专利名称：Rfid未层压卡、rfid标签及它们的制造方法
技术领域：
本发明涉及对正面或背面或者正背面实施印刷所使用的RFID标签及其制造方法，提供了以改善妨碍印刷或者使印刷品质劣化的正面或背面的凹凸、实现平坦化为目的的结构。
背景技术：
近年来，RFID (Radio Frequency Identification，射频识别)标签被加工为标签状或卡片形状，以安装在物品上用于物品的信息管理等形式被广泛应用。RFID标签根据目的和用途将薄膜或纸用接合剂或粘接剂等接合到由IC芯片和天线组成的被称为未层压卡 (inlet)的构造体的正面或背面来制造。存储在IC芯片中的ID (Identification 识别信息)等各种信息能够通过天线与读写器无线通信，由读写器非接触地读取存储在IC芯片中的信息，或者相反通过对IC芯片写入，用于各种物品管理。RFID标签与安装它的物品信息相关联，通过在标签表面印刷物品信息等，使人能够肉眼识别确认的情况较多，作为无法读取ID的情况下的备用的情况较
^^ ο因此，通常，RFID标签的正面或背面为能够印刷的结构。此外，被称为RFID内置可擦写片的片体在内部存储RFID，表面具有可擦写层，通过热等反复进行大约1000次的印刷/消除地使用。在这样的RFID标签的使用状态下，RFID标签以实施印刷为前提地构成，使用各种印刷机印刷需要的信息。印刷时在印刷面存在凹凸时，会产生印刷品质劣化、无法进行印刷、印刷面损伤等问题。特别是，因为IC芯片的厚度至少为30 μ m以上，所以IC芯片的存在部位比其他部分的厚度更厚，因此还存在使IC芯片破损的危险。因此，RFID标签需要使表面平坦。作为用于使RFID标签的表面平坦化的技术，专利文献1中，公开了像图9的912 — 样，将用焊锡95与在基膜92上形成的天线91连接、在周围涂布了底部填充胶96的IC芯片94的附近挖通的薄膜层912的方法。此外，专利文献2中，公开了在形成有天线的基材上搭载IC芯片，通过对IC芯片加压并且将其埋入基材，使基材的表面不会产生因IC芯片的厚度导致的凹凸的IC标签未层压卡的制造方法。专利文献1 日本特开2008-9881号公报专利文献2 日本特开2008-102805号公报
发明内容
为了用专利文献1中记载为第二实施方式的方法使其平坦，在图9(b)所示的结构中，需要将涂布有底部填充胶96的整个区域挖通，需要如(a)所示的具有较大的孔的薄膜层912。当薄膜层覆盖底部填充胶96的凸缘端存在的部位时，薄膜层912会突出底部填充
4胶的厚度量，结果会妨碍平坦化。底部填充胶96通常用从注射器喷出的体积控制涂布量，但是难以正确地控制涂布区域(面积)。这是因为微小的气温和湿度的差、批次误差导致流动性不同。因此，由于每一个样本的底部填充胶涂布区域各自不同，只能使用于平坦化的薄膜层的挖通区域为底部填充胶的最大量的面积。因此，由于需要比芯片面积大很多，增大了从芯片端到薄膜层的空间。因为该部分没有基底，所以成为对于印刷不稳定的无法印刷区域。此外，专利文献2记载的方法中，因为在埋入基材的IC芯片的周边会产生凹陷部分，IC标签表面的无法印刷的区域比埋入的IC芯片的大小大很多。发明人进行了底部填充胶的涂布区域的调查。结果，作为一个示例，在 0. 4mmX0. 4mm的IC芯片的情况下，底部填充胶的涂布区域从芯片端计测，存在0. 3mm左右 1. 2mm左右的偏差。由于具有如此大的差，以往形成层912的芯片的挖通部分的大小包含对位的区域，需要直径5mm左右的孔。造成IC芯片较多位于标签的中心部分，直径5mm 左右的印刷禁止区域存在于标签的中心部分。IC芯片的尺寸增大时，该印刷禁止区域也成比例地增大，因此需要尽可能使其变小，为此需要对底部填充胶的涂布区域进行控制。本发明涉及以在正面或背面或者正背面进行印刷为前提使用的RFID标签，目的在于消除RFID标签的无法印刷区域，提供平坦的RFID标签。特别是，被称为RFID可擦写片的通过热等反复进行印刷/擦除的片体需要1000次以上的印刷耐性，特别需要印刷面是平坦的。为了解决上述课题，本发明中使RFID未层压卡构成为包括基膜；形成在该基膜上的天线图案；形成在上述天线图案上的具有孔部的绝缘膜层；在上述绝缘层膜的孔部内与该天线图案连接的IC芯片；和填充在所述IC芯片与所述天线及所述基膜之间的底部填充胶(underfill)，上述IC芯片的上表面的高度位于比上述绝缘膜层的上表面高的位置， 上述底部填充胶形成在上述IC芯片与上述绝缘膜的孔部壁面之间。此外为了解决上述课题，本发明中使RFID标签构成为包括上述的RFID未层压卡；形成层，其具有窗部，以使上述IC芯片收容在上述窗部内的方式设置在上述绝缘膜层上；在上述形成层的窗部内设置在上述IC芯片与上述形成层之间的缓冲层；和设置在上述形成层和上述IC芯片上的印刷层。进而为了解决上述课题，本发明中，在RFID未层压卡的制造方法中，在形成有天线图案材料的基膜上涂布抗蚀剂，对天线图案进行曝光，形成天线图案，将在形成的该天线图案上残留的抗蚀剂中的在上述天线图案搭载IC芯片的部分及其周边的抗蚀剂除去，在除去了抗蚀剂的该天线图案上搭载并连接IC芯片，在上述IC芯片与上述天线及上述基膜之间，以及在上述IC芯片与上述抗蚀剂之间的间隙，填充底部填充胶，由此形成RFID未层压卡。进而为了解决上述课题，本发明中，在RFID标签的制造方法中，将RFID未层压卡的在与上述IC芯片的上表面相当的部分具有窗部、表面的高度与上述IC芯片的表面的高度大致相等的形成层与上述抗蚀剂接合，在该形成层与上述基膜及上述IC芯片之间的间隙填充缓冲材料，以覆盖上述形成层和上述IC芯片的表面的方式接合印刷层，由此形成RFID 标签。进而，为了解决上述课题，本发明中，在RFID标签的制造方法中，在形成有天线图案材料的基膜上涂布抗蚀剂，对天线图案进行曝光，形成天线图案，将在形成的该天线图案上残留的抗蚀剂中的在天线图案搭载IC芯片的部分及其周边的抗蚀剂除去，在除去了抗蚀剂的该天线图案上搭载并连接IC芯片，在IC芯片与天线及基膜之间，以及在IC芯片与抗蚀剂之间的间隙，填充底部填充胶，将在与IC芯片的上表面相当的部分具有窗部、表面的高度与IC芯片的表面的高度大致相等的形成层与抗蚀剂接合，在该形成层与基膜及IC 芯片之间的间隙填充缓冲材料，以覆盖形成层和IC芯片的表面的方式接合基层，将印刷层与基膜的表面接合。根据本发明，因为能够平坦地形成RFID标签的正面或背面，能够在正面或背面消除无法印刷的区域。
图1是表示实施例1和2中RFID标签的结构的RFID标签的截面图。图2A是表示实施例1和2中使用印刷抗蚀剂的RFID未层压卡(inlet)的天线制造工序的流程图和各工序中RFID标签的结构的截面图。图2B是在实施例1和2中处理至抗蚀剂除去工序的RFID标签的立体图。图3是表示实施例1至3中RFID未层压卡的制造工序的流程图和表示各工序中 RFID标签的结构的截面图。图4A是表示实施例1至3中RFID标签的制造工序的流程图和表示各工序中RFID 标签的结构的截面图。图4B是实施例1至3的成形层的立体图。图5是表示实施例2中使用正型负型两用抗蚀剂的RFID未层压卡用的天线制造工序的流程图和表示各工序中RFID标签的结构的截面图。图6是表示实施例3中贴膜型的RFID未层压卡的天线制造工序的流程图和表示各工序中RFID标签的结构的截面图。图7是表示实施例4中IC芯片下方整个面没有天线的情况下RFID标签的制造工序的流程图和表示各工序中RFID标签的结构的截面图。图8是表示实施例5中RFID标签的结构的RFID标签的截面图。图9是表示作为现有技术的RFID标签的结构的RFID标签的截面图。附图标记说明1天线用金属箔2 基膜3抗蚀剂4 IC 芯片5 焊锡凸块(solder bumps)6 底部填充胶(under fill)10 RFID 未层压卡(inlet)11 标签基层(base)12形成层13缓冲层14印刷层
15保护层20形成膜层
具体实施例方式以下，使用
本发明的实施例。首先，图1表示本发明的RFID标签的层结构。本发明的RFID标签包括在基层11上被接合的基膜2、在其上形成的天线1、将天线1的周围覆盖的缓冲层13、以将设置在缓冲层13的内侧的天线1覆盖的方式形成的抗蚀剂层3、用焊锡凸块5来与天线1连接的IC芯片4、用于使IC芯片4的周边的高度与IC芯片4相同地进行平坦化的形成层12、以将IC芯片4和形成层12的表面覆盖的方式形成的印刷层15、将印刷层的表面覆盖的保护层15。包含基膜2、在其上形成的天线1、用焊锡凸块5来与天线1连接的IC芯片4而构成的部件，被称为RFID未层压卡10。该RFID标签的制造工序大体分为(1)制造具有底部填充胶涂布控制区域的RFID 未层压卡10的工序，和(2)制造平坦化RFID标签的工序。在上述(1)的制造具有底部填充胶涂布控制区域的RFID未层压卡的工序中，具有底部填充胶涂布控制区域的RFID未层压卡，通过如下方式来制造转移(流用)制造RFID 未层压卡用的天线时使用的抗蚀剂，仅剥离底部填充胶涂布控制区域部分的抗蚀剂，而使剩余的抗蚀剂残留。此外，还能够通过粘贴将底部填充胶涂布控制区域部分挖通的膜来制造。用于填补IC芯片4的厚度的形成层12的挖通孔的大小，以往需要IC芯片的数十倍的面积，但是通过使用具有底部填充胶涂布控制区域的RFID未层压卡10，能够将其减小到最低限度，并且，RFID未层压卡通过使天线的所有区域被抗蚀剂和底部填充胶保护，提高了弯曲和拉伸等机械的强度。此外通过绝缘物保护天线，起到了保护其不受到IC芯片的静电的破坏的作用，能够制造强度比通常的RFID标签高的标签。上述(2)的平坦化RFID标签的制造方法为，以具有底部填充胶的涂布控制区域的 RFID未层压卡10为中心，在需要时将作为支承RFID未层压卡的底座的RFID标签基层11 与RFID未层压卡10的下层接合。为了使IC芯片4的厚度平坦化，在RFID未层压卡10的上层接合有具有IC芯片4的高度量的厚度、除去了与底部填充胶涂布区域控制部分相同面积的形成层12。上述形成层12的上表面与IC芯片4的上表面的高度一致，因此使得RFID 标签平坦化。进而，为了在形成层12上流动地填充IC芯片周边部分的孔而配置缓冲层9。 通过设置该缓冲层，在IC芯片上表面的上层也能够进行印刷。在形成层12的上层设置印刷层。根据需要来配置印刷层的保护层14。以下，说明用于制造图1所示的结构的RFID标签的实施例。[实施例1]对于第一实施例进行说明。上述说明的RFID标签的制造工序中(1)的制造具有底部填充胶涂布控制区域的 RFID未层压卡10的工序能够进而分为(1-1)具有底部填充胶涂布控制区域的RFID天线制造工序；和(1-2)搭载IC芯片、通过底部填充胶涂布·烘烤(bake)来制造RFID未层压卡的工序。以下，对于上述各工序详细说明其工艺。(1-1)具有底部填充胶涂布控制区域的RFID天线制造工序使用图2A和B详细说明本实施例中具有底部填充胶涂布控制区域的RFID天线制造工序的处理流程。图2A中示出了各处理步骤、各处理步骤中元件的截面结构。首先，将由厚度20μπι的铝箔1和厚度25μπι的PET (Polyethylene Ter印hthalate，聚对苯二甲酸乙二酯)或者 PEN (Polyethylene Naphthalate，聚萘二甲酸乙二酯)组成的基膜2通过接合剂接合(S201)。接着，使用印刷抗蚀剂例如氯乙烯(vinyl chloride)和醋酸乙烯(vinyl acetate)的共聚物的抗蚀剂，通过凹版印刷(gravure printing)的旋转刷版来印刷天线的形状(S202)。通常用于天线蚀刻的抗蚀剂印刷厚度为 4 6 μ m左右的厚度，但是本实施例中，为了制作底部填充胶涂布控制区域，根据要控制的涂布面积来控制厚度。例如，使其为通常的涂布厚度的两倍即10 μ m。在想要进一步使底部填充胶涂布区域变窄的情况下，还能够进一步涂厚。该天线图案的印刷不仅可以为凹版印刷，也可以为丝网印刷。此外，还可以使用一般的光刻技术的正型或负型的液状的光致抗蚀剂、干膜等来制造天线图案。天线图案制造后，对铝进行蚀刻(S203)。作为天线材料以铝为示例，不过， 铜箔也能够用同样的方法制造。通常在此之后将表面的抗蚀剂全部除去，但是本实施例中仅在搭载IC芯片后要进行底部填充胶涂布的区域除去抗蚀剂(S204)。抗蚀剂的除去使用准分子激光器等使抗蚀剂消失。图2B表示图2A的S204所示的元件的立体图。图2B的抗蚀剂3的中心部以圆形将抗蚀剂除去的区域孔部31为底部填充胶涂布控制区域。图2B的a-b面的截面图为图 2A的S204所示的元件的截面图。发明人详细研究了没有控制底部填充胶的涂布区域时的底部填充胶涂布面积，结果发现为芯片面积的10倍左右的范围。因此可知，使该底部填充胶涂布区域减小为一半以下对于平坦化具有较大的效果。此外，使抗蚀剂3的厚度为至与IC芯片4的厚度同等为止的厚度时，由于在涂布底部填充胶6时气泡被卷入底部填充胶内部的可能性增大，因此优选抗蚀剂3的厚度比IC 芯片4的厚度薄。(1-2)芯片的搭载和底部填充胶涂布工序使用图3说明芯片的搭载和底部填充胶涂布工序。对经过(1-1)说明的各工序制造的控制了底部填充胶涂布区域的天线1，搭载并连接在要连接的电极部分附着有焊锡凸块5的IC芯片4(S301)。IC芯片4与天线1的连接，通过在天线1所搭载的IC芯片4的上表面放置超声波喇叭(ultrasonic horn，超声波喇叭辐射体)30，施加压力和超声波来进行。通过超声波的振动，焊锡凸块5熔融，IC芯片4与铝天线1接合。该状态下，IC芯片4 不会从天线1脱落，而通过涂布底部填充胶使接合强度得到强化(S302)。底部填充胶6在 IC芯片4较小的情况下优选为不含填料(filler)的类型。底部填充胶6填充在IC芯片4 与天线1之间、缝隙中，涂布不超过抗蚀剂3的壁面的量。使底部填充胶6硬化，制造具有底部填充胶涂布控制区域的未层压卡10 (与S302对应的结构)。另外，IC芯片4的搭载、连接方法不仅限于通过超声波进行的连接方法，还可以% ACF(Anisotropic Conductive Film) >ACP(Anisotropic Conductive
Paste 各向异性导电膏)、NCF(Non-conductive Film 非导电性膜)、NCP(Non-conductive Paste:非导电性胶)等。(2)印刷对应平坦化RFID未层压卡的制造工序接着，使用图4A和B说明印刷对应平坦化RFID未层压卡的制造工序。该工序中， 使用具有在上述(1-2)的工序中制造的底部填充胶涂布控制区域的未层压卡10，来制造印刷对应平坦化RFID未层压卡。首先，如图4A所示，在RFID未层压卡10的下层配置作为底座的层13，在上述未层压卡10的上层将使IC芯片的厚度平坦化的形成层12与IC芯片进行对位后接合(S401)。 在该形成层12，如图4B所示的立体图所示，在中央部设置有孔部121。该孔部121是通过与在抗蚀剂3的孔部31形成的底部填充胶涂布控制区域为相同面积从而提高RFID标签的平坦性的。如果印刷的面为未层压卡10的下表面，则RFID基层11成为印刷面，因此配置能够进行印刷的材料。接着涂布流动地将形成层12的孔部121填充的缓冲层13(S402)。缓冲层13 可以为聚酯类、烯烃类(olefin)、橡胶类、EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)类等热熔树脂， ABS树脂、聚丙烯类树脂(polypropylene)、聚乙烯类树脂、聚苯乙烯类树脂、丙烯酸类树脂 (acrylic)、氯乙烯类树脂(vinyl chloride)、聚异丁烯类树脂(polyisobutylene)、多硫化物类树脂、聚氨酯类树脂等热塑性树脂，苯酚类树脂(phenol)、环氧类树脂、聚酯类树脂 (polyester)等热硬化性树脂等，只要能够流动地填充孔部121均可以使用。另外，该缓冲层13还可以兼用作将形成层12与RFID未层压卡10接合的接合剂(粘接剂)。填充孔部121后，如果为热熔树脂则在室温下，如果为热硬化树脂则在硬化温度下使其硬化(固化)。接着，在上层设置(贴附)印刷层14(S403)。如果为RFID可擦写薄片，则该印刷层14为可擦写层。进而根据需要设置保护层15。根据本实施例，因为能够平坦地形成RFID标签的正面或者背面，能够在正面或者背面消除无法印刷区域。此外，能够提供反复使用时耐弯曲和拉伸等机械应力的RFID标签。[实施例2]对于本发明的第二实施例进行说明。本实施例是将实施例1说明的各工序中，(1-1)的具有底部填充胶涂布控制区域的RFID的天线制造工序改变一部分后的结果。使用图5说明其具体示例。本实施例的特征在于，对于控制底部填充胶涂布区域的RFID未层压卡10的制造方法，使用正型/负型两用抗蚀剂制造。光致抗蚀剂通常分为负型或正型，根据用途分别使用，也存在正型/负型两用抗蚀剂。其能够通过曝光辐射源和曝光强度、显影液等从负型反转为正型或者从正型反转为负型。如图5所示，首先，将作为天线的金属箔1与基材(基膜)2接合，涂布能够反转的正型抗蚀剂30(S501)。使涂布的抗蚀剂30干燥，对蚀刻后除去部分的天线图案使用掩模100，并进行曝光、显影(S502)，对金属箔进行蚀刻得到天线形状1。之后，对用于控制底部填充胶涂布区域的区域使用掩模101来遮光，使该区域以外的部分的抗蚀剂30曝光时 (S503)，增强曝光强度，使上述能够反转的正型抗蚀剂30作为负型发挥作用，并进行显影，由此能够除去底部填充胶涂布控制区域的抗蚀剂(S504)。此后的RFID标签的制造方法与第一实施例相同。[实施例3]对本发明的第三实施例进行说明。本实施例是在实施例1说明的各工序中，改变了(1-1)的具有底部填充胶涂布控制区域的RFID的天线制造工序的一部分后的结果。使用图6说明其具体示例。使用银膏等涂料(paste)，通过丝网印刷在RFID未层压卡的基材(基膜)2上形成天线1，在天线1形成时不使用抗蚀剂(S601)。因此，在这样的天线上也可以使用实施例 1、实施例2中使用的抗蚀剂3或者30，但在天线1的性能上，优选接合设置有用于控制底部填充胶涂布区域的孔部201的开孔膜20(S602)。这是因为通过丝网印刷形成天线101的情况下天线内部空隙较多，存在抗蚀剂渗入该空隙时介电常数等变化从而使天线性能劣化的可能性。作为粘贴的膜20，能够使用PET膜、PEN膜等与天线基材的膜同等的材料。此外， 不限于此，只要是能够进行开孔加工的膜则任意素材均能够使用。通过使膜的厚度比IC芯片的厚度薄，成为IC芯片搭载后的底部填充胶涂布时，底部填充胶内不容易产生空隙的结构。[实施例4]使用图7对本发明的第四实施例进行说明。本实施例是对于图1说明的RFID标签的结构，使芯片正下整面不存在作为RFID 未层压卡的天线的金属箔的情况下的示例。在这种结构的天线形状的情况下，也通过经过与实施例1的说明相同的工序进行处理，能够形成表面平坦化、对于印刷良好且可靠性高的RFID标签。S卩，如图7所示，首先对基膜层702贴附作为天线的材料的金属箔，在其上涂布抗蚀剂703，并使用掩模(未图示)对抗蚀剂703进行曝光，在显影后进行蚀刻处理，由此在基膜层702上形成天线图案701 (S701)。接着，除去搭载IC芯片74的部位的天线图案701 上的抗蚀剂703 (S702)。而后，在除去抗蚀剂而露出的天线图案71上搭载IC芯片704，在 IC芯片704上放置超声波喇叭(未图示)使附着在IC芯片704的焊锡凸块705熔融，将 IC芯片704与天线图案701连接(S703)。接着，对与天线图案701连接的IC芯片704的周围和基膜层702之间供给底部填充胶706(S704)。此时，利用在搭载有IC芯片704的区域的周边残留的抗蚀剂703来形成底部填充胶涂布限制区域，能够抑制被供给的底部填充胶的范围。底部填充胶706以不高于抗蚀剂层703的表面的程度供给。而后，将形成有比IC芯片704稍大的窗口(孔)的形成层712贴附在抗蚀剂层703，涂布缓冲层713(S705)。接着，将印刷层714贴附在形成层 712的表面，在其上贴附保护层715形成RFID标签。本实施例中，省略了对图1所示的RFID标签的结构中相当于基层11的层的贴附， 也可以根据需要将基膜层702贴附到相当于基层11的层。由此可见，本发明能够适用于任意形状的天线，不受天线形状影响。[实施例5]对于本发明的第五实施例进行说明。
使用由实施例1、2、3、4中的任意一种方法制造出的RFID未层压卡10，在第一实施例的(2)的印刷对应平坦化RFID未层压卡的制造工序中进行制造的情况下，也可以如图8 所示那样，RFID未层压卡10的IC芯片4朝下，形成层12位于RFID未层压卡10的下方， 在RFID未层压卡10的上方存在印刷层14和保护层15。S卩，本实施例中，使用经过图2A、图3说明的工序而形成的RFID未层压卡10，在图 4A说明的工序流程的S401中将形成层12和基层11贴附到RFID未层压卡10，但本实施例中在相当于S401的工序中仅贴附形成层12，在相当于S402的工序中涂布缓冲层13之后， 在相当于S403的步骤中将印刷层14贴附到基膜2的表面，在其上贴附保护层15。另一方面，对形成层12的表面贴附基层11形成如图8所示的结构的RFID标签。根据本实施例，构成为对基膜2的表面贴附印刷层14，与实施例1至4的情况相比进一步提高了印刷层14的表面的平坦性。
权利要求
1.一种RFID未层压卡，其特征在于，包括基膜；形成在该基膜上的天线图案； 形成在所述天线图案上、具有孔部的绝缘膜层； 在所述绝缘层膜的孔部内与该天线图案连接的IC芯片；和填充在所述IC芯片与所述天线及所述基膜之间的底部填充胶， 所述IC芯片的上表面的高度位于比所述绝缘膜层的上表面高的位置，所述底部填充胶形成在所述IC芯片与所述绝缘膜的孔部壁面之间。
2.如权利要求1所述的RFID未层压卡，其特征在于形成在所述天线图案上的绝缘膜层，在搭载有所述IC芯片的部位的周边，从所述天线图案上被除去。
3.如权利要求1所述的RFID未层压卡，其特征在于 所述绝缘膜层是在形成所述天线图案时被用作掩模的抗蚀剂。
4.如权利要求1所述的RFID未层压卡，其特征在于 所述绝缘膜层是贴附在所述天线图案上的膜。
5.一种RFID标签，其特征在于，包括 权利要求1所述的RFID未层压卡；形成层，其具有窗部，以使所述IC芯片收容在所述窗部内的方式设置在所述绝缘膜层上；在所述形成层的窗部内设置在所述IC芯片与所述形成层之间的缓冲层；和设置在所述形成层和所述IC芯片上的印刷层。
6.如权利要求5所述的RFID标签，其特征在于 在所述形成层及所述IC芯片与所述印刷层之间具有基层。
7.—种RFID未层压卡的制造方法，其特征在于在形成有天线图案材料的基膜上涂布抗蚀剂，对天线图案进行曝光，形成天线图案， 将在形成的该天线图案上残留的抗蚀剂中的在所述天线图案搭载IC芯片的部分及其周边的抗蚀剂除去，在除去了抗蚀剂的该天线图案上搭载并连接IC芯片，在所述IC芯片与所述天线及所述基膜之间，以及在所述IC芯片与所述抗蚀剂之间的间隙，填充底部填充胶。
8.如权利要求7所述的RFID未层压卡的制造方法，其特征在于按照使得所述抗蚀剂层的厚度比所述IC芯片的厚度薄的方式涂布所述抗蚀剂。
9.如权利要求7所述的RFID未层压卡的制造方法，其特征在于通过对在所述天线图案搭载IC芯片的部分及其周边的抗蚀剂照射激光而使抗蚀剂消失，将在所述天线图案搭载IC芯片的部分及其周边的抗蚀剂除去。
10.如权利要求7所述的RFID未层压卡的制造方法，其特征在于通过如下方式将在所述天线图案搭载IC芯片的部分及其周边的抗蚀剂除去在将搭载所述IC芯片的部分及其周边的抗蚀剂遮蔽的状态下，用比使所述天线图案曝光时更强的光对其他部分的抗蚀剂进行曝光，除去未被该较强的光进行曝光的所述遮蔽的区域的抗蚀剂。
11. 一种RF标签的制造方法，其特征在于将以权利要求7所述的制造方法制造的RFID未层压卡的形成层与所述抗蚀剂接合，该形成层在与所述IC芯片的上表面相当的部分具有窗部，表面的高度与所述IC芯片的表面的高度大致相等，在该形成层与所述基膜及所述IC芯片之间的间隙填充缓冲材料， 以覆盖所述形成层和所述IC芯片的表面的方式接合印刷层。
全文摘要
本发明提供RFID未层压卡、RFID标签及它们的制造方法，能够消除在正面或背面进行印刷的RFID的由于正面或背面的凹凸而产生的无法印刷区域。使RFID标签构成为包括基膜；形成在该基膜上的天线图案；与该天线图案进行焊接的IC芯片；形成在天线图案上的绝缘膜层；底部填充胶，其填充在IC芯片与天线及基膜之间，并且填充在IC芯片与绝缘膜层之间的间隙；形成层，其与绝缘膜层接合，在与IC芯片的上表面相当的部分具有窗部，该形成层的表面的高度与IC芯片的表面的高度大致相等；缓冲层，其填充在该形成层与基膜及IC芯片之间的间隙；和覆盖形成层和IC芯片的表面的印刷层。
文档编号H01Q1/22GK102346868SQ201110048619
公开日2012年2月8日 申请日期2011年2月25日 优先权日2010年7月29日
发明者佐川茂, 坂间功, 柴田大辅, 皆川圆, 谏田尚哉 申请人:株式会社日立制作所