专利名称：扣具结构的利记博彩app
技术领域：
扣具结构
技术领域：
本实用新型涉及一种扣具结构，尤其是指一种将一芯片模块定位至一电路板上的扣具结构。
背景技术：
扣具结构广泛地应用于将一芯片模块定位至一电连接器内并提供一作用力以实现芯片模块能通过电连接器与设置在电连接器下方的一电路板之间的电性导通。随着技术的发展对芯片模块的性能要求越来越高，不同的芯片模块需要不同的电连接器配合，使得电连接器上的导电端子分布越来越密集，因此，扣具结构需要给电连接器足够的压力以确保芯片模块同电路板之间稳定良好的电性导通。业界常见一扣具结构，包括一上扣具，其一端设有一定位部，所述上扣具对应所述定位部的另一端设有一铆合部，一摇杆，其具有一枢接臂与所述铆合部相铆合以及一操作臂，所述操作臂自所述枢接臂弯折延伸，一下扣具，位于所述电路板上，所述下扣具包括一受力力臂，所述受力力臂与所述枢接臂枢接。操作所述操作臂向所述电路板施加一向下的作用力以将所述扣具结构固定在所述电路板上，由此，所述上扣具会受到一来自于所述电连接器上的端子传给所述芯片模块的一向上的反作用力，由于所述下扣具通过所述摇杆与所述上扣具枢接，为了保证所述上扣具能保持与所述电路板之间良好的扣合状态，需要所述下扣具上与所述摇杆配合的力臂承受一向下的背压力。在现有技术中，由于未对所述受力力臂作任何结构上的支撑，所述受力力臂容易自所述扣具结构相对所述电路板向下发生形变而刮伤所述电路板。因此，有必要设计一种新的扣具结构以克服上述缺陷。
实用新型内容本实用新型的创作目的在于提供一种能提供足够稳定的压力且防刮伤电路板的一扣具结构。为了达到上述目的，本实用新型扣具结构采用如下技术方案一种扣具结构，其包括一下扣具，所述下扣具具有一第一基板以及设于所述第一基板外的一第一枢接部，所述第一枢接部底面高于所述第一基板底面，且所述第一枢接部下方形成一第一让位空间与所述第一基板侧向相邻，自所述第一基板向外延伸一第一凸台进入所述第一让位空间；一上扣具，设于所述基板上方；一摇杆，具有一操作臂以及自所述操作臂延伸一枢接，所述枢接臂自外而内枢接并贯穿所述第一枢接部，且所述枢接臂与邻近的所述上扣具一侧相枢配，用以带动所述上扣具相对所述下扣具启闭。与现有技术相比，本实用新型扣具结构组装好后，将其安装至所述电路板上，由于在所述下扣具上设有一第一凸台，如此，当操作所述摇杆将所述上扣具扣合时，所述第一凸台可以分担部分因所述上扣具扣合而带给所述第一枢接部的压力，防止所述第一枢接部对于所述电路板向下发生形变时刮伤所述电路板。
[0011]图1为本实用新型扣具结构的分解图；[0012]图2为本实用新型扣具结构的示意图；[0013]图3为本实用新型扣具结构打开状态的示意图；[0014]图4为本实用新型扣具结构打开状态的侧面视图；[0015]图5为图4的A部分的放大示意图；[0016]图6为本实用新型扣具结构扣合状态的示意图；[0017]图7为本实用新型扣具结构扣合状态的侧面视图；[0018]图8为图7的B部分的放大示意图。[0019]具体实施方式
的附图标号说明[0020]1扣具结构2芯片模块3电连接器4电路板[0021]5定位件[0022]11下扣具12上扣具13摇杆14镂空部[0023]15隔离件[0024]111第一基板112第一枢接部113第一让位空间114第一凸台[0025]115第二基板116第二枢接部117第二让位空间118第二凸台[0026]1111第一安装部1112第二安装部1113第一连接部1114第二连接部[0027]1115桥接部1116第一让位面1117第二让位面[0028]121铆合部122定位部123缺124 开口[0029]125压制部126扣合部[0030]131操作臂132枢接臂133驱动部[0031]41锁固件42锁固孔43定位孔
具体实施方式为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式
对本实用新型扣具结构作进一步说明。请参照图1和图2，本实用新型提供一种扣具结构1用于定位一芯片模块2至一电连接器3内，再通过所述电连接器3焊接至一电路板4上，以实现所述芯片模块2同所述电路板4之间电性连接的目的。请参照图1，所述扣具结构1包括一下扣具11以及一摇杆13，所述摇杆13用于枢接一上扣具12和所述下扣具11。请参照图1和图2，所述下扣具11具有一第一基板111以及设于所述第一基板111 外的一第一枢接部112，所述第一枢接部112底面高于所述第一基板111底面，且所述第一枢接部112下方形成一第一让位空间113与所述第一基板111侧向相邻，自所述第一基板 111向外延伸一第一凸台114进入所述第一让位空间113，所述第一枢接部112底部凹设形成一第一让位面1116位于所述第一凸台114上方，所述下扣具11自所述第一基板111向上延伸一第一连接部1113，且所述第一连接部1113侧向延伸形成所述第一枢接部112。[0036]请参照图1和图2，所述下扣具11进一步包括一第二基板115，所述第二基板115 与所述第一基板111位于同一排，且所述第二基板115外另设有一第二枢接部116，所述第二枢接部116底面高于所述第二基板115的底面，且所述第二枢接部116下方形成一第二让位空间117与所述第二基板115侧向相邻，自所述第二基板115向外延伸一第二凸台118 进入所述第二让位空间117，所述第二枢接部116底部凹设形成一第二让位面1117位于所述第二凸台118上方，所述下扣具11自所述第二基板115向上延伸一第二连接部1114，且所述第二连接部1114侧向延伸形成所述第二枢接部116，所述下扣具11的所述第一基板 111与所述第二基板115经由一桥接部1115桥接，所述下扣具11还包括一第一安装部1111 和一第二安装部1112，所述第一安装部1111位于所述第一基板111上对应所述第一枢接部 112的另一侧，所述第二安装部1112位于所述第二基板115上对应所述第二枢接部116的另一侧。请参照图1和图2，所述摇杆13具有一操作臂131以及自所述操作臂131延伸的一枢接臂132，所述枢接臂132自外而内枢接并贯穿所述第一枢接部112、所述第一安装部 1111、所述第二安装部1112和所述第二枢接部116，且所述枢接臂132与邻近的所述上扣具12 —侧相枢配，用以带动所述上扣具12相对所述下扣具11启闭，所述枢接臂132弯折形成一驱动部133，所述驱动部133相对偏离所述枢接臂132的轴心。请参照图1和图2，所述上扣具12设于所述第一基板111的上方，所述上扣具12 的一端对应所述驱动部133设有一铆合部121供所述驱动部133枢套配合，用以带动所述上扣具12相对所述下扣具11启闭。所述铆合部121对应所述上扣具12的另一侧设有一定位部122，所述定位部位于所述上扣具12非与所述枢接臂132邻近的一侧，所述定位部 122的中间设有一缺口 123，所述缺口 123可通过一定位件5穿过一定位孔43将所述上扣具12定位在所述电路板4上；所述上扣具12的中部设有一开放式开口 IM以及设置在所述开口 124两侧的一压制部125，所述上扣具12靠近所述第一枢接部112 —侧的末端设有一扣合部126。请参照图1和图2，所述下扣具11下方设有一隔离件15，所述下扣具11于所述第一基板111与所述第二基板115之间形成一镂空部14，所述枢接臂132于所述镂空部14上方与所述上扣具12相枢配，所述镂空部14位于所述铆合部121的下方；所述隔离件15延伸至所述枢接臂132与所述上扣具12枢配位置的下方且至少部分覆盖所述镂空部14，所述隔离件15为非导电柔性材料制成。操作时，请参照图1和图2，首先，将所述枢接臂132自外而内依次贯穿枢接所述第一枢接部112、所述第一安装部1111、所述铆合部121、所述第二安装部1112和所述第二枢接部116中，再将所述铆合部121定位于所述驱动部133上，从而将所述上扣具12和所述下扣具11连接在一起，并使得二者之间可进行相对的枢转，接着将所述隔离件15贴至于所述下扣具11的底部，使其可覆盖所述镂空部14、所述第一凸台114和所述第二凸台118的下方，然后将所述下扣具11通过两锁固件41穿过两锁固孔42锁固在所述电路板4上。上述扣具结构1组装好后，请参照图3、图4和图5，所述上扣具12处于打开状态， 所述芯片模块2对应放置于所述电连接器3内，整个扣具结构1未受到任何外界的作用力， 所述第一枢接部112与所述第一凸台114未发生任何干涉作用，所述第一让位面1116未抵靠至所述第一凸台114上。请参照图6、图7和图8，施加一向下的作用力给所述操作臂131，将所述压制部125压制在所述芯片模块2上，使所述定位件5能顺利与所述缺口 123 卡合，从而将所述扣具结构1定位至所述电路板4上。此时，所述上扣具12会受到一向上的反作用力，所述枢接臂132需要提供足够的向下的压力以保证所述上扣具12能稳固定位在所述电路板4上。由于与所述枢接臂132相枢接，所述第一枢接部112、所述第一安装部 1111、所述第二安装部1112以及所述第二枢接部116会受到不同程度的压力，所述第一枢接部112最靠近所述操作臂131，因此需承担的压力最大。请参照图1、图7和图8，当所述第一枢接部112需要承受的压力超出一定负荷后，由于所述操作臂131的压制作用，所述第一枢接部112会相对所述电路板4发生一向下的变形，此时，所述第一让位面1116向下倾斜压制在所述第一凸台114上，所述第一枢接部112抵靠至所述第一凸台114并将受力重心转嫁至所述第一凸台114上，如此，所述第一凸台114便可提供一支撑面以缓冲所述第一枢接部112的压力并支撑所述第一枢接部112。同理，当所述第二枢接部116相对所述电路板4发生一向下的变形，此时，所述第二让位面1117向下倾斜压制在所述第二凸台118上， 所述第二枢接部116抵靠至所述第二凸台118并将受力重心转嫁至所述第二凸台118上， 如此，所述第二凸台118便可提供一支撑面以缓冲所述第二枢接部116的压力并支撑所述第二枢接部116，以便所述操作臂131与所述扣合部1 顺利扣合以及所述芯片模块2和所述电路板4之间进行良好的电性导通。综上所述，本实用新型扣具结构具有如下优点1.由于分别自所述第一基板和所述第二基板向外延伸所述第一凸台和所述第二凸台分别进入所述第一让位空间和所述第二让位空间，如此当操作所述操作臂时所述第一凸台和所述第二凸台会分担所述第一枢接部和所述第二枢接部部分压力，防止所述第一枢接部和所述第二枢接部向下发生形变时刮伤所述电路板。2.由于所述第一凸台和所述第二凸台分别搭接于所述第一枢接部和所述第二枢接部下方，减小了所述第一枢接部和所述第二枢接部因疲乏导致压力偏小而不足以保证所述芯片模块、主体和所述电路板三者之间良好的电性导通的风险。3.由于在所述第一凸台和所述第二凸台的下方贴有所述隔离件，避免了所述第一凸台和所述第二凸台自身可能刮伤所述电路板的问题。4.由于所述隔离件将所述铆合部的下方全部覆盖，如此当所述上扣具相对所述下扣具枢转打开时，所述铆合部不会直接接触到所述电路板，避免了所述铆合部刮伤所述电路板的问题。5.由于所述隔离件为非导电柔性材料制成，当所述第一枢接部、第二枢接部和所述铆合部抵靠至所述隔离件上时，所述第一枢接部、第二枢接部和所述铆合部与所述电路板之间不会发生短路或者干扰的问题。以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。
权利要求1.一种扣具结构，其特征在于，包括一下扣具，其至少具有一第一基板以及设于所述第一基板外的一第一枢接部，所述第一枢接部底面高于所述第一基板的底面，且所述第一枢接部下方形成一第一让位空间与所述第一基板侧向相邻，自所述第一基板向外延伸一第一凸台进入所述第一让位空间；一上扣具，设于所述基板上方；一摇杆，其具有一操作臂以及自所述操作臂延伸的一枢接臂，所述枢接臂自外而内枢接并贯穿所述第一枢接部，且所述枢接臂与邻近的所述上扣具一侧相枢配。
2.如权利要求1所述的扣具结构，其特征在于所述枢接臂弯折形成一驱动部，所述驱动部相对偏离所述枢接臂的轴心，所述上扣具的一端对应所述驱动部设有一铆合部供所述驱动部枢套配合。
3.如权利要求1所述的扣具结构，其特征在于所述上扣具至少一侧设有一定位部，所述定位部位于所述上扣具非与所述枢接臂邻近的一侧。
4.如权利要求1所述的扣具结构，其特征在于所述下扣具自所述第一基板向上延伸一第一连接部，且所述所述第一连接部侧向延伸形成所述第一枢接部。
5.如权利要求1所述的扣具结构，其特征在于所述第一枢接部底部凹设形成一第一让位面位于所述第一凸台上方。
6.如权利要求1所述的扣具结构，其特征在于所述下扣具设有至少一第二基板，所述第二基板与所述第一基板位于同一排，且所述第二基板外另设有一第二枢接部，所述第二枢接部底面高于所述第二基板的底面，且所述第二枢接部下方形成一第二让位空间与所述第二基板侧向相邻，自所述第二基板向外延伸一第二凸台进入所述第二让位空间；且所述枢接臂依序穿经所述第一枢接部以及所述第二枢接部。
7.如权利要求6所述的扣具结构，其特征在于所述下扣具自所述第二基板向上延伸一第二连接部，且所述第二连接部侧向延伸形成所述第二枢接部。
8.如权利要求6所述的扣具结构，其特征在于所述下扣具的所述第一基板与所述第二基板经由一桥接部桥接。
9.如权利要求6所述的扣具结构，其特征在于所述第二枢接部底部凹设形成一第二让位面位于所述第二凸台上方。
10.如权利要求6所述的扣具结构，其特征在于所述下扣具于所述第一基板与所述第二基板之间形成一镂空部，所述枢接臂于所述镂空部上方与所述上扣具相枢配。
11.如权利要求1所述的扣具结构，其特征在于所述下扣具下方设有一隔离件。
12.如权利要求11所述的扣具结构，其特征在于所述隔离件延伸至所述枢接臂与所述上扣具枢配位置的下方。
13.如权利要求11所述的扣具结构，其特征在于所述隔离件为非导电柔性材料制成。
专利摘要一种扣具结构，其包括一下扣具，所述下扣具至少具有一第一基板以及设于所述第一基板外的一第一枢接部，所述第一枢接部下方形成一第一让位空间与所述第一基板侧向相邻，自所述第一基板向外延伸一第一凸台进入所述第一让位空间；一上扣具，设于所述基板上方；一摇杆，其具有一操作臂以及自所述操作臂延伸的一枢接臂，所述枢接臂自外而内枢接并贯穿所述第一枢接部，用以带动所述上扣具相对所述下扣具启闭。上述扣具结构组装好后，可将其安装至一电路板上，由于在所述第一枢接部的下方设有所述第一凸台，如此，当所述上扣具扣合时可避免所述第一枢接部向下发生形变而刮伤所述电路板。
文档编号H01R12/71GK201994515SQ20102059513
公开日2011年9月28日 申请日期2010年11月1日 优先权日2010年11月1日
发明者何斌武 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司