330kV下支柱瓷套的利记博彩app

文档序号:6970409阅读:208来源:国知局
专利名称:330kV下支柱瓷套的利记博彩app
技术领域
本实用新型所属的技术领域涉及一种高压电瓷,具体地说是涉及一种运用于 330kv下支柱瓷套。
背景技术
目前,涉及运用于330kv这样高电压等级的瓷套大都是采用有机(或无机)粘接 式的,这样的瓷套存在着这样的缺点机械性能差,抗弯强度低,粘接部位易断裂,从而影响 产品的电气性能,不能有效满足用户对产品的技术要求,另外还有设计的结构不合理的影 响了实用效果的问题。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种满足330KV高电压要求的330kv下支
柱瓷套。本实用新型所采取的技术方案是330kv下支柱瓷套,包括瓷体和瓷体两端的法 兰盘,其特征在于瓷体是整个一体的,瓷体和瓷体两端的法兰盘用925号水泥粘接在一 起;所述的瓷体的长是1530mm ;所述的瓷体两端的法兰盘分为上法兰盘和下法兰盘,其上 法兰盘的高为125mm,下法兰盘的高为170mm ;所述的瓷体中间具有一个空心部分,其空心 部分的直径为174mm-188mm ;所述的瓷体外部具有大伞和小伞的结构,大伞和小伞是间隔 排列的,大伞和小伞采用开放式伞型;所述的大伞分为上部大伞和下部大伞,小伞分为上部 小伞和下部小伞;其上部大伞的直径为420mm,下部大伞的直径为445mm,上部小伞的直径 为390mm,下部小伞的直径为415mm。本使用新型的有益效果是由于本实用新型采取了以上结构,使得这样的330kv 下支柱瓷套具有爬电距离> 4540mm,抗弯破坏负荷> 67. 2KN. m,内水压破坏负荷 彡3. 7Mpa的技术要求,能满足330kv这样高电压等级的需要。其这样的330kv下支柱瓷套的结构,具有结构简单、方便安装、稳定性强、绝缘效 果好的特点。

图1是本实用新型330kv下支柱瓷套结构示意图。其中;1、瓷体 2、法兰盘 21、上法兰盘22、下法兰盘3、大伞 31、上 部大伞32、下部大伞 4、小伞 41、上部小伞42、下部小伞 5、空心部分。H-瓷体的长H「上法兰盘的高H2-下法兰盘的高D1-空心部分的直径D2-上部大伞的直径[0014]D3-下部大伞的直径D4-上部小伞的直径D5-下部小伞的直径
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。如图1所示330kv下支柱瓷套,包括瓷体1和瓷体1两端的法兰盘2,其特征在 于瓷体1是整个一体的,瓷体1和瓷体1两端的法兰盘2用925号水泥粘接在一起;所述 的瓷体1的长H是1530mm ;所述的瓷体1两端的法兰盘2分为上法兰盘21和下法兰盘22, 其上法兰盘21的高H1为125mm,下法兰盘22的高H2为170mm ;所述的瓷体1中间具有一 个空心部分5,其空心部分5的直径D1为174mm-188mm ;所述的瓷体1外部具有大伞3和小 伞4的结构,大伞3和小伞4是间隔排列的,大伞3和小伞4采用开放式伞型;所述的大伞 3分为上部大伞31和下部大伞32,小伞4分为上部小伞41和下部小伞42 ;其上部大伞31 的直径D2为420mm,下部大伞32的直径D3为445mm,上部小伞41的直径D4为390mm,下部 小伞42的直径D5为415mm。采用这样的结构具有结构简单、方便安装、稳定性强、绝缘效果好的特点。
权利要求330kv下支柱瓷套,包括瓷体和瓷体两端的法兰盘,其特征在于瓷体是整个一体的,瓷体和瓷体两端的法兰盘用925号水泥粘接在一起;所述的瓷体的长是1530mm;所述的瓷体两端的法兰盘分为上法兰盘和下法兰盘,其上法兰盘的高为125mm,下法兰盘的高为170mm;所述的瓷体中间具有一个空心部分,其空心部分的直径为174mm 188mm;所述的瓷体外部具有大伞和小伞的结构,大伞和小伞是间隔排列的,大伞和小伞采用开放式伞型;所述的大伞分为上部大伞和下部大伞,小伞分为上部小伞和下部小伞;其上部大伞的直径为420mm,下部大伞的直径为445mm,上部小伞的直径为390mm,下部小伞的直径为415mm。
专利摘要本实用新型所属的技术领域涉及一种运用于330kV的下支柱瓷套。它包括瓷体和瓷体两端的法兰盘;其特征在于瓷体是整个一体的;所述的瓷体两端的法兰盘分为上法兰盘和下法兰盘;所述的瓷体中间还具有一个空心部分;所述的瓷体外部具有大伞和小伞的结构;所述的大伞和小伞是间隔排列的;所述的大伞分为上部大伞和下部大伞,小伞分为上部小伞和下部小伞;这样的330kv下支柱瓷套具有结构简单、机械强度高、内水压破坏强度高以及良好的电气性能,伞型采用开放式大小伞,耐污性能好,污秽等级高。
文档编号H01B17/14GK201698843SQ20102023683
公开日2011年1月5日 申请日期2010年6月12日 优先权日2010年6月12日
发明者丁拾金, 张松岭, 牛秋月, 王少华, 盛根岭, 胡金木 申请人:河南德信电瓷有限公司
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