专利名称：一种快恢复二极管模块的利记博彩app
技术领域：
一种快恢复二极管模块技术领域[0001]本实用新型涉及电力半导体模块，特别是一种快恢复二极管模块。
技术背景[0002]现有普通快恢复二极管模块通常由安装在底板上的多组二极管芯片、二极管芯 片上的电极和芯片外侧的固定片、以及封装每组二极管芯片外部的绝缘外壳和环氧树脂 组成。所述固定片采用小螺丝固定于底板上，绝缘外壳通过固定片和小螺丝稳定牢固地 封装在底板上。它具有体积小，可靠性高，安装方便等优点，在大功率高频电源等设备 中被广泛应用。但其存在有以下不足[0003]1.在上述模块中，每一个绝缘外壳内的固定片通常都由四只小螺丝固定在底板 上，在生产过程中，底板上与小螺丝配合的螺孔加工要经过冲孔和攻丝两道工序，加工 成本高。[0004]2.绝缘外壳内的固定片连接装配比较麻烦，工时耗费大。 发明内容[0005]本实用新型提供一种改善的快恢复二极管模块，使其加工成本降低，装配方 便，并且封装在底板上的柱电极和绝缘外壳稳定牢固。为此，本实用新型采用以下技术 方案[0006]一种快恢复二极管模块，包括一底板、设于底板上面且封装于绝缘外壳中的二 极管芯片、柱电极、两固定片和三角绝缘垫，其特征是所述绝缘外壳内的底板上面分 别设有与绝缘外壳四角相对的固定立柱；固定片两端均分别与相对的固定立柱活动连 接。[0007]进一步，所述固定片两端分别设为V形勾头，且两V形勾头分别与相对固定立 柱勾接。通过两V形勾头可方便固定片与固定立柱活动连接，使安装更方便。[0008]更进一步，所述固定片两端V形勾头之间的外侧上均设有与绝缘外壳配合的外 凸块。通过其可以卡定绝缘外壳，使得绝缘外壳的安装定位更方便。[0009]本实用新型的有益效果是通过在底板上面设置与绝缘外壳四角相对的固定立 柱，使固定片与其活动接，免除了传统底板的螺孔加工和螺丝固定连接。因此，本实用 新型具有加工成本低、装配方便等优点。
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。[0011]图2为图1中沿A-A向剖视的俯视结构示意图。
具体实施方式
[0012]附图标注说明1-底板、2-绝缘外壳二极管芯片、3-二极管芯片、4-固定立柱、5-外凸块、6-固定片、61-勾头、7-三角绝缘垫、8-柱电极、(9、10)-安装孔。[0013]如图1-2所示，一种快恢复二极管模块，包括一底板1、设于底板1上面且封装 于绝缘外壳2中的二极管芯片3、柱电极8、两固定片6和三角绝缘垫7，所述绝缘外壳2 内的底板1上面分别设有与绝缘外壳2四角相对的固定立柱4 ；固定片6两端均分别与相 对的固定立柱4活动连接。[0014]所述柱电极8为铜柱电极，其上端设有轴向连接螺孔。[0015]所述固定片6两端均分别设为V形勾头61，且两V形勾头61分别与相对固定立 柱4勾接，V形勾头61的开口向外并卡紧相对的固定立柱。固定片6中间部位内侧紧接 三角绝缘垫，三角绝缘垫7为陶瓷片。装配时，只要将固定片6两端的V形勾头卡接在 相对的固定立柱即可，非常方便。[0016]所述固定片6两端V形勾头61之间的外侧上均设有与绝缘外壳2配合的外凸块 5。这样可使得绝缘外壳2套入其外侧后，绝缘外壳就被自然定位，方便了后道工序的环 氧树脂灌封加工。[0017]所述底板1两端部和中间分别按常规设有安装孔10和9。所述绝缘外壳内按常 规灌封环氧树脂灌。[0018]所述底板1上面的固定立柱4可以通过冲压加工制成。所有固定立柱4均与底 板1为一体，绝缘外壳通过灌封环氧树脂封装在底板上后，更加牢固稳定。[0019]另外，所述二极管芯片可以为普通二极管或肖特基管芯片。[0020]应该理解到的是上述实施例只是对本实用新型的说明，任何不超出本实用新 型实质精神范围内的发明创造，均落入本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种快恢复二极管模块，包括一底板(1)、设于底板(1)上面且封装于绝缘外壳 (2)中的二极管芯片(3)、柱电极(8)、两固定片(6)和三角绝缘垫(7)，其特征是所述 绝缘外壳O)内的底板(1)上面分别设有与绝缘外壳O)四角相对的固定立柱；固定 片(6)两端均分别与相对的固定立柱(4)活动连接。
2.根据权利要求1所述的一种快恢复二极管模块，其特征是所述固定片(6)两端均 分别设为V形勾头(61)，且两V形勾头(61)分别与相对固定立柱(4)勾接。
3.根据权利要求1或2所述的一种快恢复二极管模块，其特征是所述固定片(6)两 端V形勾头(61)之间的外侧上均设有与绝缘外壳( 配合的外凸块(5)。
专利摘要本实用新型涉及一种快恢复二极管模块，包括一底板、设于底板上面且封装于绝缘外壳中的二极管芯片、柱电极、两固定片和三角绝缘垫，其特征是所述绝缘外壳内的底板上面分别设有与绝缘外壳四角相对的固定立柱；固定片两端均分别与相对的固定立柱活动连接。本实用新型可免除传统底板的螺孔加工和螺丝固定连接，具有加工成本低、装配方便等优点。
文档编号H01L23/02GK201812807SQ201020516688
公开日2011年4月27日 申请日期2010年8月29日 优先权日2010年8月29日
发明者宗瑞 申请人:宗瑞