专利名称：扣具结构的利记博彩app
技术领域：
扣具结构
技术领域：
本实用新型涉及一种扣具结构，尤指一种将一芯片模块固定至一电路板上的扣具结构。
背景技术：
业界常见一种扣具结构，用于承载一芯片模块并将所述芯片模块固定至一电路板上，其包括一加强片、位于所述加强片上方的一压板以及用于枢接所述加强片和所述压板的一拨动件，所述加强片的底面贴附一绝缘材料，所述绝缘材料设于所述加强片与所述电路板之间且所述绝缘材料与所述加强片的接触面积小于所述加强片的面积。上述结构中，增设所述绝缘材料的目的在于避免所述加强片刮伤所述电路板，为达到此目的，所述绝缘材料需要具有一定厚度，但具有一定厚度的绝缘材料受压时变形量大，会造成整个扣具结构力量的衰减，影响所述芯片模块与所述电路板之间良好的电性连接。此外，由于用来绝缘的材料质地都较软且所述绝缘材料与所述加强片的接触面积小于所述加强片的面积，操作所述拨动件将所述扣具结构扣合时，所述金属扣座靠近所述拨动件的一端容易向下形变而刮伤所述电路板。业界还常见一种扣具结构，其包括一金属加强件设于一电路板上、一按压件以及枢接所述金属加强件和所述按压件的一压杆，所述金属加强件至少开设一通孔，所述通孔中固设有一金属垫。由于增设了所述金属垫，所述金属加强件与所述电路板之间具有一定落差，且所述金属垫为金属材质，故不易压缩变形，如此，可以解决所述压杆动作时引起所述金属加强件的一端刮伤所述电路板的问题，且避免了绝缘材料受压时变形量大从而衰减整个扣具结构力量的问题。但，增设的所述金属垫其本身的金属材制也可能刮伤所述电路板。因此，有必要设计一种新的扣具结构以克服上述缺陷。
实用新型内容本实用新型的创作目的在于提供一种防刮伤电路板且能承受足够压力的扣具结构。为了达到上述目的，本实用新型扣具结构采用如下技术方案一种扣具结构，安装至一电路板上，其包括一金属扣座，位于所述电路板的上方， 所述金属扣座设有至少一通孔；一背板，位于所述电路板的下方；一金属垫，设于所述金属扣座下方，且对应位于所述通孔周缘，且所述金属垫顶面小于所述金属扣座底面；一绝缘垫，设于所述金属垫与所述电路板之间，所述绝缘垫的厚度小于所述金属垫的厚度；一固定件，所述固定件依次连接所述通孔、所述金属垫、所述绝缘垫以及所述电路板并固定至所述背板上。与现有技术相比，本实用新型扣具结构组装好后，将所述金属垫固持在所述通孔内，再将所述绝缘垫贴附于所述金属垫的下方，所述绝缘垫至少全面覆盖所述金属垫的下方，再将所述扣具结构安装至所述电路板上，此时，所述绝缘垫紧紧贴附于所述电路板的上表面。如此，所述扣具结构扣合后，所述金属扣座需承受的压力转嫁到所述金属垫上，所述金属垫隔绝了所述金属扣座与所述电路板直接的连接关系，所述金属扣座与所述电路板之间具有一定落差，且所述金属垫为金属材质，故不易压缩变形，可避免所述金属扣座刮伤所述电路板且可在一定程度上削除电磁干扰，减小所述电路板短路的风险。所述绝缘垫位于所述金属垫与所属电路板之间隔绝了所述金属垫与所述电路板的直接联系，可避免所述金属扣座和所述金属垫刮伤所述电路板，且方便拆装所述扣具结构与所述电路板。又因所述绝缘垫的厚度小于所述金属垫的厚度，所述扣具结构扣合时，所述绝缘垫对整个所述扣具结构力量的衰减降到最低。
图1为本实用新型扣具结构的分解图；图2为本实用新型扣具结构的立体图；图3为本实用新型扣具结构扣合状态的剖视图；图4为本实用新型扣具结构的金属扣座、金属垫和绝缘垫的分解图；图5为本实用新型扣具结构的金属垫和绝缘垫未贴附在电路板上的示意图；图6为本实用新型扣具结构金属垫和绝缘垫贴附在电路板上的示意图。
具体实施方式
的附图标号说明扣具结构1芯片模块2电路板3背板4[0020]金属扣座11盖板12驱动杆13固定件14[0021]金属垫15绝缘垫16锁扣件17[0022]基体111第一开口 112通孔113固持槽114[0023]插接部115镂空部116耳扣117枢接部118[0024]第二开口 121转动部122压痕部123[0025]枢接臂131操作臂132驱动部133扣合部134[0026]第一通槽151固持部152第二通槽161[0027]第一通径31第二通径4具体实施方式为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式
对本实用新型扣具结构作进一步说明。请参照图1和图2，本实用新型提供一种扣具结构1用于将一芯片模块2安装至一电路板3上，并固定至一背板4上。请参照图1，所述扣具结构1包括一金属扣座11、一盖板12、一驱动杆13、一固定件14、一金属垫15、一绝缘垫16以及一锁扣件17，所述驱动杆13用于枢接所述金属扣座11 和一盖板12，所述金属垫15位于所述金属扣座11的下方，所述绝缘垫16位于所述金属垫 15的下方，所述固定件14依次连接所述金属扣座11、所述金属垫15和所述绝缘垫16且通过与所述锁扣件17的配合将所述扣具结构1固定至所述背板4上。
4[0031]请参照图1，所述电路板3位于所述金属扣座11的下方，所述电路板3设有一第一通径31。请参照图1，所述背板4位于所述电路板3的下方且在对应所述第一通径31的下
方设有一第二通径41。请参照图1和图4，所述金属扣座11的中部具有开放式一第一开口 112，所述金属扣座11具有一基体111周设于所述第一开口 112的四周，所述基体111的四角分别设有一通孔113 ；所述金属扣座11的下方设有所述金属垫15且所述金属垫15对应位于所述通孔 113周缘，所述金属垫15位于所述金属扣座11与所述电路板3之间且所述金属垫15的顶面小于所述金属扣座11的底面，所述金属垫15设有一第一通槽151与所述通孔113相互连通，所述第一通槽151延伸至少一固持部152进入所述通孔113用以固持所述通孔113， 所述通孔113设有一固持槽114与所述固持部152配套固接；所述金属垫15的下方设有所述绝缘垫16，所述绝缘垫16设于所述金属垫15与所述电路板3之间，所述绝缘垫16的厚度小于所述金属垫15的厚度，所述绝缘垫16设于所述金属垫15的下方，大小形状同所述金属垫15的下表面且至少全面覆盖所述金属垫15的下方，所述绝缘垫16设有一第二通槽 161与所述通孔113相互连通，所述通孔113、所述第一通槽151和所述第二通槽161形成一共同的通道。请参照图1，所述金属扣座11的一端设有一插接部115，对应所述插接部115的另一端设有一镂空部116，自所述镂空部116的末端向上且向内弯折形成一枢接部118供所述驱动杆13枢套配合，所述金属扣座11的任一第三端设有一耳扣117与所述驱动杆13配
I=I O请参照图1和图2，所述盖板12设于所述金属扣座11的上方，所述盖板12中部具有开放式一第二开口 121对应所述第一开口 112，所述盖板12对应所述插接部115的位置设有一转动部122，所述转动部122插接至所述插接部115内用以枢接所述盖板12和所述金属扣座11，所述盖板12对应所述镂空部116的位置设有一压痕部123，所述压痕部123 向上弯折延伸与所述驱动杆13配合。请参照图1和图2，所述驱动杆13驱动所述盖板12相对所述金属扣座11启闭，其具有一枢接臂131以及自所述枢接臂131弯折延伸的一操作臂132，所述枢接臂131与所述枢接部118枢接且所述枢接臂131偏心设置有一驱动部133，所述驱动部133抵靠至所述压痕部123用以固定所述盖板12 ；所述操作臂132的末端弯折延伸一扣合部134对应所述耳扣117用以固定所述扣具结构1。请参照图1和图5，所述固定件14依次穿过所述通孔113、所述第一通槽151、所述第二通槽161、所述第一通径31以及所述第二通径41后与所述锁扣件17螺锁将所述扣具结构1固定至所述背板4上，所述锁扣件17的内壁设有螺纹与所述固定件14配合。操作时，请参照图1、图2和图4，首先，将所述枢接臂131放置于所述枢接部118 内，再将所述转动部122插接于所述插接部115，然后将所述芯片模块2放置在所述第一开口 112内，再将所述压痕部123放置在所述镂空部116的上方。请参照图1、图2和图6，操作所述操作臂132，将所述驱动部133压制于所述压痕部123上方，再将所述扣合部134与所述耳扣117扣合以将所述盖板12、所述金属扣座11 以及所述驱动杆13连接为一体并将所述芯片模块2容置其中，此时，所述金属扣座11会受到一来自于所述芯片模块2传递的一向下的压力，所述金属扣座11随即向下传递此压力并向下形变，由于增设了所述金属垫15，将所述固持部152伸入所述固持槽114以将所述金属垫15与所述金属扣座11连接为一体，由于所述金属垫15的大小小于所述金属扣座11的大小，所述芯片模块2下压时所述金属扣座11抵靠至所述金属垫15上，所述金属扣座11 需承受的主要力量转嫁到所述金属垫15上，所述金属垫15隔绝了所述金属扣座11与所述电路板3直接的连接关系，如此，可以有效避免所述金属扣座11刮伤所述电路板3 ；再将所述绝缘垫16贴附于所述金属垫15的下方，所述绝缘垫16的大小形状大致同所述金属垫15 且至少全面覆盖所述金属垫15的下方，如此，所述金属垫15抵靠至所述绝缘垫16上时，所述绝缘垫16可隔绝所述金属垫15与所述电路板3直接的连接关系，且所述绝缘垫16的厚度小于所述金属垫15的厚度，所述绝缘垫16受到所述芯片模块2传递的压力时，可将其本身对整个所述扣具结构1力量的衰减降到最低；然后将整个所述扣具结构1放置于所述电路板3上，此时所述绝缘垫16紧紧贴附于所述电路板3的上表面，再将一锁扣件17依次贯穿所述通孔113、所述第一通槽151以及所述第二通槽161并锁固在所述背板4上。在其它实施例中，所述金属垫15自所述通孔113向下延伸形成，所述通孔113向下贯穿所述金属垫15并通过所述固定件14依次连接所述金属扣座11、所述金属垫15和所述绝缘垫16，且所述固定件14与所述锁扣件17配合螺锁将所述扣具结构1固定至所述背板4上。综上所述，本实用新型扣具结构具有如下优点1.由于在所述金属扣座下增设所述金属垫和所述绝缘垫，当需要拆装所述金属扣座与所述电路板时，只需拆除所述金属垫与所述绝缘垫即可，即方便拆装所述扣具结构。2.由于在所述金属扣座下增设所述金属垫，且所述金属垫的顶面小于所述金属扣座的底面，因此切断了所述金属扣座与所述电路板直接的连接关系，可在一定程度上削除所述金属扣座与所述电路板之间的电磁干扰，减小所述电路板短路的风险。3.由于在所述金属扣座下增设所述金属垫且所述金属垫的顶面小于所述金属扣座的底面，如此，所述芯片模块下压时主要力量转嫁至所述金属垫上，由于所述金属扣座与所述电路板之间具有一定落差，且所述金属垫为金属材质，不易压缩变形，可避免所述金属扣座刮伤所述电路板。4.由于在所述金属垫下增设所述绝缘垫，所述绝缘垫位于所述金属垫与所述电路板之间，隔绝了所述金属垫与所述电路板的直接联系，可避免所述金属扣座和所述金属垫刮伤所述电路板。5.由于在所述金属垫下增设所述绝缘垫且所述绝缘垫的厚度小于所述金属垫的厚度，所述绝缘垫受到所述芯片模块传递的压力时可将其本身对整个所述扣具结构力量的衰减降到最低。以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。
权利要求1.一种扣具结构，安装至一电路板上，其特征在于，包括一金属扣座，位于所述电路板的上方，所述金属扣座设有至少一通孔；一金属垫，设于所述金属扣座下方，且对应位于所述通孔周缘，且所述金属垫顶面小于所述金属扣座底面；一绝缘垫，设于所述金属垫与所述电路板之间，所述绝缘垫的厚度小于所述金属垫的厚度；一背板，位于所述电路板的下方；一固定件，依次连接所述通孔、所述金属垫、所述绝缘垫以及所述电路板并固定至所述背板上。
2.如权利要求1所述的扣具结构，其特征在于所述金属垫设有一第一通槽与所述通孔相互连通，所述固定件穿过所述通孔和所述第一通槽。
3.如权利要求2所述的扣具结构，其特征在于所述第一通槽延伸至少一固持部进入所述通孔用以固持于所述通孔。
4.如权利要求3所述的扣具结构，其特征在于所述通孔设有至少一固持槽与所述固持部配套固接。
5.如权利要求1所述的扣具结构，其特征在于所述绝缘垫设有一第二通槽与所述通孔相互连通，所述固定件穿过所述通孔和所述第二通槽。
6.如权利要求1所述的扣具结构，其特征在于所述绝缘垫至少全面覆盖所述金属垫的下方。
7.如权利要求1所述的扣具结构，其特征在于所述金属扣座包括一盖板，所述盖板位于所述金属扣座上方。
8.如权利要求7所述的扣具结构，其特征在于所述金属扣座包括一驱动杆，所述驱动杆用于枢接所述盖板相对所述金属扣座启闭。
9.如权利要求1所述的扣具结构，其特征在于所述金属垫自所述通孔向下延伸形成， 所述通孔向下贯穿所述金属垫。
专利摘要一种扣具结构，安装至一电路板上，其包括一金属扣座，设有至少一通孔；一电路板，位于所述金属扣座的下方；一背板，位于所述电路板的下方；一金属垫，设于所述金属扣座与所述电路板之间，且与所述通孔相互连通，所述金属垫与所述金属扣座的接触面积小于所述金属扣座的面积；一绝缘垫，设于所述金属垫与所述电路板之间，且位于所述金属垫的下方，所述绝缘垫的厚度小于所述金属垫的厚度；一固定件，所述固定件依次连接所述通孔、所述金属垫以及所述绝缘垫并固定至所述背板上。上述扣具结构组装好后，由于在所述金属扣座下增设了所述金属垫和所述绝缘垫，可防止所述金属扣座刮伤电路板，且所述扣具结构能承受足够的压力。
文档编号H01R13/73GK201937084SQ20102061883
公开日2011年8月17日 申请日期2010年11月18日 优先权日2010年11月18日
发明者蔡尚儒 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司