专利名称：一种改良型MicroUSB接口的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种USb接口，尤指一种可实现自动化装配的稳固的Micro usb接口。
背景技术：
USB是Universal Serial BUS的缩写，中文含义“通用串行总线”，它是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯；USB接口支持设备的即插即用和热插拔功能，而且USB接口可用于连接多达127种外设，如鼠标、调制解调器、键盘、移动硬盘、DVD 等、手机、随身听等，USB自从1996年推出后，已成为当今个人电脑和大量智能设备的必备
接口之一。目前USB版本共有三个，第一代USB1.0/1. 1，最大传输速率为12Mbps，1996年推出。第二代USB2. 0，最大传输速率高达480Mpbs，向下兼容USB1. 0/1. 1。第三代USB3. 0， 最大传输速率可达5(ibpS，向下兼容SBl. 0/1. 1/2. 0。其中，USB3. 0为第三代USB连接器，在原有二代产的基础上增加了五根信号针脚， 用于数据的高速传输。因而在原有的尺寸规范下端子的密度增加了。因Micro USB属超微小型USB接口，其外型尺寸非常小巧，故目前连接器业界生产的Micro USB2. 0/3. 0连接器(含平卧式与直立式)采用传统组立方式为“成型端子”Insert molding (嵌入成型)工艺(参见图1)；采用此工艺存在如下几个方面的弊端1.因是hsert molding工艺，故需要额外增加立式注塑机作为生产设备，大大增加了开发投入费用；且立式注塑机产能极低，单台机产能仅为5 6K每小时，无形中增加了产品制造成本。2.端子4采用冲压折弯成型后嵌入立式注塑机再作射塑包裹形成hsert半成品 5，最后切除多余的输送料带51与52 ；此生产过程极为复杂、繁琐，且在切除输送料带51的同时因应力释放效应极易造成产品焊锡脚53变形，折断输送料带52的同时易使胶体接触胶壁M受损、脱落。另外，现有的产品还存在着一下的缺点1、由于USB协会规定Micro USB2. 0/3. O-PCS板焊锡铜箔宽度为0. 4mm,连接器端子接触面宽度为0. 35 0. 37mm ；因端子为平板式，所以现业界常规Micro USB2. 0/3. 0 (含平卧式与直立式)连接器端子焊锡脚宽度等于端子接触面宽度等于端子材料厚度0. 35 0. 37mm ；又因如上所述协会规定了 PCB板焊锡铜箔宽度为0. 4mm,那么端子焊锡脚置于 PCB焊锡铜箔中央后，两侧的吃锡宽度仅有(0. 4-0. 37)/2 M (0. 4-0. 35)/2即0.015mm至 0. 025mm,因此极易引发锡脚虚焊与空锡，最终造成连接器接触不良或是直接断路。2、Micro USB2. 0/3. 0连接器主要由端子、胶体、外壳三个功能部件组成，其中端子用于传输电流及信号，胶体用于支撑端子，外壳则用于固定整个连接器并实现与对接端的配形对插；针对主要部件的外壳现业界均采用板金材料经冲压折弯加工而成，故成型后的外壳在板金材料首尾部位会形成结合缝11，此结合缝为整个外壳最薄弱的部位，在遇外力撞击或使用者不正确使用对插头对其对插时，此外壳结合缝11外极易扭曲裂开，造成连接器功能失效。(参见图4)3、Micro USB2. 0/3. 0(含卧式与立式)连接器在导通连接时主要靠端子与对插端弹片相互接触而形成功效，参见图5，但目前系统客户以及终端使用者均有发现与反应接触端子头部45被对插端弹片顶出，造成对插端无法顺利插入连接器，最终丧失连接器功能。 其原因在于业界Micro USB2. 0/3.0(含卧式与立式)连接器端子与胶体组配后，胶体空腔未完全将端子接触头部固定与包裹，端子头部在受到对插端弹片正面推顶时，及易朝未被胶体包裹的方向翘出，进而阻止对插端弹片继续插入的行程。
发明内容为解决上述问题，本实用新型的一目的在于提供一种“平板式高强度端子”与胶体组配结构，以避免嵌入成型工艺造成的生产成本高、品质不稳定等问题。本实用新型另一目的在于提供一种端子焊锡脚的“两侧压料结构”，以增加焊脚两侧与PCB铜箔的焊锡空间，保证产品锡脚与PCB铜箔牢固的焊接在一起。本实用新型另一目的在于提供一种于外壳底部设置的“辅助焊台结构”，以解决在使用者操作不当使用对插端对外壳进行对插连接时所产生的外壳开裂问题。本实用新型又一目的在于提供一种端子头部与胶体空腔形成的“埋入式防翘结构”，借助端子头部卡位结构被胶体卡位空腔完全包裹，使其无法向下翘出，避免翘PIN的不良隐患。为达上述目的，本实用新型采用的技术方案为一种改良型Micro USB接口，其包含一个经射出成型而成的胶体，该胶体开有数个分别供一个端子插入的空腔，所述空腔分别具有两个主空腔；数个端子，其为平板式端子，各该端子设有端子接触横梁和端子卡位横梁；其中，各该端子为平行插入胶体中，而各该端子接触横梁插入该胶体的其中一个主空腔中，该各端子卡位横梁插入该胶体的另一个主空腔中。其中该端子卡位横梁另设有与该胶体主空腔上壁形成干涉结构来固定端子的卡台。各该平板式端子设有与PCB铜箔焊接的焊脚，所述焊脚的一侧或两侧设有压料结构，各该压料结构为将锡脚侧边材料朝料厚方向压扁而于锡脚一侧或两侧所形成的容置焊锡的空间。所述锡脚邻接压料结构的侧面为平面或者曲面。其另包含一个采用板金材料经冲压折弯加工而成的外壳，该外壳在外壳下表面形成一个结合缝，且于该结合缝两侧分别设有至少一个能与PCB板上的铜箔形成牢固的焊接体的辅助焊台。该辅助焊台可为方形或圆形凸台。所述端子得接触横梁的头部延伸出一个埋入式卡位结构，且在胶体容置该接触横梁的主空腔内对应位置设有一个使端子头部卡位结构牢固地被包裹住的卡位空腔。该卡位空腔为胶体的头部及该头部向所述端子的接触面延伸出的一个突起构成。该突起与该端子头部卡位结构接触面为斜面或圆弧面或阶梯状。[0027]本实用新型的制作可采用以下步骤1)先由注塑机射出成型一个具所述主空腔的胶体；2)制备所述的端子；3 )然后将端子组装入胶体对应空腔内，4)再借助压合治具将端子压入到位，使端子接触横梁插入其中一个主胶体空腔中，而端子的卡位横梁插入另一个胶体空腔中，并利用一卡台与该胶体空腔上壁形成干涉结构来固定该端子。由上可知本实用新型借助上述结构和方法达到的有益效果在于1、本实用新型克服了 hsert Molding工艺所造成的生产成本高、工艺复杂、产品焊锡脚易变形等诸多品质不良的缺陷。借助本实用新型提出的一种改进型组配结构，即采用高强度平板式端子直接组装入胶体内，其间无需立式注塑机嵌入成型，避免了嵌入成型工艺造成的生产成本高、品质不稳定等问题。2、借助端子压料结构可增加锡脚与PCB铜箔两侧的焊锡空间，是焊锡面积增大， 焊锡稳固性能增加。3、借助在外壳结合缝两侧新增辅助焊台，其目的在于将辅助焊台与PCB板本体焊接在一起，防止接合缝受外力扭曲时产生变形或裂开等问题。4、借助端子头部卡位结构被胶体卡位空腔完全包裹，无法向下翘出，避免了翘PIN 的不良隐患。
图1为现有Micro USB2. 0/3. 0连接器采用嵌入成型工艺的示意图；图加为本实用新型改良型Micro USB具体实施例的组配结构立体示意图；图2b为本实用新型改良型Micro USB具体实施例的组配结构分解示意图；图2c为本实用新型改良型Micro USB具体实施例的组配结构组合示意图；图3a、b为本实用新型一具体实施例的具压料结构的端子的立体示意图及侧视图；图4为本实用新型一具体实施例的具辅助焊台的外壳立体图；图5为现有的usb连接器的未被胶体包裹的接触端子头部剖视示意图；图6为本实用新型一实施例的胶体和端子的侧剖分解示意图；图7为本实用新型一实施例被胶体包裹的接触端子头部的局部剖视示意图。
具体实施方式
为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。为了克服hsert Molding工艺所造成的生产成本高、工艺复杂；产品焊锡脚易变形等诸多品质不良。本实用新型提出一种改进型组配结构，即采用高强度平板式端子直接组装入胶体内，其间无需立式注塑机嵌入成型，避免了嵌入成型工艺造成的生产成本高、品质不稳定等问题。如图加、图2b及图2c所示，为本实用新型改良型Micro USB—具体实施例的组配结构，端子3平行插入胶体2中，其中胶体开有22与23两个主空腔，组合后，端子接触横梁 33插入胶体空腔23中，端子卡位横梁32插入胶体空腔22中，优选为，可利用设置卡台34 与胶体空腔22上壁形成干涉结构来固定端子3，而且该卡台34的数量不限定为一个；本实用新型实施时，胶体是可先由注塑机(优选为普通卧式注塑机)射出成型， 然后将端子人工组装入胶体对应空腔内，再借助压合治具将端子压入到位；此组装方式较 Insert molding工艺简单，生产产能可达30 40K每日，同时此组装方案使采用自动化装配成为可能，采用自动化装配后产能可达60 6 每日；且端子为平板式，强度高，焊脚不易变形。端子头部无需连接输送料带，故有效避免了折料后的胶体损伤。此过程仅需借助简易铆压治具及可完成组装，且可实现自动化装配。不需使用立式注塑机嵌入成型，大大提高了组装产能。如图3a、b所示，为本实用新型一具体实施例的具压料结构的端子的立体示意图及侧视图；为进一步连接器的性能，提高连接器焊锡脚的焊锡性能，保证产品良好的导通性与高速的信号传输性能。本实用新型的该具体实施方式
提供的技术方案是在平板式端子一端所设的焊脚一侧或两侧增加压料结构35，即将锡脚两侧材料朝料厚方向压扁，以于锡脚一侧(图未示出)或两侧所形成的容置焊锡的空间，以增加焊脚两侧与PCB铜箔的焊锡空间，保证产品锡脚与PCB铜箔牢固的焊接在一起。如图所示，端子压料结构35可增加锡脚与PCB铜箔两侧的焊锡空间，即焊锡面积增大，焊锡稳固性能增加。此时锡脚的厚度小于端子3的厚度，该锡脚的厚度较佳位于0. 2到0. 3之间，而且为了增加该锡脚与焊锡的面积， 锡脚的侧面可不限于为平面，也可为弧面、波浪形、具凹槽或突起的平面等等能增加接触面的形状。参见图4所示，为本实用新型一具体实施例的具辅助焊台的外壳立体图，于本实施例中，本实用新型为有效避免外壳存在开裂问题这一隐患，所采用的技术方案是在外壳下表面结合缝11周边新增若干个辅助焊台12，同时在PCB板表面与外壳焊台12对应位置新增若干焊接铜箔，使外壳焊台12与PCB板形成牢固的焊接体，其借助在外壳结合缝11两侧新增辅助焊台12，其目的在于将辅助焊台12与PCB板本体焊接在一起，防止接合缝11受外力扭曲时产生变形或裂开等问题。因此，于本实施例中，该外壳结合缝11在PCB板与焊台结构12的固定下则无法扭曲，彻底解决了在使用者操作不当使用对插端对外壳进行对插连接时所产生的外壳开裂问题。另外，为有效解决端子头部翘出的严重不良隐患，如图6、图7所示，本实用新型进一步改进端子及塑胶的结构，其是将端子头部延伸出埋入式卡位结构31，同时在胶体空腔对应位置再掏出一卡位空腔21，使端子头部卡位结构31牢固地被包裹于胶体卡位空腔21 中，无法翘出。其中，该卡位空腔21的下部为该胶体2的端头向内延伸而形成的一勾状凸起，其上表面可为与该端子3的头部的卡位结构31相对应的斜面、曲面或者阶梯面，以形成稳固的卡掣结构。如图5所示业界常规接触端子头部45的底部方向未被胶体包裹保护，在遇对插端弹片与其对接时，极易向未被胶体包裹的部位翘出。因而，如图6、7所示，本实用新型于本实施例中，借助端子头部卡位结构31被胶体卡位空腔21完全包裹，无法向下翘出，避免了翘PIN的不良隐患。需要声明的是，上述实施例的技术特征，并不仅限于一具体实施例中实施，为了解决上述问题，在本领域技术人员可知的范围内，各技术特征可任意组合，以构成满足各种要求的usb连接器。 以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种改良型Micro USB接口，其特征在于，其包含一个经射出成型而成的胶体，该胶体开有数个分别供一个端子插入的空腔，所述空腔分别具有两个主空腔；数个端子，其为平板式端子，各该端子设有端子接触横梁和端子卡位横梁；其中，各该端子为平行插入胶体中，而各该端子接触横梁插入该胶体的其中一个主空腔中，该各端子卡位横梁插入该胶体的另一个主空腔中。
2.根据权利要求1所述的接口，其特征在于，该端子卡位横梁另设有与该胶体主空腔上壁形成干涉结构来固定端子的卡台。
3.根据权利要求1或2所述的接口，其特征在于，各该平板式端子设有与PCB铜箔焊接的焊脚，所述焊脚的一侧或两侧设有压料结构，各该压料结构为将锡脚侧边材料朝料厚方向压扁而于锡脚一侧或两侧所形成的容置焊锡的空间。
4.根据权利要求3所述的接口，其特征在于，所述锡脚邻接压料结构的侧面为平面或者曲面。
5.根据权利要求1或2所述的接口，其特征在于，其另包含一个采用板金材料经冲压折弯加工而成的外壳，该外壳在外壳下表面形成一个结合缝，且于该结合缝两侧分别设有至少一个能与PCB板上的铜箔形成牢固的焊接体的辅助焊台。
6.根据权利要求5所述的接口，其特征在于，该辅助焊台为方形或圆形凸台。
7.根据权利要求1或2所述的接口，其特征在于，所述端子得接触横梁的头部延伸出一个埋入式卡位结构，且在胶体容置该接触横梁的主空腔内对应位置设有一个使端子头部卡位结构牢固地被包裹住的卡位空腔。
8.根据权利要求7所述的接口，其特征在于，该卡位空腔为胶体的头部及该头部向所述端子的接触面延伸出的一个突起构成。
9.根据权利要求8所述的接口，其特征在于，该突起与该端子头部卡位结构接触面为斜面或圆弧面或阶梯状。
专利摘要一种改良型MicroUSB接口，其包含一个经射出成型而成的胶体，该胶体开有数个分别供一个端子插入的空腔，所述空腔分别具有两个主空腔；数个端子，其为平板式端子，各该端子设有端子接触横梁和端子卡位横梁；其中，各该端子为平行插入胶体中，而各该端子接触横梁插入该胶体的其中一个主空腔中，该各端子卡位横梁插入该胶体的另一个主空腔中。胶体先由注塑机射出成型，然后将端子组装入胶体对应空腔内，再借助压合治具将端子压入到位；此组装方式工艺简单，同时此组装方案使采用自动化装配成为可能，采用自动化装配后产能可达60～65K每日；且端子为平板式，强度高，焊脚不易变形。端子头部无需连接输送料带，故有效避免了折料后的胶体损伤。
文档编号H01R12/55GK201975567SQ20112000554
公开日2011年9月14日 申请日期2011年1月10日 优先权日2011年1月10日
发明者刘大海 申请人:昆山捷讯腾精密电子科技有限公司