专利名称：一种led封装固晶结构的利记博彩app
技术领域：
一种LED封装固晶结构
技术领域：
本实用新型涉及一种LED封装结构，尤其是涉及一种LED封装固晶结构。背景技术：
对于发光二极管而言，封装技术在客户应用上是不可缺少的，LED晶片制造商提供具有功能的LED晶片，而封装厂商则是将这些晶片商品化到客户。封装厂商要将晶片商品化，需要经过LED晶片测试、切割成晶粒、分类、固晶、打线、封装及LED灯泡分类。其中，现有的LED固晶工艺主要是先在LED支架的基座上或者在LED晶片的底部点上固晶胶，再将 LED晶片安装在固定座上，使LED晶片固定在LED支架的基座上，参照附图5所示，传统的固晶胶通常是采用环氧树脂类的材料，它的作用只是将LED晶片固定在LED支架的基座上， 故采用该种固晶胶封装出来的LED显色性相对都会比较低，并且上述结构由于LED晶片与 LED支架的底部之间还设置有一层固晶胶，这样可以固定LED晶片，但是却也将降低LED的散热效率，影响LED的使用寿命。
实用新型内容本实用新型解决的技术问题是提供一种寿命长、散热效率及显色性高的LED封装固晶结构。为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是一种LED封装固晶结构， 包括第一支脚和第二支脚，固定在第二支脚上的LED晶片，其特征在于，所述LED晶片通过胶体固定在所述第二支脚上，所述胶体内参杂有可受所述LED晶片所发的光激发的荧光粉，所述胶体包围在所述LED晶片的周围。本实用新型与现有技术相比的有益效果是由于LED晶片是通过胶体固定在所述第二支脚上，所述胶体内参杂有可受LED晶片所发的光激发的荧光粉，所述胶体包围在LED 晶片的周围，LED晶片的底部与支脚接触，可以提高LED晶片的散热效率，延长LED的使用寿命，LED晶片的周围设置有参杂荧光粉的胶体，这样既起到固定LED晶片的作用，又可以在LED晶片点亮时激发LED晶片周围的带有荧光粉的胶体，从而提高LED的显色指数，根据测试比传统结构的LED能再提高5 10个显色指数。优选地，还包括用于固定部分第一支脚和第二支脚的基座，在所述基座的上部形成一个与第一支脚和第二支脚贯通的内凹空腔，所述LED晶片固定在所述内凹空腔的第二支脚上，本方案为贴片式LED的固晶结构，具有散热效率好、使用寿命长及显色指数高的优
点ο优选地，所述LED晶片为蓝光LED晶片，所述参杂的荧光粉为红色荧光粉，这样配备至少可以比传统LED提高8 10个显色指数。优选地，所述LED晶片为紫光LED晶片，所述参杂的荧光粉为绿色荧光粉，这样配备至少可以比传统LED提高6 8个显色指数。以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
图1为本实用新型第一种具体实施例的结构示意图。图2为图1所示的剖视图。图3为本实用新型第二种具体实施例的结构示意图。图4为图3所示的剖视图。图5为传统LED封装固晶结构的示意图。
具体实施方式参照图1和图2所示，本实用新型的第一种具体实施例为插脚式LED灯泡的封装固晶结构，包括支架，所述支架包括第一支脚加和第二支脚2b，在所述第二支脚2b上设置一个用于放置LED晶片6的杯碗7，所述LED晶片6放置在杯碗7的底表面上，LED晶片6 通过胶体8固定在杯碗7的底表面上，所述胶体8内参杂有可受所述LED晶片6所发的光激发的荧光粉81，所述胶体8包围在所述LED晶片6的周围，其中，LED晶片6的底表面可以直接与杯碗7的底表面直接接触，或者在LED晶片6与杯碗7接触面之间涂覆一层带有荧光粉81的胶体8都可以。参照图3和图4所示，本实用新型的第二种具体实施例为贴片式LED的封装固晶结构，包括第一支脚加‘和第二支脚2b'，用于固定和包覆部分第一支脚加‘和第二支脚 2b‘的基座4，在所述基座4的上部形成一个与第一支脚加‘和第二支脚2b'贯通的内凹空腔7'，所述LED晶片6固定在所述内凹空腔7'的第二支脚2b'上，其中，LED晶片6的底表面可以直接与第二支脚2b ‘的上表面接触，胶体8包覆在LED晶片6的周围，所述胶体 8内参杂有可受所述LED晶片6所发的光激发的荧光粉81，如图4所示。或者在LED晶片 6与第二支脚2b'接触面之间涂覆一层带有荧光粉81的胶体8都可以。也可以将LED晶片6固定在散热基座上，LED晶片6再与第一支脚加‘和第二支脚2b'电连接，附图中未显不。上述LED晶片6为蓝光LED晶片，在蓝光LED晶片的周围包覆有带有荧光粉81的胶体8，其中所述荧光粉81可以是红色荧光粉。上述LED晶片6可以是紫光LED晶片，在紫光LED晶片的周围包覆有带有荧光粉81的胶体8，其中所述荧光粉81可以是绿色荧光粉，上述胶体8可以采用环氧树脂或者其它材料的胶体加红色荧光粉的混合物，或者上述胶体8采用环氧树脂或者其它材料的胶体加绿色荧光粉的混合物。以上所述均以方便说明本实用新型，在不脱离本实用新型创作的精神范畴内，熟悉此技术的本领域的技术人员所做的各种简单的变相与修饰仍属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种LED封装固晶结构，包括第一支脚和第二支脚，固定在第二支脚上的LED晶片， 其特征在于所述LED晶片通过胶体固定在所述第二支脚上，所述胶体内参杂有可受所述 LED晶片所发的光激发的荧光粉，所述胶体包围在所述LED晶片的周围。
2.根据权利要求1所述LED封装固晶结构，其特征在于还包括用于固定部分第一支脚和第二支脚的基座，在所述基座的上部形成一个与第一支脚和第二支脚贯通的内凹空腔，所述LED晶片固定在所述内凹空腔的第二支脚上。
3.根据权利要求1或2所述LED封装固晶结构，其特征在于所述LED晶片为蓝光LED 晶片，所述参杂的荧光粉为红色荧光粉。
4.根据权利要求1或2所述LED封装固晶结构，其特征在于所述LED晶片为紫光LED 晶片，所述参杂的荧光粉为绿色荧光粉。
专利摘要本实用新型公开了一种LED封装固晶结构，包括第一支脚和第二支脚，固定在第二支脚上的LED晶片，所述LED晶片通过胶体固定在所述第二支脚上，所述胶体内参杂有可受所述LED晶片所发的光激发的荧光粉，所述胶体包围在所述LED晶片的周围。由于LED晶片是通过胶体固定在所述第二支脚上，其中胶体包围在LED晶片的周围，LED晶片的底部与支脚接触，可以提高LED晶片的散热效率，延长LED的使用寿命，而在LED晶片的周围设置有胶体，所述胶体内参杂有可受所述LED晶片所发的光激发的荧光粉，这样既起到了固定LED晶片的作用，又可以提高LED的显色指数。
文档编号H01L33/50GK201985162SQ201120002858
公开日2011年9月21日 申请日期2011年1月4日 优先权日2011年1月4日
发明者樊邦扬 申请人:鹤山市银雨照明有限公司