其特征在于所述电子元件包括两排所述端子,两排所述端子分别用以焊接于电路板相对两表面,各排所述端子相对设置。
8.如权利要求7所述的电子元件,其特征在于每一所述端子还设有一止退部,所述止退部相对于所述焊接部设置,两排所述端子的所述止退部配合以防止插入后的所述电路板退出。
9.如权利要求6所述的电子元件,其特征在于所述主体还延伸设有一止退臂,所述止退臂与所述弹性臂相对设置,中间形成用以收容所述电路板的收容空间。
10.如权利要求9所述的电子元件,其特征在于所述止退臂设有一防止插入后的所述电路板退出的止退部。
11.如权利要求6所述的电子元件,其特征在于所述焊接部与所述抵接部大致垂直。
专利摘要本实用新型电子元件用以沿一具有锡膏的电路板一端插入且焊接于所述电路板表面,包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的若干端子,每一所述端子包括一与所述电路板相抵接的抵接部以及与所述电路板相焊接的焊接部,所述抵接部与所述焊接部形成一连动机构,使插入时,所述抵接部被所述电路板抵接,带动所述焊接部朝所述锡膏偏移且最终与之接触。
文档编号H01R12/57GK202034509SQ20112000770
公开日2011年11月9日 申请日期2011年1月10日 优先权日2011年1月10日
发明者张文昌, 蔡友华 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司
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