专利名称：铜引线框架的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种铜引线框架，主要应用于微电子封装领域S0T23电子器件的 封装过程中，铜引线框架在封装过程中主要起承载IC芯片和连接IC芯片与外部线路板 电信号的作用。
背景技术：
现用于S0T23电子器件的铜引线框架，每条可以封装192颗产品，组装密度低、设 计不完善，造成物料的浪费，从而导致生产成本上升。另外，传统S0T23铜引线框架的单颗 可利用焊盘面积较小，不利于封装大尺寸芯片，从而限制了 S0T23产品的封装条件。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中所存在的上述不足，而提供一 种结构设计合理，封装数量多，成本低，生产效率高的铜引线框架。本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是一种铜引线框架，包括定位 孔、封装脚、导流通道，定位孔设置在铜引线框架的两侧，封装脚和导流通道均设置在铜引 线框架中间，其特征是每个导流通道两侧对应设置封装脚，封装脚与芯片的引脚配合。本实用新型结构设计合理，封装数量多，成本低，生产效率高。
图1是本实用新型实施例的结构示意图；图2是本实用新型实施例应用时每个芯片的结构示意图。
具体实施方式
参见图1、图2，本实用新型铜引线框架包括定位孔1、封装脚2、导流通道3，定位孔 1设置在铜引线框架的两侧，封装脚2和导流通道3均设置在铜引线框架中间，每个导流通 道3两侧对应设置封装脚2，对应封装脚2与芯片的引脚4配合。铜引线框架用来封装IC 芯片，每个IC芯片包括引脚4、芯片区5。本实用新型采用A194基材，外镀镍钯金的材料制成。铜引线框架尺寸为238mm*70mm。可同时封装480个芯片。本实用新型的铜引线框架与现有的铜引线框架相比，具有以下优点和效果一方面新铜引线框架的设计将S0T23产品的单条封装芯片数量从传统的192颗 提高到480颗，新封装数量提高150% ；另一方面设计的铜引线框架将单颗S0T23产品的贴 芯片区域从48x66mils /39x66mils增扩到51x72mils/40x72mils，有效贴片面积最多增加 16%。1.由于封装中贴芯片区域增大，这就使封装厂在面对客户的时候有 更多的芯片尺寸及种类可以选择，扩大了产品应用范围；[0014]2.由于单条铜引线框架可封测产品的数量增加，相应的物料和人工 成本将明显下降，生产效率提高；3.由于以上两项设计，明显改善了 S0T23铜引线框架的有效利用 面积及密度，从而使整个封装工艺流程难度有所下降，利于提高优良率，更利于提高员工生 产；4.该S0T23铜引线框架在应用了新的设计后，并未影响到产品 质量，可靠性试验结果表明该S0T23铜引线框架可以通过MSL-I可靠性试验，达到传统 S0T23铜引线框架的水平。凡是本实用新型的简单变形或等效变换，应认为落入本实用新型的保护范围。
权利要求1. 一种铜引线框架，包括定位孔、封装脚、导流通道，定位孔设置在铜引线框架的两侧， 封装脚和导流通道均设置在铜引线框架中间，其特征是每个导流通道两侧对应设置封装 脚，封装脚与芯片的引脚配合。
专利摘要本实用新型涉及一种铜引线框架，包括定位孔、封装脚、导流通道，定位孔设置在铜引线框架的两侧，封装脚和导流通道均设置在铜引线框架中间，其特征是每个导流通道两侧对应设置封装脚，封装脚与芯片的引脚配合。本实用新型结构设计合理，封装数量多，成本低，生产效率高。
文档编号H01L23/495GK201918383SQ20102067604
公开日2011年8月3日 申请日期2010年12月23日 优先权日2010年12月23日
发明者田静 申请人:恒诺微电子(嘉兴)有限公司