专利名称：插座连接器的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种插座连接器，尤其涉及一种用以支撑芯片模块的支撑结构。
背景技术：
现有芯片模块是通过插座连接器电性连接于印刷电路板上，其结构一般包括基 座、容设于基座中的导电端子、滑动设于基座上方的盖体及设于基座和盖体之间的驱动装 置，基座设有可电性连接至电路板的连接面以及相对设于基座另一侧用以承接盖体的安装 面，盖体通过扣合装置与基座配合，并可滑动于基座的上方。驱动装置用以驱动盖体滑动进 而使得芯片模块上的阵脚与基座中的端子从断开状态变为电性连接状态。然而，该等结构的电连接器是通过盖体的顶面直接支撑芯片模块，使得芯片模块 与电连接器之间电性连接的平整度不易保持。
实用新型内容针对现有技术的不足，本实用新型解决的技术问题是提供一种可保持芯片模块电 性连接平整度的插座连接器。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是这样实现的一种安装于电路板 的插座连接器，包括装设有端子的基座、滑动设于基座的盖体及设于基座和盖体之间的驱 动装置，所述基座设有安装面，所述盖体具有相对设置的承接面及与所述基座的安装面相 配合的接触面，所述基座形成有朝向盖体延伸的支撑部，所述支撑部具有支撑面，该支撑面 与盖体承接面平行且不低于所述盖体的承接面。作为本实用新型的进一步改进，所述支撑部包括自基座边缘向上凸伸的第一支撑 部，所述第一支撑部包括第一支撑面。作为本实用新型的进一步改进，所述基座和盖体中间分别设有可相互贯通的开 口，所述支撑部还包括形成于所述开口至少一边的第二支撑部，该第二支撑部包括第二支 撑面。作为本实用新型的进一步改进，所述第二支撑面与所述第一支撑面共面。作为本实用新型的进一步改进，所述盖体还包括“L”形的锁扣结构，该锁扣机构与 第一支撑部相互配合，用以卡扣所述盖体与基座。作为本实用新型的进一步改进，所述锁扣结构及与该锁扣结构配合的第一支撑部 分别形成有导引坡面，用以导引该锁扣机构与所述第一支撑部配合。 作为本实用新型的进一步改进，所述基座两侧向内凹陷形成手持部。作为本实用新型的进一步改进，所述手持部形成于两支撑部之间。与现有技术相比，本实用新型插座连接器有效保持了芯片模块电性连接到插座连 接器的平整度。
图1所示为本实用新型插座连接器的立体分解示意图。图2所示为本实用新型插座连接器的立体组合示意图。图3所示为本实用新型插座连接器的侧视图。
具体实施方式
参图1至图3所示，分别为本实用新型插座连接器的立体分解示意图、立体组合示 意图及侧视图，其包括设有导电端子9的基座10，可滑动设于基座10上方的盖体20及收容 于基座10和盖体20之间的驱动装置30。基座10由绝缘材料所制成，其包括大致呈矩形平板状的基体11，基体11设有若干 贯穿基体11且呈矩形排列彼此分离的导电端子收容孔12，导电端子收容孔12用于收容相 对应数目之导电端子。基座10的边缘向上凸伸有用以支撑芯片模块40的第一支撑部13， 第一支撑部13包括第一支撑面131。基座10的基体11两侧向内凹陷形成手持部14，该手 持部14位于相邻两第一支撑部13之间。基座10于基体11 一侧还设有座孔15，用来收容 驱动装置30对应之部分。盖体20用于承载计算机之芯片模块40，其包括与基座10之基体11形状大致相同 之基部21，基部21在与基座10之导电端子收容孔12相对应之位置设有若干通孔22，用于 收容芯片模块之导电插脚(图中未标示)，盖体20的基部21两侧向下凸伸有“L”形的锁扣 结构24，该锁扣结构M与第一支撑部13相互配合，用以扣合盖体20和基座10。盖体20 两侧分别向内凹陷成手持部23，该手持部23位于两锁扣结构M之间并与手持部14位置对 应，藉以方便用户取置芯片模块。盖体20 —侧还设有与基体11座孔15相对应的收容盖孔 25，用来收容驱动装置30。当盖体20与基座10组装时，盖体20通过设置两侧的锁扣结构M与基座10两侧 对应的第一支撑部13相互配合，使得盖体20与基座10对应组合。盖体20的通孔22与基 座10的导电端子9收容孔12相互对应。驱动装置30则组装至座孔15和收容盖孔25，从 而完成各部分的组装。在本实施例中，第一支撑部13包括用以抵靠锁扣结构M —端的阻挡部132、用以 与锁扣结构M另一端扣合的“L”形扣合部133，阻挡部132和扣合部133之间形成有可供 锁扣结构M进入的开口(图未示)，锁扣结构M及与该锁扣结构M配合的“L”形扣合部133 分别形成有导引坡面134，导引坡面134用以导引锁扣机构M。优选地，本实用新型中由阻 挡部132、扣合部133以及锁扣结构M构成的扣合机构于基体11两侧分别对称设有两组， 易于想到，本实用新型中的扣合结构不仅限于在基体11每侧设有两组，也可以在基体11每 侧设有一组或大于两组，本实用新型也可以不设置阻挡部132。基座10和盖体20中间分别设有可相互贯通的矩形开口 16和26，开口 16边缘向 上凸伸有用以支撑芯片模块40的第二支撑部17，第二支撑部17包括第二支撑面171，该第 二支撑面171与第一支撑面131在同一平面内。第二支撑部17设置于开口 16的两侧边， 其沿盖体20相对基座10滑动方向的长度小于开口沈沿滑动方向的长度。基座10设有用以承载盖体20的安装面18，盖体20具有相对设置的承接面27及 与基座10安装面18相配合的接触面(图未示)。在本实施例中，第一支撑面131与第二支撑面171所在的面高于承接面27。当芯片模块40安装于盖体20上方时，被第一支撑部13 所支撑，由于第一支撑面131与第二支撑面171所在的面高于承接面27，使得芯片模块40 与承接面27之间形成有缝隙。在其他实施方式中，第一支撑面131与第二支撑面171所在 面也可与承接面27共面，因此可共同承接芯片模块40。在盖体20与基座10组装后，盖体20可相对基座10滑动，可使得芯片模块40的 针脚(图未示)与导电端子9从断开位置进入接触位置，同时，第一支撑部13和第二支撑部 17可以对盖体的滑动进行定位。以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对 本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术 方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围。
权利要求1.一种安装于电路板的插座连接器，包括装设有端子的基座、滑动设于基座的盖体及 设于基座和盖体之间的驱动装置，所述基座设有安装面，所述盖体具有相对设置的承接面 及与所述基座的安装面相配合的接触面，其特征在于所述基座形成有朝向盖体延伸的支 撑部，所述支撑部具有支撑面，该支撑面与盖体承接面平行且不低于所述盖体的承接面。
2.根据权利要求1所述的插座连接器，其特征在于所述支撑部包括自基座边缘向上 凸伸的第一支撑部，所述第一支撑部包括第一支撑面。
3.根据权利要求2所述的插座连接器，其特征在于所述基座和盖体中间分别设有可 相互贯通的开口，所述支撑部还包括形成于所述开口至少一边的第二支撑部，该第二支撑 部包括第二支撑面。
4.根据权利要求3所述的插座连接器，其特征在于所述第二支撑面与所述第一支撑 面共面。
5.根据权利要求1所述的插座连接器，其特征在于所述盖体还包括“L”形的锁扣结 构，该锁扣机构与第一支撑部相互配合，用以卡扣所述盖体与基座。
6.根据权利要求5所述的插座连接器，其特征在于所述锁扣结构及与该锁扣结构配 合的第一支撑部分别形成有导引坡面，用以导引该锁扣结构与所述第一支撑部配合。
7.根据权利要求1所述的插座连接器，其特征在于所述基座两侧向内凹陷形成手持部。
8.根据权利要求7所述的插座连接器，其特征在于所述手持部形成于两支撑部之间。
专利摘要本实用新型涉及一种安装于电路板的插座连接器，包括装设有端子的基座、滑动设于基座的盖体及设于基座和盖体之间的驱动装置，所述基座设有安装面，所述盖体具有相对设置的承接面及与所述基座的安装面相配合的接触面，所述基座形成有朝向盖体延伸的支撑部，所述支撑部具有支撑面，该支撑面与盖体承接面平行且不低于所述盖体的承接面。本实用新型的有益效果在于有效保持了芯片模块电性连接到插座连接器的平整度。
文档编号H01R13/639GK201898242SQ201020655908
公开日2011年7月13日 申请日期2010年12月13日 优先权日2010年12月13日
发明者林乐尧 申请人:昆山前端电子有限公司