专利名称：一种新型达成白光的led封装结构及封装方法
技术领域：
本发明涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种新型达成白光的LED封装结构及封装方法。
背景技术：
目前小功率达成白光的封装方式，包括如下步骤，在LED封装支架的基板上用银胶或透明的硅胶作为固晶胶固定LED晶片，然后将LED晶片通过金线与LED封装支架的正负极连接，再填充封装胶，将LED晶片覆盖，封装胶中混有荧光粉，这种在封装胶中混入荧光粉的传统封装方式存在荧光粉沉淀的问题，这致使出现光斑不均勻及色区离散的缺陷， 所以为了克服这个问题，需要增加离心沉淀设备沉淀荧光粉，即将封装好的LED封装结构放到离心沉淀设备中，让其自转同时公转，使得荧光粉沉淀到封装胶底部，以便达到色区一致性，而这种传统的封装方式，由于增加离心沉淀设备进行沉淀，一方面加大了生产成本， 另一方面设置沉淀荧光粉的步骤，使得整个封装工艺时间加长，生产效率低。此外，这种在封装胶中混入荧光粉、再通过离心沉淀设备将荧光粉沉淀到底部的封装方式，还会产生得到的封装结构，中部出光效率光，形成正常的白色，而周围出光效率低，形成一圈泛黄的光。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种新型达成白光的LED封装结构及封装方法，减少工序，提高生产效率。为解决上述技术问题，本发明的技术方案是一种新型达成白光的LED封装结构，包括LED封装支架，所述LED封装支架包括基板及围设在基板上部周围的边框，在基板上边框围起的区域内设置有LED晶片，所述LED 晶片通过固晶胶与基板固定，所述固晶胶中混合有荧光粉，LED晶片用金线连接，并连通到 LED封装支架的正负极上，在边框与基板形成的空间中填充有封装胶，将LED晶片覆盖。优选地，所述LED晶片为多个。优选地，所述多个LED晶片均勻分布在基板上。优选地，步骤2)中形成的固晶胶层的厚度为IOum 1mm。优选地，所述封装胶中也混有荧光粉。本发明的新型达成白光的LED封装方法，包括如下步骤1)在固晶胶中添加荧光粉；2)将LED晶片用步骤1)中添加了荧光粉的固晶胶与LED封装支架的基板固定；3)用金线连接LED晶片，并连通到LED封装支架的正负极上；4)在LED封装支架的边框与基板形成的空间中填充封装胶，将LED晶片覆盖。优选地，所述固晶胶的厚度为IOum 1mm。优选地，还包括干燥步骤，对步骤幻中在LED晶片与基板之间设置的固晶胶进行干燥，干燥温度为20°C 200°C。优选地，所述封装胶中也混有荧光粉。与现有技术相比，本发明通过直接在固定LED晶片与LED封装支架基板的固晶胶中添加荧光粉，使LED晶片底部反射的光可直接接触荧光粉完成激发过程，发射出长波段黄光与LED晶片蓝光配合形成白光，相比于现有技术，减少了后续在封装胶中混入荧光粉的工序以及进行离心沉淀的工序及设备，提高生产效率、降低成本。进一步地，本发明在封装胶中也混入荧光粉以增强光散射，同时由于LED晶片底部的固晶胶中混入了荧光粉，所以LED晶片发出的光会产生漫反射，再加上封装胶中混入荧光粉后能增强光散射，获得更优的激发效率，更优的光色一致性，获得更高的色区达成率，因而这两方面的配合作用使得各方向出光均勻，提高了出光效率，消除了现有技术中因只在封装胶中混入荧光粉而产生的发光有黄圈的问题。
图1为本发明新型达成白光的LED封装结构实施例一的示意图。图中，有关附图标记如下1——边框；2——金线；3——LED晶片；4——封装胶；5——基板；6——混合荧光粉的固晶胶；
具体实施例方式本发明的基本构思是，在固晶胶中混入荧光粉，LED晶片的底部通过此混有荧光粉的固晶胶与LED封装支架的基板固定，从而减少了后续在封装胶中添加荧光粉的工序以及离心沉淀的工序。为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。实施例一参见图1，本实施例中的新型达成白光的LED封装结构包括LED封装支架，其包括基板5以及围设在基板5上面的边框1，在基板5上固设有LED晶片3，即LED晶片3的底部通过混合荧光粉的固晶胶固定在基板5上。LED晶片通过金线2连接，并连通到LED封装支架上的正负极上。在基板5与边框1之间形成的空腔中填充有封装胶4。本发明的新型达成白光的LED封装方法包括如下步骤1)在固晶胶中添加荧光粉；2)将LED晶片用步骤1)中添加了荧光粉的固晶胶与LED封装支架的基板固定； 固定好之后对固晶胶进行干燥，干燥温度为100°c ；3)用金线连接LED晶片，并连通到LED封装支架的正负极上；4)在LED封装支架的边框与基板形成的空间中填充封装胶，将LED晶片覆盖。本实施例中，干燥温度为100°C，在其他实施方式中，也可在20°C 200°C中任意一种温度条件下干燥，如 20°C、50°C、120°C、150°C >200°C。步骤2)中的固晶胶用量要进行控制，使得形成的固晶胶层的厚度为IOum 1mm。
本实施例中在固晶胶混入荧光粉，能够使LED晶片底部反射的光可直接接触荧光粉完成激发过程，发射出长波段黄光与LED晶片蓝光配合形成白光，相比于现有技术中在封装胶中混入荧光粉的方式，减少了后续在封装胶中混入荧光粉的工序以及进行离心沉淀的工序及设备，提高生产效率、降低成本。实施例二本实施例中的新型达成白光的LED封装结构与实施例一中的封装结构的区别在于，其封装胶中也混入了荧光粉，其余均与实施例一一致，此处不再赘述。本实施例中的这种在封装胶及固晶胶中均混入荧光粉的封装方式，由于LED晶片底部的固晶胶中混入了荧光粉，所以LED晶片发出的光会产生漫反射，再加上封装胶中混入荧光粉后能增强光散射，获得更优的激发效率，更优的光色一致性，获得更高的色区达成率，因而这两方面的配合作用使得各方向出光均勻，提高了出光效率，消除了现有技术中因只在封装胶中混入荧光粉而产生的发光有黄圈的问题。以上对本发明进行了详细介绍，文中应用具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
权利要求
1.一种新型达成白光的LED封装结构，其特征在于，包括LED封装支架，所述LED封装支架包括基板及围设在基板上部周围的边框，在基板上边框围起的区域内设置有LED晶片，所述LED晶片通过固晶胶与基板固定，所述固晶胶中混合有荧光粉，LED晶片用金线连接，并连通到LED封装支架的正负极上，在边框与基板形成的空间中填充有封装胶，将LED晶片覆盖。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED晶片为多个。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述多个LED晶片均勻分布在基板上。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述固晶胶的厚度为IOum Imm0
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装胶中也混有荧光粉。
6.一种新型达成白光的LED封装方法，其特征在于，包括如下步骤1)在固晶胶中添加荧光粉；2)将LED晶片用步骤1)中添加了荧光粉的固晶胶与LED封装支架的基板固定；3)用金线连接LED晶片，并连通到LED封装支架的正负极上；4)在LED封装支架的边框与基板形成的空间中填充封装胶，将LED晶片覆盖。
7.根据权利要求6所述的LED封装方法，其特征在于，步骤幻中形成的固晶胶层的厚度为IOum Imm0
8.根据权利要求6所述的LED封装方法，其特征在于，还包括干燥步骤，对步骤幻中在 LED晶片与基板之间设置的固晶胶进行干燥，干燥温度为20°C 200°C。
9.根据权利要求6所述的LED封装方法，其特征在于，所述封装胶中也混有荧光粉。
全文摘要
本发明公开一种新型达成白光的LED封装结构，包括LED封装支架，所述LED封装支架包括基板及围设在基板上部周围的边框，在基板上边框围起的区域内设置有LED晶片，所述LED晶片通过固晶胶与基板固定，所述固晶胶中混合有荧光粉，LED晶片用金线连接，并连通到LED封装支架的正负极，在边框与基板形成的空间中填充有封装胶，将LED晶片覆盖。本发明通过直接在固定LED晶片与LED封装支架基板的固晶胶中添加荧光粉，使LED晶片底部反射的光可直接接触荧光粉完成激发过程，发射出长波段黄光与LED晶片蓝光配合形成白光，相比于现有技术，减少了后续在封装胶中混入荧光粉的工序以及进行离心沉淀的工序及设备，提高生产效率、降低成本。本发明还公开一种新型达成白光的LED封装方法。
文档编号H01L33/00GK102496674SQ20111044056
公开日2012年6月13日 申请日期2011年12月23日 优先权日2011年12月23日
发明者张国波, 王峰, 王建勇 申请人:惠州市华阳多媒体电子有限公司