专利名称：用于软误差率加速测量的测试板的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及用于软误差率加速测量的装置，具体涉及一种用于软误差率加 速测量的测试板。
背景技术：
随着互补金属氧化物半导体(CMOS)技术的尺度减小，存储元件中的电容量也 减小了，导致带电粒子干扰敏感性提高，而这些粒子所造成的干扰被称为软误差。引起 软误差的源包括α粒子、宇宙射线和热中子等。产品的软误差率(SER-Soft Error Rate)测试是产品可靠性测试中常规测试项目， 用于测试产品在放射性粒子的照射下产品的软误差率。测量半导体器件对软误差的敏感 度有多种方法，其中，一种方法是加速测量(以下称为软误差率加速测量)，另一种方法 涉及系统级测量。由于，系统软误差率测量成本相当昂贵，所以软误差率加速测量方法 被广泛采用。在软误差率加速测量中，放射性粒子主要采用α-粒子，放射源主要采用 Am241 (432.7-yr)，适用的产品封装类型包括CABGA144封装件等。根据JEDEC(固态技术协会，它是固态及半导体工业界的一个标准化组织，并 且它所制定的标准为全行业所普遍接受和采纳)的要求，在软误差率加速测量中，如果 被测芯片与放射源(例如α放射源)的距离小于1mm，可以不考虑通量，因此为了能够 更准确地通过软误差率加速来测量测试产品的软误差率，需要将被测试芯片与放射源的 距离控制在Imm以内。但是，在传统的软误差率加速测量过程中，如图1所示，开封后的被测芯片封 装件10首先被置于测试插座30内；然后，α放射源20被直接放置于测试插座30上； 由于开封后的被测芯片封装件10在测试插座30内，开封后暴露出来的被测芯片50与测 试插座30上的α放射源20的距离大致等于测试插座30上的α放射源20与测试插 座30中开封后的被测芯片封装件10的上表面之间的距离，即第一距离H加上被测芯片封 装件10的上表面到被测芯片封装件10中的被测芯片50之间的距离，即第二距离h(即， 开封后暴露出来的被测芯片50与测试插座30上的α放射源20的距离大致等于第一距离 H+第二距离h)。由于一般情况下第一距离H已经远远大于1mm，所以被测芯片50与 测试插座30上的α放射源20的距离远远大于Imm ；这将极大的影响产品的软误差率加 速测量的精准性，并且同时也不能满足JEDEC对产品的软误差率加速测量所规定的相关 要求。因此，希望开发出一种新的用于软误差率加速测量的装置，使得被测芯片50和 α放射源20之间的距离能够小于1mm。
实用新型内容为了解决现有技术中存在的被测芯片和α放射源之间的距离过大的问题，本实
3用新型的目的在于提供一种用于软误差率加速测量的测试板，使得被测芯片和放射源之 间的距离大大减小，进而提高软误差率加速测量的精度。为了达到上述的目的，本实用新型提供一种一种用于软误差率加速测量的测试 板，包括表面贴装基板，其特征在于，在表面贴装基板上布置有焊盘、测试针孔、以及 定位孔。上述用于软误差率加速测量的测试板，其中，焊盘焊接封装件的引脚和/或焊 球。上述用于软误差率加速测量的测试板，其中，测试针孔与测试针和/或测试线 连接。上述用于软误差率加速测量的测试板，其中，定位孔定位封装件的引脚和/或 焊球与焊盘的焊接。上述用于软误差率加速测量的测试板，其中，焊盘位于表面贴装基板的中间区 域。上述用于软误差率加速测量的测试板，其中，焊盘等距排列。上述用于软误差率加速测量的测试板，其中，测试针孔位于表面贴装基板的周 边区域。上述用于软误差率加速测量的测试板，其中，测试针孔均勻分布且等距排列。上述用于软误差率加速测量的测试板，其中，定位孔位于焊盘和测试针孔之 间。本实用新型的用于软误差率加速测量的测试板提供了一种表面贴装基板，使得 被测芯片封装件可放置在表面贴装基板上，这样就可以将放射源直接置于测试芯片的上 表面，从而使得被测芯片封装件中的被测芯片与α放射源之间的距离极大缩小，进而提 高软误差率加速测量的精度。
本实用新型的由以下的实施例及附图给出。图1是现有技术中用于进行软误差率加速测量的装置的示意图。图2是根据本实用新型实施例的用于进行软误差率加速测量的表面贴装基板的 俯视图。图3是本实用新型实施例中的对被测芯片封装件进行软误差率加速测量的总体 结构的示意图。附图并非按比例绘制，而仅仅用于说明本实用新型。
具体实施方式
以下将结合图2和图3对本实用新型的用于软误差率加速测量的测试板作进一步 的详细描述。本实用新型的用于软误差率加速测量的测试板提供了一个表面贴装基板，其 中，在表面贴装基板上布置有焊盘、测试针孔、以及定位孔，从而使得被测芯片和放射 源之间的距离大大减小(小于1mm)，进而提高软误差率加速测量的精度。[0026]现在以一具体实施例详细说明本实用新型的用于软误差率加速测量的测试板。 在本实施例中，采用α-粒子作为放射性粒子，采用Am241(432.7-yr)作为放射源，采用 CABGA144封装件作为被测芯片封装件；但是，本领域技术人员可以理解的是，所采用 的具体实例仅仅用于说明本实用新型，而非限制本实用新型；本领域技术人员可以根据 具体情况作出改变；例如，所使用的封装类型还可以是BGA(球状引脚栅格阵列封装)、 TSSOP(引脚超薄紧缩小型封装)等贴片方式的封装产品，并且本发明也适用于α放射源 之外的其它任何合适的放射源。参见图2，本实施例所采用的矩形的表面贴装基板40的中间区域上布置有用于 焊接封装件的引脚和/或焊球的多个焊盘200，这些焊盘200形成了一个焊盘矩阵。并 且，由于封装件产品的引脚或者焊球布置在封装件外周区域中，所以该焊盘矩阵优选地 整体形成为一个中空的矩形；焊盘200所形成的矩阵的“中空”布置有助于简化表面贴 装基板40，节省焊盘200的数量。优选地，这些焊盘200等距排列；焊盘200的均勻等 距排列有助于使得焊盘200的焊接变得便利。表面贴装基板40上还形成有用于测试针和/或测试线的连接的多个测试针孔 300，其中这些测试针孔300位于表面贴装基板40的周边区域；测试针孔300的布置在周 边区域有助于使得测试针孔300的连接变得便利。并且，优选地，这些测试针孔300均 勻分布在表面贴装基板40的周边区域上，且等距排列；测试针孔300的均勻等距排列有 助于使得测试针孔300的连接变得便利。此外，表面贴装基板40上还形成有用于与封装件的引脚和/或焊球与焊盘200 焊接时的定位的多个定位孔400。定位孔400位于焊盘200和测试针孔300之间。现在简要描述将图2所示的表面贴装基板40与被测芯片封装件10焊接起来以用 于软误差率加速测量的简要过程。首先，对被测芯片封装件10进行开封(Decap)，从而暴露被测芯片50。具体 地说，开封可能包括去除被测芯片封装件的封胶，同时保持被测芯片功能的完整无损， 保持裸片，键合焊盘、键合引线以及引线框架等不受损伤，为下一步芯片测试分析做准备。然后，通过诸如回流焊之类的工艺，借助表面贴装基板40上的定位孔400，将 开封后的对被测芯片封装件10焊接至表面贴装基板40上。具体地说，这一过程可通过 将开封后的对被测芯片封装件10的引线或者焊盘焊接至表面贴装基板40的焊盘200。这样，表面贴装基板40与被测芯片封装件10连接了在一起，随后可进行软误差 率加速测量。图3示出了本实施例中的对被测芯片封装件进行软误差率加速测量的总体结构 的示意图。在将表面贴装基板40与被测芯片封装件10连接在一起之后，然后可将α放射 源20直接置于测试芯片的上表面，于是得到图3所示的结构。从图3可以看出，开封后 的被测芯片封装件10以开口向上的方式被焊接至表面贴装基板40的上表面上，α放射 源20直接布置在开封后的被测芯片封装件10的上表面。于是，在本实用新型的实施例中，被测芯片50到α放射源20之间的距离实际 上等于被测芯片50到开封后的被测芯片封装件10的上表面的第二距离h。[0037]与图1所示的现有技术相比可以看出，现有技术中被测芯片50到α放射源20 之间的距离等于第一距离H与第二距离h之和，其中第一距离H表示测试插座30上的α 放射源20与测试插座30中开封后的被测芯片封装件10的上表面之间的距离。实际上， 第一距离H远大于第二距离h，而本实用新型实施例正好使被测芯片50到α放射源20 之间的距离减小了第一距离H，从而使得被测芯片50到α放射源20之间的距离极大地 减小；这样，进一步地提高软误差率加速测量的精度。总之，在进行软误差率加速测量的过程中，可以借助于定位孔400，将开封后的 被测芯片封装件10的引脚和/或焊球与表面贴装基板40表面上的焊盘200通过焊接而连 接起来，测试针孔300与测试针和/或测试线连接。在完成了上述过程之后，α放射源 20启动，进而测量被测芯片50的软误差率。对于本领域技术人员来说明显的是，可在不 脱离本发明的范围的情况下对本实用新型进行各种改变和变形。所描述的实施例仅用于 说明本实用新型，而不是限制本实用新型；本实用新型并不限于所述实施例，而是仅由 所附权利要求限定。
权利要求1.一种用于软误差率加速测量的测试板，包括表面贴装基板(40)，其特征在于，在 表面贴装基板(40)上布置有焊盘(200)、测试针孔(300)、以及定位孔(400)。
2.如权利要求1所述的用于软误差率加速测量的测试板，其特征在于，焊盘(200)焊 接封装件的引脚和/或焊球。
3.如权利要求1所述的用于软误差率加速测量的测试板，其特征在于，测试针孔 (300)与测试针和/或测试线连接。
4.如权利要求1所述的用于软误差率加速测量的测试板，其特征在于，定位孔(400) 定位封装件的引脚和/或焊球至焊盘(200)的焊接。
5.如权利要求1所述的用于软误差率加速测量的测试板，其特征在于，焊盘(200)位 于表面贴装基板(40)的中间区域。
6.如权利要求5所述的用于软误差率加速测量的测试板，其特征在于，焊盘(200)等 距排列。
7.如权利要求1所述的用于软误差率加速测量的测试板，其特征在于，测试针孔 (300)位于表面贴装基板(40)的周边区域。
8.如权利要求7所述的用于软误差率加速测量的测试板，其特征在于，测试针孔 (300)均勻分布且等距排列。
9.如权利要求1所述的用于软误差率加速测量的测试板，其特征在于，定位孔(400) 位于焊盘(200)和测试针孔(300)之间。
专利摘要本实用新型的用于软误差率加速测量的测试板包括表面贴装基板(40)，其中，在表面贴装基板(40)上布置有焊盘(200)、测试针孔(300)、以及定位孔(400)，其中焊盘(200)焊接封装件的引脚和/或焊球，测试针孔(300)与测试针和/或测试线连接，定位孔(400)定位封装件的引脚和/或焊球至焊盘(200)的焊接。本实用新型的用于软误差率加速测量的测试板使得被测芯片和放射源之间的距离大大减小，进而提高软误差率加速测量的精度。
文档编号H01L23/498GK201796115SQ20102050626
公开日2011年4月13日 申请日期2010年8月26日 优先权日2010年8月26日
发明者李刚 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司