专利名称：多芯片、多方位led框架的利记博彩app
技术领域：
本实用新型属于LED框架技术领域，具体是涉及一种设有多个芯片的LED框架。
背景技术：
单个LED光源的封装由于受结构限制，其光线一般由单面发出，光输出半强度角 最大约为140°。在某些特定应用，需要获得大功率、半强度角大于250度的照明光源。为 此，有的采用多个独立的LED点光源组合排列在一个基体上来满足要求。这种方式存在 的缺点一是体积大，安装不便。二是结构复杂，制作成本高。三是外观粗糙。专利号为 02270626. 2的实用新型专利公开了一种“功率型发光二极管框架”，它是将多个LED芯片安 装在散热良好的多棱体框架侧面，并将多芯片一体封装，从而获得大功率的LED光源。但这 种框架的顶部无法封装LED芯片，只能在侧部安装LED芯片，存在着灯体侧面光强度高，顶 部光强度低的缺点，灯体周围照度不均勻，难以满足作为景观灯等特殊用途的使用。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、光输出半强度角大的照明 LED框架。为解决上述技术问题，本实用新型包括设有芯孔的柱状负极架体、位于负极架体 侧面的侧位LED芯片、贯串负极架体芯孔并与之绝缘相接的正极体，正极体底端下伸部分 为正极插脚，其结构特点是所述的负极架体顶面设有中间极板，所述中间极板设有芯孔， 正极体贯串中间极板，中间极板与正极体及负极架体均绝缘相接；中间极板顶面设有顶部 LED芯片，所述顶部LED芯片正极和负极分别与正极体和中间极板电连接；所述侧位LED芯 片的正极和负极分别与中间极板和负极架体电连接。优选的是所述中间极板外部形状与负极架体相一致，其顶部并联设有2个以上的 LED芯片。作为另一种方式，在中间极板顶面设有绝缘胶接层，绝缘胶接层上面设有敷铜板， 敷铜板通过金属化孔与中间极板电连接，顶部LED芯片设在敷铜板上面，顶部LED芯片正极 和负极分别与正极体和敷铜板电连接。采用上述结构后，由于在正极体和负极架体间设有中间极板，中间极板的顶部和 负极架体侧部分别设有LED芯片，实现了多芯片多方位布置，多芯片组成的发光体功率大， 光输出半强度角大，可达250度以上，解决了灯体周围光强不均的问题。架体顶部LED芯片 的正极和负极分别与正极体和中间极板电连接，侧部LED芯片的正极和负极分别与中间极 和负极体电连接，多芯片一体封装，结构简单，便于封装和制作。
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细描述
图1是本实用新型结构示意图；[0010]图2是图1所示实施例顶部示意图；图3是本实用新型另一实施例结构示意图；图4是图3所示实施例顶部示意图。
具体实施方式
由图1和图2所示，本实施例包括一黄铜或紫铜制作的负极架体1，负极架体1设 有贯通两端的芯孔，负极架体1的上部为6棱或8棱柱状，以便于芯片安装和散热。负极架 体1顶面设有一外部形状和粗细与之相一致的中间极板5，中间极板5上也设有芯孔，中间 极板5与负极架体1间设有绝缘胶接层7，绝缘胶接层7同时起到绝缘和胶接的作用。正 极体3贯串中间极板5和负极架体1的芯孔，芯孔内灌封有绝缘胶6，使正极体3与中间极 板5和负极板体1绝缘相接。正极体3底端向下伸出到负极板体1外的部分为正极插脚4。 中间极板5的顶面并联设有2个以上的顶部LED芯片2b，其正极和负极分别与正极体3和 中间极板5电连接。负极架体1侧面设有串联或并联的侧位LED芯片2a，所述侧位LED芯 片2a的正极和负极分别与中间极板5和负极架体1电连接。由图3和图4所示，本实施例中间极板5的顶面和下面均设有绝缘胶接层7，绝缘 胶接层7上面设有敷铜板8，敷铜板8通过金属化孔9与中间极板5电连接；顶部LED芯片 2b设在敷铜板8上面，其正极和负极分别与正极体3和敷铜板8电连接，侧位LED芯片2a 的正极和负极分别与中间极板5和负极架体1电连接。
权利要求一种多芯片、多方位LED框架，包括设有芯孔的柱状负极架体(1)、位于负极架体(1)侧面的侧位LED芯片(2a)、贯串负极架体(1)芯孔并与之绝缘相接的正极体(3)，正极体(3)底端下伸部分为正极插脚(4)，其特征是所述的负极架体(1)顶面设有中间极板(5)，所述中间极板(5)设有芯孔，正极体(3)贯串中间极板(5)，中间极板(5)与正极体(3)及负极架体(1)均绝缘相接；中间极板(5)顶面设有顶部LED芯片(2b)，所述顶部LED芯片(2b)正极和负极分别与正极体(3)和中间极板(5)电连接；所述侧位LED芯片(2a)的正极和负极分别与中间极板(5)和负极架体(1)电连接。
2.按照权利要求1所述的多芯片、多方位LED框架，其特征是所述中间极板(5)外部形 状与负极架体(1)相一致，其顶部并联设有2个以上的LED芯片(2b)。
3.按照权利要求1所述的多芯片、多方位LED框架，其特征是中间极板(5)顶面设有绝 缘胶接层(7)，绝缘胶接层(7)上面设有敷铜板(8)，敷铜板(8)通过金属化孔(9)与中间极 板(5)电连接，顶部LED芯片(2b)设在敷铜板(8)上面，顶部LED芯片(2b)正极和负极分 别与正极体(3)和敷铜板(8)电连接。
专利摘要本实用新型公开了一种多芯片、多方位LED框架，包括设有芯孔的柱状负极架体、位于负极架体侧面的侧位LED芯片、贯串负极架体芯孔并与之绝缘相接的正极体，正极体底端下伸部分为正极插脚，所述的负极架体顶面设有中间极板，所述中间极板设有芯孔，正极体贯串中间极板，中间极板与正极体及负极架体均绝缘相接；中间极板顶面设有顶部LED芯片，所述顶部LED芯片正极和负极分别与正极体和中间极板电连接；所述侧位LED芯片的正极和负极分别与中间极板和负极架体电连接。本实用新型可实现多芯片多方位一体封装，不仅灯体功率大，而且光输出半强度角大，可达250度，解决了灯体周围明暗不均的问题，能满足观景灯等特殊灯体的需要。
文档编号H01L33/62GK201773869SQ201020299468
公开日2011年3月23日 申请日期2010年8月21日 优先权日2010年8月21日
发明者刘树高, 安建春, 安英杰, 张瑞茂, 秦立军 申请人:山东开元电子有限公司