专利名称：焊料固定装置及利用该装置固定端子与焊料的方法
技术领域：
本发明涉及一种焊料固定装置及利用该装置固定端子与焊料的方法，特别是一种可以防止爬锡的端子与锡球的固定方法。
背景技术：
习知的一电连接器，包括设有多个收容孔的一本体，以及固设于多个所述收容孔内的多个端子，所述端子包括一连接部，所述连接部向下延伸形成一焊接部，多个焊料对应固定于所述收容孔内并分别与所述端子接触。其中，焊料与端子的固定方式有夹球和预焊两种。所谓夹球，就是利用所述收容孔的内壁和所述端子共同夹持所述锡球，或者是利用所述端子本身设置的结构来夹持所述锡球，令所述锡球不会掉落。所谓预焊，其包含了沾锡方式，沾锡方式就是将所述焊料加热到熔点或熔点以上的温度，使所述焊料呈液态状，然后将所述焊接部插入到所述焊料中，最后冷却凝固，使所述焊料与所述焊接部固定连接在一起。然而，利用所述收容孔的内壁和所述端子共同夹持所述焊料，在对其进行加热处理时，所述焊料会受热膨胀，进而对所述收容孔产生挤压，使得所述本体变形，而利用所述端子本身设置的结构来夹持所述焊料，所述端子需要设计的比较复杂才能夹持所述焊料， 如此成本较高；利用沾锡方式时，由于所述焊料呈液态状，故对所述端子的亲和力大于所述焊料之间的引力，导致爬锡现象的产生，影响端子的正常使用。用沾锡方式固定所述端子与所述焊料时，不能保证最后有足够的焊料附着于所述焊接部上，在焊接过程中因为所述焊料过少而导致焊接不牢固，或是由于所述焊接部上的焊料过少，使得焊接部刚性过大，在焊接时刮伤电路板的情况。鉴于此，实有必要提供一种改进的端子与焊料的固定方式，以克服现有技术中的缺陷。
发明内容
针对背景技术所面临的种种问题，本发明的目的在于提供一种焊料固定装置及利用该装置固定端子与焊料的方法。为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案
一种焊料固定装置，用于将焊料固定于端子，其包括一密闭装置，用于密闭一端子的至少一部分但使所述端子的一焊接部露于所述密闭装置外；一容器，所述容器内设有液态的一焊料；以及一活动块，所述活动块与所述密闭装置紧密闭合时，与所述密闭装置共同形成一收容腔。在至少部分所述端子密闭于所述密闭装置中而所述焊接部露于所述密闭装置外的情况下，所述密闭装置连同所述焊接部浸入液态的所述焊料中，所述活动块与所述密闭装置紧密闭合，至少部分所述焊接部和液态的至少部分所述焊料共同位于所述收容腔内，然后将所述焊接部、所述活动块以及所述收容腔中的液态的所述焊料与所述容器中液态的所述焊料进行分离，使所述焊料固化后，移除所述密闭装置及所述活动块，得到至少部分所述焊接部固定有至少部分所述焊料的端子。一种利用上述的焊料固定装置进行端子与焊料固定的方法，其包括下列步骤将所述端子置于所述密闭装置内，所述焊接部露于所述密闭装置外；将所述焊接部浸入液态的所述焊料中；将所述活动块与所述密闭装置紧密闭合，使至少部分所述焊接部和液态的至少部分所述焊料位于所述收容腔内；将所述焊接部、所述活动块以及所述收容腔中液态的至少部分所述焊料与所述容器中液态的所述焊料进行分离；对所述收容腔中液态的至少部分所述焊料进行固化使其成为固态的至少部分所述焊料，并固定于所述焊接部；以及移除所述密闭装置和所述活动块，得到至少部分所述焊接部固定有至少部分所述焊料的端子。与现有技术相比，本发明端子与焊料的固定方法将所述端子的至少一部分置于所述密闭装置内，所述密闭装置有效地隔开了所述端子的至少一部分和所述焊接部，因所述密闭装置闭合度高，故液态的所述焊料无法进入所述密闭装置中，使得液态的所述焊料只附着于所述焊接部上，从而有效地防止爬锡现象。进一步地，自所述焊接部向上延伸一连接部位于所述密闭装置内；自所述连接部向上延伸一接触部，所述接触部位于所述密闭装置内；所述端子自所述连接部向上延伸一接触部，所述接触部露于所述密闭装置外；所述密闭装置的底面与所述活动块的顶面贴合； 所述密闭装置包括一第一主体和一第二主体，所述第一主体的底面和所述第二主体的底面存在落差而形成一缺口，至少部分所述焊接部位于所述缺口内，至少部分所述活动块位于所述缺口内，与所述密闭装置配合；所述收容腔由所述密闭装置凹设形成；所述密闭装置和所述活动块均设有凹部，所述凹部相互配合形成所述收容腔；在所述焊接部浸入液态的所述焊料前，所述活动块已位于液态的所述焊料中；所述活动块与所述密闭装置配合后，再一起浸入液态的所述焊料中。为便于对本发明的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解， 现结合实施例与附图作详细说明。
图1是本发明焊料固定装置及利用该装置固定端子与焊料的方法的流程图； 图2是本发明焊料固定装置及利用该装置固定端子与焊料的方法中端子装入密闭装置的示意图3是本发明焊料固定装置及利用该装置固定端子与焊料的方法中焊接部浸入液态的焊料的示意图4是本发明焊料固定装置及利用该装置固定端子与焊料的方法中活动块挤压液态的焊料进入收容腔的示意图5是本发明焊料固定装置及利用该装置固定端子与焊料的方法中的密闭装置和活动块从液态的焊料中分离的示意图6是本发明焊料固定装置及利用该装置固定端子与焊料的方法中焊料固定于焊接部的示意图7是本发明焊料固定装置及利用该装置固定端子与焊料的方法另一实施例中端子装入密闭装置的示意图8是本发明焊料固定装置及利用该装置固定端子与焊料的方法另一实施例中活动块挤压液态的焊料进入收容腔的示意图9是本发明焊料固定装置及利用该装置固定端子与焊料的方法另一实施例中密闭装置和活动块从液态的焊料中分离的示意图10是本发明焊料固定装置及利用该装置固定端子与焊料的方法另一实施例中焊料固定于焊接部的示意图。端子1连接部11辉接部12接触部13 焊料2 密闭装置3 第一主体31 第一凹部311 第二主体32 第二凹部321 活动块5 另一凹部51
收容腔6缺口7
落差A
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明
请参照图2，本发明的焊料固定装置，包括一密闭装置3，所述密闭装置3可密闭一端子 1的至少一部分；一容器4，所述容器4内设有液态的一焊料2 ；以及一活动块5，所述活动块 5与所述密闭装置3紧密闭合时，与所述密闭装置3共同形成一收容腔6。如图2所示，提供一密闭装置3，所述密闭装置3包括一第一主体31和一第二主体32，所述第一主体31和所述第二主体32为两件式密闭配合，所述第一主体31的长度比所述第二主体32的长度长，即所述第一主体31的底面和所述第二主体32的底面在竖直方向上有一落差A，从而在所述第二主体32的底面和所述第一主体31底端的侧面形成一缺口 7，所述焊接部12部分位于所述缺口 7内。在其它实施例中，所述密闭装置3为左右对称设置，即所述第一主体31的底面和第二主体32的底面位于同一直线上，或者是一体式，即所述密闭装置3不可拆开。提供多个所述端子1，所述端子1至少一部分位于所述密闭装置3内，但要使所述端子1的一焊接部12部分露于所述密闭装置3外，自所述焊接部12向上延伸一连接部11 位于所述密闭装置3内，自所述连接部11向上延伸形成一接触部13，如图2所示，所述接触部13与所述连接部11均位于所述密闭装置3中，所述焊接部12部分露于所述缺口 7处。如图2所示，提供设有液态的所述焊料2的所述容器4，将所述焊接部12部分浸入液态的所述焊料2中，所述容器4仅有一个容纳空间41，在其它实施例中，所述容器4可以为一本体(未图示)，所述本体上有多个所述容纳空间41，液态的所述焊料2分别设置于多个所述容纳空间41内。提供一活动块5，如图2至图3所示，所述活动块5的顶面和侧面分别与所述第二主体32的底面以及所述第一主体31底端的侧面相贴合，且所述活动块5的大小与所述缺口 7的大小相同，在其它实施例中，如图7所示，当所述密闭装置3为左右对称，即所述第一主体31的底面和所述第二主体32的底面位于同一直在线，仅所述活动块5的顶面和所述密闭装置3的底面贴合。如图2至图3所示，所述第一主体31在所述落差A内设有一第一凹部311，所述活动块5的侧面在对应所述第一凹部311的地方设有另一凹部51，所述第一凹部311和所述另一凹部51相互配合形成所述收容腔6，所述焊接部12部分位于所述收容腔6内，在其它实施例中，所述收容腔6可以由所述密闭装置3单独凹设形成，也可以由所述活动块5单独凹设形成，所述焊接部12也可以全部位于所述收容腔6内，所述收容腔6的形状为圆形，在其它实施例中可以为其它形状。如图2和图3所示，先将所述活动块5置于所述缺口 7中，与所述密闭装置3配合， 此时所述活动块5位于所述闭合位置，将所述焊接部12部分包裹于所述收容腔6内，再一起浸入液态的所述焊料2中，在本发明的另一实施例中，所述活动块5在所述焊接部12浸入液态的所述焊料2前，已位于液态的所述焊料2中，具体操作方式在下一实施例中有详细说明。如图4至图5所示，在所述活动块5和所述密闭装置3 —起浸入液态的所述焊料 2后，打开所述活动块5，然后所述活动块5向着所述第一主体31的方向移动，所述活动块 5可以从侧面向所述密闭装置3的方向移动，也可以从下方向所述密闭装置3的方向移动， 将液态的所述焊料2挤入所述收容腔6内，与所述焊接部12充分接触，在其他实施例中，液态的所述焊料2可以不充满整个所述收容腔6，只需和部分所述焊接部12接触即可，所述活动块5再次与所述密闭装置3闭合，再把所述焊接部12、所述活动块5以及所述收容腔6 中的液态的所述焊料2与所述容器4中的液态的所述焊料2进行分离，然后将上述装置放于空气中冷却，将位于所述收容腔6中的液态的所述焊料2固化，使其固定与所述焊接部12 上。如图6所示，最后，移除所述密闭装置3和所述活动块5，得到部分所述焊接部12 固定有所述焊料2的所述端子1。请参阅图7至图10，其为本发明的另一实施例，所述密闭装置3的所述第一主体 31和所述第二主体32左右对称，所述密闭装置3的底面与所述活动块5的顶面贴合。如图 7所示，所述连接部11部分位于所述密闭装置3中，在其它实施例中所述连接部11可以全部位于所述密闭装置3中，所述接触部13露于所述密闭装置3上方，所述焊接部12部分露于所述密闭装置3下方。如图7所示，在所述焊接部12浸入液态的所述焊料2前，所述活动块5已位于液态的所述焊料2中，所述密闭装置3在所述第一主体31的底面设有所述第一凹部311，在第二主体32的底面设有一第二凹部321，所述活动块5的顶面在对应所述第一凹部311和所述第二凹部321的地方设有另一凹部51。如图8，所述第一凹部311和所述第二凹部321与所述另一凹部51相互配合形成所述收容腔6，所述收容腔6为圆形，将所述焊接部12浸入液态的所述焊料2中，使所述活动块5向着所述密闭装置3的底面开始移动，液态的所述焊料2被挤入所述收容腔6内，液态的所述焊料2充满所述收容腔6，所述活动块5与所述密闭装置3闭合，然后将所述焊接部12、所述活动块5以及所述收容腔6 中的液态的所述焊料2和所述容器4中的液态的所述焊料2分离开，置于空气中冷却，使在所述收容腔6中的液态的所述焊料2固化，固定于所述焊接部12上，最后移除所述密闭装置3和所述活动块5，得到部分所述焊接部12固定有所述焊料2的端子1。综上所述，本发明焊料固定装置及利用该装置固定端子与焊料的方法具有下列有益效果
1.由于所述连接部11位于所述密闭装置3内，所述密闭装置3有效地隔开了所述连接部11和所述焊接部12，因所述密闭装置3闭合度高，故液态的所述焊料2无法通过所述端子1进入所述密闭装置3中，使得液态的所述焊料2只附着于所述焊接部12上，从而有效地防止爬锡现象。
2.相较于沾锡中仅依靠所述焊接部12对液态的所述焊料2的吸引而产生的爬锡， 从而使液态的所述焊料2固定于所述焊接部12的情况，由于本发明中的所述收容腔6中有足够的空间收容液态的所述焊料2，能够保证所述焊接部12在焊接至电路板时，不会因所述焊接部12上的焊料2过少而导致的焊接不牢固，或是由于所述焊接部12上的焊料2过少，使得所述焊接部12刚性过大，在焊接时刮伤电路板的情况。3.液态的所述焊料2在所述收容腔6中冷却固化，因此所述焊料2的形状即为所述收容腔6的形状，故可以改变所述收容腔6的形状，以得到便于焊接的焊料2形状。4.所述密闭装置3为一体式时，所述端子1装入本体要采用插入的方式，但这种方式无法保证在装入所述端子1后所述密闭装置3的闭合度，在装入过程中还可能会挤压所述端子1，从而导致所述端子1变形，且所述密闭装置3在多次使用之后会有一定程度的损坏，故所述密闭装置3采用两件式，在装入或取出所述端子1时只要将所述密闭装置3打开，操作更加简便，不会对所述端子1产生挤压，可以保证在装入所述端子1后所述密闭装置3依旧有较高的闭合度，增加所述密闭装置3的使用寿命。以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明，任何在不脱离本发明技术方案范围内，利用上述揭示的技术实质对以上实施例作任何简单修改、等同变化与修饰，均应属于本发明所涵盖的专利范围。
权利要求
1.一种焊料固定装置，用于将焊料固定于端子，其特征在于，包括一密闭装置，用于密闭一端子的至少一部分但使所述端子的一焊接部露于所述密闭装置外；一容器，所述容器内设有液态的一焊料；以及， 一活动块，所述活动块与所述密闭装置紧密闭合时，与所述密闭装置共同形成一收容腔；在至少部分所述端子密闭于所述密闭装置中而所述焊接部露于所述密闭装置外的情况下，所述密闭装置连同所述焊接部浸入液态的所述焊料中，所述活动块与所述密闭装置紧密闭合，至少部分所述焊接部和液态的至少部分所述焊料共同位于所述收容腔内， 然后将所述焊接部、所述活动块以及所述收容腔中的液态的所述焊料与所述容器中液态的所述焊料进行分离，使所述焊料固化后，移除所述密闭装置及所述活动块，得到至少部分所述焊接部固定有至少部分所述焊料的端子。
2.如权利要求1所述的焊料固定装置，其特征在于自所述焊接部向上延伸一连接部位于所述密闭装置内。
3.如权利要求2所述的焊料固定装置，其特征在于自所述连接部向上延伸一接触部， 所述接触部位于所述密闭装置内。
4.如权利要求2所述的焊料固定装置，其特征在于所述端子自所述连接部向上延伸一接触部，所述接触部露于所述密闭装置外。
5.如权利要求1所述的焊料固定装置，其特征在于所述密闭装置的底面与所述活动块的顶面贴合。
6.如权利要求1所述的焊料固定装置，其特征在于所述密闭装置包括一第一主体和一第二主体，所述第一主体的底面和所述第二主体的底面存在落差而形成一缺口，至少部分所述焊接部位于所述缺口内，在所述活动块与所述密闭装置紧密闭合时，至少部分所述活动块位于所述缺口内。
7.如权利要求1所述的焊料固定装置，其特征在于所述收容腔由所述密闭装置凹设形成。
8.如权利要求1所述的焊料固定装置，其特征在于所述收容腔由所述活动块凹设形成。
9.如权利要求1所述的焊料固定装置，其特征在于所述密闭装置和所述活动块均设有一凹部，所述二凹部相互配合形成所述收容腔。
10.一种利用如权利要求1所述的焊料固定装置固定端子与焊料的方法，其特征在于， 包括下列步骤将所述端子置于所述密闭装置内，所述焊接部露于所述密闭装置外； 将所述焊接部浸入液态的所述焊料中；将所述活动块与所述密闭装置紧密闭合，使至少部分所述焊接部和液态的至少部分所述焊料位于所述收容腔内；将所述焊接部、所述活动块以及所述收容腔中液态的至少部分所述焊料与所述容器中液态的所述焊料进行分离；对所述收容腔中液态的至少部分所述焊料进行固化使其成为固态的至少部分所述焊料，并固定于所述焊接部；以及，移除所述密闭装置和所述活动块，得到至少部分所述焊接部固定有至少部分所述焊料的端子。
11.如权利要求10所述的端子与焊料的固定方法，其特征在于在所述焊接部浸入液态的所述焊料前，所述活动块已位于液态的所述焊料中。
12.如权利要求10所述的端子与焊料的固定方法，其特征在于所述活动块与所述密闭装置配合后，再一起浸入液态的所述焊料中。
全文摘要
一种焊料固定装置及利用该装置固定端子与焊料的方法一密闭装置，用于密闭一端子的至少一部分但使所述端子的一焊接部露于所述密闭装置外；一容器，所述容器内设有液态的一焊料；以及一活动块，所述活动块与所述密闭装置紧密闭合时，与所述密闭装置共同形成一收容腔；将所述端子置于所述密闭装置内，所述焊接部露于所述密闭装置外。在至少部分所述端子密闭于所述密闭装置中而所述焊接部露于外的情况下，所述密闭装置连同所述焊接部浸入液态的所述焊料中，所述活动块与所述密闭装置紧密闭合，至少部分所述焊接部和液态的至少部分所述焊料共同位于所述收容腔内，分离固化后得到至少部分所述焊接部固定有至少部分所述焊料的端子。
文档编号H01R43/16GK102509991SQ20111037693
公开日2012年6月20日 申请日期2011年11月24日 优先权日2011年11月24日
发明者吴永权, 黄常伟 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司