专利名称:一种led模组的生产方法及led模组的利记博彩app
一种LED模组的生产方法及LED模组技术领域
本发明属于LED模组生产技术领域,尤其涉及一种LED模组的生产方法及LED模组。
背景技术:
目前的LED模组,其结构热、电不分离,而且散热材料及面积对于应用于高功率 LED模组产品来说,不具备很好的可靠性,特别对于户外照明应用,产品可靠性差。发明内容
有鉴于此,提供了一种LED模组的生产方法及LED模组,其具有热、电分离的特性, 结构可靠性高,且生产效率高,生产成本低。
本发明的技术方案是一种LED模组的生产方法,包括以下步骤,设置一金属基板,并在所述金属基板上设置凹腔,然后在所述凹腔底部设置至少一贯通所述金属基板且用于放置电极的贯孔;采用电极片连接所述电极的下端,将所述电极由金属基板的底部插入贯孔内,电极与贯孔之间设置有间隙,将电极与金属基板放入注塑模具并使塑胶填充于电极与贯孔之间的间隙,再于所述凹腔内放置芯片,并通过焊线的方式将芯片连接于电极上。
优选地,所述金属基板为铜柱。
优选地,所述凹腔由金属基板冲压成型。
具体地,将芯片连接于电极上后,于所述芯片上涂覆荧光胶或透明硅胶。
具体地,于所述芯片上涂覆荧光胶或透明硅胶后,再注塑成型透镜。
或者,于所述芯片上涂覆荧光胶或透明硅胶后,再盖设一设置有注胶孔的透镜盖, 然后通过注胶孔向透镜盖内注胶以成型透镜。
具体地,所述金属基板上设置有至少二凹腔,所述凹腔间隔排列于金属基板上,再通过裁切的方式分割金属基板。
本发明还提供了一种LED模组,包括金属基板,所述金属基板上设置有凹腔,所述凹腔的底部开设有一贯通于所述金属基板的贯孔,所述贯孔内穿设有电极,所述电极的下端连接有电极片,所述电极与贯孔之间填充有塑胶材料,所述凹腔内设置有芯片,所述芯片通过焊线连接于所述电极。
具体地,所述金属基板上设置有至少二凹腔,所述凹腔间隔排列于金属基板上,每个凹腔对应设置有二个电极。
具体地,所述电极的上端连接于所述芯片,所述电极的下端通过电极片连接于相邻的凹腔处的电极的下端。
上述LED模组的生产方法及LED模组,其电极与金属基板之间可由塑胶隔开,实现了热、电分离;且芯片直接固定于导热性佳的金属基板上,散热面积大,芯片工作时产生的热量可及时由金属基板导出,产品可靠性佳,可应用于高功率、户外照明等场合;由于其独特的热学及光学设计,大大提高了模组产品的可靠性及出光效率。
图1是本发明实施例提供的一种LED模组中的金属基板的剖面示意图2是本发明实施例提供的一种LED模组中的电极和电极片的剖面示意图3是本发明实施例提供的一种LED模组中的金属基板和电极的剖面示意图4是本发明实施例提供的一种LED模组中的金属基板上安装了芯片的剖面示意图5是本发明实施例提供的一种LED模组的平面示意图6是本发明实施例提供的一种包括多个芯片的LED模组的俯视示意图7是本发明实施例提供的一种包括多个芯片的LED模组的仰视示意图8是本发明实施例提供的一种包括多个芯片的LED模组的剖面示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
如图1 图4所示,本发明实施例提供的一种LED模组的生产方法,包括以下步骤,如图1所示,设置一金属基板100,并在所述金属基板100上设置凹腔101,凹腔101可呈杯状,以用于放置芯片200,芯片200为LED芯片。然后在所述凹腔101底部设置至少一贯通所述金属基板100且用于放置电极310的贯孔102。如图2所示,采用电极片320连接所述电极310的下端,电极片320可将电极310连接起来,以利于对芯片200供电,电极片320可实现任意的电路连接,如串联、并联、混联等。如图3所示,将所述电极310由金属基板的底部插入贯孔102内,电极310与贯孔102之间设置有间隙,将连接有电极片320的电极310与金属基板100放入注塑模具并使塑胶500填充于电极310与贯孔102之间的间隙。如图4所示,再于所述凹腔101内放置芯片200,并通过焊线的方式将芯片200连接于电极310上。通过这样的设计,电极310与金属基板之间可由塑胶500隔开,实现了热、电分离。芯片200直接固定于导热性佳的金属基板上,散热面积大,芯片200工作时产生的热量可及时由金属基板导出,产品可靠性佳,可应用于高功率、户外照明等场合。通过本发明实施例提供的LED模组的生产方法制造的LED模组,其具备热、电分离的特性,并具有独立的金属散热块及独立的电路连接部分,散热快,应用可靠、方便。可以实现几瓦、几十瓦甚至几百瓦的集成应用。而且由于其独特的热学及光学设计,大大提高了模组产品的可靠性及出光效率。
优选地,所述金属基板100为铜柱或铜板等,利用了铜柱导热系数高、便于加工等优点。当然,可以理解地,金属基板100也可以采用铝材或其它合适的金属材质制成,均属于本发明的保护范围。LED模组可以由一个甚至多个的单元体组合而成,LED模组的形状可以是方形、圆形及其他图形。
优选地,所述凹腔101由金属基板冲压成型,其生产效率高,有利于提高产能及降低生产成本。另外地,凹腔101也可以通过铣削等机加工方式成型,均属于本发明的保护范3/3页围。贯孔102可通过镂空等方式成型,均属于本发明的保护范围。
具体地,如图5所示,将芯片200连接于电极310上后,于所述芯片200上涂覆荧光胶或透明硅胶。若生产白光LED模组,则向芯片200上点入或涂覆荧光胶。若生产色光 LED模组,则向芯片200上点入或涂覆透明硅胶。
更具体地,如图5所示,于所述芯片200上涂覆荧光胶或透明硅胶后,再注塑成型透镜400。具体地,可将半成品模组放入注塑模具中的,通过注塑的方式成型透镜400,产品可靠性佳。
或者,作为替代方案,于所述芯片200上涂覆荧光胶或透明硅胶后,再盖设一设置有注胶孔的透镜盖,然后通过注胶孔向透镜盖内注胶以成型透镜400,生产效率高。
具体地,如图6 图8所示,所述金属基板100上设置有至少二凹腔101,所述凹腔 101间隔排列于金属基板100上,再通过裁切的方式分割金属基板100,从而得到所需大小、 形状的LED模组,以提高生产效率。当然,金属基板100上也可以只设置有一个凹腔101,也属于本发明的保护范围。
如图1 图8所示,本发明实施例还提供了一种LED模组,包括金属基板100,所述金属基板100上设置有凹腔101,所述凹腔101的底部开设有一贯通于所述金属基板100的贯孔102,所述贯孔102内穿设有电极310,所述电极310的下端连接有电极片320,所述电极310与贯孔102之间填充有塑胶500材料,以达到热、电分离的目的,产品可靠性高。所述凹腔101内设置有芯片200,所述芯片200通过焊线连接于所述电极310。
具体地,所述金属基板100上设置有至少二凹腔101,所述凹腔101间隔排列于金属基板100上,每个凹腔101对应设置有二个电极310,以分别连接于芯片200的两极,当然,也可在第一凹腔101的底部处设置一个贯孔102,二个电极310均插设于该贯孔102内, 二个电极310与贯孔102之间不互相接触,其间隙由塑胶500材料填充,产品可靠性佳。
具体地,所述电极310的上端连接于所述芯片200,所述电极310的下端通过电极片320连接于相邻的凹腔101处的电极310的下端,以形成合适的电路连接方式,具体电路布局可根据实际情况而定。
优选地,所述金属基板100为铜柱或铜板等,利用了铜柱导热系数高、便于加工等优点。当然,可以理解地,金属基板100也可以采用铝材或其它合适的金属材质制成,均属于本发明的保护范围。LED模组可以由一个甚至多个的单元体组合而成,LED模组的形状可以是方形、圆形及其他图形。
优选地,所述凹腔101由金属基板冲压成型,其生产效率高,有利于提高产能及降低生产成本。另外地,凹腔101也可以通过铣削等机加工方式成型,均属于本发明的保护范围。贯孔102可通过镂空等方式成型,均属于本发明的保护范围。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。权利要求
1.一种LED模组的生产方法,其特征在于,包括以下步骤,设置一金属基板,并在所述金属基板上设置凹腔,然后在所述凹腔底部设置至少一贯通所述金属基板且用于放置电极的贯孔;采用电极片连接所述电极的下端,将所述电极由金属基板的底部插入贯孔内,电极与贯孔之间设置有间隙,将电极与金属基板放入注塑模具并使塑胶填充于电极与贯孔之间的间隙,再于所述凹腔内放置芯片,并通过焊线的方式将芯片连接于电极上。
2.如权利要求1所述的LED模组的生产方法,其特征在于,所述金属基板为铜柱。
3.如权利要求1所述的LED模组的生产方法,其特征在于,所述凹腔由金属基板冲压成型。
4.如权利要求1所述的LED模组的生产方法,其特征在于,将芯片连接于电极上后,于所述芯片上涂覆荧光胶或透明硅胶。
5.如权利要求4所述的LED模组的生产方法,其特征在于,于所述芯片上涂覆荧光胶或透明硅胶后,再注塑成型透镜。
6.如权利要求4所述的LED模组的生产方法,其特征在于,于所述芯片上涂覆荧光胶或透明硅胶后,再盖设一设置有注胶孔的透镜盖,然后通过注胶孔向透镜盖内注胶以成型透^Mi ο
7.如权利要求1所述的LED模组的生产方法,其特征在于,所述金属基板上设置有至少二凹腔,所述凹腔间隔排列于金属基板上,再通过裁切的方式分割金属基板。
8.—种LED模组,其特征在于,包括金属基板,所述金属基板上设置有凹腔,所述凹腔的底部开设有一贯通于所述金属基板的贯孔,所述贯孔内穿设有电极,所述电极的下端连接有电极片,所述电极与贯孔之间填充有塑胶材料,所述凹腔内设置有芯片,所述芯片通过焊线连接于所述电极。
9.如权利要求8所述的LED模组,其特征在于,所述金属基板上设置有至少二凹腔,所述凹腔间隔排列于金属基板上,每个凹腔对应设置有二个电极。
10.如权利要求9所述的LED模组,其特征在于,所述电极的上端连接于所述芯片,所述电极的下端通过电极片连接于相邻的凹腔处的电极的下端。
全文摘要
本发明适用于LED模组技术领域,公开了一种LED模组的生产方法及LED模组。上述生产方法包括以下步骤,设置一金属基板,并在金属基板上设置凹腔,然后在凹腔底部设置贯孔;采用电极片连接电极,将电极与金属基板放入注塑模具并使塑胶填充于电极与贯孔之间的间隙,再于凹腔内放置芯片。上述LED模组包括金属基板,金属基板上设置有凹腔,凹腔的底部开设有一贯通于金属基板的贯孔,贯孔内穿设有电极,电极的下端连接有电极片,电极与贯孔之间填充有塑胶材料,凹腔内设置有芯片,芯片通过焊线连接于电极。本发明提供的一种LED模组的生产方法及LED模组,其具有热、电分离的特性,结构可靠性高,且生产效率高,生产成本低。
文档编号H01L33/64GK102522475SQ20111039367
公开日2012年6月27日 申请日期2011年12月1日 优先权日2011年12月1日
发明者殷仕乐 申请人:深圳市瑞丰光电子股份有限公司