专利名称：Bga元件返修夹具的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种BGA元件返修的技术领域，特别涉及一种BGA元件返修方法和返修夹具。
背景技术：
现有的BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)元件返修一般采用BGA元件返修站对 BGA元件进行拆卸和安装。BGA元件返修站一般由温度曲线生成、温度监控、线路板固定、 BGA元件自动对位、锡膏印刷等组成。BGA元件返修设备的加热方式有红外、热风和激光等方式。现有的BGA元件返修方法的缺陷有1、每次的温度热冲击只能对单个BGA元件进行返修，对返修多个BGA元件的组装线路板的热冲击次数较多；2、返修设备的自动化率较低，返修效率较低、返修成功率低；3、返修设备的成本较高；4、微间距的Flip Chip (倒装芯片)元件对位精度较差，返修成功率低。回流焊的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。回流焊的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。利用回流焊焊接的元件多数为片状电容、片状电感、贴装型晶体管及二极管等。随着技术的不断发展，回流焊也经历了许多阶段热板传导回流焊、红外线辐射回流焊、红外加热风(Hotair)回流焊、充氮(拟)回流焊、双面回流焊、通孔回流焊等。本实用新型中，将利用现有的回流焊工艺对BGA元件进行返修，以下从温度曲线分析回流焊的原理当PCB板进入升温区(干燥区)时，焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉，焊锡膏中的阻焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB板进入保温区时，使PCB板和元器件得到充分的预热，以防PCB板突然进入焊接区升温过快而损坏PCB板和元器件；当PCB板进入焊接区时，温度迅速上升使焊锡膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB板的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB板进入冷却区，使焊点凝固，完成整个回流焊。
实用新型内容本实用新型的目的是公开一种BGA元件返修夹具，以解决现有的返修夹具返修效率较低的缺陷。为了实现以上目的，本实用新型公开了一种BGA元件返修夹具，包括返修底盘、 返修上盖，返修底盘和返修上盖可上下适配成一体将PCB板封装其内，在返修上盖上设有镂空窗口，镂空窗口与PCB板上的待返修的BGA元件适配，BGA元件自镂空窗口向外露出。其中，BGA元件返修夹具还包括用于自PCB板上拆卸BGA元件的拆卸夹。[0015]其中，拆卸夹包括提升臂、支座和夹头，夹头由支座为支点与提升臂以杠杆方式相连。其中，夹头包括夹片，夹头与提升臂之间连有连接杆，连接杆通过与夹片的传动相连实现由连接杆的往复运动转变为夹片的夹装运动。本实用新型的BGA元件返修夹具，可以在一次通过回流焊的过程中同时实现多个 BGA元件的拆卸返修，避免了多次通过回流焊对PCB板的热冲击而造成PCB板的损坏；大大提高了 BGA元件的返修效率，保证了 BGA元件的返修质量。本实用新型还公开了一种用于BGA元件返修的拆卸夹，专用于BGA元件返修方法， 包括提升臂、支座和夹头，夹头由支座为支点与提升臂以杠杆方式相连。其中，夹头包括夹片，夹头与提升臂之间连有连接杆，连接杆通过与夹片的传动相连实现由连接杆的往复运动转变为夹片的夹装运动。本实用新型的用于BGA元件返修的拆卸夹，结构简单，专用于BGA元件的返修夹具中，能够方便的将已与PCB板分离的BGA元件夹出，提高了 BGA元件的拆卸效率，保证了 BGA 元件的拆卸质量。
图1是本实用新型PCB板的主视图，该图中示出BGA元件的安装位置即BGA安装位；图2是本实用新型BGA元件返修夹具的第一装配示意图，该图示出PCB板封装在返修底盘与返修上盖之间；图3是本实用新型BGA元件返修夹具的第二装配示意图，该图未示出PCB板；图4是本实用新型用于BGA元件返修的拆卸夹的结构示意图；图5是图4的夹头结构示意图；图6是本实用新型BGA元件返修方法实施例一的流程示意图；图7是本实用新型BGA元件返修方法实施例二的流程示意图。结合附图在其上标记以下附图标记I-BGA元件，2-提升臂，3_支座，4_返修上盖，5_夹头，6_连接杆，7_夹片，8_返修底盘，9-镂空窗口，10-锁夹螺丝，11-BGA安装位。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型的具体实施方式
进行详细描述。如图1-5所示公开了一种BGA元件返修夹具，该返修夹具包括返修上盖4和返修底盘8，返修上盖4上设有镂空窗口 9，返修上盖4与返修底盘8上下合装成一体将PCB板紧密牢固的封装起来，PCB板上的待返修的BGA元件1与镂空窗口 9适配，BGA元件1恰好自镂空窗口 9向外露出，使封装后的返修夹具在过回流焊时，回流焊能够将BGA元件1与PCB 板分开，便于BGA元件1取下。需要说明的是，本实用新型的镂空窗口 9的数量并不仅仅局限于图2和图3中的一个，镂空窗口 9的具体数量应与PCB板上的BGA元件的数量一致。优选地，该BGA元件返修夹具还包括拆卸夹，用于将PCB板上拆卸BGA元件1。拆卸夹包括提升臂2、支座3和夹头5，夹头5包括夹片7，夹头5通过连接杆6与提升臂2相连，连接杆6与夹片7传动相连，实现将连接杆6的往复运动转变为夹片7的夹装运动。本实用新型的BGA元件返修夹具，可以在一次通过回流焊的过程中同时实现多个 BGA元件的拆卸返修，避免了多次通过回流焊对PCB板的热冲击而造成PCB板的损坏；大大提高了 BGA元件的返修效率，保证了 BGA元件的返修质量。如图4-5所示公开了一种拆卸夹，用于BGA元件返修，该BGA元件返修夹具还包括拆卸夹，用于将PCB板上拆卸BGA元件1。拆卸夹包括提升臂2、支座3和夹头5，夹头 5包括夹片7，夹头5通过连接杆6与提升臂2相连，连接杆6与夹片7传动相连，实现将连接杆6的往复运动转变为夹片7的夹装运动。本实用新型的用于BGA元件返修的拆卸夹，结构简单，专用于BGA元件的返修夹具中，能够方便的将已与PCB板分离的BGA元件夹出，提高了 BGA元件的拆卸效率，保证了 BGA 元件的拆卸质量。如图6所示，本实用新型BGA元件返修方法实施例一包括步骤S 602 将PCB板置于返修底盘上并固定；步骤S604 将返修上盖盖在返修底盘上并固定，使返修上盖与返修底盘将PCB板牢固紧密的封装起来，并使PCB板上的需要返修的BGA元件自返修上盖的镂空窗口向外露出；步骤S606 将封装成一体的返修上盖和返修底盘通过回流焊，使需要返修的BGA 元件与PCB板分离；步骤S608 自PCB板上取下需要返修的BGA元件，将返修上盖与返修底盘分开，取出PCB板；步骤S610 采用贴片机将合格的BGA元件贴在PCB板上，并将PCB板固定在返修底盘上；步骤S612 合上返修上盖，使返修上盖与返修底盘上下牢固紧密固定，并使合格的BGA元件自镂空窗口向外露出；步骤S614 将返修上盖与返修底盘通过回流焊，使合格的BGA元件焊接在PCB板上；步骤S616 自返修底盘上取下PCB板，BGA元件的返修过程结束。本实施例的BGA元件返修方法，可以在一次通过回流焊的过程中同时实现多个 BGA元件的拆卸返修，避免了多次通过回流焊对PCB板的热冲击而造成PCB板的损坏；大大提高了 BGA元件的返修效率，保证了 BGA元件的返修质量。如图7所示，本实用新型BGA元件返修方法实施例二包括步骤S702 将PCB板置于返修底盘上并固定；步骤S704 将返修上盖盖在返修底盘上并固定，使返修上盖与返修底盘将PCB板牢固紧密的封装起来，并使PCB板上的需要返修的BGA元件自返修上盖的镂空窗口向外露出；步骤S706 将拆卸夹的夹头预夹装在需要返修的BGA元件上，拆卸夹的支座卡接在返修上盖上；步骤S708 将封装成一体的返修上盖和返修底盘通过回流焊，使需要返修的BGA元件与PCB板分离；步骤S710 向下按动拆卸夹的提升臂，连接杆将提升臂的往复运动转变为夹头的夹片的夹装运动，将与PCB板分离的BGA元件向外取出，将返修上盖与返修底盘分开，取出 PCB 板；步骤S712 清除已取下的BGA元件焊盘上多余的焊锡并检查PCB板上的BGA元件处焊盘的完好程度；步骤S714 将已取下BGA元件的PCB板进行冷却处理；步骤S716 在冷却后的PCB板上的BGA元件处的焊盘印锡膏；步骤S718 检查BGA元件处焊盘的锡膏印刷质量步骤S720 采用贴片机将合格的BGA元件贴在PCB板上，并将PCB板固定在返修底盘上；步骤S722 合上返修上盖，使返修上盖与返修底盘上下牢固紧密固定，并使合格的BGA元件自镂空窗口向外露出；步骤S7M 将返修上盖与返修底盘通过回流焊，使合格的BGA元件焊接在PCB板上；步骤自返修底盘上取下PCB板； 步骤对PCB板进行冷却处理；步骤S730 对焊接的BGA返修质量进行质量检查，BGA元件的返修过程结束。本实施例的BGA元件返修方法，在返修过程中使用专用的拆卸夹，能够方便的将已与PCB板分离的BGA元件夹出，提高了 BGA元件的拆卸效率，保证了 BGA元件的拆卸质量。在图6和图7的方法实施例中，温度曲线是保证焊接质量的关键，实际温度曲线和焊锡膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。160°C前的升温速度控制在1°C /s 2°C /s,如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及PCB板受热太快，易损坏元器件，易造成 PCB板变形；另一方面，焊锡膏中的溶剂挥发速度太快，容易溅出金属成分，产生焊锡球。峰值温度一般设定在比焊锡膏熔化温度高20°C 40°C左右(例如Sn63/^b37焊锡膏的熔点为183°C，峰值温度应设置在205°C 230°C左右)，回(再)流时间为IOs 60s，峰值温度低或回(再)流时间短，会使焊接不充分，严重时会造成焊锡膏不熔；峰值温度过高或回 (再)流时间长，造成金属粉末氧化，影响焊接质量，甚至损坏元器件和PCB板。以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是，本实用新型并非局限于此， 任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种BGA元件返修夹具，其特征在于，包括返修底盘、返修上盖，所述返修底盘和返修上盖可上下适配成一体将PCB板封装其内，在所述返修上盖上设有镂空窗口，所述镂空窗口与所述PCB板上的待返修的BGA元件适配，所述BGA元件自所述镂空窗口向外露出。
2.根据权利要求1所述的BGA元件返修夹具，其特征在于，还包括用于自所述PCB板上拆卸所述BGA元件的拆卸夹。
3.根据权利要求2所述的BGA元件返修夹具，其特征在于，所述拆卸夹包括提升臂、 支座和夹头，所述夹头由支座为支点与提升臂以杠杆方式相连。
4.根据权利要求3所述的BGA元件返修夹具，其特征在于，所述夹头包括夹片，所述夹头与提升臂之间连有连接杆，所述连接杆通过与所述夹片的传动相连实现由所述连接杆的往复运动转变为夹片的夹装运动。
专利摘要本实用新型公开了一种BGA元件返修夹具，以解决现有返修夹具返修效率较低的缺陷。为了实现以上目的，本实用新型公开了一种BGA元件返修夹具，包括返修底盘、返修上盖，返修底盘和返修上盖可上下适配成一体将PCB板封装其内，在返修上盖上设有镂空窗口，镂空窗口与PCB板上的待返修的BGA元件适配，BGA元件自镂空窗口向外露出。本实用新型的BGA元件返修夹具，可以在一次通过回流焊的过程中同时实现多个BGA元件的拆卸返修，避免了多次通过回流焊对PCB板的热冲击而造成PCB板的损坏；大大提高了BGA元件的返修效率，保证了BGA元件的返修质量。
文档编号H01L21/60GK201940720SQ20102062119
公开日2011年8月24日 申请日期2010年11月22日 优先权日2010年11月22日
发明者苏剑锋 申请人:苏剑锋