专利名称：高显色指数高可靠性cob集成封装led的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及LED芯片封装领域。
技术背景
在LED芯片封装领域中，为了提高COB封装的显色指数并减少光效降低的影响，添加红光芯片是常用的一种手段。如附图1所示，通常的做法是将红光芯片与蓝光芯片串联后并联，且将红光芯片与蓝光芯片分别封装，蓝光芯片用黄色荧光粉硅胶封装，红光芯片用透明硅胶封装。这样的封装形式有以下缺点1.每个芯片都是点光源，为了得到照明所需的面光源效果，需要复杂的二次光学设计；2.通常使用的双电极红光芯片，不仅价格高昂，亮度也不理想；3.红光芯片和蓝光芯片需要使用两种硅胶，导致封装工序复杂；4.每款基板只能适用于固定的芯片数，基板的兼容性差；5.一旦有一颗芯片失效，整个串联的3颗芯片都失效，并导致另两路电流迅速增加， 使另两路在大电流下快速衰减。发明内容
本发明目的是通过合理布局，只使用一种硅胶，简化封装，并且直接形成面光源； 通过基板设计使发热量高的蓝光芯片固晶于金属基板上，提高散热性；通过电路设计，使产品整体可靠性提高。
为了解决传统红光芯片COB光源具有的散热差、可靠性差、兼容性差、二次光学设计复杂的问题，本发明重新设计金属基板和电路，使发热高的蓝光芯片直接与金属基板固晶，选择光效高价格低的单电极红光芯片并置于中间电路。前排蓝光芯片正负极都在电路上打线并联，即使前排芯片有一颗失效，也不影响后排芯片使用。同时全部芯片都封装在一种黄色荧光粉硅胶中，得到发光均勻的面光源，简化了后续应用的二次光学设计。该COB封装为高显色指数高可靠性的LED灯具应用提供了一种理想的设计思路。
本发明所采用的技术方案为一种高显色指数高可靠性COB集成封装LED，它包括位于底层的金属基板、成形于顶层的电路以及位于所述的电路与金属基板之间的绝缘层， 其特征在于所述的金属基板上开设有沿长度方向延伸的第一固晶槽、第二固晶槽，所述的第一固晶槽、第二固晶槽内分别固晶蓝光芯片，所述的第一固晶槽、第二固晶槽的两侧分别成形有第一电路、第二电路，所述的第一固晶槽、第二固晶槽之间成形有中间电路，所述的中间电路上固晶红光芯片，所述的蓝光芯片、红光芯片分别打线连接于所述的第一电路、第二电路以及中间电路后用封装胶一次封装成面光源。通过在金属基板开槽避开导热差的绝缘层，蓝光芯片直接固晶于金属基板；芯片的数量可以在一定幅度内选择(若干组)。
优选地，所述的第一固晶槽、第二固晶槽内还设置有镀银层。
优选地，通过电路设计，只需使用单电极红光芯片。
进一步的，位于所述的第一固晶槽内的蓝光芯片分别打线于第一电路与中间电路上，所述的单电极红光芯片与位于所述的第二固晶槽内的蓝光芯片串联后打线于所述的第二电路上。通过电路的优化，即使有一颗蓝光芯片失效，也不影响其他芯片。
进一步的，所述的封装胶为圆形黄色荧光粉硅胶。
由于采用上述技术方案，本发明设计的COB面光源具有高显色指数，发光均勻，亮度高，散热性优异等的优点，为COB光源的应用简化了二次光学设计，必将加速LED集成光源在灯具中的应用。
附图1为现有技术中的COB封装LED的结构示意图；附图2为本发明的高显色指数高可靠性COB集成封装LED的结构示意图； 附图3为本发明的高显色指数高可靠性COB集成封装LED的剖面示意图； 其中1、金属基板；2、蓝光芯片；3、红光芯片；4、电路；5、固晶区；6、打线；7、封装胶； 8、绝缘层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参见附图2与附图3所示，本实施例中的高显色指数高可靠性COB集成封装LED， 它包括位于底层的金属基板1、成形于顶层的电路4以及位于电路4与金属基板1之间的绝缘层8，金属基板1上开设有沿长度方向延伸的第一固晶槽、第二固晶槽5，第一固晶槽、 第二固晶槽5内分别固晶蓝光芯片2，第一固晶槽、第二固晶槽5的两侧分别成形有第一电路、第二电路4，第一固晶槽、第二固晶槽5之间成形有中间电路4，中间电路4上固晶红光芯片3，蓝光芯片2、红光芯片3分别打线连接于第一电路、第二电路以及中间电路4后用封装胶7—次封装成面光源。
在金属基板1开出两道第一固晶槽、第二固晶槽5，分别固晶蓝光芯片2，固晶槽内可以镀银以提高发光效率，由于蓝光芯片发热远远大于红光芯片，因此直接置于金属基板能迅速散热；与此同时，由于使用开槽固晶，蓝光芯片数量可变化，只需选择匹配的红光芯片，同一基板可以兼容不同的功率。如蓝光芯片+红光芯片为4+2，或者6+3，甚至8+4等。
在蓝光芯片2的上下各有第一电路、第二电路4，第一固晶槽、第二固晶槽5之间成形有中间电路4，将单电极红光芯片3固晶于中间电路4，通过打线将芯片与电路相连。具体的，位于第一固晶槽5内的蓝光芯片2分别打线于第一电路与中间电路4上，单电极红光芯片3与位于第二固晶槽5内的蓝光芯片2串联后打线于第二电路上4。上排蓝光芯片打线于中间电路上，单电极红光芯片与下排蓝光芯片串联，这样即使上排的一颗蓝光芯片失效， 也不影响下两排芯片使用；需要说明的是，单电极红光芯片比双电极红光芯片价格低廉，且亮度高选择余地大。最后将所有芯片用圆形黄色荧光粉硅胶7 —次封装形成均勻性好面光源，无需复杂二次光学设计。
以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种高显色指数高可靠性COB集成封装LED，它包括位于底层的金属基板(1)、成形于顶层的电路(4)以及位于所述的电路(4)与金属基板(1)之间的绝缘层(8)，其特征在于 所述的金属基板(1)上开设有沿长度方向延伸的第一固晶槽、第二固晶槽(5)，所述的第一固晶槽、第二固晶槽(5)内分别固晶蓝光芯片(2)，所述的第一固晶槽、第二固晶槽(5)的两侧分别成形有第一电路、第二电路(4)，所述的第一固晶槽、第二固晶槽(5)之间成形有中间电路(4)，所述的中间电路(4)上固晶红光芯片(3)，所述的蓝光芯片(2)、红光芯片(3)分别打线连接于所述的第一电路、第二电路以及中间电路(4)后用封装胶(7)—次封装成面光源。
2.根据权利要求1所述的高显色指数高可靠性COB集成封装LED，其特征在于所述的第一固晶槽、第二固晶槽(5)内还设置有镀银层。
3.根据权利要求1所述的高显色指数高可靠性COB集成封装LED，其特征在于所述的红光芯片(3)为单电极红光芯片。
4.根据权利要求3所述的高显色指数高可靠性COB集成封装LED，其特征在于位于所述的第一固晶槽(5)内的蓝光芯片(2)分别打线于第一电路与中间电路(4)上，所述的单电极红光芯片(3)与位于所述的第二固晶槽(5)内的蓝光芯片(2)串联后打线于所述的第二电路上(4)。
5.根据权利要求1所述的高显色指数高可靠性COB集成封装LED，其特征在于所述的封装胶(7)为圆形黄色荧光粉硅胶。
全文摘要
本发明涉及一种高显色指数高可靠性COB集成封装LED，包括位于底层的金属基板、成形于顶层的电路以及位于电路与金属基板之间的绝缘层，金属基板上开设有沿长度方向延伸的第一固晶槽、第二固晶槽，第一固晶槽、第二固晶槽内分别固晶蓝光芯片，第一固晶槽、第二固晶槽的两侧分别成形有第一电路、第二电路，第一固晶槽、第二固晶槽之间成形有中间电路，中间电路上固晶红光芯片，蓝光芯片、红光芯片分别打线连接于第一电路、第二电路以及中间电路后用封装胶一次封装成面光源。本发明通过合理布局，只使用一种硅胶，简化封装直接形成面光源；通过基板设计使发热量高的蓝光芯片固晶于金属基板上，提高散热性；通过电路设计，使产品整体可靠性提高。
文档编号H01L25/075GK102522398SQ20111045793
公开日2012年6月27日 申请日期2011年12月31日 优先权日2011年12月31日
发明者华斌 申请人:苏州玄照光电有限公司