专利名称：制作芯片阶的平面荧光粉产生白光led的方法
技术领域：
本发明涉及一种制作发光二极管的技术领域，特别是指一种制作芯片阶的平面荧光粉产生白光LED的方法。
背景技术：
一般发光二极管可以利用固晶胶将发光芯片定置在一个预设有凹坑状承载部的载体当中，并且利用金线构成此发光芯片与电极端的链接，以及利用具有荧光粉材的荧光胶将发光芯片包覆。在发光芯片通电作用下，发光芯片的光源激发荧光胶的荧光粉材，以形成预期的光色。荧光胶的覆盖方式大多为点胶与拉胶方式；其是将荧光粉材与胶体以一定比例相混后，注入于点胶针筒中，然后利用点胶机及X-Y位移机构做出小点或线条状拉胶，用以将含有荧光粉材的胶体涂布于发光芯片上。然而荧光粉胶量不易精确控制，易造成无法形成预期的光色，且胶体位置不易控制易产生偏位等问题。例如中国专利CN201315322揭示一种发光二级管组件，其包括支架、置于支架上的发光二级管芯片、分布在发光二级管芯片四周的底胶层、发光二级管芯片与底胶层上涂覆的荧光粉层和荧光粉层外具有的保护和取光层。所述底胶层为圆柱形固态或胶态薄膜， 均勻分布在发光二极管芯片四周。该专利前案的荧光胶的配置方式为点胶方式。此外中国专利CN1960013揭示一种发光二极管的制造方法，其是将发光芯片利用固晶胶定置于载体上预设的凹坑状承载部中，并且在承载部周缘的基板设有不同电极的导电电路，利用金线构成发光芯片与各导电电路的联结后，再于承载部中利用喷印方式，覆盖由荧光粉材与胶体混合而成的荧光胶，最后并于荧光胶上设置透明外罩，以形成一发光二极管；据此结构，利用喷嘴喷印荧光胶的方式，不仅加快生产速度，可大幅提升其产能，并可精确控制喷印范围使荧光胶均勻覆盖于承载部中。
发明内容
本发明的目的是提供一种制作芯片阶的平面荧光粉产生白光LED的方法，其具有容易控制荧光粉的覆着量、覆着位置，以及具备制作快速的功效。为达到上述目的，本发明所采用的技术方案如下a.提供一个已制作有LED晶粒及电极的外延片；b.将外延片对应一个已涂置有荧光粉的模具；c.以模具搭配印刷手段，使模具与该外延片表面接触；d.模具上的荧光粉被印制在LED晶粒表面。在本发明的实施措施中所述的模具于对应电极的位置，不涂布荧光粉，藉此外延片上的各电极不会被荧
光粉覆盖。所述的荧光粉(含胶)的印制密度可以是微米级或纳米级的印制密度。
所述的荧光粉可被限制印制在LED晶粒的发光面上。所述的印刷手段包含选自压印，喷印，转印，网版印刷。所述的荧光粉材料选自铝酸盐荧光粉、硅酸盐荧光粉、氮化物荧光粉、硫化物荧光粉、氮氧化合物荧光粉。本发明的优点在于1.因为使用印制方式，所以操作简便、且能快速走进行生产。2.因为使用印制方式，所以印制位置及印制量容易控制；换言之，可以精确的控制荧光粉不覆着于电极上，以及可以将荧光粉限制在LED的发光面。
图1为本发明应用于外延片的示意图；图2为本发明的一个LED晶粒的示意图；图3为本发明的利记博彩app方块图；图4为本发明印制荧光粉于发光面的示意图。
具体实施例方式以下即依本发明的目的、功效及结构组态，举出较佳实施例并配合附图详细说明。图1为本发明的应用于外延片10的平面示意图。在外延片10上是藉磊晶生长多个LED晶粒12，且每一个LED晶粒12上具备二个电极14和16。图2为一个LED晶粒12的示意图，在该LED晶粒12的表面可以覆着一层荧光粉 20。该荧光粉20是与胶体均勻混合，所以可附着在LED晶粒12的表面。使用荧光粉20是为了使LED晶粒12在受电力驱动后，可以激发荧光粉20以形成预期的光色。而值得注意的是，荧光粉20不能覆盖电极14和16，如此可以使电极14和16顺利的与金属导线(未显示)连结并接受电力。此外本发明所揭示的结构中，荧光粉(含胶)20是利用印制方式被制作于LED晶粒12表面。本发明将荧光粉20印制于LED晶粒20表面的时机，可以是在制作成LED芯片的阶段前完成。另外可视所预期要形成的光色而改变LED芯片及荧光粉的组成。例如形成接近白光效果的出光色，可使用蓝色LED芯片，以及使用可受激发产生黄光的荧光粉；或其他形式二种色光或三种色光的混合。请参阅图3，本发明所揭示的利记博彩app包含以下步骤步骤S32，是提供一个已制作有LED晶粒及电极的外延片；步骤S34，是将上述的外延片对应一个已涂置有荧光粉的模具；例如将上述的外延片摆置在另一个适当模具或治具上；步骤S36，以模具搭配印刷手段，使模具与该外延片表面接触；步骤S38，模具上的荧光粉被印制在LED晶粒表面。值得注意的是，上述的印制模具虽然涂覆有荧光粉，但在对应电极的位置则不必涂覆荧光粉；如此一来，当模具以印刷手段接触于外延片表面时，可以确保电极不会被荧光粉覆盖。再者，上述的荧光粉(含胶)的印制密度可以是微米级或纳米级的印制密度。然而本发明采用的是印制方式，可以精确控制印制时的荧光粉量及印制位置。印刷手段是可以包含压印、喷印、转印及网版印刷，或是其他的印刷方式。请参阅图4，基于本发明可以精确控制印制时的荧光粉量及印制位置，加上LED晶粒12所发出的色光需用以激发荧光粉20，所以荧光粉20可以仅被印制在发光面18上。荧光粉材料可以选自铝酸盐荧光粉、硅酸盐荧光粉、氮化物荧光粉、硫化物荧光粉、氮氧化合物荧光粉。以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
权利要求
1.一种制作芯片阶的平面荧光粉产生白光LED的方法，其特征在于，包括a.提供一个已制作有LED晶粒及电极的外延片；b.将外延片对应一个已涂置有荧光粉的模具；c.以模具搭配印刷手段，使模具与该外延片表面接触；以及d.模具上的荧光粉被印制在LED晶粒表面。
2.如权利要求1所述的制作芯片阶的平面荧光粉产生白光LED的方法，其特征在于 该模具对应电极的位置不涂布荧光粉，藉此外延片上的各电极不会被荧光粉覆盖。
3.如权利要求1所述的制作芯片阶的平面荧光粉产生白光LED的方法，其特征在于 该荧光粉的印制密度可以是微米级或纳米级的印制密度。
4.如权利要求1所述的制作芯片阶的平面荧光粉产生白光LED的方法，其特征在于 模具上的荧光粉被印制在LED晶粒表面，是可使荧光粉被限制在LED晶粒的发光面上。
5.如权利要求1所述的制作芯片阶的平面荧光粉产生白光LED的方法，其特征在于 印刷手段包含选自压印、喷印、转印及网版印刷。
6.如权利要求1所述的制作芯片阶的平面荧光粉产生白光LED的方法，其特征在于 荧光粉材料选自铝酸盐荧光粉、硅酸盐荧光粉、氮化物荧光粉、硫化物荧光粉、氮氧化合物荧光粉。
全文摘要
本发明是一种制作芯片阶的平面荧光粉产生白光LED的方法，其包含以下步骤a.提供一个已制作有LED晶粒及电极的外延片；b.将外延片对应一个已涂置有荧光粉的模具；c.以模具搭配印刷手段，使模具与该外延片表面接触；d.模具上的荧光粉被印制在LED晶粒表面。其中模具对应电极的位置不涂布荧光粉，藉此使外延片上的各电极不会被荧光粉覆盖。又该荧光粉的印制密度可以是微米级或纳米级的印制密度，且可进一步使荧光粉被限制在LED晶粒的发光面上。藉此可以精确的控制荧光粉的覆盖位置及面积，且操作容易。
文档编号H01L33/00GK102290498SQ20111014157
公开日2011年12月21日 申请日期2011年5月27日 优先权日2011年5月27日
发明者高成 申请人:协鑫光电科技(张家港)有限公司