专利名称：一种led灯的利记博彩app
技术领域：
本实用新型按国际专利分类表(I P C)划分属于机械工程、照明、加热、武器、爆破部，照明大类，非便携式照明装置或其系统小类，照明装置的系统组技术领域；更具体的说，是涉及LED灯结构的改进。
背景技术：
LED是一种能够将电能转化为可见光的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。LED的特点非常明显，寿命长、光效高、无辐射与低功耗。直插LED灯主要用于灯箱、广告牌、招牌、发光字等装饰照明领域，通常是将LED串并联成灯串进行使用。现有的RGB直插LED均包括红、绿、蓝三色发光芯片，固定在金属支架上后再进行封装。现有的RGB直插LED三颗芯片之间有共用引脚，直接串并联使用时相互间存在干扰，这样就造成了使用不便，提高了使用成本。
发明内容本实用新型就是针对上述问题，提供一种相互连接不受干扰、控制简单的LED灯。为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案，本实用新型包括LED发光芯片、 第一金属引脚、第二金属引脚，LED发光芯片分别与第一金属引脚上端、第二金属引脚上端相连，LED发光芯片置于第一金属引脚和第二金属引脚的上端；其结构要点LED发光芯片、 第一金属引脚、第二金属引脚的组合至少两组，各组合的上部相互独立封装在管体内。作为一种优选方案，本实用新型所述各组合的上部通过透明的环氧树脂相互独立封装在管体内。作为另一种优选方案，本实用新型所述LED发光芯片、第一金属引脚、第二金属引脚的组合为三组，各组合中的LED发光芯片依次为红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片、 蓝色LED发光芯片。本实用新型有益效果本实用新型LED发光芯片、第一金属引脚、第二金属引脚的组合至少两组，各组合的上部相互独立封装在管体内；每个LED发光芯片分别由两个金属引脚进行控制，这种结构使得各LED灯在串并联使用时，单个的LED灯内的发光芯片可以直接与其他LED灯内的发光芯片进行串并联而不受干扰，这样简化了整体电路的控制，降低使用成本。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步说明。本实用新型保护范围不仅局限于以下内容的表述。
图1是本实用新型结构示意图。图2是图1的左视图。[0012]图3是图2的俯视图。图中，1为第二金属引脚、2为LED发光芯片、3为管体、4为第一金属引脚。
具体实施方式
如图所示，本实用新型包括LED发光芯片2、第一金属引脚4、第二金属引脚1，LED 发光芯片2分别与第一金属引脚4上端、第二金属引脚1上端相连，LED发光芯片2置于第一金属引脚4和第二金属引脚1的上端；LED发光芯片2、第一金属引脚4、第二金属引脚1 的组合至少两组，各组合的上部相互独立封装在管体3内。所述各组合的上部通过透明的环氧树脂相互独立封装在管体3内。所述LED发光芯片2、第一金属引脚4、第二金属引脚1的组合为三组，各组合中的 LED发光芯片2依次为红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片、蓝色LED发光芯片。所述各组合中的LED发光芯片2的排列顺序可以根据需要进行调整。所述透明的环氧树脂可以根据需要添加一定比例的扩散剂改变发光效果。以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明，对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型所提交的权利要求书确定的保护范围。
权利要求1.一种LED灯，包括LED发光芯片(2)、第一金属引脚(4)、第二金属引脚(1)，LED发光芯片(2)分别与第一金属引脚(4)上端、第二金属引脚(1)上端相连，LED发光芯片(2)置于第一金属引脚(4)和第二金属引脚(1)的上端；其特征在于LED发光芯片(2)、第一金属引脚(4)、第二金属引脚(1)的组合至少两组，各组合的上部相互独立封装在管体(3)内。
2.根据权利要求1所述一种LED灯，其特征在于所述各组合的上部通过透明的环氧树脂相互独立封装在管体(3)内。
3.根据权利要求1或2所述一种LED灯，其特征在于所述LED发光芯片(2)、第一金属引脚(4)、第二金属引脚(1)的组合为三组，各组合中的LED发光芯片(2)依次为红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片、蓝色LED发光芯片。
专利摘要一种LED灯属于照明装置技术领域，是涉及LED灯结构的改进。本实用新型提供一种相互连接不受干扰、控制简单的LED灯。本实用新型包括LED发光芯片、第一金属引脚、第二金属引脚，LED发光芯片分别与第一金属引脚上端、第二金属引脚上端相连，LED发光芯片置于第一金属引脚和第二金属引脚的上端；其结构要点LED发光芯片、第一金属引脚、第二金属引脚的组合至少两组，各组合的上部相互独立封装在管体内。
文档编号H01L33/48GK201936881SQ20102065664
公开日2011年8月17日 申请日期2010年12月14日 优先权日2010年12月14日
发明者刘承双, 张锐, 腾睿 申请人:沈阳中光电子有限公司