专利名称：晶圆承载装置的利记博彩app
技术领域：
晶圆承载装置技术领域[0001 ] 本实用新型涉及一种晶圆承载装置。
技术背景[0002]在晶圆贴覆切割膜时，现有技术是首先将晶圆放在晶圆台盘上，框架放在基座 上，然后将切割膜覆盖住晶圆和框架，再利用滚轮将切割膜紧密贴覆在晶圆和框架上， 完成一次贴覆。基座和晶圆台盘为承载装置，用于支撑晶圆。贴覆完成后，由于切割膜 具有粘性，可以将晶圆、框架粘在一起。贴覆切割膜后的晶圆便于切割。[0003]晶圆有3寸、4寸、5寸、6寸、8寸等多种尺寸，厚度从0.1mm到0.725mm不 等，相应的框架有6寸、8寸两种尺寸。6寸以下的晶圆贴覆切割膜时使用6寸的框架，8寸的晶圆贴覆切割膜时使用8寸的框架。传统的方法是为每个尺寸的晶圆配备专用的贴 覆工作平台，每个工作平台仅配置一种尺寸的晶圆台盘。为不同尺寸的晶圆贴覆切割膜 时，需要更换相应尺寸的晶圆台盘。每更换一次晶圆台盘大概需要花费半个小时以上， 效率低。而贴覆不同厚度的晶圆时，晶圆台盘高度无法调整。[0004]影响不同尺寸晶圆不能使用同一个台盘的因素主要有以下两个[0005]1)、晶圆贴覆切割膜时，比较理想的条件是，晶圆的上表面比框架的上表面 高0.1mm，此时贴膜的效果最好。而框架的厚度是1.2mm，晶圆的厚度为0.1mm 0.725mm,因此要求晶圆台盘比基座高。因此，为不同厚度的晶圆贴覆切割膜时，使用 同一厚度的框架，无法达到最理想的贴覆效果。同时，6寸的框架内径为194mm，8寸台 盘直径为200mm，因此如果使用8寸的台盘贴覆6寸的晶圆，6寸的框架无法正常使用。[0006]2)、晶圆台盘表面有沟槽式的真空管路，在台盘背面有与外部真空通道连通的 接口。当晶圆放在台盘上时，利用真空的吸力将晶圆固定在台盘上。如果使用8寸的台 盘贴覆6寸的晶圆，外圈的真空管路将直接暴露在空气中，真空吸附将失去作用。降低 使用效率。[0007]而对于不同厚度的晶圆，传统的晶圆台盘高度无法实时调整，只能采用一个固 定值，影响贴膜的质量。实用新型内容[0008]本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种使用效率高的晶圆 承载装置。[0009]为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现[0010]晶圆承载装置，其特征在于，包括基座，基座上表面设置有第一凹槽，第一凹 槽内安装有可运动的第一台盘；还包括可调节第一台盘上表面与基座上表面的相对高度 的第一高度调节装置，所述第一高度调节装置与第一台盘连接。[0011]优选地是，所述第一台盘上表面设置有第二凹槽，第二台盘可运动地安装在第 二凹槽内；还包括可调节第一台盘上表面与第二台盘上表面的相对高度的第二高度调节装置，所述第二高度调节装置与第二台盘连接。[0012]优选地是，所述的第一高度调节装置与第二高度调节装置相同或不相同[0013]优选地是，所述第一高度调节装置为往复驱动装置。[0014]优选地是，所述第一高度调节装置为气缸。[0015]优选地是，所述的第二高度调节装置为为往复驱动装置。[0016]优选地是，所述第二高度调节装置包括丝杆，丝杆可转动地安装于基座上，丝 杆与内螺纹套筒螺纹配合，内螺纹套筒与第二台盘连接。[0017]优选地是，所述基座上表面设置有第三凹槽，第二高度调节装置还包括旋钮， 旋钮设置在第三凹槽内，连杆一端安装旋钮，连杆穿过基座并可转动地安装于基座上， 连杆另一端与丝杆传动连接。[0018]可采用轴承使连杆可转动地安装于基座上。[0019]优选地是，所述的连杆与丝杆通过传动带传动连接。[0020]优选地是，所述基座下方安装有固定架，丝杆可转动地安装在固定架上。[0021]优选地是，所述固定架设置有第三通孔，第三通孔内安装有轴承，丝杆与轴承 的内圈相配合，将丝杆可转动地安装在固定架上。[0022]优选地是，所述的丝杆上螺纹安装有限位螺母，所述限位螺母设置于第三通孔 内。[0023]优选地是，所述第一台盘上表面设置有第一真空槽，所述真空槽与设置在第一 台盘上的第一通孔相通，第一通孔与真空泵联通。[0024]优选地是，所述第一真空槽为两道以上，每道第一真空槽均环绕设置在第一台 盘上表面。[0025]优选地是，所述第二台盘上表面设置有第二真空槽，所述第二真空槽与设置在 第二台盘上的第二通孔相通，第二通孔与真空泵联通。[0026]优选地是，所述第二真空槽为两道以上，每道第二真空槽均环绕设置在第二台 盘上表面。[0027]本实用新型中的晶圆承载装置，可用于为不同尺寸的晶圆贴覆切割膜。为不同 尺寸的晶圆贴覆切割膜时，无需更换台盘，仅需简单调整即可使承载装置适合贴覆不同 尺寸的切割膜。调整切换方便、快捷，耗时短，效率高。台盘高度可调整，使其更方便 地适合不同厚度的晶圆贴覆，拓宽了台盘的使用范围，确保贴覆效果能够达到要求。[0028]从生产效率上来看，现有技术中的贴覆设备正常工作一小时可以完成40片晶圆 的贴膜，以一个批次25片晶圆计算，完成一个批次的贴膜需要37.5分钟，加上设备初始 设置2分钟，总共可以在40分钟内完成一个批次的切割膜贴覆。而如果需要更换台盘， 则更换台盘、精度校验等共需要花费30分钟左右，则完成一个批次总共将需要将近70分 钟。使用本实用新型中的承载装置，可以节省更换台盘的时间，效率可提升40%以上。 而当需要处理小批量晶圆产品时，本实用新型对工作效率的提升更大。
[0029]图1为本实用新型实施例1的结构示意图；[0030]图2为本实用新型实施例1从另一个角度观察的结构示意图；[0031]图3为本实用新型实施例1的俯视图；[0032]图4为本实用新型实施例1的仰视图；[0033]图5为图3的A-A剖视图。[0034]图6为本实用新型实施例2的结构示意图；[0035]图7为本实用新型实施例2从另一个角度观察的结构示意图；[0036]图8为本实用新型实施例2的俯视图；[0037]图9为本实用新型实施例2的仰视图；[0038]图10为图8的A-A剖视图。
具体实施方式
[0039]
以下结合附图对本实用新型进行详细的描述[0040]实施例1[0041]如图1、图2和图3所示，晶圆承载装置，包括基座1，基座1的上表面11设置 有第一凹槽(图中未示出)。基座1的下表面安装有四个座腿(121，122，123，124)， 用于支撑基座1。基座1的上表面11设置有第三凹槽13。[0042]第一台盘2可运动地安装在第一凹槽内。第一台盘2的上表面21设置有第一 真空槽22。第一真空槽22为两道以上(图中仅标出一道)，每道第一真空槽22均环绕 设置在第一台盘2的上表面21上。每道第一真空槽22均与设置在第一台盘2上的第一 通孔23相通。实际使用时，将晶圆放置在第一台盘2的上表面21上，盖住第一真空槽 22，使第一通孔23与真空泵(图中未示出)联通，利用真空泵使第一真空槽22内压力降 低，可使晶圆吸附在第一台盘2的上表面21上。第一台盘2的上表面21设置有第二凹 槽(图中未示出)。[0043]如图2、图4、图5所示，本实用新型还设置有第一高度调节装置，第一高度调 节装置包括旋钮41、连杆42、第一皮带轮43、传动皮带44、第二皮带轮45、丝杆46、 限位螺母47、固定支架48及内螺纹套筒49。旋钮41安装在连杆42的一端，并可转动 地设置在第三凹槽13内。连杆42穿过基座1，并可转动地安装在基座1上。连杆42的 另一端安装有第一皮带轮43。第二皮带轮45安装在丝杆46的一端。传动皮带44套装 在第一皮带轮43和第二皮带轮45上，使第一皮带轮43和第二皮带轮45传动连接。固 定支架48固定安装在基座1的下方。固定支架48设置有第三通孔50，第三通孔50内 设置有轴承51。丝杆46安装在轴承51的内圈，使丝杆46可转动地安装在固定支架48 上。丝杆46上螺纹安装有限位螺母47，限位螺母47设置在第三通孔50内。丝杆46另 一端连接有内螺纹套筒49，内螺纹套筒49与丝杆46螺纹配合。内螺纹套筒49连接在第 “‘台 2 _ln ο[0044]旋转丝杆46时，固定支架48、轴承51及限位螺母47可确保丝杆46旋转过程中 稳定旋转。由于丝杆46只能转动，无法沿其轴向运动，因此，在丝杆46旋转过程中， 与其螺纹配合的内螺纹套筒49将沿其轴向移动。根据丝杆46旋向不同，内螺纹套筒49 的运动方向也有不同。[0045]本实用新型的使用方式，以第一台盘2适于为8寸晶圆贴覆切割膜为例说明。在 未开始使用之前，基座1的上表面11、第一台盘2的上表面21位于同一水平面上。首先旋转旋钮41，带动连杆42和第一皮带轮43转动。进而通过传动皮带44带动第二皮带轮 45和丝杆46旋转。丝杆46转动可使内螺纹套筒49推动第一台盘2向上移动。以此调 整第一台盘2的上表面21的高度，使其比基座1的上表面11高出0.8mm。将一个厚度 为1.2_的适用于8寸晶圆的框架放置在基座1上表面11上。将一个厚度为0.5mm的 8寸晶圆放置在第一台盘2上。此时，6寸晶圆的上表面比框架的上表面高出0.8+0.5-1.2 =0.1mm。打开真空泵使晶圆被紧密吸附在第一台盘2的上表面。即可开始贴覆切割 膜。[0046]本实施例中，使用第一高度调节装置，可以方便地调整第一台盘的高度，使其 可以适用于多种不同厚度的晶圆。而且本实用新型中的第一高度调整装置的旋钮位于基 座的上表面，使用者无需侧身、弯腰即可调整第一台盘的高度，使用更方便。[0047]实施例2[0048]如图6、图7和图8所示，晶圆承载装置，包括基座1，基座1的上表面11设置 有第一凹槽(图中未示出)。基座1的下表面安装有四个座腿(121，122，123，124)， 用于支撑基座1。基座1的上表面11设置有第三凹槽13。[0049]第一台盘2可运动地安装在第一凹槽内。第一台盘2的上表面21设置有第一 真空槽22。第一真空槽22为两道以上(图中仅标出一道)，每道第一真空槽22均环绕 设置在第一台盘2的上表面21上。每道第一真空槽22均与设置在第一台盘2上的第一 通孔23相通。实际使用时，将晶圆放置在第一台盘2的上表面21上，盖住第一真空槽 22，可使第一通孔23与真空泵(图中未示出)联通，利用真空泵使第一真空槽22内压力 降低，可使晶圆吸附在第一台盘2的上表面21上。第一台盘2的上表面21设置有第二 凹槽(图中未示出)。[0050]如图7、图9和图10所示，基座1的下表面安装有四个气缸(31，32，33，34)， 气缸的活塞杆(图中未示出)与第一台盘2连接。气缸(31，32，33，34)可调节第一台 盘2上表面21与基座1的上表面11的相对高度。气缸(31，32，33，34)可往复驱动第 一台盘2运动，使其上表面21高于基座1的上表面11、或与基座1的上表面11持平。[0051]第二台盘3可运动地安装在第二凹槽内。第二台盘3的上表面31设置有第二真 空槽32。第二真空槽32为两道以上(图中仅标出了一道)，每道第二真空槽32均环绕设 置在第二台盘3的上表面31。每道第二真空槽32与设置在第二台盘3上的第二通孔33 相通。实际使用时，将晶圆放置在第二台盘3的上表面31上，盖住第二真空槽32，可使 第二通孔33与真空泵(图中未示出)联通，利用真空泵使第二真空槽32内压力降低，可 使晶圆吸附在第二台盘3的上表面31上。[0052]本实用新型还设置有第二高度调节装置，第二高度调节装置包括旋钮41、连杆42、第一皮带轮43、传动皮带44、第二皮带轮45、丝杆46、限位螺母47、固定支架48 及内螺纹套筒49。旋钮41安装在连杆42的一端，并可转动地设置在第三凹槽13内。 连杆42穿过基座1，并可转动地安装在基座1上。连杆42的另一端安装有第一皮带轮43。第二皮带轮45安装在丝杆46的一端。传动皮带44套装在第一皮带轮43和第二皮 带轮45上，使第一皮带轮43和第二皮带轮45传动连接。固定支架48固定安装在基座1 的下方。固定支架48设置有第三通孔50，第三通孔50内设置有轴承51。丝杆46安装 在轴承51的内圈，使丝杆46可转动地安装在固定支架48上。丝杆46上螺纹安装有限位螺母47，限位螺母47设置在第三通孔50内。丝杆46另一端连接有内螺纹套筒49， 内螺纹套筒49与丝杆46螺纹配合。内螺纹套筒49连接在第二台盘3上。[0053]旋转丝杆46，固定支架48、轴承51及限位螺母47可确保丝杆46旋转过程中稳 定旋转。由于丝杆46无法沿其轴向运动，因此，在丝杆46旋转过程中，与其螺纹配合 的内螺纹套筒49将沿其轴向移动。根据丝杆46旋向不同，内螺纹套筒49的运动方向也 有不同。[0054]本实用新型的使用方式，以第一台盘2适于为8寸晶圆贴覆切割膜、第二台盘3 适于为6寸晶圆贴覆切割膜为例说明。在未开始使用之前，基座1的上表面11、第一台 盘2的上表面21和第二台盘3的上表面31位于同一水平面上。以先为6寸晶圆贴覆切 割膜，再为8寸晶圆贴覆切割膜为例说明。首先旋转旋钮41，带动连杆42和第一皮带轮 43转动。进而通过传动皮带44带动第二皮带轮45和丝杆46旋转。丝杆46转动可使内 螺纹套筒49推动第二台盘3向上移动。以此调整第二台盘3的上表面31的高度，使其比 基座1的上表面11和第一台盘2的上表面21高出0.8mm。将一个厚度为1.2_的适用 于6寸晶圆的框架放置在基座1和第一台盘2的上表面上。将一个厚度为0.5mm的6寸 晶圆放置在第二台盘3上。此时，6寸晶圆的上表面比框架的上表面高出0.8+0.5-1.2 = 0.1mm。打开真空泵使晶圆被紧密吸附在第二台盘3的上表面。即可开始贴覆切割膜。[0055]完成6寸晶圆的贴覆后，再为8寸晶圆贴覆切割膜。启动气缸(31，32，33， 34)，使气缸推动第一台盘2向上运动，直至第二凹槽的槽底受第二台盘3阻挡而无法继 续向上移动，此时第一台盘2的上表面21与第二台盘3的上表面31位于同一水平面，两 者均比基座1的上表面11高出0.8mm。将一个厚度为1.2mm的适用于8寸晶圆的框架 放置在基座1的上表面上。将一个厚度为0.5mm的8寸晶圆放置在第一台盘2和第二台 盘3上。此时，8寸晶圆的上表面比框架的上表面高出0.8+0.5-1.2 = 0.1mm。打开真空 泵使晶圆被紧密吸附在第一台盘2和第二台盘3的上表面。即可开始为8寸晶圆贴覆切 割膜。[0056]本实施例中，使用第二高度调节装置，可以方便地调整第二台盘的高度，使其 可以适用于多种不同厚度的晶圆。而且本实用新型中的第二高度调整装置的旋钮位于基 座的上表面，使用者无需侧身、弯腰即可调整第二台盘的高度，使用更方便。[0057]如需调整第一台盘的高度，只需根据第二台盘的高度进行调整即可。因此，本 实用新型在第一台盘上设置第二凹槽，将第二台盘设置在第二凹槽内，既可以方便地使 第一台盘的上表面与第二台盘的表面保持在第一水平面上，又可以使第一台盘升高的过 程中受第二台盘的阻挡。因此，第一高度调节装置可以设置的相对简单。使用气缸作为 第一高度调节装置，可以方便地调整第一台盘的高度。[0058]本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明，并不构成对权利要求范 围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本实用新型保护 范围内。
权利要求1.晶圆承载装置，其特征在于，包括基座，基座上表面设置有第一凹槽，第一凹槽 内安装有可运动的第一台盘；还包括可调节第一台盘上表面与基座上表面的相对高度的 第一高度调节装置，所述第一高度调节装置与第一台盘连接。
2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一台盘上表面设置有第 二凹槽，第二台盘可运动地安装在第二凹槽内；还包括可调节第一台盘上表面与第二台 盘上表面的相对高度的第二高度调节装置，所述第二高度调节装置与第二台盘连接。
3.根据权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述的第一高度调节装置与第 二高度调节装置相同或不相同。
4.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一高度调节装置为往复 驱动装置。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一高度调节 装置为气缸。
6.根据权利要求1或4所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第二高度调节装置为 往复驱动装置。
7.根据权利要求6所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第二高度调节装置包括丝 杆，丝杆可转动地安装于基座上，丝杆与内螺纹套筒螺纹配合，内螺纹套筒与第二台盘 连接。
8.根据权利要求7所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述基座上表面设置有第三凹 槽，第二高度调节装置还包括旋钮，旋钮设置在第三凹槽内，连杆一端安装旋钮，连杆 穿过基座并可转动地安装于基座上，连杆另一端与丝杆传动连接。
9.根据权利要求8所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述的连杆与丝杆通过传动带 传动连接。
10.根据权利要求7所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述基座下方安装有固定 架，丝杆可转动地安装在固定架上。
11.根据权利要求10所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述固定架设置有第三通 孔，第三通孔内安装有轴承，丝杆与轴承的内圈相配合，将丝杆可转动地安装在固定架 上。
12.根据权利要求11所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述的丝杆上螺纹安装有限 位螺母，所述限位螺母设置于第三通孔内。
13.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一台盘上表面设置 有第一真空槽，所述真空槽与设置在第一台盘上的第一通孔相通，第一通孔与真空泵联通ο
14.根据权利要求13所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一真空槽为两道以 上，每道第一真空槽均环绕设置在第一台盘上表面。
15.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第二台盘上表面设置有 第二真空槽，所述第二真空槽与设置在第二台盘上的第二通孔相通，第二通孔与真空泵 联通。
16.根据权利要求15所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第二真空槽为两道以上，每道第二真空槽均环绕设置在第二台盘上表面。
专利摘要本实用新型公开了一种晶圆承载装置，其特征在于，包括基座，基座上表面设置有第一凹槽，第一凹槽内安装有可运动的第一台盘；还包括可调节第一台盘上表面与基座上表面的相对高度的第一高度调节装置，所述第一高度调节装置与第一台盘连接。本实用新型中的晶圆承载装置，可用于为不同尺寸的晶圆贴覆切割膜。为不同尺寸的晶圆贴覆切割膜时，无需更换台盘，仅需简单调整即可使承载装置适合贴覆不同尺寸的切割膜。调整切换方便、快捷，耗时短，效率高。台盘高度可调整，使其更方便地适合不同厚度的晶圆贴覆，拓宽了台盘的使用范围，确保贴覆效果能够达到要求。
文档编号H01L21/683GK201812806SQ20102025780
公开日2011年4月27日 申请日期2010年7月13日 优先权日2010年7月13日
发明者张明星 申请人:上海技美电子科技有限公司