专利名称：Led灯芯片封装透明胶的方法
技术领域：
本发明属于LED灯生产工艺的技术领域，特别涉及一种LED灯芯片封装透明胶的方法。
背景技术：
LED灯包括基片及芯片，芯片安装在基片上并排列成为若干行及若干列，芯片上通常还需要罩上透明胶起到保护作用。另外，由于LED灯芯片发出的光线是漫射的，缺乏导向性，大部分光线并不是自然而然地射向前方，因此，人们又希望透明胶能够起到光线导向作用，即起到具有类似于凸透镜的作用，使光线更集中地射向前方，提高光线利用率，达到节能环保的目的。现有LED灯芯片封装透明胶的方式通常有两种，第一种是将透明胶注入一个预设为透镜形状的透明塑料模具内，使透明胶固化，再将透明塑料模具固定安装在基片上，这种方式得到的透明胶曲率理想、稳定，但透明胶无法直接粘固在芯片上，另外需要增设固定结构及模具，因而结构复杂，工艺流程多，成本高，而且LED灯芯片与透明胶之间会存在气隙， 影响散热；第二种是利用点胶机将透明胶直接点滴到芯片上，但这种方式得到的透明胶难以稳定可靠地获得理想的透镜形状，透明胶表面的曲率难以控制，每次点滴得到的透明胶曲率随机性很大，其曲率很不理想、不易控制、不稳定，因而导光效果不理想。所谓曲率不稳定，是指不同次点滴得到的透明胶之间的曲率相差大，而并不是指同一透明胶表面的曲率随时间发生变化。
发明内容
本发明的目的在于克服上述缺点而提供一种LED灯芯片封装透明胶的方法，它得到的产品结构简单，透明胶的形状稳定可靠，且透明胶可直接粘固在芯片上。其目的可以按以下方案实现一种LED灯芯片封装透明胶的方法，其特征在于采用丝网印刷的工艺，所封装的透明胶选用UV凸字油墨，包括以下步骤(1)、根据LED灯芯片在LED灯基片的排列位置，设计出印刷部位，每一个芯片对应设计有一个印刷部位，该印刷部位覆盖对应的芯片，且印刷部位的中心点对准芯片的中心点；设计出来的各印刷部位排列成为若干行；(2)、根据设计出来的印刷部位制备丝网印版和刮板，所制备的丝网印版具有若干个漏空区域单元，各漏空区域单元的大小、位置与所设计的印刷部位一一对应，丝网印版各漏空区域单元也排列成为若干行；所制备的刮板的底边形成有若干个弧形缺口， 弧形缺口的数量与丝网印版漏空区域单元的行数相同，每一个弧形缺口的位置与丝网印版其中一行漏空区域单元的位置对应；(3)、将丝网印版放在待封装的LED灯上，使丝网印版的漏空区域单元对准相应芯片的印刷部位；在丝网印版的一端倒入UV凸字油墨，将刮板从倒入UV凸字油墨的一端开始从丝网印版面上刮过，刮板刮动的方向是使刮板各个缺口的中心点一直保持对准着丝网印版相应行的漏空区域单元的中心线，由此使UV凸字油墨从各漏空区域单元印到各个芯片上面，形成中间厚两侧薄的油墨层；(4)、让印有油墨层的 LED灯接受紫外线照射，使油墨层固化在各芯片上。上述“UV凸字油墨”，又称“紫外光固化凸字油墨”，或称“UV凸字油”，或称“UV透明凸字油墨”是一种公知市售产品。在所制备的丝网印版的每个漏空区域单元中，开孔百分率从该区域中央到该区域边缘逐渐递减。所封装的LED灯的芯片排列成为若干行若干列，所制备的丝网印版各漏空区域单元也对应排列成为若干行若干列，每相邻两行之间具有非漏空区域，每相邻两列之间也具有非漏空区域。本发明具有以下优点和效果
1、本发明由于采用UV凸字油墨，能使凸字油墨经过丝印后凸出在各芯片上一定厚度； 而且刮板带有弧形缺口，因此当刮板刮过后，在越靠近弧形缺口中心点的部位，刮板刮走的凸字油墨越少，因此该部位印上的油墨厚度越大，反之，在在越远离弧形缺口中心点的部位，刮走的凸字油墨越多，因此该部位印上的油墨厚度越小。这样，形成中间厚而两侧逐渐薄的油墨层，该油墨层经过固化后就起到凸透镜作用，可以使光线更集中地射向前方，提高光线利用率，节能环保。2、本发明所采用的丝网印版的每个漏空区域单元中，开孔百分率从漏空区域中央到漏空区域边缘逐渐递减，这样，不但有利于加强上述第1点中油墨层“中间厚两侧逐渐薄”的效果，还可以进一步形成“中间厚而四周逐渐薄”的效果，使凸透镜效果更好。3、油墨层可直接印刷并粘固在芯片上，简化每个LED灯的生产工序，结构简单，成本低。4、获得的油墨层凸透镜形状明显，其曲率稳定可靠，不会出现较大随机波动。
图1是一种LED灯基片、芯片、设计印刷部位三者平面位置关系示意图。图2是印刷图1所示LED灯所采用的刮板形状示意图。图3是印刷图1所示LED灯所采用的丝网印版结构示意图。图4是图3中每一个漏空区域单元内部的开孔百分率变化规律示意图。图5是采用实施例一封装工艺的LED灯芯片上面得到的油墨层平面位置示意图。图6是图5中A-A剖面放大示意图。图7是图5中B-B剖面示意图。图8是实施例二的封装工艺的LED灯芯片上面得到的油墨层平面位置示意图。图9是图8中C-C剖面放大示意图。图10是图8中D-D剖面示意图。图11是实施例三的工艺得到的产品剖面示意图。
具体实施例方式实施例一
一种LED灯芯片封装透明胶的方法，采用丝网印刷的工艺，所印刷的透明胶选用UV凸字油墨，包括以下步骤(1)、根据LED灯芯片5在LED灯基片1的排列位置，设计出印刷部位11，如图1所示，每一个芯片对应设计有一个印刷部位11，该印刷部位11覆盖对应的芯片5，且印刷部位的中心点对准芯片的中心点；设计出来的各印刷部位11排列成为三行四列，共有十二个印刷部位，对应于十二个芯片5，如图1所示；(2)、根据设计出来的印刷部位11制备丝网印版2和刮板3 ；图3所示，所制备的丝网印版2具有十二个漏空区域单元 21，各漏空区域单元21的大小、位置与所设计的印刷部位11 一一对应相同，丝网印版各漏空区域单元21也排列成为三行四列，每相邻两行之间具有非漏空区域22，每相邻两列之间也具有非漏空区域22。在所制备的丝网印版的每个漏空区域单元21中，丝网印版的开孔百分率从区域中央到区域边缘逐渐递减，如图4所示，丝网印版的开孔百分率从a区域、b 区域、c区域到d区域依次递减，当然在a区域内部，丝网印版的开孔百分率也是从里到外逐渐递减，b区域、c区域到d区域也是如此，因此在每个漏空区域单元内，开孔百分率是从里到外逐渐变小，即网孔(指通孔)密集度无级逐渐递减，网点成数逐渐减小(图4中示意的黑点代表盲孔，即该孔被堵住，所以黑点从里到外逐渐增加)。图2所示，所制备的刮板3的底边形成有三个弧形缺口 31，弧形缺口的数量与丝网印版漏空区域单元的行数相同，每一个弧形缺口 31的位置与丝网印版其中一行漏空区域单元21的位置对应；(3)、开始丝印工序，将丝网印版2放在待印的LED灯上，使每一个丝网印版的漏空区域单元21对准相应芯片的印刷部位11 ；在丝网印版的一端倒入UV凸字油墨，将刮板3从倒入UV凸字油墨的一端开始从丝网印版面上刮过，朝丝网印版另一端移动，刮板移动的方向是使刮板各个缺口的中心点一直保持对准着丝网印版相应行的漏空区域单元的中心线(图2中M点为第一个缺口 31的中心点，图3中直线m为第一行漏空区域单元的中心线，刮板刮动过程中，M点保持对准在直线m的正上方，其余两个缺口 31的中心点与此类同)，由此使UV凸字油墨从各漏空区域单元漏印到各个芯片上，在各芯片上形成油墨层4，其平面位置关系如图5所示；图 6所示，这些油墨层4中间厚左右两侧薄；从另一方向看，这些油墨层也是中间厚前后两侧薄，如图7所示，因此实际上油墨层4是中间厚四周逐渐变薄，形成凸透镜；而各相邻芯片之间则有部分区域没有印上UV凸字油墨，这些没有印上油墨的区域位置与非漏空区域22的位置对应；(4)、让印有油墨层的LED灯接受紫外线照射，使油墨层固化在各芯片上。实施例二
实施例二工艺与实施例一的主要区别在于以下三方面
(a)、实施例二印刷的芯片排列成为一行四列，因此设计出来的各印刷部位11排列成为一行四列，如图8所示；丝网印版的漏空区域单元排列成为一行四列，得到的油墨层单元 (凸透镜)排列成为一行四列；
(b)、在实施例二中，刮板的弧形缺口数量只有一个；
(C)、在实施例二中，所制备的丝网印版的每个漏空区域单元中，丝网印版的开孔百分率从中央到四周保持不变，因此得到的油墨层单元(凸透镜)在C-C向剖面上呈凸弧形，形成中间厚左右两侧薄的油墨层，如图9所示，而在D- D向剖面上则近似呈矩形，如图10所示，整体仍然具有凸透镜的导光效果，也可引导光线更集中地射向前方。其余与实施例一基本相同。实施例三
实施例三工艺与实施例二的主要区别在于(a)、在实施例三中，丝网印版的开孔百分率从区域中央到区域边缘逐渐递减；
(b)、在实施例三中，设计出来的各印刷部位排列成为一行四列，但各列之间没有明显间隔，丝网印版的漏空区域单元相邻列也没有存在非漏空区域，得到的油墨层单元(凸透镜)排列成为一行四列，但相邻列之间没有间断，如图11所示。本申请文件中，所谓“行”与“列”是相对而言，两者可以互换，只不过是将观察者的角度转变90度而已。例如，如果说LED灯的芯片具有5行30列，我们也可以反过来理解成为具有30行5列。另外，“若干行”可以是指一行、两行或多行，“若干列”可以是指一列、 两列或多列。“若干行若干列”在特殊情况下可以是指一行一列。在丝印领域，丝网印版有些区域的网孔为通孔，而另一些区域的网孔被堵塞；印刷时，油墨由通孔漏到承印物，而网孔堵塞的区域则没有留下油墨，从而获得具有形状的印刷墨迹，形成图文。本申请文件中，所谓丝网印版的“漏空区域”，是指网孔为通孔的区域；所谓丝网印版的“非漏空区域”，是指网孔被堵塞的区域。所谓丝网印版的“漏空区域单元”，是指每一个芯片对应有一小片漏空区域，该小片漏空区域就称为一个“漏空区域单元”。如果两个芯片挨得很近，则两芯片对应的“漏空区域单元”可以挨得很近甚至连在一起。在传统的丝印领域，丝网印版“开孔百分率”用于控制同种油墨在不同部位具有不同的浓淡效果，开孔百分率越大的区域印出的油墨颜色越浓。所谓开孔百分率，是指丝网印版某个区域内开孔面积与该区域的总面积之比。某区域开孔百分率越大，则开孔密集度越大，网点成数越大；开孔百分率越小，则开孔密集度越小，网点成数越小。
权利要求
1.一种LED灯芯片封装透明胶的方法，其特征在于采用丝网印刷的工艺，所封装的透明胶选用UV凸字油墨，包括以下步骤(1)、根据LED灯芯片在LED灯基片的排列位置，设计出印刷部位，每一个芯片对应设计有一个印刷部位，该印刷部位覆盖对应的芯片，且印刷部位的中心点对准芯片的中心点；设计出来的各印刷部位排列成为若干行；(2)、根据设计出来的印刷部位制备丝网印版和刮板，所制备的丝网印版具有若干个漏空区域单元，各漏空区域单元的大小、位置与所设计的印刷部位一一对应，丝网印版各漏空区域单元也排列成为若干行；所制备的刮板的底边形成有若干个弧形缺口，弧形缺口的数量与丝网印版漏空区域单元的行数相同，每一个弧形缺口的位置与丝网印版其中一行漏空区域单元的位置对应；(3)、将丝网印版放在待封装的LED灯上，使丝网印版的漏空区域单元对准相应芯片的印刷部位；在丝网印版的一端倒入UV凸字油墨，将刮板从倒入UV凸字油墨的一端开始从丝网印版面上刮过，刮板刮动的方向是使刮板各个缺口的中心点一直保持对准着丝网印版相应行的漏空区域单元的中心线，由此使UV凸字油墨从各漏空区域单元印到各个芯片上面， 形成中间厚两侧薄的油墨层；(4)、让印有油墨层的LED灯接受紫外线照射，使油墨层固化在各芯片上面。
2.根据权利要求1所述的LED灯芯片封装透明胶的方法，其特征在于在所制备的丝网印版的每个漏空区域单元中，开孔百分率从该区域中央到该区域边缘逐渐递减。
3.根据权利要求1或2所述的LED灯芯片封装透明胶的方法，其特征在于所封装的 LED灯的芯片排列成为若干行若干列，所制备的丝网印版各漏空区域单元也对应排列成为若干行若干列，每相邻两行之间具有非漏空区域，每相邻两列之间也具有非漏空区域。
全文摘要
一种LED灯芯片封装透明胶的方法，采用丝网印刷的工艺，所封装的透明胶选用UV凸字油墨，包括以下步骤制备丝网印版和刮板，所制备的丝网印版具有若干个漏空区域单元；所制备的刮板的底边形成有若干个弧形缺口，弧形缺口的数量与丝网印版漏空区域单元的行数相同；将丝网印版放在待封装的LED灯上，使丝网印版的漏空区域单元对准相应芯片的印刷部位；开始丝印工序，使UV凸字油墨从各漏空区域单元印到各个芯片上面，形成中间厚两侧薄的油墨层；让印有油墨层的LED灯接受紫外线照射，使油墨层固化在各芯片上。本发明简化每个LED灯的生产工序，得到的产品结构简单，透明胶的形状稳定可靠，且透明胶可直接粘固在芯片上。
文档编号H01L33/00GK102420273SQ20111026370
公开日2012年4月18日 申请日期2011年9月7日 优先权日2011年9月7日
发明者谢来发 申请人:谢来发