专利名称：一种改进型铜包铝排的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种复合材料，尤其是一种改进型铜包铝排。
背景技术：
铜包铝排作为纯铜排的替代品，是一种新型导电材料，具有同等载流量可降低一 半铜排成本的特点，能够有效节约铜资源。参看图1，现有的铜包铝排从宏观角度看其截 面结构是在铝排基体的外表面包覆一层铜，铜和铝的结合界面是平直的；从微观角度看其 截面结构，铜和铝之间形成一定程度的原子间冶金结合的双金属。这种结构的铜包铝排在 宏观结构上无法保证铜和铝的结合强度，仅能从微观结构上一定程度的原子间冶金结合给 予一定程度的结合强度，然而目前生产铜包铝排的工艺只能提供非常有限的原子间冶金结 合，因此铜和铝的结合强度也是非常有限的。在铜包铝排的实际使用过程中，不可避免的需要在铜包铝排上冲孔，或因走线布 局的要求需要弯折铜包铝排。由于现有铜包铝排中铜和铝的结合强度不高，直接影响到产 品质量，在冲孔或弯折的过程中，极易出现铜铝分离、铜层开裂、鼓包等现象，造成电流分配 不均衡，导致分离部位发热甚至烧毁，铜铝之间还可能产生电化腐蚀，产生安全事故；另一 方面，会严重影响载流能力，无法保证产品的正常使用。
发明内容针对现有铜包铝排的不足之处，本实用新型的目的是提供一种结合强度高的改进 型铜包铝排。为达到上述目的，本实用新型所采取的技术方案是一种改进型铜包铝排，包括 铝排基体和铜层，铜层包覆在铝排基体的外表面；铜层和铝排基体之间形成有原子间冶金 结合的双金属层；所述铝排基体的外表面间隔设有凹槽；所述铜层嵌入铝排基体的凹槽内 部。进一步，所述凹槽的截面形状呈燕尾形或T形。本实用新型的有益效果是由于采用上述结构，既有微观冶金结合，从而保证铜和 铝的无间隙紧密结合，又有宏观结构结合，从而在很大程度上保证结合强度；从微观角度， 铜层和铝排基体之间通过铜、铝两种金属元素间的相互扩散将两种金属材料结合为一体， 形成有原子间冶金结合的双金属层，使得铜包铝排从微观结构上一定程度的原子间冶金结 合以提供一定程度的结合强度；从宏观角度，铜层包覆在铝排基体外表面的同时完全嵌入 铝排基体的凹槽内部，从而使得铜包铝排从宏观结构上保证非常高的结合强度。本实用新 型设计新颖，结构合理，铜、铝结合强度高，在实际使用过程中，不会出现铜铝分离、铜层开 裂、鼓包等现象，从而保证铜包铝排的正常使用，具有良好的市场价值。
图1是现有铜包铝排的结构示意图；[0009]图2是本实用新型的结构示意图。图中各标号分别是(1)铝排基体，(2)铜层，(3)双金属层，(4)凹槽。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细说明参看图2，本实用新型一种改进型铜包铝排，包括铝排基体1和铜层2，铜层2包覆 在铝排基体1的外表面；铜层2和铝排基体1之间形成有原子间冶金结合的双金属层3 ；所 述铝排基体1的外表面间隔设有凹槽4 ；所述铜层2嵌入铝排基体1的凹槽4内部。以上所述，仅是本实用新型一种较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围 作任何限制，凡是依据本实用新型的技术实质对上面实施例所作的任何细微修改、等同变 化与修饰，均仍属于本实用新型技术的范围内。
权利要求1.一种改进型铜包铝排，包括铝排基体和铜层，其特征是铜层包覆在铝排基体的外 表面；铜层和铝排基体之间形成有原子间冶金结合的双金属层；所述铝排基体的外表面间 隔设有凹槽；所述铜层嵌入铝排基体的凹槽内部。
2.根据权利要求1所述的改进型铜包铝排，其特征是所述凹槽的截面形状呈燕尾形 或T形。
专利摘要一种改进型铜包铝排，包括铝排基体和铜层，铜层包覆在铝排基体的外表面；铜层和铝排基体之间形成有原子间冶金结合的双金属层；所述铝排基体的外表面间隔设有凹槽；所述铜层嵌入铝排基体的凹槽内部。本实用新型设计新颖，结构合理，铜、铝结合强度高，在实际使用过程中，不会出现铜铝分离、铜层开裂、鼓包等现象，从而保证铜包铝排的正常使用，具有良好的市场价值。
文档编号H01B5/02GK201877142SQ20102066338
公开日2011年6月22日 申请日期2010年12月16日 优先权日2010年12月16日
发明者张纪云 申请人:张纪云