专利名称：Usb连接器的利记博彩app
技术领域：
USB连接器技术领域[0001]本实用新型为有关于一种USB连接器，尤指一种可同时支持USB2.0协议及 USB3.0协议的USB连接器。
背景技术：
[0002]目前，具有USB接口的外围装置因具有即插即用的功能，因此于推出后，受到 消费者的热烈欢迎。USB2.0协议可以提供高达480M位/每秒的传输速率。但随着多 媒体技术的发达，若欲以USB2.0协议下载25GB的多媒体档案，则需耗费长达十数分钟 之久，恐怕无法满足消费者的需求。因此，遂有USB3.0协议的推出，USB3.0协议可以 提供高达4.8G位/每秒的传输速率，因此，若欲下载该25GB的多媒体档案，则仅需原 来1/10时间。[0003]但，毕竟USB2.0协议仍是目前的主流，绝大部分USB接口的外围装置仍只支持 USB2.0协议，因此，如何设计一个可同时支持USB2.0及USB3.0协议的电连接器，实为一重要课题。实用新型内容[0004]针对上述现有分配器的缺点，本实用新型提供一种USB连接器，以改善上述的 缺点。[0005]本实用新型的一目的是提供一种USB连接器，其具有不同传输速率的USB2.0连 接器及USB3.0连接器，以符合不同传输速度的需求的电连接器。[0006]本实用新型的另一目的是提供一种USB连接器，其具有缩小体积及降低制造成 本的优点。[0007]为达上述的目的，本实用新型的一种USB连接器，其包括一基板，其上具有 多数个第一接触垫及多数个第二接触垫外露于该基板；以及一连接器，其具有多数个开 槽及多数个端子，其中多数个端子的一端分别穿置于该多数个开槽中且外露于该开槽， 该多数个端子的另一端则分别与该第二接触垫接触以形成一 USB连接器。[0008]为达上述的目的，本实用新型的一种USB连接器，其包括一第一基板，其 上具有多数个第一接触垫及多数个第二接触垫外露于该第一基板；以及一连接器，其具 有一镂空壳体，该壳体中具有一第二基板，该第二基板上具有多数个第三接触垫、多数 个开槽、多数个第一端子及多数个第二端子，其中该多数个第三接触垫外露于该第二基 板，该第一基板被插入该镂空壳体中时，该多数个第一端子的一端耦接至该第二基板上 的多数个第三接触垫，另一端则耦接至该第一基板上的多数个第一接触垫，该多数个第 二端子的一端可与该多数个第二接触垫接触，另一端则分别穿置于该多数个开槽且外露 于该开槽，以形成一 USB连接器。[0009]为达上述的目的，本实用新型的一种USB连接器，其包括一基板，其上具有 多数个第一接触垫及多数个第二接触垫外露于该基板；以及一连接器，其具有一镂空壳体，该壳体中具有一基座，该基座上具有多数个开槽及多数个端子，其中该开槽的底部 亦为镂空，且该多数个端子的一端分别穿置于该多数个开槽且外露于该开槽，另一端则 位于该开槽的底部，该基板被插入该镂空壳体中时，该多数个第二接触垫可与该多数个 端子接触以形成一 USB连接器，以形成一 USB连接器。[0010]本实用新型的有益效果本实用新型具有不同传输速率的USB2.0连接器及 USB3.0连接器，以符合不同传输速度的需求的电连接器。本实用新型还具有缩小体积及 降低制造成本的优点，因此，本实用新型确实较现有的USB连接器具有进步性。
[0011]图1为一示意图，其绘示本实用新型一较佳实施例的USB连接器的分解示意 图。[0012]图2为一示意图，其绘示本实用新型一较佳实施例的USB连接器的组合示意 图。[0013]图3为一示意图，其绘示本实用新型另一较佳实施例的USB连接器的分解示意 图。[0014]图如为一示意图，其绘示本实用新型一较佳实施例的USB连接器的组合示意 图。[0015]图4b为一示意图，其绘示本实用新型一较佳实施例的USB连接器的组合剖面示 意图。[0016]图5为一示意图，其绘示绘示本实用新型又一较佳实施例的USB连接器的分解 示意图。[0017]图虹为一示意图，其绘示本实用新型又一较佳实施例的USB连接器的组合示意 图。[0018]图冊为一示意图，其绘示本实用新型又一较佳实施例的USB连接器的组合剖面 示意图。[0019]图7为一示意图，其绘示绘示本实用新型再一较佳实施例的USB连接器的分解 示意图。[0020]图8a为一示意图，其绘示本实用新型再一较佳实施例的USB连接器的组合示意 图。[0021]图8b为一示意图，其绘示本实用新型再一较佳实施例的USB连接器的组合剖面 示意图。
具体实施方式
[0022]为能进一步了解本实用新型的结构、特征及其目的，兹附以图式及较佳具体实 施例的详细说明如后。[0023]请一并参照图1至图2，其中图1绘示本实用新型一较佳实施例的USB连接器的 分解示意图；图2绘示本实用新型一较佳实施例的USB连接器的组合示意图。[0024]如图所示，本实用新型的USB连接器，其包括一基板10 ；以及一连接器20 所组合而成。[0025]其中，该基板10其上具有多数个第一接触垫11及多数个第二接触垫12外露于 该基板10，且该基板10例如但不限于为一芯片直接封装(Chip-On-Board，简称COB)基 板或印刷电路板基板，在本实施例中是以芯片直接封装基板为例加以说明，但并不以此 为限，芯片直接封装技术具有厚度薄、线路密集及面积小的优点，因此，在LCD驱动芯 片或NAND型闪存的封装上很受欢迎。[0026]该多数个第一接触垫11的数量例如但不限于为四个，以构成一 USB2.0连接器， 其中，该多数个第一接触垫11可分别传送VBUS、D-、D+及GND等四个USB2.0规格的信号。[0027]该多数个第二接触垫12置于该多数个第一接触垫11的一侧，例如但不限于为 左侧，其数量例如但不限于为五个，以构成一 USB3.0连接器，其中，该多数个第二接触 垫 112 可分别传送 StdA_SSRX_、StdA_SSRX+、GND_DRAIN、StdA_SSTX_ 及 StdA_ SSTX+等五个USB3.0规格的信号。[0028]该连接器20具有多数个开槽21及多数个端子22，其中多数个端子22的一端分 别穿置于该多数个开槽21中且外露于该开槽21，该多数个端子22的另一端则分别与该第 二接触垫12接触。其中，该多数个第二接触垫12及多数个开槽21的数量相同，且例如 但不限于为五个。[0029]此外，本实用新型的USB连接器该基板10上进一步具有一 USB控制器30及至 少一闪存40分别耦接至该多数个第一接触垫11及多数个第二接触垫12，该USB控制器 30及闪存40是以芯片直接封装技术封装于该基板10上，其为现有技术，且非本实用新型 的重点，故在此不拟重多赘述。[0030]如图2所示，当该连接器20被置于该基板10上，且该多数个端子22的另一端 被以表面黏着技术MurfaceMountBchnology,简称SMT)焊接于该多数个第二接触垫12 上后，该USB连接器的四个第一接触垫11可构成一 USB2.0连接器，该USB连接器的五 个端子22即可构成一 USB3.0连接器，以分别供一 USB2.0插头或USB3.0插头插接。因 此，本实用新型的USB连接器较的现有技术的USB连接器具有缩小体积及较低制造成本 的优点。[0031]请一并参照图3至图4b，其中图3绘示本实用新型另一较佳实施例的USB连接 器的分解示意图；图如绘示本实用新型一较佳实施例的USB连接器的组合示意图；图 4b绘示本实用新型一较佳实施例的USB连接器的组合剖面示意图。[0032]如图所示，本实用新型的USB连接器，其连接器20位于该多数个开槽21的下 方进一步具有一端封闭的中空容室23，该基板10可由该中空容室23套入并抵止于该中空 容室23的底部，使该多数个端子22位于该多数个第二接触垫12上且互相接触。[0033]如图4b所示，于组合后，该多数个端子22将与该多数个第二接触垫12互相接 触，使本实用新型的USB连接器的四个第一接触垫11可构成一 USB2.0连接器，该USB 连接器的五个端子22即可构成一 USB3.0连接器，以分别供一 USB2.0插头或USB3.0插 头插接。[0034]请一并参照图5至图冊，其中图5绘示绘示本实用新型又一较佳实施例的USB 连接器的分解示意图；图虹绘示本实用新型又一较佳实施例的USB连接器的组合示意 图；图冊绘示本实用新型又一较佳实施例的USB连接器的组合剖面示意图。6[0035]如图所示，本实用新型又一较佳实施例的USB连接器，其包括一第一基板 110；以及一连接器120所组合而成。[0036]其中，该第一基板110其上具有多数个第一接触垫111及多数个第二接触垫112 外露于该第一基板110，且该基板110例如但不限于为一芯片直接封装(Chip-On-Board， 简称COB)基板或印刷电路板基板，在本实施例中是以芯片直接封装基板为例加以说 明，但并不以此为限，芯片直接封装技术具有厚度薄、线路密集及面积小的优点，因 此，在LCD驱动芯片或NAND型闪存的封装上很受欢迎。[0037]该多数个第一接触垫111的数量例如但不限于为四个，以构成一 USB2.0连接 器，其中，该多数个第一接触垫111可分别传送VBUS、D-、D+及GND等四个USB2.0 规格的信号。[0038]该多数个第二接触垫112置于该多数个第一接触垫111的一侧，例如但不限于为 左侧，其数量例如但不限于为五个，以构成一 USB3.0连接器，其中，该多数个第二接触 垫 112 可分别传送 StdA_SSRX_、StdA_SSRX+、GND_DRAIN、StdA_SSTX_ 及 StdA_ SSTX+等五个USB3.0规格的信号。[0039]该连接器120具有一镂空壳体121，该壳体121中具有一第二基板130，该第二 基板130上具有多数个第三接触垫131、多数个开槽132、多数个第一端子133及多数个 第二端子134。其中该多数个第三接触垫131外露于该第二基板130，且其数量与该第一 接触垫111相同。该第一基板110及第二基板130为一芯片直接封装基板或印刷电路板 基板。该多数个第一接触垫111、多数个第三接触垫131及多数个第一端子133的数量为 四个，可构成一 USB2.0连接器；该多数个第二接触垫112及多数个第二端子134的数量 皆为五个，与该连接器120结合后可构成一 USB3.0连接器。此外，该镂空壳体121的前 端部份为金属壳体，以增加其电磁遮蔽效果。[0040]此外，本实用新型的USB连接器该第一基板110上进一步具有一 USB控制器 113及至少一闪存114分别耦接至该多数个第一接触垫111及多数个第二接触垫112，该 USB控制器113及闪存114是以芯片直接封装技术封装于该基板110上，其为现有技术， 且非本实用新型的重点，故在此不拟重多赘述。[0041]如图冊所示，于组合时，当该第一基板110被插入该镂空壳体121中时，该多 数个第一端子133的一端耦接至该第二基板130上的多数个第三接触垫131，另一端则耦 接至该第一基板110上的多数个第一接触垫111，该多数个第二端子134的一端可与该多 数个第二接触垫112接触，另一端则分别穿置于该多数个开槽132且外露于该开槽132， 使本实用新型的USB连接器的四个第一接触垫111可构成一 USB2.0连接器，该USB连 接器的五个第一端子133则可构成一 USB3.0连接器，以分别供一 USB2.0插头或USB3.0 插头插接。因此，本实用新型的USB连接器较的现有技术的USB连接器具有缩小体积 及较低制造成本的优点。[0042]请一并参照图7至图8b，其中图7绘示绘示本实用新型再一较佳实施例的USB 连接器的分解示意图；图8a绘示本实用新型再一较佳实施例的USB连接器的组合示意 图；图池绘示本实用新型再一较佳实施例的USB连接器的组合剖面示意图。[0043]如图所示，本实用新型再一较佳实施例的USB连接器，其包括一第一基板 210；以及一连接器220所组合而成。[0044]其中，该基板210其上具有多数个第一接触垫211及多数个第二接触垫212外 露于该基板210，且该基板210例如但不限于为一芯片直接封装(Chip-On-Board，简称 COB)基板或印刷电路板基板，在本实施例中是以芯片直接封装基板为例加以说明，但并 不以此为限，芯片直接封装技术具有厚度薄、线路密集及面积小的优点，因此，在LCD 驱动芯片或NAND型闪存的封装上很受欢迎。[0045]该多数个第一接触垫211的数量例如但不限于为四个，以构成一 USB2.0连接 器，其中，该多数个第一接触垫211可分别传送VBUS、D-、D+及GND等四个USB2.0 规格的信号。[0046]该多数个第二接触垫212置于该多数个第一接触垫211的一侧，例如但不限于为 左侧，其数量例如但不限于为五个，以构成一 USB3.0连接器，其中，该多数个第二接触 垫 212 可分别传送 StdA_SSRX_、StdA_SSRX+、GND_DRAIN、StdA_SSTX_ 及 StdA_ SSTX+等五个USB3.0规格的信号。[0047]该连接器220具有一镂空壳体221，该壳体221中具有一基座230，该基座230 上具有多数个开槽231及多数个端子232，其中该开槽231的底部亦为镂空，且该多数个 端子232的一端分别穿置于该多数个开槽231且外露于该开槽231，另一端则位于该开槽 231的底部。该多数个第一接触垫211的数量为四个，可构成一 USB2.0连接器；该多数 个第二接触垫212多数个开槽231及多数个端子232的数量皆为五个，与该连接器220结 合后可构成一 USB3.0连接器。[0048]此外，本实用新型的USB连接器该基板210上进一步具有一 USB控制器213及 至少一闪存214分别耦接至该多数个第一接触垫211及多数个第二接触垫212，该USB控 制器213及闪存214是以芯片直接封装技术封装于该基板210上，其为现有技术，且非本 实用新型的重点，故在此不拟重多赘述。[0049]如图池所示，于组合时，当该基板210被插入该镂空壳体221中时，该多数个 端子232可与该第二接触垫212接触以形成一 USB连接器，使本实用新型的USB连接器 的四个第一接触垫211可构成一 USB2.0连接器，该USB连接器的五个端子232则可构成 一 USB3.0连接器，以分别供一 USB2.0插头或USB3.0插头插接。因此，本实用新型的 USB连接器较的现有技术的USB连接器具有缩小体积及较低制造成本的优点。[0050]本实用新型所揭示的，乃较佳实施例，凡是局部的变更或修饰而源于本实用新 型的技术思想而为熟悉该项技艺的人所易于推知的，俱不脱本实用新型的专利权范畴。
权利要求1.一种USB连接器，其特征在于，包括一基板，其上具有多数个第一接触垫及多数个第二接触垫外露于该基板；以及一连接器，其具有多数个开槽及多数个端子，其中多数个端子的一端分别穿置于该 多数个开槽中且外露于该开槽，该多数个端子的另一端则分别与该第二接触垫接触以形 成一 USB连接器。
2.如权利要求1所述的USB连接器，其特征在于，该基板为一芯片直接封装基板 (COB)或印刷电路板基板。
3.如权利要求1所述的USB连接器，其特征在于，该多数个第一接触垫的数量为四 个，能构成一 USB2.0连接器；该多数个第二接触垫及多数个开槽的数量皆为五个，与该 连接器结合后能构成一 USB3.0连接器。
4.如权利要求1所述的USB连接器，其特征在于，该基板上进一步具有一USB控制 器及至少一闪存分别耦接至该多数个第一接触垫及多数个第二接触垫。
5.如权利要求1所述的USB连接器，其特征在于，该连接器的多数个端子是以表面 黏着技术焊接于该多数个第二接触垫上。
6.如权利要求1所述的USB连接器，其特征在于，该连接器位于该多数个开槽的下 方进一步具有一端封闭的中空容室，该基板由该中空容室套入并抵止于该中空容室的底 部，使该多数个端子位于该多数个第二接触垫上且互相接触。
7.—种USB连接器，其特征在于，包括一第一基板，其上具有多数个第一接触垫及多数个第二接触垫外露于该第一基板；以及一连接器，其具有一镂空壳体，该壳体中具有一第二基板，该第二基板上具有多数 个第三接触垫、多数个开槽、多数个第一端子及多数个第二端子，其中该多数个第三接 触垫外露于该第二基板，该第一基板被插入该镂空壳体中时，该多数个第一端子的一端 耦接至该第二基板上的多数个第三接触垫，另一端则耦接至该第一基板上的多数个第一 接触垫，该多数个第二端子的一端与该多数个第二接触垫接触，另一端则分别穿置于该 多数个开槽且外露于该开槽，以形成一 USB连接器。
8.如权利要求7所述的USB连接器，其特征在于，该第一基板及第二基板为一芯片 直接封装基板或印刷电路板基板。
9.如权利要求7所述的USB连接器，其特征在于，该多数个第一接触垫、多数个第 三接触垫及多数个第一端子的数量为四个，能构成一 USB2.0连接器；该多数个第二接触 垫、多数个第三接触垫及多数个第二端子的数量皆为五个，与该连接器结合后能构成一 USB3.0连接器。
10.如权利要求7所述的USB连接器，其特征在于，该第一基板上进一步具有一USB 控制器及至少一闪存分别耦接至该多数个第一接触垫及多数个第二接触垫。
11.如权利要求7所述的USB连接器，其特征在于，该镂空壳体的前端为金属壳体。
12.—种USB连接器，其特征在于，包括一基板，其上具有多数个第一接触垫及多数个第二接触垫外露于该基板；以及一连接器，其具有一镂空壳体，该壳体中具有一基座，该基座上具有多数个开槽及 多数个端子，其中该开槽的底部亦为镂空，且该多数个端子的一端分别穿置于该多数个开槽且外露于该开槽，另一端则位于该开槽的底部，该基板被插入该镂空壳体中时，该 多数个第二接触垫与该多数个端子接触以形成一 USB连接器。
13.如权利要求12所述的USB连接器，其特征在于，该基板为一芯片直接封装基板 或印刷电路板基板。
14.如权利要求12所述的USB连接器，其特征在于，该多数个第一接触垫的数量为 四个，构成一 USB2.0连接器；该多数个第二接触垫、多数个开槽及多数个端子的数量皆 为五个，与该连接器结合后能构成一 USB3.0连接器。
15.如权利要求12所述的USB连接器，其特征在于，该基板上进一步具有一USB控 制器及至少一闪存分别耦接至该多数个第一接触垫及多数个第二接触垫。
16.如权利要求12所述的USB连接器，其特征在于，该镂空壳体为金属壳体。
专利摘要本实用新型是一种USB连接器，其包括一基板，其上具有多数个第一接触垫及多数个第二接触垫外露于该基板；以及一连接器，其具有多数个开槽及多数个端子，其中多数个端子的一端分别穿置于该多数个开槽中且外露于该开槽，该多数个端子的另一端则分别与该第二接触垫接触以形成一USB连接器。
文档编号H01R27/00GK201805024SQ20102015795
公开日2011年4月20日 申请日期2010年3月25日 优先权日2010年3月25日
发明者张东明, 李尉焜, 萧镇昂, 蔡家欣 申请人:劲永国际股份有限公司