专利名称：非接触通信介质、天线图案配置介质、通信设备及方法
技术领域：
本发明涉及与接近的读卡器/记录器进行非接触无线通信的非接触通信介质、提供在非接触通信介质中的天线图案配置介质、并入非接触通信介质的通信设备以及用于非接触无线通信的通信方法。
背景技术：
所谓的非接触IC卡通常用作与接近的读卡器/记录器进行非接触无线通信的非接触通信介质。非接触IC卡广泛地用于例如火车站的检票系统、便利店等的支付系统和进门/出门系统等。非接触IC卡也称为RFID (射频识别)标签(tag)或者无线IC标签。这样的非接触IC卡包括埋设在卡内的IC芯片，其容许用于进门/出门和账单管理的快速反应和处理，因此与磁卡相比提高了卡的方便度。图IlA和IlB示出了根据现有技术的非接触IC卡的示范性构造。图IlA示出了树脂基材上设置的非接触通信电路。在作为实际产品的非接触IC卡中，该电路被外壳材料 (例如，卡的前表面上设置的膜)隐藏。描述图IlA所示的构造。天线线圈部分20设置在基材10的前表面上，靠近基材 10的外周边。天线线圈部分20通过在基材10的表面上靠近基材10的外周边以不变的间隔卷绕多匝(在该示例中，四匝)由诸如铜或铝的导体制造且具有不变宽度的导体图案而形成。天线线圈部分20的第一端部21和第二端部22连接到IC芯片11，IC芯片11用作执行通信处理的集成电路部件。在此情况下，天线线圈部分20的第一端部21被导向到基材10的后表面，以通过该后表面上提供的导体图案14连接到执行通信处理的IC芯片11。 天线线圈部分20的第二端部22通过导体图案13连接到IC芯片11。天线线圈部分20的第一端部21和第二端部22还连接到电容器12和调整电容器 30。天线线圈部分20的第一端部21也通过后表面上提供的导体图案14连接到电容器12 和调整电容器30。电容器12蓄积由天线线圈部分20接收的载波产生的电荷，以获得驱动IC芯片11 的电力，并且包括前表面上提供的导体图案形成的第一电极部分和后表面上提供的导体图案形成的第二电极部分。电容器12用隔着基材10彼此面对的第一电极部分和第二电极部分蓄积电荷。形成电容器12的电极部分的每一个都具有相对大的面积，以便能够蓄积相对大量的电荷。调整电容器30构造为改变谐振频率。调整电容器30包括提供在前表面上且连接到天线线圈部分20的第二端部22的第一导体图案31和提供在后表面上且连接到导体图案14的第二导体图案32。提供在前表面上的第一导体图案31形成为包括梳齿导体图案。 提供在后表面上的第二导体图案32形成为垂直相交该梳齿部分。电荷蓄积在每个交叉点。 调整电容器30与电容器12相比具有小的电容。调整电容器30通过切掉某些梳齿导体图案而增加谐振频率，从而在非接触IC卡制造工艺中调整谐振频率期间减少电容器的电容。
图IlB示出了图IlA所示非接触IC卡构造的等效电路。如图IlB所示，IC芯片11以及电容器12和调整电容器30与天线线圈部分20并
联连接。采用调整电容器30增加谐振频率的调整工艺通过切掉第一导体图案31和第二导体图案32的部分而实现。在该工艺中，例如，在切割第一导体图案31的点处在基材10中形成孔，并且去除第一导体图案31和第二导体图案32。制造工艺中的谐振频率调整工艺采用调整装置(未示出)自动执行。就是说，调整装置被事先提供用于修正通信介质的谐振频率的切割位置的数据，并且通过根据实际测量获得的谐振频率决定切割位置并且在决定的位置处在基材中形成孔而进行调整。通过执行调整，获得具有适当谐振频率的非接触IC卡。图12A和12B示出了非接触IC卡的示范性构造，它与图IlA和IlB的示例区别在于具有中间分接头(intermediate tap)。描述图12A所示的构造。天线线圈部分20，通过卷绕多匝导体图案而形成，设置在基材10的前表面上靠近基材10的外周边。天线线圈部分20的第一端部21和第二端部 22连接到IC芯片11，IC芯片11用作执行通信处理的集成电路部件。天线线圈部分20的第一端部21通过后表面上提供的导体图案14连接到执行通信处理的IC芯片11。电容器12在后表面上连接到天线线圈部分20的第一端部21且在前表面上连接到从天线线圈部分20的第二端部22延伸的天线延伸部分23的端部M。关于调整电容器30，提供在后表面上的第二导体图案32连接到后表面上提供的导体图案14，并且提供在前表面上的第一导体图案31连接到前表面上提供的端部M。图12B示出了图12A所示非接触IC卡构造的等效电路。如图12B所示，IC芯片11连接到该天线线圈部分20，并且电容器12和调整电容器30通过延伸部分23连接到天线线圈部分20。天线线圈部分20和延伸部分23彼此连接处的第二端部22用作中间分接头。采用调整电容器30执行调整工艺与图IlA和IlB的示例相同。在图12A和12B所示构造情况下，采用调整电容器30所进行的调整使得能够改变总的电感值，而不改变连接到IC芯片11的部件的电感值。 日本特开第2007-102348号公报公开了一种RFID标签，其中在天线线圈的外面提
供虚设图案。
发明内容
尽管某些移动电话终端结合提供电子付款功能等的非接触IC卡，但是仍存在大量的没有电子付款功能的移动电话终端和便携式音乐播放器，且很期望这样的移动电话终端和便携式音乐播放器增加电子付款功能。因此，为了方便地向移动电话终端提供IC卡功能，能够存储IC卡且匹配终端外壳的壳体当前是商业可用的。然而，对于这样的壳体，IC卡仅设置为靠近移动电话终端，这可能增加该终端的厚度和体积，从而降低了使用者的可用性。另外，非接触IC卡自身基于在自由空间(附近没有金属等的环境)中使用的设想上被设计和制造，因此，附近包含金属的移动电话终端等的任何外壳的存在会显著地减小通信距离。
根据现有技术，考虑在电子装置和贴附到该电子装置的外壳的非接触IC卡之间提供磁片，以便满足卡的通信特性，这能改善通信距离。然而，即使改善了通信距离，但也可能存在根据读卡器/记录器和非接触IC卡(非接触通信介质)之间的结合不进行通信的区域(在下文，称为通信死区)。考虑到前述，所希望的是消除非接触通信介质和读卡器/记录器之间执行通信中的通信死区。根据本发明的实施例，所提供的非接触通信介质包括基材，由绝缘材料制造 ’天线线圈部分，通过在该基材上呈平面状卷绕导体而形成；电容器，连接到该天线线圈部分； 以及通信处理部分，连接到该天线线圈部分和电容器，以执行非接触通信处理。非接触通信介质还包括具有预定的面积且设置在由该天线线圈部分围绕的区域中的金属图案，该金属图案未电连接到该天线线圈部分和电容器。利用具有预定的面积、未电连接到该天线线圈部分和电容器且设置在由天线线圈部分围绕的区域中的金属图案，可以消除通信死区而不改变可能与读卡器/记录器进行通信的最大距离。根据本发明，利用在由天线线圈部分围绕的区域中设置的金属图案，可以消除通信死区而不改变可能与读卡器/记录器进行通信的最大距离。例如，在非接触通信介质贴附到电子装置的外壳的情况下，这允许良好地进行与读卡器/记录器的非接触无线通信。
图IA是示出根据本发明实施例的非接触通信介质的示范性构造的平面图；图IB示出图IA的非接触通信介质的构造的等效电路；图2是示出根据本发明实施例的非接触通信介质的前表面和后表面的透视图；图3是示出根据本发明实施例的非接触通信介质的总体构造的分解透视图；图4是示出根据本发明实施例的非接触通信介质装配到终端装置的分解侧视图；图5示出根据本发明实施例的示范性通信距离特性；图6是示出根据本发明实施例的非接触通信介质的另一示例(具有单个金属图案的第一修改)的平面图；图7是示出根据本发明实施例的非接触通信介质的另一示例(具有增加数量的分开金属图案的第二修改)的平面图；图8A示出根据图7的修改的示范性通信距离特性；图8B示出了根据图7的修改的示范性通信距离特性；图9是示出根据本发明实施例的非接触通信介质的另一示例(金属图案沿两个方向被划分的第三修改)的平面图；图IOA示出根据图9的修改的示范性通信距离特性；图IOB示出根据图9的修改的示范性通信距离特性；图IlA是示出根据现有技术的非接触IC卡的示范性构造的平面图；图IlB示出图IlA的非接触IC卡构造的等效电路；图12A是示出根据现有技术的非接触IC卡的另一示例(带中间分接头的示例) 的平面图；以及
图12B示出图12A的非接触IC卡的构造的等效电路。
具体实施例方式本发明的实施例将以下面的顺序进行描述。1.根据实施例的介质的示范性构造(图1A、1B和2)2.示范性总体构造(图3和4)3.根据实施例的介质的特性(图5)4.第一修改(图6)5.第二修改(图 7、8A 和 8B)6.第三修改(图 9、IOA 禾口 10B)7.其它修改[1.根据实施例的介质的示范性构造]下面，将参考图1A、1B和2描述根据实施例的非接触IC卡的构造。在该实施例中，下面要讨论的导体图案设置在由树脂片形成的基材上，以形成天线线圈配置介质，诸如 IC芯片的部件与该导体图案连接以形成非接触通信介质110。如之后所描述，通过在基材的前侧和后侧上设置其它片等，非接触通信介质110完成为非接触IC卡。图IA是示出非接触通信介质110的前表面的平面图。图2示出非接触通信介质 110的前表面IlOa和后表面110b。然而，应当注意的是，图2所示的后表面IlOb是从前侧看，以便于理解与前表面IlOa的对应关系。因此，实际上从后侧看的后表面IlOb为图2所示的图的垂直翻转。如图IA和2所示，非接触通信介质110由类似于各种类型的卡的矩形基材形成， 并且天线线圈部分120设置在非接触通信介质110的前表面上靠近非接触通信介质110的外周边。天线线圈部分120通过在非接触通信介质110的前表面IlOa上靠近非接触通信介质110的外周边卷绕多匝(在该示例中，约四匝)由诸如铜或铝的导体制造且具有不变宽度的导体图案而形成。天线线圈部分120的第一端部121和第二端部122连接到用作执行通信处理的集成电路部件的IC芯片111。在此情况下，天线线圈部分120的第一端部121引到基材的后表面，以通过后表面上提供的导体图案113连接到执行通信处理的IC芯片111。如图2所示，提供在后表面上的导体图案113在IC芯片连接点114处从基材的后表面引导到前表面，以连接到IC芯片111。天线线圈部分120的第二端部122直接连接到IC芯片111。天线线圈部分120的第一端部121和第二端部122还连接到电容器112和调整电容器130。电容器112通过基材的后表面上的导体图案113连接到天线线圈部分120的第一端部121，并且连接到从前表面上的天线线圈部分120的第二端部122延伸的天线延伸部分123的端部124。电容器112蓄积由天线线圈部分120接收的载波产生的电荷，以获得用于驱动IC 芯片111的电力。如图2所示，电容器112包括由前表面上提供的导体图案形成的第一电极部分11 和由后表面上提供的导体图案形成的第二电极部分112b。电容器112用隔着基材彼此面对的第一电极部分11 和第二电极部分112b蓄积电荷。形成电容器112的电极部分11 和112b的每一个都具有相对大的面积，以便能够蓄积相对大量的电荷。
调整电容器130构造为改变谐振频率。如图2所示，调整电容器130包括提供在前表面上且连接到天线线圈部分120的第二端部122的第一导体图案131和提供在后表面上且连接到第二电极部分112b的第二导体图案132。前表面上提供的第一导体图案131形成为包括多个梳齿导体图案。后表面上提供的第二导体图案132形成为与梳齿部分垂直相交。电荷蓄积在每个交叉点处。调整电容器130与电容器112相比具有小的电容。调整电容器130通过切掉某些梳齿导体图案而增加谐振频率，从而在非接触IC卡制造工艺中的谐振频率调整期间减小电容器电容。至此所述的构造类似于根据图12A和12B所示的现有技术的非接触IC卡的构造。在该实施例中，金属图案201、202和203设置在形成非接触通信介质110的基材上。在图IA和2的实施例中，金属图案201、202和203在天线线圈部分120内设置在与形成天线线圈部分120的表面相同的基材表面上。金属图案201、202和203由诸如铜或铝箔的导电金属材料形成，并且未电连接到诸如天线线圈部分120和电容器112的其它电路部件。例如，金属图案201、202和203可以由与形成天线线圈部分120的导体图案的材料相同的金属材料制造，并且可以与通过蚀刻等形成天线线圈部分120同时形成。在图IA和2的实施例中，三个金属图案201、202和203彼此具有相同的尺寸，并且在非接触通信介质Iio为水平长卡的情况下配置在垂直方向上。三个金属图案201、202 和203之间提供具有约Imm的相对窄的宽度的直线间隙。金属图案201、202和203设置在基材的前表面上且在天线线圈部分120的最内圈内且在IC芯片111、电容器112和调整电容器130所设置的区域之外的区域中以占据尽可能大的面积。就是说，在该实施例中，如图IA所示，IC芯片111、电容器112和调整电容器130设置在形成天线线圈部分120的图案内的左拐角区域中。于是，三个金属图案201、202和203 在形成天线线圈部分120的图案内设置在从大约中心延伸到右拐角的相对大的区域中。由于存在三个金属图案201、202和203，在非接触IC卡接近读卡器/记录器的情况下，读卡器/记录器的大部分天线与金属图案201至203交叠。就是说，读卡器/记录器的大部分天线，其通常小于IC卡的天线，在非接触接近通信期间与金属图案201至203交叠。图IA中的虚线表示的读卡器/记录器天线位置300表示在根据实施例的非接触 IC卡接近读卡器/记录器的大约中心的情况下读卡器/记录器天线的位置。金属图案201 至203因此定位成与读卡器/记录器的天线交叠。图IB示出图IA和2所示的非接触通信介质110的等效电路。该等效电路与图 12B所示的等效电路基本相同。如图IB所示，IC芯片111连接到天线线圈部分120，并且电容器112和调整电容器130通过延伸部分123连接到天线线圈部分120。第二端部122用作中间分接头，天线线圈部分120和延伸部分123在第二端部122处彼此连接。[2.示范性总体构造]接下来，将描述包括至此描述的非接触通信介质110的非接触IC卡的示范性总体构造。
图3以分解状态示出总体的非接触IC卡。在该非接触IC卡中，外壳材料160设置在非接触通信介质Iio的前表面IlOa上。尽管外壳材料160在该实施例中由相对厚的树脂材料形成，但是外壳材料160可以由薄树脂片形成。磁片180和粘合片170依次设置在非接触通信介质110的后表面IlOb上，并且彼此成为一体，以装配成非接触IC卡。磁片180是由磁材料形成的片。磁片180可以是例如通过将具有高磁导率的磁粉混入诸如聚合体材料的树脂材料而形成的片。后表面IlOb上提供的粘合片170便于将非接触IC卡附着到其它的电子装置，以装配成通信设备。就是说，如图4所示，例如，根据实施例的非接触IC卡可以贴附到终端装置200例如，移动电话终端、智能电话、信息终端或音频/视频播放装置的后表面，以形成具有非接触通信功能的通信设备。在此情况下，磁片180的存在在非接触IC卡与读卡器/记录器(未示出)接近以执行非接触通信时允许非接触IC卡顺利地进行非接触通信，而不受终端装置200中的电路部件的干扰。具体地讲，利用设置在天线线圈部分120附近的磁片180，来自读卡器/记录器的磁通量在非接触无线通信期间集中在磁片180上，这改善了邻近磁片180设置的天线线圈部分120执行的传输和接收的状态。特别是，由于贴附到图4所示的与卡分开的终端装置 200的该非接触IC卡，相对大的金属部件的存在因为该金属部件的影响很可能降低天线线圈部分120的传输/接收性能。利用天线线圈部分120和终端装置200之间设置的磁片 180，磁通量集中在磁片180上，以防止无线通信的灵敏度因终端装置200的影响而降低。此外，在该实施例的情况下，如图IA和2所示，金属图案201、202和203设置在天线线圈部分120内，以进一步改善无线通信特性。[3.根据实施例的介质的特性]接下来，将描述由根据实施例的非接触IC卡实现的无线通信特性的改善。图5示出了根据实施例的非接触IC卡(具有金属图案201至203)的特性(图5 的右侧)和没有金属图案的非接触IC卡(根据图12A的示例)的特性(图5的左侧)之间的比较。在图5中，纵轴表示从读卡器/记录器到非接触IC卡的距离D [mm]，并且正确通信响应率为100%的范围定义为可通信范围。如图5所示，在任何一种情况下，在距离D达到大于50mm的范围内可以通信。然而，在非接触IC卡没有金属图案的情况下，存在通信死区，其中在距离D为几毫米的范围内正确通信响应率低于100%。相反，在根据实施例的非接触IC卡具有金属图案201至203的情况下，在正确通信响应率为100%的范围内不存在通信死区，如果读卡器/记录器和非接触IC卡之间的距离为Omm至约50mm这允许可靠的通信。因此，根据实施例的构造，与现有技术相比，无线通信性能得到改善。该效果归因于读卡器/记录器的天线相对小且与金属图案201至203交叠的事实，如图IA所示的读卡器/记录器天线位置300所指示。图5所示的效果在提供图3所示的磁片180的情况下和不提供这样的磁片180的情况下都可获得。
[4.第一修改]图6示出实施例的第一修改。在图6中，与图IA和2对应的部件由相同的附图标记表不。在图6的修改中，具有大面积的单个金属图案设置在其上设置有天线线圈部分 120的基材上，以用作金属图案211。就是说，单个金属图案211设置在基材的前表面上且在天线线圈部分120的最内圈内，且在IC芯片111、电容器112和调整电容器130的设置区域之外的区域中，以占据尽可能大的面积。在图6的修改中，单个金属图案211的面积基本上与图IA的实施例中的三个金属图案201至203的总面积相同。尽管没有示出，但是根据图6的修改的无线通信特性基本上与图5所示的没有金属图案的非接触IC卡的特性相同。[5.第二修改]图7示出实施例的第二修改。在图7中，与图IA和2对应的部件由相同的附图标记表不。在图7的修改中，垂直方向上分开的七个金属图案设置在其上设置天线线圈部分 120的基材上，以用作金属图案221至227。就是说，在水平长卡的情况下垂直方向上分开的七个金属图案221、222、 223、...和227设置在基材的前表面上，在天线线圈部分120的最内圈内且在设置IC芯片 111、电容器112和调整电容器130的区域之外的区域中。在图7的修改中，七个金属图案221至227的总面积基本上与图IA的实施例中三个金属图案201至203的总面积相同。图8A和8B示出根据图7的修改的无线通信特性。图8A示出非接触IC卡设置在读卡器/记录器的天线中心的情况的特性。在图8A 中，纵轴表示读卡器/记录器到非接触IC卡的距离D [mm]，并且正确通信响应率为100 %的范围定义为可通信范围。如图8A所示，无线通信可以在基本上与图5所示的特性相同的距离内进行，并且没有死区。图8B示出非接触IC卡在X和Y方向上从读卡器/记录器的天线中心偏移的情况的特性。X和Y方向彼此垂直。在图8B中，表示为XYO的条对应于卡设置在读卡器/记录器的中心的情况。该图还示出对应于卡在X方向上偏移+IOmm和-IOmm(分别表示为X+10和X-10)的情况的条和对应于卡在Y方向上偏移+IOmm和-IOmm(分别表示为Y+10和Y-10)的情况的条。除了卡在Y方向上偏移-IOmm的情况，即使卡偏移也基本上没有观察到特性的变化，其中在卡在Y方向上偏移-IOmm的情况下，在从读卡器/记录器到卡的距离D为几毫米的范围内具有微小的死区。因此，根据图7的修改的构造也提供良好的无线通信特性。[6.第三修改]图9示出实施例的第三修改。在图9中，与图IA和2对应的部件由相同的附图标记表不。在图9的修改中，垂直方向上分开的四个金属图案231至234和水平方向上分开的四个金属图案235至238设置在其上设置天线线圈部分120的基材上，以用作金属图案 231 至 238。就是说，在水平长卡的情况下在垂直方向上分开的四个金属图案231、232、233和 234设置在基材的前表面上，在天线线圈部分120的最内圈内且在设置IC芯片111、电容器 112和调整电容器130的区域之外的区域中。金属图案232和金属图案233之间提供间隔。 于是，在与垂直方向垂直的水平方向上分开的四个金属图案235、236、237和238设置在金属图案232和233之间的间隔中。在此情况下，在水平方向上分开的四个金属图案235、236、237和238中，最右侧的金属图案235具有最大的面积，并且三个其余金属图案236、237和238具有相同的面积，其小于金属图案235的面积。垂直方向上分开的金属图案231、232、233和234具有彼此相同的面积。图IOA和IOB示出根据图9的修改的无线通信特性。图IOA示出非接触IC卡设置在读卡器/记录器的天线中心的情况的特性。在图 IOA中，纵轴表示从读卡器/记录器到非接触IC卡的距离D [mm]，并且正确通信响应率为 100%的范围定义为可通信范围。如图IOA所示，无线通信可以在基本上与图5所示的特性相同的距离内进行，并且没有死区。图IOB示出非接触IC卡在X和Y方向上从读卡器/记录器的天线中心偏移的情况的特性。X和Y方向彼此垂直。在图IOB中，表示为XYO的条对应于卡设置在读卡器/记录器的中心的情况。该图还示出对应于卡在X方向上移动+IOmm和-IOmm (分别表示为X+10和X-10)的情况的条以及对应于卡在Y方向上移动+IOmm和-IOmm (分别表示为Y+10和Y-10)的情况的条。在根据图9的修改的构造中，由图IOB可见，即使卡移动，也根本没有死区。因此，根据图9的修改的构造也提供良好的无线通信特性。特别是，良好的特性保证到即使卡从读卡器/记录器的中心偏移到一定程度的程度。[7.其它修改]通过在具有所谓中间分接头的电路构造(图12A和12B所示的构造)中提供金属图案而形成图IA所示的实施例及修改。相反，金属图案也可以提供在图IlA和IlB所示的没有中间分接头的构造中，且在天线线圈部分内。另外，尽管在实施例和修改中金属图案设置在与设置天线线圈部分的表面相同的表面上，但是天线线圈部分和金属图案可以分别设置在基材的前表面和后表面上。此外，金属图案可以设置在与设置天线线圈部分的基材分开的片上，只要在平面上看所得到的IC卡时(即在图IA等所示的状态下)金属图案设置在天线线圈部分之内。 然而，应当注意的是，当参考图3的图示时，具有金属图案的片优选设置在形成非接触通信介质110的基材与磁片180之间或者在形成非接触通信介质110的基材与外壳材料160之间。如果具有金属图案的片设置在磁片180的外侧(图3中的下侧)，不能预期通信性能被改善。
本申请包含与2010年5月10日提交日本专利局的日本优先权专利申请JP 2010-108803中公开的相关的主题，其全部内容通过引用结合于此。本领域的技术人员应当理解的是，在权利要求或其等同方案的范围内，根据设计需要和其他因素，可以进行各种修改、结合、部分结合和替换。
权利要求
1.一种非接触通信介质，包括 基材，由绝缘材料制造；天线线圈部分，通过在所述基材上呈平面状卷绕导体而形成； 电容器，连接到所述天线线圈部分；通信处理部分，连接到所述天线线圈部分和所述电容器，以进行非接触通信处理；以及金属图案，具有预定的面积且设置在由所述天线线圈部分围绕的区域中，所述金属图案未电连接到所述天线线圈部分和所述电容器。
2.根据权利要求1所述的非接触通信介质，还包括磁片，至少与所述基材具有相同的尺寸且设置为与所述基材交叠。
3.根据权利要求2所述的非接触通信介质，其中在所述天线线圈部分围绕的区域中沿第一方向并排配置有多个所述金属图案。
4.根据权利要求3所述的非接触通信介质，其中还在与所述第一方向垂直的第二方向上并排配置有多个所述金属图案。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的非接触通信介质，其中所述通信处理部分因由所述天线线圈部分接收且蓄积在所述电容器中的电力而运行。
6.一种天线线圈配置介质，包括 基材，由绝缘材料制造；天线线圈部分，通过在所述基材上呈平面状卷绕导体而形成；以及金属图案，具有预定的面积且设置在由所述天线线圈部分围绕的区域中，所述金属图案未电连接到所述天线线圈部分。
7.一种通信设备，包括 基材，由绝缘材料制造；天线线圈部分，通过在所述基材上呈平面状卷绕导体而形成； 电容器，连接到所述天线线圈部分；通信处理部分，连接到所述天线线圈部分和所述电容器，以进行非接触通信处理；以及金属图案，具有预定的面积且设置在由所述天线线圈部分围绕的区域中，所述金属图案未电连接到所述天线线圈部分和所述电容器。
8.一种通信方法，包括如下步骤通过在由绝缘材料制造的基材上呈平面状卷绕导体而形成天线线圈部分，并且在由所述天线线圈部分围绕的区域中设置连接到所述天线线圈部分的电容器和具有预定面积的金属图案，所述金属图案未电连接到所述天线线圈部分和所述电容器；以及由连接到所述天线线圈部分和所述电容器的通信处理部分进行非接触通信处理。
全文摘要
本发明提供一种非接触通信介质、天线线圈配置介质、通信设备及方法，该非接触通信介质包括基材，由绝缘材料制造；天线线圈部分，通过在该基材上呈平面状卷绕导体而形成；电容器，连接到该天线线圈部分；通信处理部分，连接到该天线线圈部分和该电容器，以进行非接触通信处理；以及金属图案，具有预定的面积且设置在由该天线线圈部分围绕的区域中，该金属图案未电连接到该天线线圈部分和该电容器。
文档编号H01Q7/00GK102243721SQ20111011254
公开日2011年11月16日 申请日期2011年5月3日 优先权日2010年5月10日
发明者佐藤圭介, 斋藤幸夫 申请人:索尼公司