专利名称：导电连接材料和使用其的端子间的连接方法
技术领域：
本发明涉及在电气、电子部件中用于电连接电子构件的导电连接材料和使用该导电连接材料的端子间的连接方法。
背景技术：
近年，伴随着电子设备的高功能化和小型化的要求，电子材料中的连接端子间越来越向窄间距化发展。与此相伴，微細的配线电路中的端子间连接也高度发展。作为端子间的连接方法，例如，将IC芯片电连接在电路基板吋，已知使用各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜将多个端子间ー并连接的倒装芯片连接技术。各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜是使导电性粒子分散在以热固性树脂为主成分的粘接剂中而得的膜或糊(例如參照日本特开昭61-276873号公报(专利文献1)和日本特开2004-260131号公报(专利文献幻)。通过在应连接其的电子构件间配置并热压合，能将对置的多个端子间ー并连接， 可以利用粘接剂中的树脂来确保相邻端子间的绝缘性。但是，非常难控制导电性粒子的凝集，存在(1)导电性粒子与端子、或导电性粒子之间未充分接触而对置的端子间的一部分没有导通的情況；( 在对置的端子间(导通性区域)以外的树脂中(绝缘性区域)残存导电性粒子而产生漏电流，不能充分确保相邻端子间的绝缘性的情況。因此，现状是以往的各向异性导电粘接剂、各向异性导电膜很难应对端子间的进ー步窄间距化。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开昭61-276873号公报专利文献2 日本特开2004-260131号公报
发明内容
在这种状况下，需要提供能够在连接端子间得到良好的电连接和在相邻端子间得到高的绝缘可靠性的导电连接材料以及端子间的连接方法。为了解决上述课题，本发明人进行了认真研究，结果发现通过代替导电性粒子而使用焊料箔或锡箔，焊料或锡容易向端子间凝集，能够抑制焊料或锡残存在树脂中。另外，本发明人着眼干对于将在粘接面整体配置有端子的全网格型电子构件之间粘接的情况、和将仅在粘接面的周边配置有端子的外围型电子构件之间粘接的情况而言，端子间的电连接所需要的金属箔的量和包围导电性区域的周围来确保相邻端子间的绝缘性所需要的树脂组合物的量不同。本申请发明人等进行了认真研究，结果发现通过根据端子在被粘物的粘接面中占有的面积比例(面积占有率)而将树脂組合物和金属箔的体积比设定在适当的范围，端子间的电连接和绝缘可靠性更加良好，进而完成本发明。即，本发明提供以下所示的导电连接材料、使用了该导电连接材料的端子间的连接方法以及使用该导电连接材料进行电连接而成的电气、电子部件等。
[1] ー种导电连接材料，其特征在干，具有由树脂组合物(A)与选自焊料箔和锡箔中的金属箔(B)构成的层叠结构，所述导电连接材料中的树脂组合物(A)与选自焊料箔和锡箔中的金属箔(B)的体积比((AV(B))是1 40。[2]如[1]所述的导电连接材料，是用于电连接对置的端子间的导电连接材料，用于所述端子相对于含有所述端子的被粘物与所述导电连接材料的粘接面积的面积占有率为3% 50%的情況。[3] ー种导电连接材料，其特征在干，具有由树脂组合物(A)与选自焊料箔和锡箔中的金属箔(B)构成的层叠结构，所述导电连接材料中的树脂组合物(A)与选自焊料箔和锡箔中的金属箔⑶的体积比((AV(B))是20 500。[4]如[3]所述的导电连接材料，是用于电连接对置的端子间的导电连接材料，用于所述端子相对于含有所述端子的被粘物与所述导电连接材料的粘接面积的面积占有率为0. 以上且小于3%的情況。[5]如[1] [4]中任一项所述的导电连接材料，其中，所述树脂組合物㈧含有重均分子量为8000 1000000的高分子成分。[6]如[5]所述的导电连接材料，其中，所述高分子成分含有选自苯氧基树脂、(甲基)丙烯酸系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少ー种。[7]如[5]或[6]所述的导电连接材料，其中，所述高分子成分的配合量相对于所述树脂組合物(A)的总重量为5 50重量％。[8]如[1] [7]中任一项所述的导电连接材料，其中，所述树脂組合物㈧含有具有酚性羟基和/或羧基的化合物。[9]如[8]所述的导电连接材料，其中，所述具有酚性羟基和/或羧基的化合物包含下述通式(1)表示的化合物。HOOC- (CH2)n-COOH (1)[式中，η是1 20的整数。][10]如[8]或[9]所述的导电连接材料，其中，所述具有酚性羟基和/或羧基的化合物包含下述通式( 和/或( 表示的化合物。
权利要求
1.ー种导电连接材料，其特征在干，具有由树脂组合物㈧与选自焊料箔和锡箔中的金属箔(B)构成的层叠结构，所述导电连接材料中的树脂组合物(A)与选自焊料箔和锡箔中的金属箔⑶的体积比(AV⑶是1 40。
2.如权利要求1所述的导电连接材料，是用于电连接对置的端子间的导电连接材料， 用于所述端子相对于含有所述端子的被粘物与所述导电连接材料的粘接面积的面积占有率为3% 50%的情況。
3.ー种导电连接材料，其特征在干，具有由树脂组合物㈧与选自焊料箔和锡箔中的金属箔(B)构成的层叠结构，所述导电连接材料中的树脂组合物(A)与选自焊料箔和锡箔中的金属箱(B)的体积比(AV(B)是20 500。
4.如权利要求3所述的导电连接材料，是用于电连接对置的端子间的导电连接材料， 用于所述端子相对于含有所述端子的被粘物与所述导电连接材料的粘接面积的面积占有率为0. 以上且小于3%的情況。
5.如权利要求1 4中任一项所述的导电连接材料，其中，所述树脂組合物(A)含有重均分子量为8000 1000000的高分子成分。
6.如权利要求5所述的导电连接材料，其中，所述高分子成分含有选自苯氧基树脂、 (甲基)丙烯酸系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少ー种。
7.如权利要求5或6所述的导电连接材料，其中，所述高分子成分的配合量相对于所述树脂组合物(A)的总重量为5 50重量％。
8.如权利要求1 7中任一项所述的导电连接材料，其中，所述树脂組合物(A)含有具有酚性羟基和/或羧基的化合物。
9.如权利要求8所述的导电连接材料，其中，所述具有酚性羟基和/或羧基的化合物包含下述通式(1)表示的化合物，HOOC- (CH2)n-COOH (1)式中，η是1 20的整数。
10.如权利要求8或9所述的导电连接材料，其中，所述具有酚性羟基和/或羧基的化合物包含下述通式( 和/或( 表示的化合物，
11.如权利要求1 10中任一项所述的导电连接材料，其中，所述金属箔的熔点是 100°C 330 0C O
12.如权利要求1 11中任一项所述的导电连接材料，其中，含有由树脂组合物层/金属箔层/树脂组合物层构成的层叠结构。
13.如权利要求1 11中任一项所述的导电连接材料，其中，含有由树脂组合物层/金属箔层构成的层叠结构。
14.ー种端子间的连接方法，包含如下エ序将权利要求1 13中任一项所述的导电连接材料配置在对置的端子间的配置エ序，在所述金属箔的熔点以上且所述树脂组合物的固化未结束的温度下加热所述导电连接材料的加热エ序，和使所述树脂組合物固化的固化工序；当所述端子相对于含有所述端子的被粘物与所述导电连接材料的粘接面积的面积占有率为3% 50%吋，使用所述导电连接材料中的树脂组合物(A)与选自焊料箔和锡箔中的金属箔⑶的体积比(A)/(B)为1 40的导电连接材料，当所述端子相对于含有所述端子的被粘物与所述导电连接材料的粘接面积的面积占有率为0. 以上且小于3%吋，使用所述导电连接材料中的树脂组合物㈧与选自焊料箔和锡箔中的金属箔⑶的体积比(A)/⑶为20 500的导电连接材料。
15.ー种端子间的连接方法，包含如下エ序将权利要求1 13中任一项所述的导电连接材料配置在对置的端子间的配置エ序，在所述金属箔的熔点以上且所述树脂组合物软化的温度下加热所述导电连接材料的加热エ序，和使所述树脂組合物固化的固化工序；当所述端子相对于含有所述端子的被粘物与所述导电连接材料的粘接面积的面积占有率为3% 50%吋，使用所述导电连接材料中的树脂组合物(A)与选自焊料箔和锡箔中的金属箔⑶的体积比(A)/(B)为1 40的导电连接材料，当所述端子相对于含有所述端子的被粘物与所述导电连接材料的粘接面积的面积占有率为0. 以上且小于3%吋，使用所述导电连接材料中的树脂组合物㈧与选自焊料箔和锡箔中的金属箔⑶的体积比(A)/⑶为20 500的导电连接材料。
16.一种电气、电子部件，其中，电子构件间使用权利要求1 13中任一项所述的导电连接材料进行电连接而成。
全文摘要
本发明提供导电连接材料和使用了该导电连接材料的端子间的连接方法，所述导电连接材料具有由树脂组合物和选自焊料箔或锡箔中的金属箔构成的层叠结构，所述导电连接材料中的树脂组合物(A)与选自焊料箔或锡箔中的金属箔(B)的体积比((A)/(B))是1～40或20～500。本发明的导电连接材料适合用于电连接电气、电子部件等中电子构件的连接端子间。
文档编号H01R11/01GK102576948SQ201080048279
公开日2012年7月11日 申请日期2010年10月27日 优先权日2009年10月28日
发明者中马敏秋, 键本奉广 申请人:住友电木株式会社