专利名称：一种led光源模块及其封装工艺的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种LED光源模块，尤其是涉及一种LED光源模块及其封装工艺。
背景技术：
人类社会正在步入光电子时代，据估计2010年到2015年电子产业将取代传统的电子产业，晋升为21世纪最大的产业，并成为衡量一个国家经济发展和综合国力的重要标志。目前，LED大屏幕电子显示屏作为一种光电产品日益引起人们的重视。它可以实时显示或循环播放文字、图形和图像信息，具有显示方式丰富、观赏性强、显示内容修改方便、亮度高、显示稳定且寿命长等多种优点，被广泛应用于商业广告、体育比赛、交通等诸多领域， 是信息传播的有力工具之一。目前的LED大显示幕显示系统采用点阵式模板来制作，通常是8X8或16X16的电路板，屏幕越大，需要的模板就越多，电路的连接就越复杂，其光色均勻度及散热性能也就越难达到要求。LED的封装对LED的应用起着重要的作用，只有应用匹配的材料，合适的封装结构，才能充分发挥LED芯片的作用，有效地将电能转为光能，才能保证芯片出光光形，LED封装器件的色温、色区分布等，从而更好地应用到各种LED下游产品中。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足，提供一种光色均勻、散热性好、封装方便的LED光源模块及其封装工艺。为达上述目的，本发明包括若干光源单元及基板，所述光源单元包括硅片及芯片阵列，所述硅片设置于基板上，所述芯片阵列设置于硅片上，所述硅片包括上表面及焊接面，所述上表面上设置有线路，所述硅片上开设有若干导通孔，所述芯片阵列包括若干LED 芯片，所述LED芯片焊接于所述导通孔上，所述LED芯片连接上表面的线路及焊接面。进一步地，所述LED光源模块的表面设有涂敷层，所述涂敷层由荧光粉与硅胶混合物制成。进一步地，所述硅片为陶瓷材质。进一步地，所述LED光源模块的封装工艺，其特征在于包括以下步骤a)制作底座于硅片的上表面设置线路，并于线路的焊接点处开设导通孔，线路贯穿导通孔至焊接面；b)固晶在LED芯片底部涂上焊料，将LED芯片焊接于导通孔上，将焊好硅片的LED芯片以SMT方式贴装到基板上；c)涂层封装将贴装好带硅片、芯片的基板表面涂敷上荧光粉， 并采用模具封装成型。综上所述，本发明通过在基板上涂敷荧光粉，从而使光色更均勻，将焊好硅片的 LED芯片直接贴装到基板上，减少开路、短路的发生，散热性好，封装方便。
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明的光源单元的结构示意图。
具体实施例方式为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式
对本发明作进一步详细描述。请参阅图1及图2，本发明LED光源模块包括若干光源单元及基板30，光源单元包括硅片10、芯片阵列20，硅片10设置于基板30上，芯片阵列20设置于硅片10上。 请参阅图2，硅片10为陶瓷等绝缘材质，硅片10包括上表面11及焊接面12，上表面11上设置有线路，硅片10上开设有若干导通孔13。芯片阵列20包括若干LED芯片21， LED芯片21焊接于所述导通孔13上，LED芯片21连接上表面11的线路及焊接面12。LED 光源模块的表面设有涂敷层40，涂敷层40由荧光粉与硅胶混合物制成。基板30的形装可以任意设计，LED芯片21的贴装数量可以根据实际所需的功率增加。LED光源模块的封装工艺，包括以下步骤
a)制作底座于硅片10的上表面设置线路，并于线路的焊接点处开设导通孔13，线路贯穿导通孔13至硅片10的焊接面；
b)固晶在LED芯片21底部涂上焊料，将LED芯片21焊接于导通孔13上，将焊好硅片10的LED芯片21以SMT方式贴装到基板30上；
c)涂层封装将贴装好带硅片10及芯片21的基板30表面涂敷上荧光粉，并采用模具封装成型。综上所述，本发明LED光源模块通过在基板30上涂敷荧光粉，从而使光色更均勻， 将焊好硅片10的LED芯片21直接贴装到基板30上，减少开路、短路的发生，散热性好，封装方便。以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说， 在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求
1.一种LED光源模块，包括若干光源单元及基板(30)，所述光源单元包括硅片(10) 及芯片阵列(20)，所述硅片(10)设置于基板(30)上，所述芯片阵列(20)设置于硅片(10) 上，其特征在于所述硅片(10)包括上表面(11)及焊接面(12)，所述上表面(11)上设置有线路，所述硅片(10)上开设有若干导通孔(13)，所述芯片阵列(20)包括若干LED芯片 (21)，所述LED芯片(21)焊接于所述导通孔(13)上，所述LED芯片(21)上部连接上表面 (11)的线路，所述LED芯片(21)连接上表面(11)的线路及焊接面(12 )。
2.根据权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于所述LED光源模块的表面设有涂敷层(40 )，所述涂敷层(40 )由荧光粉与硅胶混合物制成。
3.根据权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于所述硅片(10)为陶瓷材质。
4.一种用于权利要求1所述的LED光源模块的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤 a)制作底座于硅片(10)的上表面设置线路，并于线路的焊接点处开设导通孔(13)，线路贯穿导通孔(13)至焊接面(12);b)固晶在LED芯片(21)底部涂上焊料，将LED芯片(21) 焊接于导通孔(13)上，将焊好硅片(10)的LED芯片(21)以SMT方式贴装到基板(30)上；c) 涂层封装将贴装好带硅片(10)、芯片(21)的基板(30)表面涂敷上荧光粉，并采用模具封装成型。
全文摘要
本发明公开了一种LED光源模块，包括若干光源单元及基板，所述光源单元包括硅片及芯片阵列，所述硅片设置于基板上，所述芯片阵列设置于硅片上，所述硅片包括上表面及焊接面，所述上表面上设置有线路，所述硅片上开设有导通孔，所述LED芯片焊接于所述导通孔上，所述LED芯片连接上表面的线路及焊接面。本发明通过在基板上涂敷荧光粉，从而使光色更均匀，将焊好硅片的LED芯片直接贴装到基板上，减少开路、短路的发生，散热性好，封装方便。
文档编号H01L25/075GK102222667SQ20111019668
公开日2011年10月19日 申请日期2011年7月14日 优先权日2011年7月14日
发明者徐朝丰 申请人:东莞市邦臣光电有限公司