专利名称：表面金属化陶瓷基板的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种陶瓷基板产品，该产品是一种热导率高，线膨胀系数与硅匹配，电性能优良且无毒的表面金属化的陶瓷基板，可以应用于电子半导体、照明行业和其它生产领域，尤其重要的是应用于LED照明行业。
背景技术：
LED产业的发展是以高功率、高亮度、小尺寸LED产品为其发展重点，要提升LED发光效率与使用寿命，解决LED产品散热问题即为现阶段最重要的课题之一。然而LED发光效率以及使用寿命跟LED散热有直接的关系，所以散热问题成了 LED灯发展的瓶颈。因此， 提供具有高散热性，精密尺寸的散热基板，也成为未来在LED散热基板发展的趋势。在此发展趋势下，对散热基板本身的线路对位精确度要求极为严苛，且需具有高散热性、小尺寸、金属线路附着性佳等特色。而基于散热考虑，目前市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同可区分为厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷基板、以及薄膜陶瓷基板三种。在传统高功率LED元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板，再用打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。此金线连结限制了热量沿电极接点散失之效能。为了解决此问题需要寻找高散热性能系数的基板材料用于取代氧化铝， 其材料包括矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板等。其中碳化矽基板材料的半导体特性，使其在现阶段的使用遇到较严峻的考验，而阳极化铝基板则因其阳极化氧化层强度不足而容易因碎裂导致导通，使其在实际应用上受限。因此现有技术存在较大的缺陷，也是业者亟待克服的难题。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种可克服传统基板与硅片之间的热失配现象且无毒性，兼具高热导率，高电性能和高散热性能的表面金属化的陶瓷基板。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种表面金属化陶瓷基板，该产品由陶瓷基板、金属层(铜层、金层、镍层、光阻剂层)、线路组成，且该陶瓷基板有多种金属层以及线路覆盖着。所述基板主要采用高热导率的陶瓷材料制成，金属层和线路等金属化材料为铜、金、镍、光阻剂等，分别覆盖于陶瓷基板的表面。该产品是在陶瓷基板1表面进行金属膏剂自动涂印不同的金属材料，从而形成不同的金属化层如铜层2、金层3，经过烧结后再覆盖一层镍层4，再覆盖一层光阻剂层5，再将线路6贴在陶瓷基板1的正面。其具体工艺包括对陶瓷工件超声波清洗——煅烧——自动涂印——金属化烧结——电镀—— 镍化——烧结等工艺。其特征在于对陶瓷工件进行煅烧后与自动涂印前之间增设对陶瓷工件进行红外线加热预处理工艺，具体是陶瓷工件煅烧后，将陶瓷工件放入自动传输的红外线加热装置中进行红外线加热，在红外线加热预处理时间为5-30分钟，加热装置中的温度控制在40-100°C，工件出口温度控制在60-100°C。在进行红外线加热预处理后，陶瓷在自动涂印金属膏剂时，金属膏剂能快速、均勻地在陶瓷基板1表面流动、展开，形成均勻、致密和平整的金属化层铜层2及金层3。带有金属化层的陶瓷基板1在高温氢气炉中进行烧结，对金属化层烧结好的陶瓷基板1进行电镀和烧镍，从而覆盖一层镍层4，然后再将光阻剂滴洒在高速旋转的陶瓷基板 1表面，利用旋转时的离心力作用，促使光阻剂往陶瓷基板1外围移动，最后形成一层厚度均勻的光阻剂层5。本实用新型的有益效果是通过对需金属化的陶瓷表面进行红外线预热处理，在自动涂印金属膏剂时，形成均勻、致密、平整的金属化层，免去点硅胶将晶片封装在陶瓷基板上，直接使晶片与表面金属化陶瓷基板共熔，从而提高高性能复合陶瓷表面功能，还提高发光二极管的散热效率，稳定性及使用寿命。通过此工艺生产的金属化陶瓷件，与金属焊接后可形成牢固连接、气密性好、质量可靠稳定的表面金属化陶瓷基板，大大降低贵金属的损耗成本，明显提高生产效率，解决了二极管的散热问题；同时可以广泛应用于电真空器件、 航天、航空、广播电视、通信、冶金、医药、高能物理等领域。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型实施例剖面图。图1中1.陶瓷基板，2.铜层，3.金层，4.镍层，5.光阻剂层，6.线路。
具体实施方式
图1所示的是本实用新型实施例剖面图。由图可知，本实用新型主要包括陶瓷基板1、铜层2、金层3、镍层4、光阻剂层5、线路6，该线路6贴在陶瓷基板1的正面。该金属化陶瓷基板是由超声波清洗、煅烧、红外线加热预处理、自动涂印、金属化烧结、电镀和镍化等工艺制成的。步骤1，对完全烧结的陶瓷基板1进行超声波清洗，清除工件表面间灰尘和油污，将清洗后的陶瓷基板1在推板窑中进行煅烧，其煅烧温度为1250-1350°C。步骤2， 将煅烧好的陶瓷基板1放入自动传输的红外线加热装置中进行红外线加热，其加热时间为 5-30分钟，加热温度控制在40-100°C，工件出口温度控制在60-100°C。步骤3，在红外线加热预处理好的陶瓷基板1表面进行金属膏剂自动涂印。步骤4，将带有金属化层的陶瓷基板1在高温氢气炉中进行烧结。步骤5，对金属化烧结的陶瓷基板1进行电镀和烧镍，覆盖一层镍层4，然后再将光阻剂滴洒在高速旋转的陶瓷基板1表面，利用旋转时的离心力作用，促使光阻剂往陶瓷基板1外围移动，最后形成一层厚度均勻的光阻剂层5。本实用新型公开了一种表面金属化陶瓷基板，它为昔日所无，并未曾见于国内外公开的刊物上，它摒除了现有技术的缺陷，并可通过工业生产来实现其设计目的。上述实施例仅为本实用新型的一个可行实施例而已，并非用以拘限本实用新型的范围，举凡熟悉此项技艺的人士，运用本实用新型说明书及权利要求范围所作的产品等效结构变化，理应包括于本专利申请的范围之内。
权利要求1.一种表面金属化陶瓷基板，其特征在于该产品由陶瓷基板(1)、铜层( 、金层(3)、 镍层G)、光阻剂层(5)、线路组成，所述的陶瓷基板覆盖有多种金属层以及线路。
2.根据权利要求1所述的表面金属化陶瓷基板，其特征在于；所述的陶瓷基板(1)经过对表面进行金属膏剂自动涂印不同的金属材料，可以形成不同的金属化层。
3.根据权利要求1所述的表面金属化陶瓷基板，其特征在于所述的陶瓷基板(1)进行电镀和烧镍，覆盖一层镍层G)。
4.根据权利要求1所述的表面金属化陶瓷基板，其特征在于所述的陶瓷基板(1)表面形成一层厚度均勻的光阻剂层(5)。
5.根据权利要求1所述的表面金属化陶瓷基板，其特征在于所述的线路(6)贴在陶瓷基板(1)的正面。
专利摘要本实用新型公开一种表面金属化陶瓷基板。该产品由陶瓷基板(1)、金属层(铜层(2)、金层(3)、镍层(4))、光阻剂层(5)和线路(6)组成。其特征在于所述的陶瓷基板有多层金属层以及线路覆盖着。该产品的制造工艺包括超声波清洗、煅烧、红外线加热预处理、自动涂印、金属化烧结、电镀和镍化等。其特点在于通过对需金属化的陶瓷表面进行红外线预热处理，在自动涂印金属膏剂时，形成均匀、致密、平整的金属化层，免去点硅胶将晶片封装在陶瓷基板上，直接使晶片与表面金属化陶瓷基板共溶，从而提高高性能复合陶瓷表面功能，提高发光二极管的散热效率，稳定性和使用寿命，除了应用于照明行业外，还可以广泛应用于电真空器件、航天、航空、广播电视、通信、冶金、医药、高能物理等领域。
文档编号H01L23/498GK201956343SQ20102015011
公开日2011年8月31日 申请日期2010年3月30日 优先权日2010年3月30日
发明者王青山 申请人:广东新农村建设投资有限公司