专利名称：一种高密度贴片发光二极管的利记博彩app
技术领域：
一种高密度贴片发光二极管本实用新型涉及发光二极管，尤其涉及一种高密度贴片发光二极管。 [背景技术]如
图1至图3所示，传统的贴片发光二极管的引脚1露在封装体2的外面，占 用了不少的空间，贴片发光二极管的外廓尺寸大于封装体2的外廓尺寸。在制作显示屏 时，引脚1占用的空间，限制了发光二极管彼此之间的间距，发光二极管之间无法做到 更加紧密。传统贴片发光二极管只能做到每平方米的像素51653点，其密度很难再有提 升的空间，无法做到高清显示。传统贴片发光二极管封装腔的杯口部位是平口，焊盘3与引脚1的连接部位的上 下面都是平面，湿气很容易从封装腔201的杯口或引脚1进入封装腔内。湿气进入二极 管封装腔内部，会造成发光二极管工作失效。因此，传统贴片发光二极管只能在户内环 境下工作。传统贴片发光二极管封装腔的杯口和杯底都是圆形，焊盘总面积小，固晶点胶 时，底胶很容易粘在一起，造成散热不良，焊线时由于非固晶焊盘面积也很小，很容易 造成焊接不良。本实用新型要解决的技术问题是提供一种外形总体尺寸较小，适合于制作高密 度显示屏的贴片发光二极管。本实用新型进一步要解决的技术问题是提供防湿效果好，能适合在户外环境下 工作的高密度贴片发光二极管。本实用新型更进一步要解决的技术问题是提供一种封装腔的杯底内焊盘有足够 的空间放置晶片，方便焊线，同时不改变发光光型的高密度贴片发光二极管。为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种高密度贴片发光 二极管，包括封装体、焊盘和引脚，所述的封装体包括杯形的封装腔，所述的引脚隐藏 在封装体的下面，位于封装体的投影面之内。所述的封装腔的杯口部位包括阻湿环槽。所述焊盘和引脚结合部的上、下表面包括横向的阻湿沟槽。所述阻湿沟槽截面的形状为梯形。每个焊盘和引脚结合部阻湿沟槽的数量为2至4个。所述杯形封装腔的杯口为圆形，杯底为方口。所述的方口的4边为弧线，所述的弧线外凸。所述的方口的对角线长度等于圆形杯口的直径。本实用新型高密度贴片发光二极管的引脚隐藏在封装体的下面，位于封装体的 投影面之内，封装体的外廓尺寸就是贴片发光二极管的外廓尺寸。本实用新型的外廓尺寸会比传统贴片发光二极管的外廓尺寸小了 2个引脚占用的空间，克服了传统显示屏密 度无法提升的限制本实用新型适合于制作高密度显示屏。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。图1是现有技术贴片发光二极管的主视图。图2是现有技术贴片发光二极管的俯视图。图3是现有技术贴片发光二极管的右视图。图4是本实用新型高密度贴片发光二极管实施例的俯视图。图5是图4中的A向剖视图。图6是本实用新型高密度贴片发光二极管实施例的右视图。图7是图5中的B部位的局部放大图。在图4至图7所示的本实用新型高密度贴片发光二极管的实施例1中，贴片发光 二极管包括封装体2、焊盘3和引脚1，封装体中部是杯形的封装腔201，封装腔201中注 入透明硅胶。封装腔201的杯口部位有1道阻湿环槽(台阶)202。每个焊盘3和引脚1 结合部的有3道横向的阻湿沟槽101，在本实施例中，焊盘3和引脚1结合部的上表面有 1道横向的阻湿沟槽，下表面有2道横向的阻湿沟槽。阻湿沟槽101截面的形状为梯形。本实施例杯口增加了阻湿环槽，且在焊盘与引脚结合部做了上下沟槽的结构， 从而使湿气无法进入封装腔内部，从根本上解决了因湿气产生的贴片发光二极管故障问 题，使本实施例的贴片发光二极管可以在户外环境下使用。本实施例的4个引脚1全部隐藏在封装体2的下面，位于封装体2的投影面之 内，从上方看不到引脚1。封装体2的外廓尺寸就是贴片发光二极管的外廓尺寸。本实施 例的外廓尺寸会比传统贴片发光二极管的外廓尺寸小了2个引脚1占用的空间，克服了传 统显示屏密度无法提升的限制，做全彩屏或其他LED显示产品时，每平方米的像素(发 光二极管数)得到有效提高，实现了高密度高清晰显示，每平方米可以达到69252点。本实施例仅杯形封装腔201的杯口为圆形，而杯底为方口。杯底方口的4边203 为弧线，弧线外凸，方口的对角线长度等于圆形杯口的直径。这样就扩大了杯底部位焊 盘的空间。保证了焊盘有足够的空间来固晶和连结导线，降低固晶、焊线的不良率。
权利要求1.一种高密度贴片发光二极管，包括封装体、焊盘和引脚，所述的封装体包括杯形 的封装腔，其特征在于，所述的引脚隐藏在封装体的下面，位于封装体的投影面之内。
2.根据权利要求1所述的高密度贴片发光二极管，其特征在于，所述的封装腔的杯口 部位包括阻湿环槽。
3.根据权利要求1所述的高密度贴片发光二极管，其特征在于，所述焊盘和引脚结合 部的上、下表面包括横向的阻湿沟槽。
4.根据权利要求3所述的高密度贴片发光二极管，其特征在于，所述阻湿沟槽截面的 形状为梯形。
5.根据权利要求3所述的高密度贴片发光二极管，其特征在于，每个焊盘和引脚结合 部阻湿沟槽的数量为2至4个。
6.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的高密度贴片发光二极管，其特征在于， 所述杯形封装腔的杯口为圆形，杯底为方口。
7.根据权利要求6所述的高密度贴片发光二极管，其特征在于，所述的方口的4边为 弧线，所述的弧线外凸。
8.根据权利要求6所述的高密度贴片发光二极管，其特征在于，所述的方口的对角线 长度等于圆形杯口的直径。
专利摘要本实用新型公开了一种高密度贴片发光二极管，包括封装体、焊盘和引脚，所述的封装体包括杯形的封装腔，所述的引脚隐藏在封装体的下面，位于封装体的投影面之内。本实用新型封装体的外廓尺寸就是贴片发光二极管的外廓尺寸。本实用新型的外廓尺寸会比传统贴片发光二极管的外廓尺寸小了2个引脚占用的空间，克服了传统显示屏密度无法提升的限制，本实用新型适合于制作高密度显示屏。
文档编号H01L33/54GK201796956SQ20102050587
公开日2011年4月13日 申请日期2010年8月26日 优先权日2010年8月26日
发明者李革胜 申请人:浙江英特来光电科技有限公司