专利名称：背切式发光二极管封装结构及其利记博彩app
技术领域：
本发明有关于一种发光二极管封装结构及其利记博彩app，尤指一种以背切方式制造的发光二极管封装结构及其利记博彩app。
背景技术：
请参照图I所示为以往发光二极管封装结构的切割示意图。由图中可知，以往发光二极管封装结构的切割方法为提供一电路基板la、一设置于所述电路基板Ia上端的发光二极管芯片2a、及一封装晶体3a所形成的数组式发光二极管封装结构。在切割过程中为避免刀座部D摩擦所述封装晶体3a，须露出一刀刃部E用以深入切割处，所述刀刃部因此产生一段无效区，此无效区将减少刀具使用寿命；另外，切割刀露出刀刃部E太长，易造成崩刀问题，不仅影响刀具寿命，更因力臂较长而导致入刀时稳定度不佳，造成发光二极管封装结构被切割面容易产生破碎的问题，使生产成本增加，影响产品合格率。
发明内容
本发明实施例在于提供一种发光二极管封装结构，可通过背切方式制造。本发明实施例在于提供一种发光二极管封装结构的制造方法，可通过背切方式制造。本发明实施例提供一种背切式发光二极管封装结构，包括一基板单兀、一发光单元、一封装单元。基板单元包括一基板本体，基板本体具有一正面、一对应于正面的背面、及一连接于正面与背面之间且环绕基板本体的周围表面，基板本体的周围表面具有多个从所述背面往所述正面方向切割所形成的基板切割纹路；发光单元包括至少一设置于基板本体的正面上且电性连接于基板本体的发光组件；封装单元包括一成形于基板本体的正面上且覆盖上述至少一发光组件的封装胶体，其中封装胶体具有一连接于周围表面的围绕表面，且具有多个从背面往正面方向切割所形成的胶体切割纹路。本发明实施例提供一种背切式发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤提供一数组式发光二极管封装结构，包括一基底、多个设置于基底正面上且电性连接于基底的发光单元、及一成形于基底正面上且覆盖上述多个发光单元的透镜组，其中透镜组包括多个分别对应上述多个发光单元的透镜；将数组式发光二极管封装结构放置于一填充有液态胶的治具内，其中透镜组面向且接触液态胶，基底具有一外露且对应于正面的背面；将液态胶固化以形成一固态胶体，以使得数组式发光二极管封装结构相对于治具的位置被固态胶体所固定；从基底背面朝固态胶体的方向切割数组式发光二极管封装结构的基底与透镜组，以形成多个背切式发光二极管封装结构；将一胶带同时贴附于每一个背切式发光二极管封装结构的背面；将固态胶体液化以恢复成液态胶；将上述贴附于胶带的每一个背切式发光二极管封装结构从治具中取出，其中每一个背切式发光二极管封装结构的表面上残留些许的残渣；除去每一个背切式发光二极管封装结构的残渣；以及将贴附于胶带上的每一个背切式发光二极管封装结构从胶带上剥离。
换句话说，本发明为一种背切式发光二极管封装结构，其中，包括一基板单元,包括一基板本体，所述基板本体具有一正面、一对应于所述正面的背面、及一连接于所述正面与所述背面之间且环绕所述基板本体的周围表面，所述基板本体的周围表面具有多个从所述背面往所述正面方向切割所形成的基板切割纹路；一发光单元，包括至少一设置于所述基板本体的正面上且电性连接于所述基板本体的发光组件；以及一封装单元，包括一成形于所述基板本体的正面上且覆盖上述至少一发光组件的封装胶体，其中所述封装胶体具有一连接于所述周围表面的围绕表面，且具有多个从所述背面往所述正面方向切割所形成的胶体切割纹路。本发明所述的背切式发光二极管封装结构，其中，所述基板本体为陶瓷基板、硅基板、铜基板、导线脚架构、或印刷电路基板。 本发明所述的背切式发光二极管封装结构，其中，还包括一胶带，粘着于所述基板本体的背面上。本发明所述的背切式发光二极管封装结构，其中，上述至少一发光组件为发光二极管裸晶。本发明所述的背切式发光二极管封装结构，其中，所述封装胶体为一由硅胶或环氧树脂所形成的透镜。本发明为一种背切式发光二极管的制造方法，其中，包括以下步骤提供一数组式发光二极管封装结构，其包括一基底、多个设置于所述基底正面上且电性连接于所述基底的发光单元、及一成形于所述基底正面上且覆盖上述多个发光单元的透镜组，其中所述透镜组包括多个分别对应上述多个发光单元的透镜；将所述数组式发光二极管封装结构放置于一填充有液态胶的治具内，其中所述透镜组面向且接触所述液态胶，所述基底具有一外露且对应于所述正面的背面；将所述液态胶固化以形成一固态胶体，以使得所述数组式发光二极管封装结构相对于所述治具的位置被所述固态胶体所固定；从所述基底背面朝所述固态胶体的方向切割所述数组式发光二极管封装结构的基底与透镜组，以形成多个背切式发光二极管封装结构；将一胶带同时贴附于每一个背切式发光二极管封装结构的背面；将所述固态胶体液化以恢复成所述液态胶；将上述贴附于所述胶带的每一个背切式发光二极管封装结构从所述治具中取出，其中每一个背切式发光二极管封装结构的表面上残留些许的残渣；除去每一个背切式发光二极管封装结构的残渣；以及将贴附于所述胶带上的每一个背切式发光二极管封装结构从所述胶带上剥离。本发明所述的应用于背切式发光二极管的制造方法，其中，所述治具有一底板及一设置于所述底板上的中空框体。本发明所述的应用于背切式发光二极管的制造方法，其中，所述液态胶为蜡油、果冻胶、或水解胶。本发明所述的应用于背切式发光二极管的制造方法，其中，所述固态胶体的液化步骤为将所述治具加热至80°C 100°C，使所述固态胶体液化以恢复成所述液态胶。
本发明所述的应用于背切式发光二极管的制造方法，其中，除去步骤为以100°C热水清除所述背切式发光二极管封装结构的残渣。本发明所述的应用于背切式发光二极管的制造方法，其中，除去步骤为以80°C异丙醇清除所述背切式发光二极管封装结构的残渣。本发明所述的应用于背切式发光二极管的制造方法，其中，除去步骤为以90°C热水与超声波震荡清除所述背切式发光二极管封装结构的残渣。本发明所述的应用于背切式发光二极管的制造方法，其中，除去步骤为以90°C异丙醇与超声波震荡清除所述背切式发光二极管封装结构的残渣。本发明所述的应用于背切式发光二极管的制造方法，其中，除去步骤为以90°C纯水与超声波震荡清除所述背切式发光二极管封装结构的残渣。
本发明所述的应用于背切式发光二极管的制造方法，其中，每一个背切式发光二极管封装结构，包括一基板单元,包括一基板本体，所述基板本体具有一正面、一对应于所述正面的背面、及一连接于所述正面与所述背面之间且环绕所述基板本体的周围表面，所述基板本体的周围表面具有多个从所述背面往所述正面方向切割所形成的基板切割纹路；一发光单元，包括至少一设置于所述基板本体的正面上且电性连接于所述基板本体的发光组件；以及一封装单元，包括一成形于所述基板本体的正面上且覆盖上述至少一发光组件的封装胶体，其中所述封装胶体具有一连接于所述周围表面的围绕表面，且具有多个从所述背面往所述正面方向切割所形成的胶体切割纹路。综上所述，通过背切方式而制成发光二极管封装结构的制造方法，可以令切割工具行程缩短、有效提升工具使用寿命减少库存；可应用于高胶体的产品；且胶材可重复利用。背切式发光二极管封装结构在切割过程中被固态胶所包覆固定，可有效改善传统正面切割造成基板及封装单元被切割面的破碎问题，以使得本发明具有提升背切式发光二极管封装结构的生产合格率的功效。为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参照以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。
图I为先前技术的示意图；图2为本发明背切式发光二极管封装结构的利记博彩app的流程图；图2A至图2G分别为本发明背切式发光二极管封装结构的利记博彩app的制作流程示意图；以及图3为本发明背切式发光二极管封装结构的侧视示意图。附图标记的说明[先前的]电路基板Ia
发光二极管芯片 2a 封装晶体3a
胶带C
刀座部D
刀刃部E[本发明]
背切式发光二极管封装结构Z
基板单元I基板本体10
导电线路的正面 101 导电线路的背面 102 周围表面103
发光单元2发光组件20
封装单元3封装胶体30
围绕表面301
透镜302
数组式发光二极管封装结构T
基底10'
基底的正面101’基底的背面102'
多个发光单元20’
透镜组302'
液态胶A残渣Al
固态胶体A’
治具B底板BI
中空框体B2
中空框体的上表面 B21·
胶带C
刀座部D
刀刃部E
具体实施例方式请参照图2、图2A至图2G所示，本发明提供一种背切式发光二极管封装结构Z的利记博彩app，至少包括以下几个步骤步骤SlOO :请参照图2及图2A所示，提供一数组式发光二极管封装结构Z'，包括一基底10'、多个设置于所述基底的正面101'上且电性连接于所述基底10'的发光单元20'、及一成形于所述基底的正面101'上且覆盖上述多个发光单元20'的透镜组302'，其中所述透镜组包括多个分别对应上述多个发光单元20'的透镜。举例来说，基底的正面101'可具有多个预定的导电线路，而上述多个发光单元20'可通过打线或覆晶的方式而电性连接于基底10'。步骤S102 :请参照图2及图2B所示，将所述数组式发光二极管封装结构V放置于一填充有液态胶A的治具B内，其中所述透镜组302'面向且接触所述液态胶A，所述基底10'具有一外露且对应于所述正面101'的背面102';所述液态胶A为一种液态，且固化后具有固定功能的胶体，举例来说所述液态胶A可为蜡油、果冻胶、或水解胶；所述治具B有一底板BI及一设置于所述底板上的中空框体B2，且所述治具B具有高强度且不易变形的材质特性，举例来说治具B可采用钢材质。步骤S103 :请参照图2及图2B，将所述液态胶A固化以形成一固态胶体V，以使得所述数组式发光二极管封装结构Z'相对于所述治具B的位置被所述固态胶体A'所固定，举例来说，可选择液态胶A为蜡油，则其固化方式为冷却所述蜡油，凝结为蜡块后便可固定数组式发光二极管封装结构V相对于所述治具B的位置。步骤S104 :请参照图2及图2B、2C所示，从所述基底的背面102'朝所述固态胶体K'的方向切割所述数组式发光二极管封装结构t的基底1(V与透镜组302'，以形成多个背切式发光二极管封装结构Z ;切割深度为恰好切断基底10'与透镜组302'，且与中空框体的上表面BI高度一致，使每一个背切示发光二极管封装结构Z具有相同的外形。
步骤S106 :请参照图2及图2D所示，将一胶带C同时贴附于每一个背切式发光二极管封装结构Z的背面102。步骤S108 :请参照图2及图2D所示,将所述固态胶体A'液化以恢复成所述液态胶A。此时液态胶A不再提供固定每一个背切示发光二极管封装结构Z相对于治具B的功能，所述胶带C的功能在于链接全部背切示发光二极管封装结构Z。举例说明其中所述固态胶体的液化步骤可为将所述治具B加热至80°C 100°C，使所述固态胶体A'液化以恢复成所述液态胶A。此时每一个背切示发光二极管封装结构Z通过所述胶带C彼此拘束，但与所述治具B互为自由体。步骤SllO :请参照图2及图2E所示，将上述贴附于所述胶带C的每一个背切式发光二极管封装结构Z从所述治具B中取出，其中每一个背切式发光二极管封装结构Z的表面上残留些许的残渣Al。这是因为每一个背切示发光二极管封装结构Z通过所述胶带C彼此拘束，故可轻易取出全部的背切式发光二极管封装结构Z。
步骤S112 :请参照图2、图2E及图2F所示，除去每一个背切式发光二极管封装结构Z的残渣Al，使每一个背切式发光二极管封装结构Z的表面具有更高透光性，其中除去步骤为如下举例可以100°C热水、80°C异丙醇、90°C热水与超声波震荡、90°C异丙醇与超声波震荡、或以90°C纯水与超声波震荡反复清除所述背切式发光二极管封装结构的残渣Al直到清除干净。步骤S114 :请参照图2、图2F及图2G所示，将贴附于所述胶带C上的每一个背切式发光二极管封装结构Z从所述胶带C上剥离，得到多个背切式发光二极管封装结构Z。请参照图3所示，本发明提供一种背切式发光二极管封装结构Z，包括一基板单元I、一发光单元2、一封装单元3。其中基板单兀I包括一基板本体10,所述基板本体10具有一含导电线路的正面101、一对应于所述正面101的背面102、及一连接于所述正面101与所述背面102之间且环绕所述基板本体10的周围表面103，所述基板本体10的周围表面103具有多个从所述背面102往所述正面101方向切割所形成的基板切割纹路(图中未示出)；举例来说所述基板本体10可为陶瓷基板、硅基板、或铜基板的电路板；还包括一胶带，其粘着贴附于基板本体10的背面102上。其次，发光单元2包括至少一设置于所述基板本体10的正面101上且电性连接于所述基板本体10的发光组件20。举例来说发光组件20可为一发光二极管裸晶。当然，依据不同的设计需求，本发明的发光单元2也可包括多个同时设置于基板本体10上且同时电性连接于基板本体10之发光组件20。另外，封装单元3包括一成形于所述基板本体10的正面101上且覆盖上述至少一发光组件20的封装胶体30，其中所述封装胶体30具有一连接于所述周围表面103的围绕表面301，且具有多个从所述背面102往所述正面101方向切割所形成的胶体切割纹路(图中未示出)。依据不同的设计需求，封装胶体30可为一由硅胶或环氧树脂所形成的透镜 302。综上所述，通过背切方式而制成的上述至少一发光二极管封装结构利记博彩app，可令切割工具行程缩短、有效提升工具使用寿命减少库存；可应用于高胶体的产品；且胶材可重复利用。背切式发光二极管封装结构在切割过程中被固态胶所包覆固定，可有效改善传统正面切割造成基板及封装单元被切割面的破碎问题，以使得本发明具有提升背切式发光二极管封装结构的生产合格率的功效。
虽然本发明公开的实施例如上所述，这些实施例仅为例示说明之用，而不应被解释为对本发明实施的限制。在不脱离本发明的实质范围内，其他的改动或者变化，均属本发明的保护范围。
权利要求
1.一种背切式发光二极管封装结构，其特征在于，包括 一基板单元，包括一基板本体，所述基板本体具有一正面、一对应于所述正面的背面、及一连接于所述正面与所述背面之间且环绕所述基板本体的周围表面，所述基板本体的周围表面具有多个从所述背面往所述正面方向切割所形成的基板切割纹路； 一发光单元，包括至少一设置于所述基板本体的正面上且电性连接于所述基板本体的发光组件；以及 一封装单元，包括一成形于所述基板本体的正面上且覆盖上述至少一发光组件的封装胶体，其中所述封装胶体具有一连接于所述周围表面的围绕表面，且具有多个从所述背面往所述正面方向切割所形成的胶体切割纹路。
2.根据权利要求I所述的背切式发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板本体为陶瓷基板、硅基板、铜基板、导线脚架构、或印刷电路基板。
3.根据权利要求I所述的背切式发光二极管封装结构，其特征在于，还包括一胶带，粘着于所述基板本体的背面上。
4.根据权利要求I所述的背切式发光二极管封装结构，其特征在于，上述至少一发光组件为发光二极管裸晶。
5.根据权利要求I所述的背切式发光二极管封装结构，其特征在于，所述封装胶体为一由硅胶或环氧树脂所形成的透镜。
6.一种背切式发光二极管的制造方法，其特征在于，包括以下步骤 提供一数组式发光二极管封装结构，其包括一基底、多个设置于所述基底正面上且电性连接于所述基底的发光单元、及一成形于所述基底正面上且覆盖上述多个发光单元的透镜组，其中所述透镜组包括多个分别对应上述多个发光单元的透镜； 将所述数组式发光二极管封装结构放置于一填充有液态胶的治具内，其中所述透镜组面向且接触所述液态胶，所述基底具有一外露且对应于所述正面的背面； 将所述液态胶固化以形成一固态胶体，以使得所述数组式发光二极管封装结构相对于所述治具的位置被所述固态胶体所固定； 从所述基底背面朝所述固态胶体的方向切割所述数组式发光二极管封装结构的基底与透镜组，以形成多个背切式发光二极管封装结构； 将一胶带同时贴附于每一个背切式发光二极管封装结构的背面； 将所述固态胶体液化以恢复成所述液态胶； 将上述贴附于所述胶带的每一个背切式发光二极管封装结构从所述治具中取出，其中每一个背切式发光二极管封装结构的表面上残留些许的残渣； 除去每一个背切式发光二极管封装结构的残渣；以及 将贴附于所述胶带上的每一个背切式发光二极管封装结构从所述胶带上剥离。
7.根据权利要求6所述的应用于背切式发光二极管的制造方法，其特征在于，所述治具有一底板及一设置于所述底板上的中空框体。
8.根据权利要求6所述的应用于背切式发光二极管的制造方法，其特征在于，所述液态胶为蜡油、果冻胶、或水解胶。
9.根据权利要求6所述的应用于背切式发光二极管的制造方法，其特征在于，所述固态胶体的液化步骤为将所述治具加热至80°C 100°C，使所述固态胶体液化以恢复成所述液态胶。
10.根据权利要求6所述的应用于背切式发光二极管的制造方法，其特征在于，除去步骤为以100°C热水清除所述背切式发光二极管封装结构的残渣。
11.根据权利要求6所述的应用于背切式发光二极管的制造方法，其特征在于，除去步骤为以80°C异丙醇清除所述背切式发光二极管封装结构的残渣。
12.根据权利要求6所述的应用于背切式发光二极管的制造方法，其特征在于，除去步骤为以90°C热水与超声波震荡清除所述背切式发光二极管封装结构的残渣。
13.根据权利要求6所述的应用于背切式发光二极管的制造方法，其特征在于，除去步骤为以90°C异丙醇与超声波震荡清除所述背切式发光二极管封装结构的残渣。
14.根据权利要求6所述的应用于背切式发光二极管的制造方法，其特征在于，除去步骤为以90°C纯水与超声波震荡清除所述背切式发光二极管封装结构的残渣。
15.根据权利要求6所述的应用于背切式发光二极管的制造方法，其特征在于，每一个背切式发光二极管封装结构，包括 一基板单元，包括一基板本体，所述基板本体具有一正面、一对应于所述正面的背面、及一连接于所述正面与所述背面之间且环绕所述基板本体的周围表面，所述基板本体的周围表面具有多个从所述背面往所述正面方向切割所形成的基板切割纹路； 一发光单元，包括至少一设置于所述基板本体的正面上且电性连接于所述基板本体的发光组件；以及 一封装单元，包括一成形于所述基板本体的正面上且覆盖上述至少一发光组件的封装胶体，其中所述封装胶体具有一连接于所述周围表面的围绕表面，且具有多个从所述背面往所述正面方向切割所形成的胶体切割纹路。
全文摘要
本发明为一种背切式发光二极管封装结构，包括一基板单元、一发光单元、及一封装单元。基板单元包括一基板本体，基板本体具有一正面、一对应于正面的背面、及一连接于正面与背面之间且环绕基板本体的周围表面，基板本体的周围表面具有多个从所述背面往所述正面方向切割所形成的基板切割纹路；发光单元包括至少一设置于基板本体的正面上且电性连接于基板本体的发光组件；封装单元包括一成形于基板本体的正面上且覆盖上述至少一发光组件的封装胶体，其中封装胶体具有一连接于周围表面的围绕表面，且具有多个从背面往正面方向切割所形成的胶体切割纹路。通过背切方式而制成的发光二极管封装结构，可有效改善传统正面切割造成发光二极管封装结构破碎的问题。
文档编号H01L33/48GK102881801SQ201110199208
公开日2013年1月16日 申请日期2011年7月12日 优先权日2011年7月12日
发明者汪秉龙, 萧松益, 陈政吉 申请人:宏齐科技股份有限公司