专利名称：配线板的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种具有用于与被连接基板的被连接端子列连接的连接端子列的配线板。
背景技术：
当前，在将基板的连接端子列与其它基板的连接端子列连接的情况下，经由连接器将两者的连接端子列连接。但是，伴随着电子设备的小型化，将两者的连接端子列的连接部分的空间减小的要求变高。因此，如日本特开平10-41599号公报所示，提出了不使用连接器而将两者的连接端子列连接的方法。根据日本特开平10-41599号公报的技术，在与配线板的连接端子列连接的被连接基板的被连接端子列的周围形成绝缘层，在该绝缘层上形成与被连接端子列对应的槽。 通过将配线板的连接端子列嵌入该槽中，从而确定配线板的连接端子列和被连接基板的被连接端子列之间的位置。
发明内容
日本特开平10-41599号公报的技术可以应用于将从基板的端面凸出的连接端子列与被连接基板的被连接端子列连接的情况。但是，该技术无法应用于将设置在基板正面上的连接端子列彼此连接的情况。另外，在将设置于基板正面的连接端子列彼此连接的情况下，由于使连接端子列彼此相对，所以作业人员只能对连接端子列的背面进行观察。因此，作业人员无法观察到连接端子列，所以难以确定连接端子列彼此的位置。本发明就是鉴于上述实际情况而提出的，其目的在于，提供一种配线板，其可以容易地确定连接端子列相对于被连接基板的被连接端子列的位置。下面，记载用于实现上述目的的方法及其作用效果。(I)根据本发明的一个实施形态，配线板具有配线板基板以及连接端子列，所述连接端子列形成在所述配线板基板的一个面上，构成为与被连接基板的被连接端子列连接，该配线板的特征在于，所述配线板还具有用于确定所述配线板的连接端子列相对于所述被连接基板的被连接端子列的位置的标记，所述标记设置在以所述连接端子列的特定部分为基准设定的所述配线板上的特定位置处，所述配线板构成为，可以观察到该标记，以及所述被连接基板的一部分。在此情况下，由于可以观察到标记，以及被连接基板的特定位置，所以可以使配线板的标记和被连接基板的特定位置一致。因此，在被连接基板的被连接端子列和特定位置之间的位置关系，与配线板的连接端子列和标记之间的位置关系相同的情况下，通过使配线板的标记和被连接基板的特定位置一致，从而可以将连接端子列相对于被连接端子列以规定的配置定位。另外，由于可以观察到配线板的标记和被连接基板的特定位置，所以即使在无法观察到配线板的连接端子列以及被连接基板的被连接端子列的情况下，也可以将连接端子列相对于被连接端子列定位。(2)根据本发明的其它实施形态，也可以使所述连接端子列具有多个连接端子，所述标记是所述多个连接端子中的至少I个连接端子，或者所述至少I个连接端子的一部分。在此情况下，由于将连接端子或者其一部分作为定位用的标记，所以不需要利用印刷或者激光刻印等在配线板上形成新的标记。因此，可以省略形成标记的工序，因此，可以简化配线板的制造工序。另外，由于不需要确保形成标记的空间，所以可以缩小配线板。(3)根据本发明的其它实施形态，也可以使所述配线板具有主体部，其具有延长至所述连接端子列的多个配线；以及连接部，其具有所述连接端子列，所述配线板基板具有2片第I子基板，其夹持所述配线且构成所述主体部；以及第2子基板，其对所述连接端子列的背面进行支撑且构成所述连接部，所述第2子基板构成为，通过该第2子基板可以透视而观察所述被连接基板。在此情况下，由于第2子基板是透明的，所以可以将连接端子作为用于定位的标 记使用。由于可以以作为标记起作用的连接端子为基准而观察被连接基板的被连接端子，所以通过使连接端子和被连接基板的被连接端子一致，从而可以将配线板的连接端子列相对于被连接基板的被连接端子列进行定位。(4)根据本发明的其它实施形态，也可以使所述配线板基板构成为，通过该配线板基板可以透视而观察所述被连接基板。在此情况下，由于配线板的基板是透明的，所以可以将标记视作基准，并且可以观察被连接基板的特定位置。由此，可以使配线板的该标记和被连接基板的特定位置一致，将配线板的连接端子列相对于被连接基板的被连接端子列进行定位。(5)根据本发明的其它实施形态，所述标记也可以是贯穿所述配线板基板的贯穿孔。在此情况下，由于标记为贯穿孔，所以可以通过该贯穿孔观察被连接基板的特定位置。由此，可以使配线板的该标记和被连接基板的特定位置一致，将配线板的连接端子列相对于被连接基板的被连接端子列进行定位。(6)根据本发明的其它实施形态，所述标记也可以是设置在所述配线板基板的端部上的切口。在此情况下，由于标记为切口，所以可以通过该切口观察被连接基板的特定位置。由此，可以使配线板的该标记和被连接基板的特定位置一致，将配线板的连接端子列相对于被连接基板的被连接端子列进行定位。(7)根据本发明的其它实施形态，也可以使所述标记构成为，确定该标记和所述被连接基板的特定位置之间的位置差的容许范围。在此情况下，可以观察配线板的标记和被连接基板之间的位置差是否处于容许范围内。由此，可以容易地判定配线板的连接端子列和被连接基板的被连接端子列是否处于规定的位置关系。此外，在将连接端子作为标记的情况下，优选该连接端子和被连接基板的被连接端子为相同程度的大小，但也可以将一个设为比另一个略大。在连接端子比被连接端子小的情况下，在向被连接基板的被连接端子上配置该连接端子时，可以观察位置对齐范围。相反地,在该连接端子比被连接基板的被连接端子大的情况下,在向被连接基板的被连接端子上配置该连接端子时，如果被连接基板的被连接端子的整体被遮挡，则判定为配线板和被连接基板之间的位置差处于容许范围内。(8)根据本发明的其它实施形态，也可以使所述连接端子列具有多个连接端子；导电连接层，其配置在所述各连接端子的上表面上，且由包含导电颗粒的导电性树脂形成；以及绝缘层，其配置在所述连接端子中至少I对之间，且将连接端子彼此绝缘，所述绝缘层由绝缘粘接剂形成。在此情况下，在将配线板的连接端子列和被连接基板的被连接端子列连接时，绝缘层与位于被连接基板的被连接端子列之间的部分粘接。即，配线板的连接端子列和被连接基板的被连接端子列经由导电连接层电连接，且配线板和被连接基板通过绝缘粘接剂粘接。因此，与配线板和被连接基板不通过绝缘粘接剂粘接的情况相比，可以增大配线板和被连接基板之间的连接部分的强度。(9)根据本发明的其它实施形态，也可以使所述配线板具有加强板，该加强板设置在具有所述连接端子列的连接部上，且对该连接部进行加强，在所述加强板上设置有所述 己 O在此情况下，利用加强板对连接端子列进行加强。另外，由于在该加强板上形成有标记，所以可以提高标记相对于连接端子列的基准位置的位置精度。(10)根据本发明的其它实施形态，也可以使所述加强板在与所述连接端子列对应的位置上具有加热用孔。在此情况下，由于加强板具有加热用孔，所以在对连接端子列进行加热时，可以不经由加强板而对设置有连接端子列的部分进行加热。因此，与设置有连接端子列的部分被加强板覆盖的情况相比，可以将连接端子列迅速地加热至规定温度。(11)根据本发明的其它实施形态，也可以将所述标记在以所述连接端子列的特定部分为基准设定的不同位置上设置2个。在此情况下，通过使2个标记分别与所对应的被连接基板的特定位置一致，从而可以使配线板的连接端子列的端子排列方向和被连接基板的被连接端子列的端子排列方向一致，对两者进行定位。
图I是针对本发明的实施方式的配线板，示出连接部的一部分的斜视图。图2是表示本发明的实施方式的配线板的背面的俯视图。图3是表示本发明的实施方式的配线板和被连接基板之间的连接方法的示意图。图4是表示对本发明的实施方式的配线板和被连接基板之间的位置进行确定的情况的俯视图。图5是表示本发明的实施方式的配线板和被连接基板之间的粘接方法的示意图。图6是针对本发明的实施方式的第I变形例，示出对该配线板和被连接基板之间的位置进行确定的情况的俯视图。图7是针对本发明的实施方式的第2变形例，示出对该配线板和被连接基板之间的位置进行确定的情况的俯视图。图8是针对本发明的实施方式的第3变形例，示出对该配线板和被连接基板之间的位置进行确定的情况的俯视图。图9是针对本发明的实施方式的第4变形例，示出连接部的一部分的斜视图。图10是针对第4变形例的配线板，示出处于制造过程中的产品的图。图11是针对第4变形例的配线板，示出处于制造过程中的产品的图。图12是表示本发明的实施方式的一个变形例的斜视图。
具体实施例方式参照图I 图5，说明将本发明的配线板具体化的一个实施方式。如图I及图2所示，配线板I包含主体部10、以及设置在主体部10的前端部的连接部20。连接部20与被连接基板40的被连接部50连接。
主体部10具有配线图案12，其由导电材料形成；配线板基板11,其将配线图案12夹入；以及粘接剂层13，其涂敷在配线板基板11及配线图案12之间，将配线板基板11及配线图案12粘接。配线图案12示出将多根导体排列后的图案。配线板基板11是透明的。具体地说，配线板基板11的透明程度为，可以透视而观察被连接基板40。另外，形成粘接剂层13的粘接剂在硬化后是透明的。具体地说，粘接剂的透明程度为，在粘接剂硬化后可以透视而观察被连接基板40。S卩，由于具有透明的配线板基板11以及透明的粘接剂层13，所以配线板I是透明的，进而，配线板I具有在从一面侧观察时，可以透视而观察配置于另一面侧的部件的构造。作为配线板基板11，例如可以举出厚度为12 μ m的聚对苯二甲酸乙二酯的绝缘性树脂薄板。粘接剂层13是在配线板基板11上涂敷30 μ m的厚度的聚酯类粘接剂而形成的。作为配线图案12，例如可以举出厚度为35 μ m的铜箔线。连接部20包含基础部20A ;连接端子22，其配置在基础部20A的上表面；导电连接层23，其形成在各连接端子22的上表面；绝缘层24，其配置在相邻的连接端子22之间；以及加强板26，其对该连接部20进行加强。基础部20A包含通过使主体部10的配线板基板11延长而形成的部分、以及通过使主体部10的粘接剂层13延长而形成的部分。下面，将连接端子22的长度方向记作配线方向YA。将与配线方向YA正交且沿配线板I的面的方向记作端子排列方向XA。连接端子22是通过使配线图案12延长而形成的。连接端子22彼此平行且以相等间隔排列，构成连接端子列21。相邻的连接端子22的中心线的间隔DA为O. 5mm或者O. 3 1.0mm。相邻的连接端子22的侧端之间的距离(以下称为“端子间距离DB”)为O. 2mm或者O. 15 O. 3mm。另外，各连接端子22配置在层叠于配线板基板11上的粘接剂层13上。连接端子22的下部埋入粘接剂层13中。导电连接层23形成在各连接端子22的上表面上。导电连接层23例如由热塑性的银膏形成为15 μ m的厚度。作为银膏，优选使用包含平均粒径为O. 5 5 μ m的鳞片状银粉末、以及将有机物进行金属包覆后的平均粒径小于或等于20nm的球状银粉末的银膏。由于在银膏中含有平均粒径小于或等于20nm的球状银粉末，所以可以使导电连接层23的表面变得平滑。利用平滑的表面，可以增大导电连接层23的表面部分和被连接基板40的被连接端子52之间的接触面积。绝缘层24配置在粘接剂层13上。绝缘层24的上表面的高度以配线板基板11的上表面为基准面25，设置在比导电连接层23的上表面的位置更高的位置处。绝缘层24和导电连接层23之间的台阶HA设置得比被连接基板40的被连接端子52的高度高。另外，彼此相邻的绝缘层24之间的端面距离WA设置为，与被连接基板40的被连接端子52的宽度方向的长度相同或者比该长度大。作为形成绝缘层24的绝缘粘接剂，可以举出例如聚酯类热熔性粘接剂。绝缘层24的熔融温度例如优选为120°C 150°C。在绝缘层24的熔融温度低于120°C的情况下，可能使配线板I和被连接基板40之间的粘接强度降低。在绝缘层24的熔融温度大于150°C的情况下，可能使配线板基板11变形，或使配线板基板11和粘接剂层13之间的粘接力降低。加强板26配置在连接部20的背面、即与形成有连接端子22的面相对的面上。加强板26是透明的，进而，在将加强板26配置于连接部20上时，可以透视而观察连接部20。作为加强板26，例如可以举出聚对苯二甲酸乙二酯基板、聚酰亚胺基板等。另外，加强板26具有比绝缘粘接剂的熔融温度高的耐热温度。 另外，如图12所示，配线板I也可以不具有主体部而仅具有连接部20。在配线板基板11上以规定的间隔配置配线图案12，并利用粘接剂层13粘接。在此情况下，配线图案12仅由连接端子22构成。与图I所示的方式相同地，将绝缘层24配置在粘接剂层13上，将导电连接层23形成在连接端子22的上表面上。也可以在配线板基板11的下表面(与配置有配线图案12的面相反的面)上配置加强板26，另外，也可以不进行配置。在此情况下，如图12所示，配线板I可以与作为被连接端子起作用的多根导线452呈凸出状的扁平线缆440连接。另外，如图2所示，在加强板26的与连接端子列21对应的位置上，形成有加热用孔30。加热用孔30为大致方形。加热用孔30的上缘31以及下缘32沿与连接端子22的长度方向正交的方向延伸。加热用孔30的左缘33配置在连接端子列21的左侧，沿配线方向YA延伸。加热用孔30的右缘34配置在连接端子列21的右侧，沿配线方向YA延伸。另外，在连接部20的右端和左端设置有第I标记27和第2标记28。第I标记27以及第2标记28在将配线板I的连接端子列21与被连接基板40的被连接端子列51连接时，作为用于使连接端子22和被连接端子列51之间的位置对齐的基准而使用。第I标记27以及第2标记28是通过激光标识器或者喷墨印刷、冲压印刷、冲压标记成形等而设置的。下面，在图3中，将配置在最右边的连接端子22的右侧端缘和配线板I的前端缘之间的交点，记作用于规定第I标记27的位置的原点(基准位置)KA。另外，将通过该原点KA且沿端子排列方向X延伸的轴线记作X轴，将通过原点KA且沿配线方向Y延伸的轴线记作Y轴。将配置在最右边的连接端子22记作基准端子22K。在图2中，第I标记27设置在位于连接端子列21中配置在最右边的连接端子22右侧、且具有加强板26的部分上。第I标记27为十字形。第I标记27的中心点配置在坐标(XI，Yl)上。在图2中，第2标记28设置在位于连接端子列21中配置在最左边的连接端子22左侧、且具有加强板26的部分上。第2标记28为十字形。第2标记28的中心点配置在坐标(X2，Yl)上。参照图3，对与配线板I连接的被连接基板40进行说明。被连接基板40包含基座板41，其由玻璃环氧树脂制造；以及被连接部50，其配置在基座板41的一个面上。被连接部50具有由多个被连接端子52构成的被连接端子列51。相邻的被连接端子52的间隔与相邻的连接端子22的间隔相同。下面，将被连接端子52的长度方向记作配线方向YB。另外，将与配线方向YB正交且沿基座板41的面的方向记作端子排列方向XB。在被连接部50的右端和左端设置有第3标记53和第4标记54。第3标记53以及第4标记54在将被连接基板40的被连接端子列51与配线板I的连接端子列21连接时，作为用于使被连接端子列51和连接端子22之间的位置对齐的基准而使用。
在图3中，将与基准端子22K连接的被连接端子(以下称为“基准被连接端子52K”)的右上顶点，记作用于规定第3标记53的位置的原点(基准位置)KB。另外，将通过该原点KB且沿端子排列方向XB延伸的轴线记作X轴，将通过原点KB且沿配线方向YB延伸的轴线记作Y轴。在图3中，第3标记53设置在被连接端子列51中配置于最右边的被连接端子52的右边。第3标记53为十字形。第3标记53的中心点配置在坐标(XI，Yl)上。在图3中，第4标记54设置在被连接端子列51中配置于最左边的被连接端子52的左边。第4标记54为十字形。第4标记54的中心点配置在坐标(X2，Yl)上。参照图3及图4，对配线板I和被连接基板40之间的定位方法进行说明。首先，将被连接基板40的具有被连接端子52的面朝向上方，将被连接基板40固定在底座61上。被连接基板40以在将配线板I和被连接基板40连接后，可以容易地从底座61拆卸的状态进行固定。例如，利用粘接带将底座61和被连接基板40临时固定。或者也可以将铁等强磁性体作为底座61，使用磁铁将被连接基板40固定在底座61上。然后，将配线板I的具有连接端子22的面朝向下方，确定配线板I相对于被连接基板40的位置。具体地说，首先，将配线板I的连接部20和被连接基板40的被连接部50重合。然后，使第I标记27的中心和第3标记53的中心一致，且使第2标记28的中心和第4标记54的中心一致，从而确定配线板I相对于被连接基板40的位置。优选定位作业使用显微镜进行，以使第I标记27的中心和第3标记53的中心之间的位置差、以及第2标记28的中心和第4标记54的中心之间的位置差处于规定范围(以下称为“容许范围”)内。例如，在端子间距离DB为O. 2mm的情况下,位置差的容许范围设定为±0. 05mm。第I标记27以及第2标记28设置在以基准端子22K的特定位置为原点KA的规定坐标的位置上。第3标记53以及第4标记54设置在以基准被连接端子52K的特定位置为原点KB的规定坐标的位置上。另外，第I标记27的坐标和第3标记53的坐标相同，第2标记28的坐标和第4标记54的坐标相同。利用这种关系，将配线板I的连接端子列21和被连接基板40的被连接端子列51彼此精确地定位。在配线板I和被连接基板40重合时，连接端子22的导电连接层23和与该连接端子22对应的被连接端子列51彼此接触，并且绝缘层24嵌入被连接端子52之间。参照图5，对配线板I和被连接基板40之间的粘接方法进行说明。在配线板I和被连接基板40之间的位置确定后，将加热器70的加热部71压在与加强板26的加热用孔30对应的部分上，对配线板I的连接端子列21进行加热。此时，通过使绝缘层24的一部分熔融，从而将配线板I的绝缘层24和位于被连接端子52间的部分粘接。
根据本实施方式，具有下述效果。(I)在本实施方式中，在以基准端子22K的特定位置(原点KA)为基准而设定的特定坐标上，设置有第I标记27。第I标记27用于确定配线板I的连接端子列21相对于被连接基板40的被连接端子列51的位置。设置在被连接基板40的特定位置上的第3标记53，可以透过配线板基板11与第I标记27 —起被观察到。根据该结构，由于将第I标记视作基准，并且可以透过配线板基板11而观察被连接基板40的第3标记53，所以可以以使配线板I的第I标记27和被连接基板40的第3标记53的位置一致的方式，配置配线板I和被连接基板40。另外，在该结构中，第3标记53相对于被连接基板 40的被连接端子列51的位置关系，与第I标记27相对于配线板I的连接端子列21的位置关系相同。因此，通过使配线板I的第I标记27和被连接基板40的第3标记53的位置一致，从而可以按照规定的配置，确定连接端子列21相对于被连接端子列51的位置。另外，由于可以观察配线板I的第I标记27和被连接基板40的第3标记53，所以即使在无法观察配线板I的连接端子列21以及被连接基板40的被连接端子列51的情况下，也可以确定连接端子列21相对于被连接端子列51的位置。(2)在本实施方式中，配线板基板11是透明的，可以透视而观察第I标记27和被连接基板40。根据该结构，可以透过配线板I的基板11，以该第I标记为基准，观察被连接基板40的第3标记53。由此，可以使配线板I的第I标记27和被连接基板40的第3标记53的位置一致，从而确定配线板I的连接端子列21相对于被连接端子列51的位置。(3)在本实施方式中，在构成连接端子列21的各连接端子22的上表面上，设置有由含有银粉末的银膏形成的导电连接层23。另外，在连接端子22之间设置有将连接端子22彼此绝缘的绝缘层24。绝缘层24由热熔性粘接剂形成。根据该结构，在将配线板I的连接端子列21和被连接基板40的被连接端子列51连接时，绝缘层24与位于被连接基板40的被连接端子列51的被连接端子52之间的部分粘接。即，配线板I的连接端子列21和被连接基板40的被连接端子列51经由导电连接层23电连接。另外，配线板I和被连接基板40利用热熔性粘接剂粘接。通过利用热熔性粘接剂将配线板I和被连接基板40粘接，从而可以增大配线板I和被连接基板40之间的连接部的强度。(4)在本实施方式中，在具有连接端子列21的连接部20上，设置有对连接部20进行加强的加强板26。另外，在连接部20上设置有第I标记27。根据该结构，利用加强板26对连接端子列21进行加强。另外，由于在该加强板26上设置有第I标记27，所以可以提高第I标记27相对于连接端子列21的基准位置(原点KA)的位置精度。(5)在本实施方式中，在加强板26的与连接端子列21对应的部分处设置有加热用孔30。根据该结构，在对连接端子列21进行加热时，可以不经由加强板26而对具有连接端子列21的部分进行加热。因此，与具有连接端子列21的部分被加强板26覆盖的情况相t匕，可以将连接端子列21迅速加热至规定温度。(6)在本实施方式中，第I标记27和第2标记28以连接端子列21的特定部分为基准，设置在不同的位置上。根据该结构，通过使第I标记27与被连接基板40的第3标记53 一致，并且使第2标记28与被连接基板40的第4标记54 —致，从而可以以配线板I的连接端子列21的端子排列方向XA和被连接端子列51的端子排列方向XB —致的方式，确定连接端子列21和被连接端子列51之间的位置。<第I变形例>参照图6，对配线板I相对于被连接基板40的定位构造的变形例进行说明。
第I变形例的配线板I在以下方面与上述实施方式的结构不同。即，在上述实施方式中，以使第I标记27的中心和第3标记53的中心一致，第2标记28的中心和第4标记54的中心一致的方式，确定配线板I和被连接基板40的位置。与此相对，在第I变形例中，第I标记127具有使第3标记153进入其内侧的形状。第2标记以及第4标记的关系与第I标记127以及第3标记153的关系相同。下面，说明第I变形例中的相对于上述实施方式的结构的详细变更。对于与上述实施方式通用的结构，标注相同的标号，省略其说明。在图6中，配线板I的第I标记127形成在位于连接端子列21的右端的连接端子22右侧、且具有加强板26的部分上。第I标记127为具有规定内径的环状。另一方面，第3标记153为圆形，该圆形的直径比第I标记127的内径小。例如，将第I标记127的内径和第3标记153的直径之间的差设定为O. 1mm。S卩，在第I标记127内存在第3标记153时，第I标记127的中心和第3标记153的中心之间的位置差处于±0. 05mm 以内。在确定配线板I的连接端子列21和被连接基板40的被连接端子列51之间的位置时，以使第3标记153进入第I标记127的内侧的方式，而确定配线板I和被连接基板40之间的位置。由此，可以容易地观察第I标记127和第3标记153之间的位置差是否处于容许范围内。根据第I变形例，除了上述⑴ (6)的效果之外，可以实现下述作用效果。(7)在第I变形例中，第I标记127构成为，确定配线板I的第I标记127和被连接基板40的第3标记153之间的位置差的容许范围。根据该结构，可以观察配线板I的第I标记127和被连接基板40的第3标记153之间的位置差是否处于容许范围内。由此，可以容易地对配线板I的连接端子列21和被连接基板40的被连接端子列51是否具有规定的位置关系进行判定。<第2变形例>参照图7，说明配线板I相对于被连接基板40的定位构造的变形例。第2变形例的配线板I在以下方面与上述实施方式的结构不同。S卩，在上述实施方式中，以使第I标记27的中心和第3标记53的中心一致且第2标记28的中心和第4标记54的中心一致的方式，确定配线板I和被连接基板40的位置。与此相对，在第2变形例中，第I标记227具有使第3标记253进入其内侧的形状。第2标记以及第4标记的关系与第I标记227以及第3标记253的关系相同。下面，说明第2变形例中的相对于上述实施方式的结构的详细变更。对于与上述实施方式通用的结构，标注相同的标号，省略其说明。在图7中，配线板I的第I标记227形成在位于连接端子列21的右端的连接端子22右侧、且具有加强板26的部分上。第I标记227为具有规定内径的贯穿孔。另一方面，第3标记253为圆形，该圆形的直径比第I标记227的内径小。例如，将第I标记227的直径和第3标记253的直径之间的差设定为O. 1mm。S卩，在第I标记227内存在第3标记253时，第I标记227的中心和第3标记253的中心之间的位置差处于±0. 05mm 以内。在确定配线板I的连接端子列21和被连接基板40的被连接端子列51之间的位置时，与第I变形例相同地，以使第3标记253进入第I标记227的内侧的方式，确定配线板I和被连接基板40之间的位置。由此，可以容易地观察第I标记227和第3标记253之间的位置差是否处于容许范围内。根据第2变形例，第I标记227作为贯穿孔而形成。因此，不需要使配线板基板11以及粘接剂层13为透明。因此，配线板基板11以及粘接剂层13可以由有色的材料制造。根据第2变形例，除了上述⑴ (7)的效果之外，可以实现下述作用效果。(8)在第2变形例中，第I标记227作为贯穿配线板基板11的贯穿孔而形成。根据该结构，通过贯穿孔可以观察被连接基板40的第3标记253。由此，可以使配线板I的第I标记227和被连接基板40的第3标记253的位置一致，从而确定配线板I的连接端子列 21相对于被连接基板40的被连接端子列51的位置。〈第3变形例〉参照图8，说明配线板I相对于被连接基板40的定位构造的变形例。第3变形例的配线板I在以下方面与第2变形例的结构不同。即，在第2变形例中，第I标记227作为贯穿孔而形成。与此相对，在第3变形例中，第I标记327作为切口而形成。第2标记以及第4标记的关系与第I标记327以及第3标记353的关系相同。下面，说明第3变形例中的相对于上述实施方式的结构的详细变更。对于与上述实施方式通用的结构，标注相同的标号，省略其说明。在图8中，配线板I的第I标记327是通过将连接部20的右端的一部分切去而形成的。第I标记327的形状为矩形。作为第I标记327的切口是利用冲压模具而形成的。另一方面，第3标记353为矩形，比第I标记327小。例如，第I标记327的沿端子排列方向XA的长度和第3标记353的沿端子排列方向XB的长度之间的差为O. 1mm。另夕卜，第I标记327的沿配线方向YA的长度和第3标记353的沿配线方向YB的长度之间的差为O. 1mm。S卩，在第I标记327内存在第3标记353时，第I标记327的中心(对角线的交点)和第3标记353的中心之间的位置差处于±0. 05mm以内。在确定配线板I的连接端子列21和被连接基板40的被连接端子列51之间的位置时，与第I变形例相同地，以使第3标记353进入第I标记327的内侧的方式，确定配线板I和被连接基板40之间的位置。由此，可以容易地观察第I标记327和第3标记353之间的位置差是否处于容许范围内。根据第3变形例，第I标记327作为切口而形成。因此，不需要使配线板基板11以及粘接剂层13为透明。因此，配线板基板11以及粘接剂层13可以由有色的材料制造。根据第3变形例，除了上述⑴ (7)的效果之外，可以实现下述作用效果。(9)在第3变形例中，第I标记327作为设置在配线板基板11的端部的切口而形成。根据该结构，可以通过切口观察被连接基板40的第3标记353。由此，可以使配线板I的第I标记327和被连接基板40的第3标记353的位置一致，从而确定配线板I的连接端子列21相对于被连接基板40的被连接端子列51的位置。〈第4变形例〉
参照图9，说明配线板I相对于被连接基板40的定位构造的变形例。在图3所示的实施方式的配线板I中，在连接部20上形成有第I标记27以及第2标记28。与此相对，在图9所示的第4变形例中，将2个连接端子22作为第I标记以及第2标记而使用。在此情况下，作为与第I标记保持一致的第3标记，即被连接基板40的被连接部50上的标记，使用与作为第I标记的连接端子22连接的被连接端子52。相同地，作为与第2标记保持一致的第4标记，即被连接基板40的被连接部50侧的标记，使用与作为第2标记的连接端子22连接的被连接端子52。下面，说明第4变形例中的相对于上述实施方式的结构的详细变更。对于与上述实施方式通用的结构，标注相同的标号，省略其说明。主体部10具有配线图案12，其由导电材料形成；第I子基板111，其将配线图案12夹入；粘接剂层112，其涂敷在第I子基板111及配线图案12之间，将第I子基板111及配线图案12粘接；以及第2子基板120，其对连接端子列进行支撑。配线图案12是与最初列举的实施方式相同的配线图案，例如由厚度为35 μ m的铜箔线形成。作为第I子基板111，可以举出例如厚度为12 μ m的聚对苯二甲酸乙二酯的绝缘性 树脂薄板。在上述最初列举的实施方式中，使用了透明的配线板基板11，但在本变形例中，作为第I子基板111可以使用不透明的基板。粘接剂层112是在配线板基板11上涂敷20 100 μ m厚度的聚酯类粘接剂而形成的。粘接剂层112在上述最初列举的实施方式中，在硬化后是透明的，但在本第4变形例中，在硬化后可以是透明的，也可以是不透明的。第I子基板111对除了配线图案12的延长方向上的端部、即构成连接部20的部分以外的部分进行覆盖。第2子基板120直接粘贴在连接部20上。第2子基板120具有第2子基板主体121，其具有刚性；以及粘接剂层122，其粘接在连接端子22上。粘接剂层122涂敷在第2子基板主体121的一个面上。粘接剂层122是透明的，并且即使被加热也维持透明的状态。第2子基板主体121也是透明的，由具有50 150 μ m的厚度的聚对苯二甲酸乙二酯的绝缘性树脂薄板形成。第2子基板120经由粘接剂层122粘接在连接端子列21上。第2子基板120作为抑制连接端子22变形的加强板起作用。第I子基板111相当于上述实施方式的配线板基板11。第2子基板120相当于上述实施方式的加强板26。第2子基板120的形状并不受限定。在第4变形例中，使连接端子22的前端和第2子基板120的端缘一致。也可以取而代之，以使第2子基板120的端缘位于连接端子22的前端的延长线上的方式，形成第2子基板120。连接部20的构造与最初的实施方式的连接部20的构造相同。即，在连接端子22的上表面上形成有导电连接层23。在相邻的连接端子22之间形成有绝缘层24。配线板I的连接端子列21和被连接基板40的被连接端子列51的位置以下述方式确定。连接端子列21的两端的连接端子22分别作为第I标记以及第2标记而使用。对作为第I标记的连接端子22和被连接基板40的一端的被连接端子52 (第3标记)进行确认，使该连接端子22和被连接端子52的位置一致，并且对作为第2标记的连接端子22和被连接基板40的另一端的被连接端子52 (第4标记)进行确认，使该连接端子22和被连接端子52的位置一致。此时，也可以从配线板I向被连接基板40照射光，以清楚地看到被连接基板40的被连接端子列51。另外，在使连接端子22和被连接端子52的位置一致时，也可以如下述所示将连接端子22的端缘作为基准。关于该定位，参照图3进行说明。虽然图3所示的配线板I与本第4变形例的配线板I不同，但连接端子22的排列构造和第4变形例的配线板I的连接端子22的排列构造相同。因此，在使连接端子22和被连接端子52位置一致时的定位的说明中，使用图3。对连接端子列21和被连接端子列51的位置进行对齐，以使得从作为第I标记的连接端子22的端缘22A(参照图3)至作为第3标记的被连接端子52的端缘52A(参照图3)为止的距离、与从作为第2标记的连接端子22的端缘22B至作为第4标记的被连接端子52的端缘52B为止的距离相等。也可以取而代之，在此情况下，作为用于位置对齐的标记，取代连接端子22的端缘而使用连接端子22的角部。参照图10及图11，说明上述配线板I的制造方法。
如图10所示，通过将多根铜箔线并列排列，由此形成配线图案12。在上述配线图案12的一个面上粘接第I薄板200，然后，以与该第I薄板200对齐的方式，从另一个面粘接第2薄板200。第I薄板200由与第I子基板111相同材料的母材薄板构成。在该母材薄板的一个面上，涂敷有通过加热而形成粘接剂层112的粘接剂。第I薄板200是沿一个方向较长的薄板，具有矩形的窗201，该窗201沿延长方向具有规定的长度。沿延长方向的窗201的长度为连接部20的长度的大约2倍。窗201的宽度比连接端子列21的宽度大。第I薄板200的沿延长方向相邻的窗201之间的距离与配线板I的长度一致。即，窗201形成在与连接端子列21对应的部分上。并且，在将薄板200粘贴在配线图案12上时，2个薄板的窗201大致一致，不覆盖连接部20。如图10及图11(a)所示，沿第I切断线CA、第2切断线CB以及第3切断线CC将薄板切断。由此，切出配线板I。然后，如图11(b)所示，在配线板I的两端部粘接第2子基板120。第2子基板120的一部分与薄板200(即，第I子基板111)重叠。然后，准备转印薄板130，其用于在连接部20上形成导电连接层23以及绝缘层24。如图11(c)所示，转印薄板130是在剥离薄板131上，交替涂敷与导电连接层23对应的导电材料133、以及与绝缘层24对应的绝缘材料132而形成的。在剥离薄板131的表面上例如形成有硅酮层。这一做法是为了，在将导电材料133以及绝缘材料132粘贴在连接部20上后，将剥离薄板131剥离时，防止在剥离薄板131上附着导电材料133以及绝缘材料132。导电材料133例如由热塑性的银膏形成。通过利用丝网印刷向剥离薄板131的规定区域，即与连接端子22对应的区域涂敷银膏，然后进行干燥并进行硬化，从而形成导电材料133。绝缘材料132例如由聚酯类热熔性粘接剂形成。利用丝网印刷向剥离薄板131的规定区域，即相邻的连接端子22之间的区域涂敷热熔性粘接剂，并使热熔性粘接剂干燥。按照上述方法形成转印薄板130。如图11(d)所示，将转印薄板130粘贴在配线板I的连接部20上，并且利用按压板等将导电材料133向连接端子22按压，将绝缘材料132向第2子基板120按压。在将导电材料133以及绝缘材料132利用按压板等向第2子基板120按压时，以120 200°C进行加热。然后，除去剥离薄板131。通过以上的工序而形成配线板I。在图10及图11中，将薄板切分为配线板I后，粘接第2子基板120，对导电材料133和绝缘材料132进行了转印。也可以取而代之，在向与连接部20对应的部分上粘接第2子基板120后，将薄板切断。另外，也可以在与连接部20对应的部分上粘接第2子基板120，并且相对于第2子基板120将导电材料133和绝缘材料132进行转印后，将薄板切断。根据第4变形例，除了上述(I) (6)的效果之外，实现下述效果。(10)在第4变形例中，为了确定连接端子列21相对于被连接基板40的位置，而将连接端子22作为第I标记以及第2标记使用。由此，可以将作为第I标记的连接端子22视作基准，并且观察被连接基板40的作为第3标记的被连接端子52。另外，可以观察作为第2标记的连接端子22和被连接基板40的作为第4标记的被连接端子52。由此，可以使 连接端子22和被连接基板40的被连接端子52的位置一致，从而确定配线板I的连接端子列21相对于被连接基板40的被连接端子列51的位置。(其他实施方式)本发明的实施形态并不限于上述实施方式以及变形例所示的形态。例如，本发明的实施形态也可以如下述所示进行变更而实施。另外，以下的各变形例并非仅适用于上述各实施例，也可以将不同的变形例之间彼此组合而实施。 在上述实施方式中，为了相对于被连接基板40进行定位，而在配线板I上设置有2个标记，但也可以设置I个标记。在此情况下，使配线板I相对于被连接基板40旋转，以使配线板I的第I标记27以及被连接基板40的第3标记53的位置一致，从而使连接端子列21的端子排列方向XA和被连接端子列51的端子排列方向XB —致。 在上述实施方式中，使用了一层加强板26，但也可以使用大于或等于2层的加强板26。在此情况下，也可以以贯穿2层的方式形成加热用孔30。另外，也可以仅在外侧的I层上形成加热用孔30。·在上述实施方式中，配线板I的加强板26具有加热用孔30，但也可以不具有加热用孔30。在此情况下，经由加强板26对连接部20进行加热。 在上述实施方式中，配线板I的加强板26包围连接部20的外周，但加强板26并不限定于该方式。例如，加强板26也可以仅覆盖配线板I的前端部。另外，加强板26也可以覆盖配线板I的前端部以及两端部。 在上述实施方式中，在加强板26上形成有第I标记27以及第2标记28，但标记27,28可以形成在除了具有加强板26的部分以外的部位上。·在上述实施方式中，配线板I的背面具有加强板26，但也可以不具有加强板26。·在上述实施方式中，绝缘层24形成2层，但绝缘层24的构造并不限定于此。例如，绝缘层24可以形成I层。另外，绝缘层24可以形成大于或等于3层。另外，导电连接层23形成有I层，但也可以形成有大于或等于2层。 在上述实施方式中，导电连接层23由银膏形成，但可以取而代之，由各向异性树脂形成。在此情况下，在涂敷各向异性树脂后的工序中，将各向异性树脂压缩，形成导电连接层23。
在上述实施方式中，形成比导电连接层23的上表面的位置高的绝缘层24。作为形成这种绝缘层24的方法，存在利用丝网印刷形成2层绝缘层24的方法，在将绝缘层24和导电连接层23以相同高度形成后对导电连接层23进行压缩的方法等。 在上述实施方式中，也可以使导电连接层23的上表面和绝缘层24的上表面为大致相同的高度。·在上述实施方式中，也可以使导电连接层23的上表面比绝缘层24的上表面高。·在上述实施方式中，对于导电连接层23和绝缘层24，也可以取代转印而直接进行印刷。 在上述实施方式中，绝缘层24形成在各连接端子22之间。也可以取而代之，仅在连接端子列21中一端的连接端子22的外侧以及另一端的连接端子22的外侧形成绝缘 层24。另外，也可以在各连接端子22之间的任意I处或者大于或等于2处形成绝缘层24。·在上述第4变形例中，如图9所示，在连接端子列21的一个面上直接粘贴第2子基板120。也可以取而代之，使至少一侧的第I子基板111为透明，使该透明的第I子基板111延长至连接部20，在该第I子基板111上粘贴第2子基板120。第I子基板111以及第2子基板120具有如下程度的透明性，即，在粘贴第I子基板111以及第2子基板120后，可以透视而观察被连接基板40。即，根据这种构造，由于第I子基板111以及第2子基板120粘贴后形成的复合板是透明的，所以与第4变形例相同地，可以使连接端子22和被连接基板40的被连接端子52的位置一致，确定配线板I的连接端子列21相对于被连接基板40的被连接端子列51的位置。
权利要求
1.一种配线板，其具有配线板基板以及连接端子列，所述连接端子列形成在所述配线板基板的一个面上，构成为与被连接基板的被连接端子列连接， 该配线板的特征在于， 所述配线板还具有用于确定所述配线板的连接端子列相对于所述被连接基板的被连接端子列的位置的标记，所述标记设置在以所述连接端子列的特定部分为基准设定的所述配线板上的特定位置处，所述配线板构成为，可以观察到该标记，以及所述被连接基板的一部分。
2.根据权利要求I所述的配线板，其特征在于， 所述连接端子列具有多个连接端子， 所述标记是所述多个连接端子中的至少I个连接端子，或者所述至少I个连接端子的一部分。
3.根据权利要求2所述的配线板，其特征在于， 所述配线板具有主体部，其具有延长至所述连接端子列的多个配线；以及连接部，其具有所述连接端子列， 所述配线板基板具有2片第I子基板，其夹持所述配线且构成所述主体部；以及第2子基板，其对所述连接端子列的背面进行支撑且构成所述连接部，所述第2子基板构成为，通过该第2子基板可以透视而观察所述被连接基板。
4.根据权利要求I或2所述的配线板，其特征在于， 所述配线板基板构成为，通过该配线板基板可以透视而观察所述被连接基板。
5.根据权利要求I所述的配线板，其特征在于， 所述标记是贯穿所述配线板基板的贯穿孔。
6.根据权利要求I所述的配线板，其特征在于， 所述标记是设置在所述配线板基板的端部上的切口。
7.根据权利要求I或2所述的配线板，其特征在于， 所述标记构成为，确定该标记和所述被连接基板的特定位置之间的位置差的容许范围。
8.根据权利要求I或2所述的配线板，其特征在于， 所述连接端子列具有 多个连接端子； 导电连接层，其配置在所述各连接端子的上表面上，且由包含导电颗粒的导电性树脂形成；以及 绝缘层，其配置在所述连接端子中至少I对之间，且将连接端子彼此绝缘，所述绝缘层由绝缘粘接剂形成。
9.根据权利要求I或2所述的配线板，其特征在于， 所述配线板具有加强板，该加强板设置在具有所述连接端子列的连接部上，且对该连接部进行加强， 在所述加强板上设置有所述标记。
10.根据权利要求9所述的配线板，其特征在于， 所述加强板在与所述连接端子列对应的位置上具有加热用孔。
11.根据权利要求I或2所述的配线板，其特征在于，将所述标记在以所述连接端子列的特定部分为基准设定的不同位置上设置2个。
全文摘要
配线板(1)具有配线板基板(11)以及连接端子列(21)，连接端子列(21)形成在配线板基板(11)的一个面上，构成为与被连接基板(40)的被连接端子列(51)连接。配线板(1)具有用于确定配线板(1)的连接端子列(21)相对于被连接基板(40)的被连接端子列(51)的位置的标记。标记设置在以连接端子列(21)的特定部分(KA)为基准设定的配线板(1)上的特定位置处。配线板(1)构成为，可以观察到标记，以及被连接基板(40)的一部分。
文档编号H01R12/51GK102801004SQ20111043585
公开日2012年11月28日 申请日期2011年12月22日 优先权日2011年5月23日
发明者松下幸哉, 花房幸司, 御影胜成, 小山惠司, 平田久志, 新地敦, 平本雅之 申请人:住友电气工业株式会社